JPH06328739A

JPH06328739A - 印字ヘッドの温度制御方法

Info

Publication number: JPH06328739A
Application number: JP14260793A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Asaka; 俊行浅香; Koichi Ando; 紘一安藤; Hideaki Iwami; 英昭石水; Noboru Oishi; 登大石
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1993-05-21
Filing date: 1993-05-21
Publication date: 1994-11-29

Abstract

(57)【要約】【目的】搭載電気素子の限界温度近傍で安定した印字
制御を行うことができる印字ヘッドの温度制御方法を提
供する。【構成】搭載された電気素子の温度に応じた出力デー
タが得られる温度検知素子を有する印字ヘッドを備えた
プリンタにおいて、前記出力データにより前記電気素子
の予想温度ＴＦを演算し、その予想温度ＴＦがアラーム
温度Ｔ２よりも高い時に印字を制限するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、情報機器の出力装置で
あるプリンタの印字ヘッドの温度制御方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来におけるプリンタの要部構成
ブロック図である。図７において、このプリンタはワイ
ヤドットインパクトプリンタであり、印字データをこの
プリンタに入力するためのインターフェイス（Ｉ／Ｆ）
１と、このプリンタ全体の動作を制御するための制御手
段としての制御回路２等を備え、また制御回路２はイン
ターフェイスＬＳＩ２ａとインターフェイスＬＳＩ２ｂ
とＣＰＵ（中央演算処理装置）２ｃと読み書き兼用メモ
リであるＲＡＭ２ｄ及び読み出し専用メモリであるＲＯ
Ｍ２ｅとで構成されている。

【０００３】加えて、制御回路２には、改行モータドラ
イバ３と、改行モータ４と、スペースモータドライバ５
と、スペースモータ６と、ヘッドドライバ７と、印字ヘ
ッド８と、この印字ヘッド８内に設けられた温度検知素
子８ａと、操作スイッチ９と、温度検知素子８ａの検知
温度が設定された温度に達したか否かを検出するアラー
ム検出回路１０が接続されている。

【０００４】図８は、上記印字ヘッド８の一例を示す概
略断面図である。この印字ヘッド８はバネチャージ型の
ワイヤドット印字ヘッドで、ガイドフレーム２２とキャ
ップ２３との間に、裏面にスペーサ２４を介して基板２
５が取り付けられたベース２６と、このベース２６上に
重ねられる状態で永久磁石２７，台座２８，スペーサ２
９，バイアス用板バネ３０及びアーマチュアヨーク３１
が順次積層配置され、これらがクランプ３２で一体に固
定されている。

【０００５】さらに、詳述するとバイアス用板バネ３０
は、リング状をした平板として作られているとともに、
リング状をした本体部分から中心に向かって突出された
複数の可撓部３０ｂを円周方向に略等間隔で一体に有
し、この各可撓部３０ｂにそれぞれ印字ワイヤ３３が固
定された金属製のアーマチュア３４が取り付けられてい
る。また、ベース２６には、バイアス用板バネ３０の各
可撓部３０ｂと対応した位置に、コイル３５が巻装され
たコア３６が各々取り付けられており、この各コイル３
５のリード端子が基板２５上のヘッドドライバ７等の回
路に接続された状態になっている。加えて、基板２５上
には温度検出用のサーミスタ等でなる上記温度検知素子
８ａが実装され、この温度検知素子８ａがコイル３５と
共に熱伝導の良いエポキシ系樹脂等の充填剤３８で覆わ
れている。

【０００６】次に、このワイヤドット印字ヘッド８の動
作について説明する。まず、このワイヤドット印字ヘッ
ド８では、永久磁石２７の磁束が、台座２８，スペーサ
２９，バイアス用板バネ３０，アーマチュアヨーク３
１，コア３６およびベース２６を通って再び永久磁石２
７に戻るルートで流れる。

【０００７】そして、コイル３５への非通電時には、ア
ーマチュア３４がバイアス用板バネ３０の可撓部３０ｂ
を偏倚しながらコア３６に吸引され、バイアス用板バネ
３０に歪エネルギーが蓄積されて偏倚状態におかれ、印
字ワイヤ３３はガイドフレーム２２のノーズ部２２ａ内
に引き込まれている。図８は、この状態を示している。

【０００８】これに対して、コイル３５に電流を流して
励磁させると、励磁回路と反対方向の磁束が発生する。
すると、アーマチュア３４を吸引する力が減少し、バイ
アス用板バネ３０に蓄積されていた歪エネルギーが開放
されてバイアス用板バネ３０が復帰する。また、この復
帰で、アーマチュア３４の先端に固着して取り付けられ
ている印字ワイヤ３３がガイドフレーム２２のノーズ部
２２ａより突出し、図示せぬインクリボンと印字媒体を
プラテンに押し付ける。これにより、文字やグラフィッ
クパターン等を印字することができる。

【０００９】こうして、アーマチュア３４を一度開放し
た後は、再びコイル３５への通電が断たれる。すると、
印字媒体をインパクトして戻ってきた印字ワイヤ３３と
共にアーマチュア３４がコア３６に再び吸着保持され
る。

【００１０】そして、この印字ヘッド８の構造では、印
字時に多数のコイル３５に同時に通電させると、隣接す
るコア３６間に磁気干渉が発生して発熱する。この発生
した熱は充填剤３８によって温度検知素子８ａに伝わ
り、これがアラーム検出回路１０を介して制御回路２内
に入力される。また、制御回路２では、この温度データ
をもとにコイル３５への通電を制御することによって印
字を制限し、電気素子（コイル３５）の温度を限界温度
以下に維持するようにしている。

【００１１】図９は、温度検知素子８ａで得られた温度
データをもとに制御回路２側で印字ヘッド８の動作、す
なわちコイル３５への通電等を制御して印字を制限する
手順を示したものである。この図９に示す制御手順で
は、温度検知素子８ａから温度データがアラーム検出回
路１０に入力されると、アラーム検出回路１０では検知
された印字ヘッド８内の温度（以下、これを「検知温
度」と言う）が予め設定されているアラーム温度を超え
ているか否かを判定し（ステップＳ１）、これをインタ
ーフェイスＬＳＩ２ｂを介してＣＰＵ２ｃに入力する。
すると、ＣＰＵ２ｃではこれを演算処理し、アラーム検
出回路１０が検知温度をアラーム温度よりも低いと判定
した場合は通常印字を指定し（ステップＳ２）、反対に
高いと判定した場合は印字停止を指定すると言う処理を
行う（ステップＳ３）。したがって、この処理を繰り返
すことによって印字ヘッド８の温度上昇を防止してい
る。

【００１２】しかし、温度検知素子８ａは印字ヘッド８
内の決められた一箇所（本例では基板２５上で複数のコ
ア３６で囲まれた中心）に設けられているので、この温
度検知素子８ａが検知する温度Ｔｄと複数のコイル（発
熱電気素子）３５の中で最も高温となるコイルの温度Ｔ
ｃとの間では温度差が生じているのが一般的である。ま
た、この温度差は低密度印字時と高密度印字時でも異な
るのが普通である。

【００１３】図１０は低密度印字時に温度検知素子８ａ
で検出された検知温度Ｔｄとコイル３５の実際の温度Ｔ
ｃの特性曲線を示し、図１１は高密度印字時に温度検知
素子８ａで検出された検知温度Ｔｄとコイル３５の実際
の温度Ｔｃを示す特性曲線をそれぞれ示している。図１
０及び図１１より判るように、低密度印字（図１０）で
は発熱が少ないのでコイル温度Ｔｃと温度検知素子８ａ
の検知温度Ｔｄとの温度差が小さく、高密度印字（図１
１）では急な発熱のためにコイル温度Ｔｃと温度検知素
子８ａの検知温度Ｔｄとの温度差が大きい。また、この
温度差は数十度になるときもある。そして、低密度印字
時及高密度印字時の何れにおいても、アラーム温度Ｔ１
に検知温度Ｔｄがかかると印字を停止させるようにして
いる。なお、図１０及び図１１において、Ｙ軸は温度、
Ｘ軸は時間をそれぞれ表し、また符号Ｔ３はコイル３５
等の発熱電気素子の限界温度を表している。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、低密
度印字では発熱が少ないのでコイル温度Ｔｃと温度検知
素子８ａの検知温度Ｔｄとの温度差が小さいが、高密度
印字では急な発熱のためにコイル温度Ｔｃと温度検知素
子８ａの検知温度Ｔｄとの温度差が大きくなる。このよ
うに、印字密度によってコイル温度Ｔｃと検知温度Ｔｄ
との温度差が違うため、高密度印字時ではアラーム温度
Ｔ１をオーバーシュートして発熱電気素子の限界温度を
超過し焼けて破損する虞があり、逆にアラーム温度Ｔ１
を低く設定すると、限界温度のオーバーシュートは防げ
るが、低密度印字での印字速度上がらず印字速度の高速
化が図れない。また、今後、印字速度の高速化を図る上
ではさらなる温度の上昇が予想されるが、電気素子の温
度特性に応じた印字制御ができないと言う問題点があっ
た。

【００１５】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は搭載電気素子の限界温度近傍で安
定した印字制御を行うことができる印字ヘッドの温度制
御方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る印字ヘッドの温度制御方法は、搭載さ
れている電気素子の温度に応じた出力データが得られる
温度検知素子を有する印字ヘッドを備えたプリンタにお
いて、前記出力データにより前記電気素子の予想温度Ｔ
Ｆを演算し、その予想温度ＴＦがアラーム温度Ｔ２より
も高い条件の時に印字を制限するようにしたものであ
る。また、予想温度ＴＦがアラーム温度Ｔ２よりも高い
時に印字を制限する条件に加え、前回に得られた検知温
度Ｔｄ₀と今回に得られた検知温度Ｔｄの比で求められ
る温度勾配Ｋの高さが基準となる温度勾配ＫＳよりも高
い時に印字を制限するようにしても良い。さらに、前記
電気素子の予想温度ＴＦを求める方法として、前回求め
られた予想温度ＴＦ₀と、前記温度勾配Ｋと、検知温度
Ｔｄと、定数ｃ，ｅと、前回の検知から今回の検知まで
に経過した時間ｔとにより、次式で演算するようにして
もよい。ＴＦ＝ＴＦ₀×ｃ＋Ｔｄ×（１−ｃ）＋Ｋ×ｔ×ｅ但し０＜ｃ＜１，ｅ＞ｃ。

【００１７】

【作用】この方法によれば、搭載されている電気素子の
予想温度を算出し、予想温度が電気素子の限界温度以下
となる状態の下で印字制御を行うことができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図２は本発明の一実施例を適用したプ
リンタの要部構成を示すブロック図である。図２におい
て図７及び図８の構成に対応するものは図７及び図８と
同一符号を付して説明する。なお、ここで図７に示した
構成と図２に示す本実施例の構成との間で大きく異なる
点は、本実施例では図７に示したアラーム検出回路１０
の替わりにＡ／Ｄコンバータ１１を設けた点にある。

【００１９】すなわち、図２におけるプリンタでは、印
字データをこのプリンタに入力するためのインターフェ
イス１と、このプリンタ全体の動作を制御するための制
御手段としての制御回路２等を備え、また制御回路２は
インターフェイスＬＳＩ２ａとインターフェイスＬＳＩ
２ｂとＣＰＵ２ｃとＲＡＭ２ｄ及びＲＯＭ２ｅとで構成
され、さらに制御回路２に、改行モータドライバ３と、
改行モータ４と、スペースモータドライバ５と、スペー
スモータ６と、ヘッドドライバ７と、印字ヘッド８と、
この印字ヘッド８内に設けられた温度検知素子８ａと、
操作スイッチ９と、温度検知素子８ａの温度データをＡ
／Ｄ変換して制御回路２に入力するためのＡ／Ｄコンバ
ータ１１が接続された構成になっている。

【００２０】そして、温度検知素子８ａにより検知され
た温度データはＡ／Ｄコンバータ１１によりＡ／Ｄ変換
されて制御回路２に入力される。また、制御回路２で
は、このデータをＣＰＵ２ｃにより演算し、コイル３５
への通電を制御することによって制限し、電気素子（コ
イル３５）の温度を限界温度以下に維持する。

【００２１】図１は、本発明に係る印字ヘッド８の温度
制御方法の一実施例としてＣＰＵ２ｃ内における処理手
順の一例を示すフローチャートである。そこで、この処
理手順を次に説明する。まず、温度検知素子８ａから温
度データがＡ／Ｄコンバータ１１及びインターフェイス
ＬＳＩ２ｂを介してＣＰＵ２ｃに入力されると、温度検
知素子８ａでの検知温度Ｔｄの認識と、この検知温度Ｔ
ｄをもとに温度勾配Ｋの計算及びコイル３５等の搭載さ
れている電気素子の予想温度ＴＦの計算が行われる。

【００２２】ここで、温度勾配ＫはＲＡＭ２ｄに記憶さ
れた前回の検知温度Ｔｄ₀と今回の検知温度Ｔｄの比か
ら求められるとともに、予想温度ＴＦは次式（１）より
求められる。

【００２３】

【数１】ＴＦ＝ＴＦ₀×ｃ＋Ｔｄ×（１−ｃ）＋Ｋ×ｔ×ｅ …（１）但し、０＜ｃ＜１，ｅ＞ｃであり、またＴＦ₀は前回予
想温度（初期値は今回検知温度Ｔｄと同じにする）、
ｃ，ｅは定数、ｔは前回の検知から今回の検知までに経
過した時間である。

【００２４】すなわち、上式（１）では、定数ｃ，ｅを
印字ヘッド８に搭載される電気素子に応じて設定するこ
とにより、予想温度ＴＦは温度上昇時は定数ｃ，ｅに応
じた上昇カーブを示し、温度安定時には検知温度Ｔｄに
近づき、下降時には定数ｃ，ｅに応じたカーブを示すよ
うになる。したがって、上式（１）を使用することによ
り、疑似的に搭載している電気素子の予想温度を知るこ
とができる。なお、各検知温度Ｔｄは温度換算せずに、
Ａ／Ｄコンバータ１１を通った出力のまま、同等の定数
を設定して処理しても良いものである。

【００２５】また、コイル３５等の電気素子の限界温度
をＴ３としたとき、この限界温度Ｔ３より数℃〜数十℃
程度低い温度になるようにアラーム温度Ｔ２を設定する
とともに、基準となる温度勾配ＫＳを設定して予めＲＯ
Ｍ２ｅ等に記憶しておく。

【００２６】そして、ステップＳ１１でこれら検知温度
Ｔｄの認識と、温度勾配Ｋの計算及予想温度ＴＦの計算
が行われると、次にステップＳ１２では検知温度Ｔｄと
アラーム温度Ｔ２との比較が行われ、検知温度Ｔｄがア
ラーム温度Ｔ２を上回った場合はステップＳ１６に移行
して印字停止指定を行う。これに対して、検知温度Ｔｄ
がアラーム温度Ｔ２を上回っていない場合はステップＳ
１３に移行する。

【００２７】ステップＳ１３では、検出温度勾配Ｋと基
準温度勾配ＫＳとの比較が行われ、検出温度勾配Ｋが基
準温度勾配ＫＳの一定値を超えている場合はステップＳ
１６に移行して印字停止指定を行い、印字を停止させ
る。これに対して、検出温度勾配Ｋが基準温度勾配ＫＳ
の一定値を超えていない場合はステップＳ１４に移行す
る。

【００２８】ステップＳ１４では、予想温度ＴＦとアラ
ーム温度Ｔ２との比較が行われ、予想温度ＴＦがアラー
ム温度Ｔ２を上回った場合はステップＳ１６に移行して
印字停止指定を行う。これに対して、予想温度ＴＦがア
ラーム温度Ｔ２を上回っていない場合はステップＳ１５
に移行して通常印字を指定する。これを繰り返すことに
よって印字ヘッド８の温度上昇を搭載電気素子の限界温
度以下に抑えることができる。

【００２９】図３は低密度印字時に温度検知素子８ａで
検出された検知温度Ｔｄとコイル３５の実際の温度Ｔｃ
とコイル３５の予想温度ＴＦの特性曲線を示し、図４は
高密度印字時に温度検知素子８ａで検出された検知温度
Ｔｄとコイル３５の実際の温度Ｔｃとコイル３５の予想
温度ＴＦを示す特性曲線をそれぞれ示しているもので、
本実施例では予想温度ＴＦでコイル３５への通電を制御
することにより、低密度印字（図３）では限界温度Ｔ３
に近い高温まで印字動作を続けることにより印字の高速
化を図ることができ、高密度印字（図４）では搭載して
いるコイル３５等の電気素子の限界温度Ｔ３のオーバー
シュートを防止させることができる。なお、図３及び図
４において、Ｙ軸は温度、Ｘ軸は時間をそれぞれ表して
いる。

【００３０】したがって、この実施例による温度制御方
法によれば、温度検知素子８ａによる検知された温度デ
ータより温度勾配Ｋ、コイル３５等の搭載電気素子の予
想温度ＴＦを算出し、その予想温度ＴＦにより印字の制
御を行うようにしているので、搭載電気素子の温度特性
等に応じた温度アラーム制御を搭載電気素子の上限（限
界温度）近傍で安定した状態で行うことができることに
なる。また、今後印字品位の向上や印字の高速化を図る
上で、上限値の厳しいセンサ等の電子部品等を印字ヘッ
ドに搭載することも予想されるが、これらの電子部品を
搭載した場合でも、この電気部品の限界温度以下となる
状態の下で印字制御を行うことが可能になる。

【００３１】図５は、本発明に係る印字ヘッドの温度制
御方法の他の実施例としてＣＰＵ２ｃ内における処理制
御手順を示すフローチャートである。この処理手順で
は、温度検知素子８ａから温度データがＡ／Ｄコンバー
タ１１及びインターフェイスＬＳＩ２ｂを介してＣＰＵ
２ｃに入力されると、ステップＳ２１で図１に示した処
理手順の場合と同様に温度検知素子８ａでの検知温度Ｔ
ｄの認識と、この検知温度Ｔｄをもとに温度勾配Ｋの計
算及びコイル３５等の搭載電気素子の予想温度ＴＦの計
算が行われる。

【００３２】なお、ここでの温度勾配Ｋ，予想温度ＴＦ
は、それぞれ図１に示した処理手順と同様にして求めら
れる。また、この処理の場合でも、電気素子の限界温度
をＴ３としたとき、この限界温度Ｔ３よりも数℃〜数十
℃程度低い温度になるようにアラーム温度Ｔ２を設定す
るとともに、さらに標準的な温度勾配の下限を示すＫＳ
ａと上限を示すＫＳｂを設定してＲＯＭ２ｅ等にそれぞ
れ記憶しておく。加えて、限界温度Ｔ３とアラーム温度
Ｔ２との間に注意温度Ｔ４を設定してＲＯＭ２ｅ等に予
め記憶しておく。

【００３３】そして、ステップＳ２１でこれら検知温度
Ｔｄの認識と、温度勾配Ｋの計算及予想温度ＴＦの計算
が行われると、次にステップＳ２３では検知温度Ｔｄと
限界温度Ｔ３との比較が行われ、検知温度Ｔｄが限界温
度Ｔ３を上回った場合はステップＳ３０に移行して印字
停止指定を行い、印字を停止させる。これに対して、検
知温度Ｔｄが限界温度Ｔ３を上回っていない場合はステ
ップＳ２４に移行する。

【００３４】ステップＳ２４では、予想温度ＴＦとアラ
ーム温度Ｔ２との比較が行われ、予想温度ＴＦがアラー
ム温度Ｔ２を上回った場合はステップＳ２５に移行し、
このステップＳ２５で予想温度ＴＦと注意温度Ｔ４との
比較が行われる。そして、ステップＳ２５で予想温度Ｔ
Ｆが注意温度Ｔ４を上回っている場合はステップＳ３０
に移行して印字停止指定を行う。これに対して、予想温
度ＴＦが注意温度Ｔ４を上回っていない場合はステップ
Ｓ２９に移行して、制限印字を指定する。なお、この制
限印字指定が行われる場合では、通常印字よりも単位時
間当りの印字数を減少させる制御がなされ、これにより
コイル３５の温度上昇も緩やかになる。

【００３５】ステップＳ２４で予想温度ＴＦがアラーム
温度Ｔ２を上回っていない場合はステップＳ２６に移行
する。このステップＳ２６では、検出温度勾配Ｋと基準
温度の下限勾配ＫＳａとの比較が行われ、検出温度勾配
Ｋが下限温度勾配ＫＳａ一定値を超えている場合はステ
ップＳ２７に移行し、このステップＳ２７で検出温度勾
配Ｋと基準温度の上限勾配ＫＳｂとの比較が行われる。
そして、ステップＳ２７で検出勾配Ｋが上限勾配ＫＳｂ
を上回っている場合はステップＳ３０に移行して印字停
止指定を行う。これに対して、検出勾配Ｋが上限勾配Ｋ
Ｓｂを上回っていない場合はステップＳ２９に移行し
て、上記制限印字を指定する。

【００３６】これに対して、ステップＳ２６で検出温度
勾配Ｋが下限温度勾配ＫＳａを超えていない場合はステ
ップＳ２８に移行して通常印字を指定する。これを繰り
返すことによって印字ヘッド８の温度上昇を防止する。

【００３７】図６は高密度印字時に温度検知素子８ａで
検出された検知温度Ｔｄとコイル３５の実際の温度Ｔｃ
とコイル３５の予想温度ＴＦを示す特性曲線をそれぞれ
示している。なお、図６において、Ｙ軸は温度、Ｘ軸は
時間をそれぞれ表している。

【００３８】したがって、この図５に示した手順に従う
制御では、制限印字指定の領域を設けたことにより、電
気素子（コイル３５）の限界温度Ｔ３をオーバーシュー
トせずに、さらに限界温度に近づけることができ、印字
の高速化が可能になる。また、温度勾配によっても制限
印字指定及び印字停止指定を制御するようにしているの
で確実にオーバーシュートを防止することができる。

【００３９】なお、上記各実施例では、ワイヤドット印
字ヘッドに適用した場合について説明したが、ワイヤド
ット印字ヘッドに限ることなく他のタイプにおける印字
ヘッドにも同様にして適用できるものである。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る印字
ヘッドの温度制御方法によれば、搭載されている電気素
子の予想温度を算出し、その予想温度が電気素子の限界
温度以下となる状態の下で印字制御を行うことができ
る。よって、今後、印字品位の向上や印字の高速化を図
る上で、上限値の厳しいセンサ等の電子部品を印字ヘッ
ドに搭載することも予想されるが、このセンサ等を搭載
した場合でも同様に適用可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例として示すフローチャートで
ある。

【図２】本発明を適用したプリンタの要部構成を示すブ
ロック図である。

【図３】低密度印字時における温度特性を示す図であ
る。

【図４】高密度印字時における温度特性を示す図であ
る。

【図５】本発明の他の実施例として示すフローチャート
である。

【図６】高密度印字時における温度特性を示す図であ
る。

【図７】従来プリンタの要部構成を示すブロック図であ
る。

【図８】印字ヘッドの一例を示す概略断面図である。

【図９】従来の印字ヘッド温度制御方法を示すフローチ
ャートである。

【図１０】低密度印字時における温度特性を示す図であ
る。

【図１１】高密度印字時における温度特性を示す図であ
る。

【符号の説明】

２制御回路８印字ヘッド８ａ温度検知素子３５コイル（発熱電気素子）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大石登東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】搭載されている電気素子の温度に応じた
出力データが得られる温度検知素子を有する印字ヘッド
を備えたプリンタにおいて、前記出力データにより前記電気素子の予想温度ＴＦを演
算し、その予想温度ＴＦがアラーム温度Ｔ２よりも高い
時に印字を制限するようにしたことを特徴とする印字ヘ
ッドの温度制御方法。
【請求項２】前記印字制限の条件に加え、前回得られ
た検知温度Ｔｄ₀と今回得られた検知温度Ｔｄの比で求
められる温度勾配Ｋの高さが基準となる温度勾配ＫＳよ
りも高い条件の時にも印字を制限するようにしたことを
特徴とする請求項１に記載の印字ヘッドの温度制御方
法。
【請求項３】前記電気素子の予想温度ＴＦを、前回求
められた予想温度ＴＦ₀と、前記温度勾配Ｋと、検知温
度Ｔｄと、定数ｃ，ｅと、前回の検知から今回の検知ま
でに経過した時間ｔをもとにして、次式にて求めるよう
にしたことを特徴とする請求項１または２に記載の印字
ヘッドの温度制御方法。ＴＦ＝ＴＦ₀×ｃ＋Ｔｄ×（１−ｃ）＋Ｋ×ｔ×ｅ但し０＜ｃ＜１，ｅ＞ｃ。