JPH0633252A - 無電解銅めっき浴自動管理システム - Google Patents
無電解銅めっき浴自動管理システムInfo
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- JPH0633252A JPH0633252A JP19363692A JP19363692A JPH0633252A JP H0633252 A JPH0633252 A JP H0633252A JP 19363692 A JP19363692 A JP 19363692A JP 19363692 A JP19363692 A JP 19363692A JP H0633252 A JPH0633252 A JP H0633252A
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- copper plating
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- plating
- plating solution
- copper
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 56
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 56
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 75
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 28
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 無電解めっきの操作中に、銅めっきの析出速
度を検出し、この析出速度の変化に対応して前記成分濃
度の分析のタイミングを設定することにより、銅めっき
液の成分を管理値に精度良く調整することができる無電
解銅めっき浴自動管理システムを提供する。 【構成】 めっき液槽内における銅めっきの析出速度
を、例えばダミーの被めっき対象物の表面におけるめっ
き層の析出状態を金属センサにより検出し、この析出速
度の変化に対応して前記成分濃度の分析のタイミングを
設定する。
度を検出し、この析出速度の変化に対応して前記成分濃
度の分析のタイミングを設定することにより、銅めっき
液の成分を管理値に精度良く調整することができる無電
解銅めっき浴自動管理システムを提供する。 【構成】 めっき液槽内における銅めっきの析出速度
を、例えばダミーの被めっき対象物の表面におけるめっ
き層の析出状態を金属センサにより検出し、この析出速
度の変化に対応して前記成分濃度の分析のタイミングを
設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解銅めっき浴を自
動管理するシステムに関し、銅めっき操作中の銅めっき
液各成分の管理を精度良く管理するものであって、特に
めっき液槽における銅めっきの析出速度を検出し、この
析出速度の変化に対応して前記成分濃度の分析のタイミ
ングを設定することにより、めっき浴の変化に対応して
必要な成分の補充を適正に行うようにした無電解銅めっ
き浴自動管理システムに関する。
動管理するシステムに関し、銅めっき操作中の銅めっき
液各成分の管理を精度良く管理するものであって、特に
めっき液槽における銅めっきの析出速度を検出し、この
析出速度の変化に対応して前記成分濃度の分析のタイミ
ングを設定することにより、めっき浴の変化に対応して
必要な成分の補充を適正に行うようにした無電解銅めっ
き浴自動管理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっき法は、電解めっき法に比較
して、被めっき体がめっき液に接するのみで、すべての
部位に均一な厚さの被覆が得られ、かつ析出物の硬度が
高いなどの特徴がある。そのためには、銅めっき液を適
切に管理する必要がある。
して、被めっき体がめっき液に接するのみで、すべての
部位に均一な厚さの被覆が得られ、かつ析出物の硬度が
高いなどの特徴がある。そのためには、銅めっき液を適
切に管理する必要がある。
【０００３】従来、無電解銅めっき浴の管理は、銅めっ
き液の管理に必要な項目である、例えば銅濃度、還元剤
濃度、ｐＨ値を各々経時的に測定し、予め設定した管理
値より低い場合は、補充液を添加して各成分濃度を管理
値に調整しながら銅めっき操作を継続している。
き液の管理に必要な項目である、例えば銅濃度、還元剤
濃度、ｐＨ値を各々経時的に測定し、予め設定した管理
値より低い場合は、補充液を添加して各成分濃度を管理
値に調整しながら銅めっき操作を継続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、この種の無
電解銅めっき浴の管理においては、銅めっき液の必要な
成分濃度を分析して、これらの濃度が予め設定した管理
値より低下した場合に、補充液を添加して銅めっき液の
状態を一定に保持しなければならない。そこで、この場
合、補充液を添加するタイミングは、めっき浴の変化が
速いときは、前記成分濃度の分析および補充液の添加の
周期を短くする必要があり、まためっき浴の変化が遅い
ときは、前記成分濃度の分析および補充液の添加の周期
を長くすることができる。しかしながら、このように時
間により前記成分濃度の分析のタイミングを設定する
と、めっき浴の変化に対してその分析の周期が緩慢とな
って、適正な成分濃度への追従が遅れたり、また分析の
周期が迅速になって、必要以上の無駄な分析を行うこと
になる難点がある。
電解銅めっき浴の管理においては、銅めっき液の必要な
成分濃度を分析して、これらの濃度が予め設定した管理
値より低下した場合に、補充液を添加して銅めっき液の
状態を一定に保持しなければならない。そこで、この場
合、補充液を添加するタイミングは、めっき浴の変化が
速いときは、前記成分濃度の分析および補充液の添加の
周期を短くする必要があり、まためっき浴の変化が遅い
ときは、前記成分濃度の分析および補充液の添加の周期
を長くすることができる。しかしながら、このように時
間により前記成分濃度の分析のタイミングを設定する
と、めっき浴の変化に対してその分析の周期が緩慢とな
って、適正な成分濃度への追従が遅れたり、また分析の
周期が迅速になって、必要以上の無駄な分析を行うこと
になる難点がある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、無電解めっきの
操作中に、銅めっきの析出速度を検出し、この析出速度
の変化に対応して前記成分濃度の分析のタイミングを設
定することにより、銅めっき液の成分を管理値に精度良
く調整することができる無電解銅めっき浴自動管理シス
テムを提供することにある。
操作中に、銅めっきの析出速度を検出し、この析出速度
の変化に対応して前記成分濃度の分析のタイミングを設
定することにより、銅めっき液の成分を管理値に精度良
く調整することができる無電解銅めっき浴自動管理シス
テムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る無電解銅め
っき浴自動管理システムは、銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤
からなる無電解銅めっき液の所定量をめっき液槽に充填
し、このめっき液槽内の前記銅めっき液に対してそれぞ
れ成分濃度を分析し、各成分が予め設定した管理値より
低下した際に、必要な成分の補充を行うように構成した
無電解銅めっき浴自動管理システムにおいて、銅めっき
の析出速度を検出し、この析出速度の変化に対応して前
記成分濃度の分析のタイミングを設定することを特徴と
する無電解銅めっき浴自動管理システム。
っき浴自動管理システムは、銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤
からなる無電解銅めっき液の所定量をめっき液槽に充填
し、このめっき液槽内の前記銅めっき液に対してそれぞ
れ成分濃度を分析し、各成分が予め設定した管理値より
低下した際に、必要な成分の補充を行うように構成した
無電解銅めっき浴自動管理システムにおいて、銅めっき
の析出速度を検出し、この析出速度の変化に対応して前
記成分濃度の分析のタイミングを設定することを特徴と
する無電解銅めっき浴自動管理システム。
【０００７】前記の無電解銅めっき浴自動管理システム
において、銅めっきの析出速度は、ダミーの被めっき対
象物の表面におけるめっき層の析出を測定するセンサを
使用して検出することができる。
において、銅めっきの析出速度は、ダミーの被めっき対
象物の表面におけるめっき層の析出を測定するセンサを
使用して検出することができる。
【０００８】
【作用】銅めっき液の管理項目は、銅濃度、ホルムアル
デヒド濃度、ｐＨ値であつて、銅めっき操作中は経時的
に銅めっき液中の各成分を測定する。その測定値に基づ
き、各成分濃度を管理値にまで調整するに要する各成分
の添加量を決定して、銅めっき液に補充添加することに
より、銅めっき液が調整される。
デヒド濃度、ｐＨ値であつて、銅めっき操作中は経時的
に銅めっき液中の各成分を測定する。その測定値に基づ
き、各成分濃度を管理値にまで調整するに要する各成分
の添加量を決定して、銅めっき液に補充添加することに
より、銅めっき液が調整される。
【０００９】そこで、銅めっき操作中において、銅めっ
きの析出速度を検出し、この析出速度の変化に対応して
前記成分濃度の分析のタイミングを設定することによ
り、銅めっき液の成分を管理値に精度良く調整すること
ができる。このように適確に管理された銅めっき液を使
用することにより、良好な品質の被めっき製品を得るこ
とができる。
きの析出速度を検出し、この析出速度の変化に対応して
前記成分濃度の分析のタイミングを設定することによ
り、銅めっき液の成分を管理値に精度良く調整すること
ができる。このように適確に管理された銅めっき液を使
用することにより、良好な品質の被めっき製品を得るこ
とができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係る無電解銅めっき浴自動管
理システムの実施例につき説明する。
理システムの実施例につき説明する。
【００１１】めっき液槽に、予め設定した所定量の銅め
っき液を充填する。この場合、銅めっき液としては、硫
酸銅（５水和物）とホルムアルデヒド（３７％水溶液と
して）とを水に溶解し、これを水酸化ナトリウム溶液で
所定のｐＨに調節したものを使用する。
っき液を充填する。この場合、銅めっき液としては、硫
酸銅（５水和物）とホルムアルデヒド（３７％水溶液と
して）とを水に溶解し、これを水酸化ナトリウム溶液で
所定のｐＨに調節したものを使用する。
【００１２】そこで、本発明の実施例としては、めっき
液槽の一部に被めっき製品と等価なダミーの被めっき対
象物を設け、この被めっき対象物の表面におけるめっき
層の析出状態を、例えば金属センサにより測定すること
により、銅めっきの析出速度を検出することである。そ
して、これにより前記銅めっきの析出速度が予め設定し
た一定値以下となった際には、めっき液槽の各成分濃度
の分析を開始するための信号を発生するよう構成する。
このように、前記めっき液槽内における銅めっきの析出
速度の変化を検出して、銅めっき液の成分濃度の分析の
タイミングを設定することにより、銅めっき液の成分を
管理値に精度良く調整することができる。
液槽の一部に被めっき製品と等価なダミーの被めっき対
象物を設け、この被めっき対象物の表面におけるめっき
層の析出状態を、例えば金属センサにより測定すること
により、銅めっきの析出速度を検出することである。そ
して、これにより前記銅めっきの析出速度が予め設定し
た一定値以下となった際には、めっき液槽の各成分濃度
の分析を開始するための信号を発生するよう構成する。
このように、前記めっき液槽内における銅めっきの析出
速度の変化を検出して、銅めっき液の成分濃度の分析の
タイミングを設定することにより、銅めっき液の成分を
管理値に精度良く調整することができる。
【００１３】なお、前述したように、めっきの析出性に
つき析出速度に依存する関係は、図１に示す通りであ
る。図１から明らかなように、めっきの適正な析出を行
うための析出速度の範囲は、約０．０８５〜０．１１μ
ｍ／ｍｉｎであることが確認される。従って、この場
合、検出される析出速度が前記数値から外れる場合に、
分析のタイミングを設定するようにすれば好適である。
つき析出速度に依存する関係は、図１に示す通りであ
る。図１から明らかなように、めっきの適正な析出を行
うための析出速度の範囲は、約０．０８５〜０．１１μ
ｍ／ｍｉｎであることが確認される。従って、この場
合、検出される析出速度が前記数値から外れる場合に、
分析のタイミングを設定するようにすれば好適である。
【００１４】
【発明の効果】前述したように、本発明によれば、めっ
き液槽内における銅めっきの析出速度を検出し、この析
出速度の変化に対応して前記成分濃度の分析のタイミン
グを設定することにより、銅めっき液の成分を管理値に
精度良く調整することができる。このように適確に管理
された銅めっき液を使用することにより、良好な品質の
被めっき製品を得ることができる。
き液槽内における銅めっきの析出速度を検出し、この析
出速度の変化に対応して前記成分濃度の分析のタイミン
グを設定することにより、銅めっき液の成分を管理値に
精度良く調整することができる。このように適確に管理
された銅めっき液を使用することにより、良好な品質の
被めっき製品を得ることができる。
【図１】めっきの析出性が析出速度に依存する関係を示
すグラフである。
すグラフである。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤からなる無電
解銅めっき液の所定量をめっき液槽に充填し、このめっ
き液槽内の前記銅めっき液に対してそれぞれ成分濃度を
分析し、各成分が予め設定した管理値より低下した際
に、必要な成分の補充を行うように構成した無電解銅め
っき浴自動管理システムにおいて、銅めっきの析出速度
を検出し、この析出速度の変化に対応して前記成分濃度
の分析のタイミングを設定することを特徴とする無電解
銅めっき浴自動管理システム。 - 【請求項２】 銅めっきの析出速度は、ダミーの被めっ
き対象物の表面におけるめっき層の析出を測定するセン
サを使用して検出してなる請求項１記載の無電解銅めっ
き浴自動管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19363692A JPH0633252A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19363692A JPH0633252A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633252A true JPH0633252A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16311241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19363692A Pending JPH0633252A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633252A (ja) |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP19363692A patent/JPH0633252A/ja active Pending
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