JPH06325968A - 薄膜電気素子 - Google Patents
薄膜電気素子Info
- Publication number
- JPH06325968A JPH06325968A JP5132906A JP13290693A JPH06325968A JP H06325968 A JPH06325968 A JP H06325968A JP 5132906 A JP5132906 A JP 5132906A JP 13290693 A JP13290693 A JP 13290693A JP H06325968 A JPH06325968 A JP H06325968A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- electric element
- coating material
- substrate
- surface coating
- Prior art date
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- Pending
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面に凹凸のある安価なアルミナなどの多孔質
焼結体を基板として用いて、製造コストの大幅な低減を
図りながら、しかも性能の安定した薄膜電気素子を得
る。 【構成】アルミナ基板１２の表面にグレーズ・ガラス１
４を添着し、グレーズ・ガラス１４の鏡面１４ａ上に、
金属薄膜１６、誘電体薄膜１８および金属薄膜２０を順
次着膜した。
焼結体を基板として用いて、製造コストの大幅な低減を
図りながら、しかも性能の安定した薄膜電気素子を得
る。 【構成】アルミナ基板１２の表面にグレーズ・ガラス１
４を添着し、グレーズ・ガラス１４の鏡面１４ａ上に、
金属薄膜１６、誘電体薄膜１８および金属薄膜２０を順
次着膜した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜電気素子に関し、
さらに詳細には、多孔質焼結体基板上に形成した薄膜電
気素子に関する。
さらに詳細には、多孔質焼結体基板上に形成した薄膜電
気素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、容量性素子たる薄膜コンデン
サや、抵抗性素子たる薄膜抵抗などの薄膜電気素子が知
られている。
サや、抵抗性素子たる薄膜抵抗などの薄膜電気素子が知
られている。
【０００３】こうした薄膜電気素子においては、その性
能が、基板表面の凹凸による影響を著しく受け易い。こ
のため、薄膜電気素子の基板としては、表面が均一で鏡
面状態とされたガリウム砒素、シリコンあるいはサファ
イアなどの単結晶基板が、一般に用いられている。
能が、基板表面の凹凸による影響を著しく受け易い。こ
のため、薄膜電気素子の基板としては、表面が均一で鏡
面状態とされたガリウム砒素、シリコンあるいはサファ
イアなどの単結晶基板が、一般に用いられている。
【０００４】ところが、上記したガリウム砒素、シリコ
ンあるいはサファイアなどの単結晶基板は極めて高価で
あるため、こうした単結晶基板を使用する場合には、大
幅な製造コストの増大を招来するという問題点があっ
た。
ンあるいはサファイアなどの単結晶基板は極めて高価で
あるため、こうした単結晶基板を使用する場合には、大
幅な製造コストの増大を招来するという問題点があっ
た。
【０００５】このため、上記したような単結晶基板より
比較的安価であり、しかも電気的性質の良好なアルミナ
基板を、薄膜電気素子の基板として使用することが提案
されている。
比較的安価であり、しかも電気的性質の良好なアルミナ
基板を、薄膜電気素子の基板として使用することが提案
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アルミ
ナ基板は多孔質焼結体基板であるため、表面状態が均一
ではなく、基板表面を鏡面状の平滑面に形成することは
極めて困難であった。即ち、ガリウム砒素、シリコンあ
るいはサファイアなどの単結晶基板の表面と比較する
と、アルミナ基板の表面は、「０．５μｍ〜数μｍ」程
度の凹部や凸部が多数存在した凹凸面となっている。
ナ基板は多孔質焼結体基板であるため、表面状態が均一
ではなく、基板表面を鏡面状の平滑面に形成することは
極めて困難であった。即ち、ガリウム砒素、シリコンあ
るいはサファイアなどの単結晶基板の表面と比較する
と、アルミナ基板の表面は、「０．５μｍ〜数μｍ」程
度の凹部や凸部が多数存在した凹凸面となっている。
【０００７】このため、アルミナ基板を用いて薄膜電気
素子を製造した場合には、性能の安定した製品を得るこ
とが極めて困難であり、このような基板表面の凹凸の存
在が、薄膜電気素子の基板としてアルミナ基板を使用す
る場合の大きな問題点となっていた。
素子を製造した場合には、性能の安定した製品を得るこ
とが極めて困難であり、このような基板表面の凹凸の存
在が、薄膜電気素子の基板としてアルミナ基板を使用す
る場合の大きな問題点となっていた。
【０００８】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、表面に凹凸のある安価なアルミナなどの多孔質
焼結体を基板として用いて、製造コストの大幅な低減を
図りながら、しかも性能の安定した薄膜電気素子を提供
しようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、表面に凹凸のある安価なアルミナなどの多孔質
焼結体を基板として用いて、製造コストの大幅な低減を
図りながら、しかも性能の安定した薄膜電気素子を提供
しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による薄膜電気素子は、多孔質焼結体基板表
面に表面コート材を添着し、この表面コート材上に、金
属薄膜や薄膜抵抗体などを着膜するようにしたものであ
る。
に、本発明による薄膜電気素子は、多孔質焼結体基板表
面に表面コート材を添着し、この表面コート材上に、金
属薄膜や薄膜抵抗体などを着膜するようにしたものであ
る。
【００１０】
【作用】多孔質焼結体基板の表面の凹凸に表面コート材
が充填され、多孔質焼結体基板上に添着された表面コー
ト材の表面は、均一な鏡面状態に形成される。このた
め、この表面コート材上に、金属薄膜や薄膜抵抗体など
を着膜することにより、安価でしかも性能の安定した薄
膜電気素子を得ることができる。
が充填され、多孔質焼結体基板上に添着された表面コー
ト材の表面は、均一な鏡面状態に形成される。このた
め、この表面コート材上に、金属薄膜や薄膜抵抗体など
を着膜することにより、安価でしかも性能の安定した薄
膜電気素子を得ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
による薄膜電気素子を詳細に説明する。
による薄膜電気素子を詳細に説明する。
【００１２】図１には、本発明による薄膜電気素子の第
一の実施例として、容量性の薄膜電気素子が示されてお
り、この薄膜電気素子１０の基板としては、多孔質焼結
体基板たる表面が凹凸なアルミナ基板１２が用いられて
いる。即ち、アルミナは、多結晶焼結体なので、アルミ
ナ基板１２中の結晶１２ａ間の隙間により生じる孔のた
めに、表面全面が凹凸面となっている。
一の実施例として、容量性の薄膜電気素子が示されてお
り、この薄膜電気素子１０の基板としては、多孔質焼結
体基板たる表面が凹凸なアルミナ基板１２が用いられて
いる。即ち、アルミナは、多結晶焼結体なので、アルミ
ナ基板１２中の結晶１２ａ間の隙間により生じる孔のた
めに、表面全面が凹凸面となっている。
【００１３】このアルミナ基板１２の表面に、表面コー
ト材としてガラス系表面コート材のグレーズ・ガラス１
４を塗布し、表面の凹凸にグレーズ・ガラス１４を充填
することにより均一な面にして、グレーズ・ガラス１４
を熱処理して硬化させることにより、平滑な鏡面１４ａ
を形成する。
ト材としてガラス系表面コート材のグレーズ・ガラス１
４を塗布し、表面の凹凸にグレーズ・ガラス１４を充填
することにより均一な面にして、グレーズ・ガラス１４
を熱処理して硬化させることにより、平滑な鏡面１４ａ
を形成する。
【００１４】こうして形成された鏡面１４ａ上に、金属
薄膜１６を蒸着し、この金属薄膜１６の上面に誘電体薄
膜１８を着膜し、さらに誘電体薄膜１８の上面に金属薄
膜２０を蒸着することにより、容量性の薄膜電気素子１
０、即ち、薄膜コンデンサを構成する。
薄膜１６を蒸着し、この金属薄膜１６の上面に誘電体薄
膜１８を着膜し、さらに誘電体薄膜１８の上面に金属薄
膜２０を蒸着することにより、容量性の薄膜電気素子１
０、即ち、薄膜コンデンサを構成する。
【００１５】従って、薄膜電気素子１０は、平滑な鏡面
１４ａ上に形成されるので、安定した性能を得ることが
できる。
１４ａ上に形成されるので、安定した性能を得ることが
できる。
【００１６】また、図２には、本発明による薄膜電気素
子の第二の実施例として、抵抗性の薄膜電気素子３０が
示されている。なお、第一の実施例と同一または相当す
る構成は、同一の符号を付して示すことにより、詳細な
説明は省略する。
子の第二の実施例として、抵抗性の薄膜電気素子３０が
示されている。なお、第一の実施例と同一または相当す
る構成は、同一の符号を付して示すことにより、詳細な
説明は省略する。
【００１７】この薄膜電気素子３０においては、鏡面１
４ａ上に、金属薄膜１６および薄膜抵抗体３２が着膜さ
れている。
４ａ上に、金属薄膜１６および薄膜抵抗体３２が着膜さ
れている。
【００１８】薄膜抵抗体３２は、その性能が、着膜され
る基板表面の状態に依存して著しく影響される。従っ
て、たとえ同一の条件で着膜したとしても、着膜する基
板表面に凹凸が存在すると、抵抗値の再現性が低下し、
信頼性が損なわれることになっていた。
る基板表面の状態に依存して著しく影響される。従っ
て、たとえ同一の条件で着膜したとしても、着膜する基
板表面に凹凸が存在すると、抵抗値の再現性が低下し、
信頼性が損なわれることになっていた。
【００１９】しかしながら、このアルミナ基板１２の表
面に、表面コート材としてガラス系表面コート材のグレ
ーズ・ガラス１４を塗布し、表面の凹凸にグレーズ・ガ
ラス１４を充填して均一な面にして、グレーズ・ガラス
１４を熱処理して硬化させて平滑な鏡面１４ａを形成す
ることにより、薄膜抵抗体３２を着膜する表面が均一化
されることになる。このため、抵抗値の再現性が極めて
高く、性能の安定した抵抗性の薄膜電気素子３０を得る
ことができる。
面に、表面コート材としてガラス系表面コート材のグレ
ーズ・ガラス１４を塗布し、表面の凹凸にグレーズ・ガ
ラス１４を充填して均一な面にして、グレーズ・ガラス
１４を熱処理して硬化させて平滑な鏡面１４ａを形成す
ることにより、薄膜抵抗体３２を着膜する表面が均一化
されることになる。このため、抵抗値の再現性が極めて
高く、性能の安定した抵抗性の薄膜電気素子３０を得る
ことができる。
【００２０】なお、上記各実施例においては、表面コー
ト材として、ガラス系表面コート材のグレーズ・ガラス
を用いたが、これに限られることなしに、ポリイミド系
表面コート材や、重合度の低いＳiＯ2を溶かした溶液よ
りなる表面コート材などを、適宜用いることができる。
ト材として、ガラス系表面コート材のグレーズ・ガラス
を用いたが、これに限られることなしに、ポリイミド系
表面コート材や、重合度の低いＳiＯ2を溶かした溶液よ
りなる表面コート材などを、適宜用いることができる。
【００２１】また、上記各実施例においては、多孔質焼
結体基板としてアルミナ基板を用いたが、これに限られ
ることなしに、電気的性質の良好な多孔質焼結体である
ならば、アルミナ基板以外の多孔質焼結体基板を用いて
もよい。
結体基板としてアルミナ基板を用いたが、これに限られ
ることなしに、電気的性質の良好な多孔質焼結体である
ならば、アルミナ基板以外の多孔質焼結体基板を用いて
もよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２３】多孔質焼結体基板表面に表面コート材を添
着し、この表面コート材上に、金属薄膜や薄膜抵抗体な
どを着膜するようにしたため、多孔質焼結体基板の表面
の凹凸に表面コート材が充填されるので、多孔質焼結体
基板上に添着された表面コート材の表面は、均一な鏡面
状態に形成されることになる。
着し、この表面コート材上に、金属薄膜や薄膜抵抗体な
どを着膜するようにしたため、多孔質焼結体基板の表面
の凹凸に表面コート材が充填されるので、多孔質焼結体
基板上に添着された表面コート材の表面は、均一な鏡面
状態に形成されることになる。
【００２４】このため、均一な鏡面状態に形成された表
面コート材上に、金属薄膜や薄膜抵抗体などを着膜する
ことにより、安価でしかも性能の安定した薄膜電気素子
を得ることができる。
面コート材上に、金属薄膜や薄膜抵抗体などを着膜する
ことにより、安価でしかも性能の安定した薄膜電気素子
を得ることができる。
【００２５】従って、本発明の薄膜電気素子によれば、
表面に凹凸のある安価なアルミナなどの多孔質焼結体
を、基板として用いることができるようになるため、製
造コストの大幅な低減を達成することができる。
表面に凹凸のある安価なアルミナなどの多孔質焼結体
を、基板として用いることができるようになるため、製
造コストの大幅な低減を達成することができる。
【図１】本発明の第一の実施例による薄膜電気素子の構
造を示す断面説明図である。
造を示す断面説明図である。
【図２】本発明の第二の実施例による薄膜電気素子の構
造を示す断面説明図である。
造を示す断面説明図である。
１０ 薄膜電気素子 １２ アルミナ基板 １２ａ 結晶 １４ 表面コート材 １４ａ 鏡面 １６ 金属薄膜 １８ 誘電体薄膜 ２０ 金属薄膜 ３０ 薄膜電気素子 ３２ 薄膜抵抗体
Claims (4)
- 【請求項１】 多孔質焼結体基板表面に表面コート材を
添着し、前記表面コート材上に、金属薄膜、誘電体薄膜
および金属薄膜を順次着膜した容量性の薄膜電気素子。 - 【請求項２】 多孔質焼結体基板表面に表面コート材を
添着し、前記表面コート材上に、薄膜抵抗体を着膜した
抵抗性の薄膜電気素子。 - 【請求項３】 前記表面コート材は、ガラス系表面コー
ト材である請求項１または２のいずれか１項に記載の薄
膜電気素子。 - 【請求項４】 前記表面コート材は、ポリイミド系表面
コート材である請求項１または２のいずれか１項に記載
の薄膜電気素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132906A JPH06325968A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 薄膜電気素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132906A JPH06325968A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 薄膜電気素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325968A true JPH06325968A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=15092299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5132906A Pending JPH06325968A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 薄膜電気素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06325968A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102385985A (zh) * | 2011-08-05 | 2012-03-21 | 贵州大学 | 金属薄膜电容及其制备方法 |
| CN113963874A (zh) * | 2020-07-21 | 2022-01-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子器件用层叠氧化铝基板、电子器件以及片式电阻器 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP5132906A patent/JPH06325968A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102385985A (zh) * | 2011-08-05 | 2012-03-21 | 贵州大学 | 金属薄膜电容及其制备方法 |
| CN113963874A (zh) * | 2020-07-21 | 2022-01-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子器件用层叠氧化铝基板、电子器件以及片式电阻器 |
| US11626218B2 (en) | 2020-07-21 | 2023-04-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laminated alumina board for electronic device, electronic device, and chip resistor |
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