JPH0633251A - 無電解銅めっき浴自動管理システム - Google Patents
無電解銅めっき浴自動管理システムInfo
- Publication number
- JPH0633251A JPH0633251A JP19363592A JP19363592A JPH0633251A JP H0633251 A JPH0633251 A JP H0633251A JP 19363592 A JP19363592 A JP 19363592A JP 19363592 A JP19363592 A JP 19363592A JP H0633251 A JPH0633251 A JP H0633251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- water
- copper plating
- evaporation
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 無電解めっきの操作中に、蒸発による銅めっ
き液からの水分の減少変化を検出し、めっき液槽内の銅
めっき液の総量が常に一定となるよう随時水を供給して
銅めっき液の成分を管理限界値に精度良く調整すること
ができる無電解銅めっき浴自動管理システムを提供す
る。 【構成】 めっき液槽内の銅めっき液の総量を設定し、
蒸発による前記銅めっき液からの水分の減少変化を、例
えば液面レベル、液温、液面上の水蒸気圧等により適正
に検出し、めっき液槽内の銅めっき液の総量が常に一定
となるよう随時水を供給する。
き液からの水分の減少変化を検出し、めっき液槽内の銅
めっき液の総量が常に一定となるよう随時水を供給して
銅めっき液の成分を管理限界値に精度良く調整すること
ができる無電解銅めっき浴自動管理システムを提供す
る。 【構成】 めっき液槽内の銅めっき液の総量を設定し、
蒸発による前記銅めっき液からの水分の減少変化を、例
えば液面レベル、液温、液面上の水蒸気圧等により適正
に検出し、めっき液槽内の銅めっき液の総量が常に一定
となるよう随時水を供給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解銅めっき浴を自
動管理するシステムに関し、銅めっき操作中の銅めっき
液各成分の管理を精度良く管理するものであって、特に
めっき液槽における銅めっき液からの水分の減少変化を
検出して、銅めっき液の総量が常に一定となるよう水の
供給を随時行うようにした無電解銅めっき浴自動管理シ
ステムに関する。
動管理するシステムに関し、銅めっき操作中の銅めっき
液各成分の管理を精度良く管理するものであって、特に
めっき液槽における銅めっき液からの水分の減少変化を
検出して、銅めっき液の総量が常に一定となるよう水の
供給を随時行うようにした無電解銅めっき浴自動管理シ
ステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっき法は、電解めっき法に比較
して、被めっき体がめっき液に接するのみで、すべての
部位に均一な厚さの被覆が得られ、かつ析出物の硬度が
高いなどの特徴がある。そのためには、銅めっき液を適
切に管理する必要がある。
して、被めっき体がめっき液に接するのみで、すべての
部位に均一な厚さの被覆が得られ、かつ析出物の硬度が
高いなどの特徴がある。そのためには、銅めっき液を適
切に管理する必要がある。
【０００３】従来、無電解銅めっき浴の管理は、銅めっ
き液の管理に必要な項目である、例えば銅濃度、還元剤
濃度、ｐＨ値を各々経時的に測定し、予め設定した管理
限界値より低い場合は、補充液を添加して各成分濃度を
管理限界値に調整しながら銅めっき操作を継続してい
る。
き液の管理に必要な項目である、例えば銅濃度、還元剤
濃度、ｐＨ値を各々経時的に測定し、予め設定した管理
限界値より低い場合は、補充液を添加して各成分濃度を
管理限界値に調整しながら銅めっき操作を継続してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、この種の無
電解銅めっき浴の管理においては、銅めっき液の必要な
成分濃度を分析して、これらの濃度が予め設定した管理
値より低下した場合に、補充液を添加して銅めっき液の
状態を一定に保持しなければならない。そこで、この場
合、補充液の添加量は、予めめっき液管理装置において
設定された管理値と液の総量とに基づいて決定する。し
かしながら、無電解銅めっき操作では、高温（約７０
℃）で長時間行うことから、銅めっき液より水分が蒸発
し、前記めっき液槽内における液の総量が減少する。従
って、この場合には、めっき液槽内における実際の液の
総量と予め設定した液の総量との間に差が生じて、補充
液を添加した際の実際の成分濃度が予め設定した管理値
とずれてしまうことがある。
電解銅めっき浴の管理においては、銅めっき液の必要な
成分濃度を分析して、これらの濃度が予め設定した管理
値より低下した場合に、補充液を添加して銅めっき液の
状態を一定に保持しなければならない。そこで、この場
合、補充液の添加量は、予めめっき液管理装置において
設定された管理値と液の総量とに基づいて決定する。し
かしながら、無電解銅めっき操作では、高温（約７０
℃）で長時間行うことから、銅めっき液より水分が蒸発
し、前記めっき液槽内における液の総量が減少する。従
って、この場合には、めっき液槽内における実際の液の
総量と予め設定した液の総量との間に差が生じて、補充
液を添加した際の実際の成分濃度が予め設定した管理値
とずれてしまうことがある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、無電解めっきの
操作中に、蒸発による銅めっき液からの水分の減少変化
を検出し、めっき液槽内の銅めっき液の総量が常に一定
となるよう随時水を供給して銅めっき液の成分を管理限
界値に精度良く調整することができる無電解銅めっき浴
自動管理システムを提供することにある。
操作中に、蒸発による銅めっき液からの水分の減少変化
を検出し、めっき液槽内の銅めっき液の総量が常に一定
となるよう随時水を供給して銅めっき液の成分を管理限
界値に精度良く調整することができる無電解銅めっき浴
自動管理システムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る無電解銅め
っき浴自動管理システムは、銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤
からなる無電解銅めっき液の所定量をめっき液槽に充填
し、このめっき液槽内の前記銅めっき液に対してそれぞ
れ成分濃度を分析し、各成分が予め設定した管理値より
低下した際に、必要な成分の補充を行うように構成した
無電解銅めっき浴自動管理システムにおいて、前記めっ
き液槽内の銅めっき液の総量を設定し、蒸発による前記
銅めっき液からの水分の減少変化を検出し、めっき液槽
内の銅めっき液の総量が常に一定となるよう随時水を供
給することを特徴とする。
っき浴自動管理システムは、銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤
からなる無電解銅めっき液の所定量をめっき液槽に充填
し、このめっき液槽内の前記銅めっき液に対してそれぞ
れ成分濃度を分析し、各成分が予め設定した管理値より
低下した際に、必要な成分の補充を行うように構成した
無電解銅めっき浴自動管理システムにおいて、前記めっ
き液槽内の銅めっき液の総量を設定し、蒸発による前記
銅めっき液からの水分の減少変化を検出し、めっき液槽
内の銅めっき液の総量が常に一定となるよう随時水を供
給することを特徴とする。
【０００７】前記の無電解銅めっき浴自動管理システム
において、めっき液槽内における蒸発による銅めっき液
からの水分の減少変化は、めっき液槽に液面レベルを検
出するレベルセンサを設けて、液面が一定レベル以下と
なった際に水を供給し、さらに液面が一定レベルに達し
た際に水の供給を停止するよう設定することができる。
において、めっき液槽内における蒸発による銅めっき液
からの水分の減少変化は、めっき液槽に液面レベルを検
出するレベルセンサを設けて、液面が一定レベル以下と
なった際に水を供給し、さらに液面が一定レベルに達し
た際に水の供給を停止するよう設定することができる。
【０００８】また、めっき液槽内における蒸発による銅
めっき液からの水分の減少変化は、めっき液槽に液温を
検出する温度センサを設けて、液温と水の蒸発速度との
関係から水の蒸発量を算出し、この水の蒸発量に比例さ
せて水の供給を行うよう設定することができる。
めっき液からの水分の減少変化は、めっき液槽に液温を
検出する温度センサを設けて、液温と水の蒸発速度との
関係から水の蒸発量を算出し、この水の蒸発量に比例さ
せて水の供給を行うよう設定することができる。
【０００９】さらに、めっき液槽内における蒸発による
銅めっき液からの水分の減少変化は、めっき液槽の銅め
っき液面の上方に水蒸気圧を検出する蒸気圧センサを設
けて、水の自然蒸発量を算出し、この水の自然蒸発量に
比例させて水の供給を行うよう設定することができる。
銅めっき液からの水分の減少変化は、めっき液槽の銅め
っき液面の上方に水蒸気圧を検出する蒸気圧センサを設
けて、水の自然蒸発量を算出し、この水の自然蒸発量に
比例させて水の供給を行うよう設定することができる。
【００１０】
【作用】銅めっき液の管理項目は、銅濃度、ホルムアル
デヒド濃度、ｐＨ値であつて、銅めっき操作中は経時的
に銅めっき液中の各成分を測定する。その測定値に基づ
き、各成分濃度を管理限界値にまで調整するに要する各
成分の添加量を決定して、銅めっき液に補充添加するこ
とにより、銅めっき液が調整される。
デヒド濃度、ｐＨ値であつて、銅めっき操作中は経時的
に銅めっき液中の各成分を測定する。その測定値に基づ
き、各成分濃度を管理限界値にまで調整するに要する各
成分の添加量を決定して、銅めっき液に補充添加するこ
とにより、銅めっき液が調整される。
【００１１】そこで、銅めっき操作中において、めっき
液槽内における蒸発による銅めっき液からの水分の減少
を検出して、この減少に対応する量の水を随時供給し
て、めっき液槽内の銅めっき液の総量を常に一定とする
ことにより、銅めっき液の成分を管理限界値に精度良く
調整することができる。このように適確に管理された銅
めっき液を使用することにより、良好な品質の被めっき
製品を得ることができる。
液槽内における蒸発による銅めっき液からの水分の減少
を検出して、この減少に対応する量の水を随時供給し
て、めっき液槽内の銅めっき液の総量を常に一定とする
ことにより、銅めっき液の成分を管理限界値に精度良く
調整することができる。このように適確に管理された銅
めっき液を使用することにより、良好な品質の被めっき
製品を得ることができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明に係る無電解銅めっき浴自動管
理システムの実施例につき説明する。
理システムの実施例につき説明する。
【００１３】めっき液槽に、予め設定した所定量の銅め
っき液を充填する。この場合、銅めっき液としては、硫
酸銅（５水和物）とホルムアルデヒド（３７％水溶液と
して）とを水に溶解し、これを水酸化ナトリウム溶液で
所定のｐＨに調節したものを使用する。そこで、このめ
っき液槽において無電解銅めっきを行うと、めっき反応
時の銅めっき液の温度は約７０℃となる。このため、銅
めっき液から水分が蒸発して、めっき液槽内における銅
めっき液の総量が減少する。
っき液を充填する。この場合、銅めっき液としては、硫
酸銅（５水和物）とホルムアルデヒド（３７％水溶液と
して）とを水に溶解し、これを水酸化ナトリウム溶液で
所定のｐＨに調節したものを使用する。そこで、このめ
っき液槽において無電解銅めっきを行うと、めっき反応
時の銅めっき液の温度は約７０℃となる。このため、銅
めっき液から水分が蒸発して、めっき液槽内における銅
めっき液の総量が減少する。
【００１４】そこで、本発明の第１の実施例としては、
めっき液槽に液面レベルを検出するレベルセンサを設け
て、液面が一定レベル以下となった際に、前記めっき液
槽に水を供給する。そして、これにより液面が一定レベ
ルに達した際には、水の供給を直ちに停止するよう構成
する。このように、前記めっき液槽内の銅めっき液の総
量を予め設定し、蒸発による前記銅めっき液からの水分
の減少変化を適正に検出し、めっき液槽内の銅めっき液
の総量が常に一定となるよう随時水を供給して、銅めっ
き液の成分を管理限界値に精度良く調整することができ
る。
めっき液槽に液面レベルを検出するレベルセンサを設け
て、液面が一定レベル以下となった際に、前記めっき液
槽に水を供給する。そして、これにより液面が一定レベ
ルに達した際には、水の供給を直ちに停止するよう構成
する。このように、前記めっき液槽内の銅めっき液の総
量を予め設定し、蒸発による前記銅めっき液からの水分
の減少変化を適正に検出し、めっき液槽内の銅めっき液
の総量が常に一定となるよう随時水を供給して、銅めっ
き液の成分を管理限界値に精度良く調整することができ
る。
【００１５】また、本発明の第２の実施例としては、め
っき液槽内における蒸発による銅めっき液からの水分の
減少変化を、めっき液槽に液温を検出する温度センサを
設けて、液温と水の蒸発速度との関係から水の蒸発量を
算出し、この水の蒸発量に比例させて水の供給を行うよ
う構成する。このように構成することによっても、蒸発
による前記銅めっき液からの水分の減少変化を適正に検
出し、めっき液槽内の銅めっき液の総量が常に一定とな
るよう随時水を供給して、銅めっき液の成分を管理限界
値に精度良く調整することができる。
っき液槽内における蒸発による銅めっき液からの水分の
減少変化を、めっき液槽に液温を検出する温度センサを
設けて、液温と水の蒸発速度との関係から水の蒸発量を
算出し、この水の蒸発量に比例させて水の供給を行うよ
う構成する。このように構成することによっても、蒸発
による前記銅めっき液からの水分の減少変化を適正に検
出し、めっき液槽内の銅めっき液の総量が常に一定とな
るよう随時水を供給して、銅めっき液の成分を管理限界
値に精度良く調整することができる。
【００１６】さらに、本発明の第３の実施例としては、
めっき液槽内における蒸発による銅めっき液からの水分
の減少変化は、めっき液槽の銅めっき液面の上方に水蒸
気圧を検出する蒸気圧センサを設けて、水の自然蒸発量
を算出し、この水の自然蒸発量に比例させて水の供給を
行うよう構成する。このように構成することによって
も、蒸発による前記銅めっき液からの水分の減少変化を
適正に検出し、めっき液槽内の銅めっき液の総量が常に
一定となるよう随時水を供給して、銅めっき液の成分を
管理限界値に精度良く調整することができる。
めっき液槽内における蒸発による銅めっき液からの水分
の減少変化は、めっき液槽の銅めっき液面の上方に水蒸
気圧を検出する蒸気圧センサを設けて、水の自然蒸発量
を算出し、この水の自然蒸発量に比例させて水の供給を
行うよう構成する。このように構成することによって
も、蒸発による前記銅めっき液からの水分の減少変化を
適正に検出し、めっき液槽内の銅めっき液の総量が常に
一定となるよう随時水を供給して、銅めっき液の成分を
管理限界値に精度良く調整することができる。
【００１７】
【発明の効果】前述したように、本発明によれば、めっ
き液槽内における蒸発による銅めっき液からの水分の減
少を検出して、この減少に対応する量の水を随時供給し
て、めっき液槽内の銅めっき液の総量を常に一定とする
ことにより、銅めっき液の成分を管理限界値に精度良く
調整することができる。このように適確に管理された銅
めっき液を使用することにより、良好な品質の被めっき
製品を得ることができる。
き液槽内における蒸発による銅めっき液からの水分の減
少を検出して、この減少に対応する量の水を随時供給し
て、めっき液槽内の銅めっき液の総量を常に一定とする
ことにより、銅めっき液の成分を管理限界値に精度良く
調整することができる。このように適確に管理された銅
めっき液を使用することにより、良好な品質の被めっき
製品を得ることができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤からなる無電
解銅めっき液の所定量をめっき液槽に充填し、このめっ
き液槽内の前記銅めっき液に対してそれぞれ成分濃度を
分析し、各成分が予め設定した管理値より低下した際
に、必要な成分の補充を行うように構成した無電解銅め
っき浴自動管理システムにおいて、前記めっき液槽内の
銅めっき液の総量を設定し、蒸発による前記銅めっき液
からの水分の減少変化を検出し、めっき液槽内の銅めっ
き液の総量が常に一定となるよう随時水を供給すること
を特徴とする無電解銅めっき浴自動管理システム。 - 【請求項２】 めっき液槽内における蒸発による銅めっ
き液からの水分の減少変化は、めっき液槽に液面レベル
を検出するレベルセンサを設けて、液面が一定レベル以
下となった際に水を供給し、さらに液面が一定レベルに
達した際に水の供給を停止するよう設定してなる請求項
１記載の無電解銅めっき浴自動管理システム。 - 【請求項３】 めっき液槽内における蒸発による銅めっ
き液からの水分の減少変化は、めっき液槽に液温を検出
する温度センサを設けて、液温と水の蒸発速度との関係
から水の蒸発量を算出し、この水の蒸発量に比例させて
水の供給を行うよう設定してなる請求項１記載の無電解
銅めっき浴自動管理システム。 - 【請求項４】 めっき液槽内における蒸発による銅めっ
き液からの水分の減少変化は、めっき液槽の銅めっき液
面の上方に水蒸気圧を検出する蒸気圧センサを設けて、
水の自然蒸発量を算出し、この水の自然蒸発量に比例さ
せて水の供給を行うよう設定してなる請求項１記載の無
電解銅めっき浴自動管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19363592A JPH0633251A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19363592A JPH0633251A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633251A true JPH0633251A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16311227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19363592A Pending JPH0633251A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633251A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004260106A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Ebara Corp | 基板処理方法及び基板処理装置 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP19363592A patent/JPH0633251A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004260106A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Ebara Corp | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5182131A (en) | Plating solution automatic control | |
| EP0564780A1 (en) | Methods and apparatus for maintaining electroless plating solutions | |
| US4350717A (en) | Controlling electroless plating bath | |
| CA1112523A (en) | Method and apparatus for control of electroless plating solutions | |
| JP5695295B2 (ja) | 基板表面をコーティングする方法および装置 | |
| EP0319755B1 (en) | Method for controlling plating on seeded surfaces | |
| JPH0633251A (ja) | 無電解銅めっき浴自動管理システム | |
| US5200047A (en) | Plating solution automatic control | |
| JP2001049448A (ja) | 無電解ニッケルめっき方法 | |
| JPH0633252A (ja) | 無電解銅めっき浴自動管理システム | |
| JPH0565661A (ja) | 無電解ニツケルめつき皮膜の製造法 | |
| TWI838438B (zh) | 鉻或鉻合金層之沉積方法及電鍍裝置 | |
| JPH04341573A (ja) | 無電解Ｎｉ−Ｐメッキ方法 | |
| JPS5921386B2 (ja) | 無電解メツキのメツキ速度自動制御方法 | |
| JP2757673B2 (ja) | 無電解Ｎｉ−Ｐ−Ｍｏの連続めっき方法 | |
| JPH0633249A (ja) | 無電解銅めっき浴自動管理システム | |
| JPH0633250A (ja) | 無電解銅めっき浴自動管理システム | |
| JPH0247550B2 (ja) | Mudenkaidometsukiekinokanrihoho | |
| JP2005060722A5 (ja) | ||
| JP2833393B2 (ja) | 無電解銅メッキ法 | |
| JPH09296273A (ja) | 液供給制御装置 | |
| JPS59173259A (ja) | 無電解メツキ方法および装置 | |
| JP5386471B2 (ja) | 無電解めっき装置及び無電解めっき方法 | |
| JPH07292477A (ja) | 無電解金めっき方法 | |
| JP2004346399A5 (ja) |