JPH06334236A - 積層型圧電・電歪アクチュエータの製造方法 - Google Patents

積層型圧電・電歪アクチュエータの製造方法

Info

Publication number
JPH06334236A
JPH06334236A JP11747593A JP11747593A JPH06334236A JP H06334236 A JPH06334236 A JP H06334236A JP 11747593 A JP11747593 A JP 11747593A JP 11747593 A JP11747593 A JP 11747593A JP H06334236 A JPH06334236 A JP H06334236A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
electrostrictive
green sheet
laminated
external electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11747593A
Other languages
English (en)
Inventor
Mineharu Tsukada
峰春 塚田
Koji Omote
孝司 表
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP11747593A priority Critical patent/JPH06334236A/ja
Priority to US08/201,987 priority patent/US5607535A/en
Publication of JPH06334236A publication Critical patent/JPH06334236A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/05Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
    • H10N30/053Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/08Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/085Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
    • H10N30/088Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/04Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus
    • H04R17/08Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus signals being recorded or played back by vibration of a stylus in two orthogonal directions simultaneously
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1056Perforating lamina
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/42Piezoelectric device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層型圧電・電歪アクチュエータに関し、長
寿命で信頼性の優れた素子の製造方法を実用化すること
を目的とする。 【構成】 位置合わせ孔を設けた圧電・電歪セラミック
グリーンシートに導電ペーストを印刷して後、乾燥する
工程と、圧電/電歪セラミックグリーンシートを打ち抜
いて単位素子の二倍の寸法位置に内部電極の幅よりも大
きな楕円形のスリットを千鳥状に形成する工程と、グリ
ーンシートを面内で交互に180 度向きを変えて積層し、
加圧して一体化する工程と、積層体を大気中で加熱して
脱脂した後に焼成する工程と、セラミック上の各スリッ
トの縦方向中心線の位置でセラミックを単位素子に切断
する工程と、各単位素子の外部電極形成面に非酸化性の
金属箔を当接して加熱し、内部電極と融着させて外部電
極とする工程と、外部電極にリード線を付けた後に分極
処理する工程とから積層型圧電・電歪アクチュエータを
製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層型圧電アクチュエー
タの製造方法に関する。アクチュエータ(Actuator)は
機械にエレクトロニクス技術を応用したメカトロニクス
の発展に伴い注目されている技術の一つであって、空
気,水力,電気などの信号を用いることでプロセス制御
を行なう装置であり、例えばドットプリンタの印字ヘッ
ドの駆動に使用されている。
【0002】こゝで、大部分のアクチュエータは電磁力
で駆動さており、例えばドットプリンタの場合、軟質磁
性体よりなるマグネットベースに励磁コイルを巻回して
電磁石が作られており、印字ワイヤを先端に備えた印字
ヘッドが励磁コイルに流れる信号電流により吸引されて
駆動し、印字ワイヤを突出させることで印字が行なわれ
ている。然し、電磁力を使用するアクチュエータは消費
電力が多い上に発熱や電磁ノイズが発生すると云う問題
があり、これ代わる新しいアクチュエータの出現が望ま
れている。一方、強誘電体の圧電・電歪効果を応用する
アクチュエータはこれらの問題を持たないだけでなく、
小形軽量で振動衝撃にも強いと云う特徴からこの実用化
が望まれている。
【0003】
【従来の技術】圧電・電歪効果を利用するアクチュエー
タの材料としてはニッケル・ニオブ酸鉛〔Pb(Ni1/3Nb
2/3)03] とチタン酸鉛(PbTiO3)とヂルコン酸鉛(PbZrO3)
を0.5 :0.35:0.15の重量比で複合したものを原料と
し、これを焼成してなるセラミックスが最良の特性が得
られるものとして公知である。また、圧電・電歪アクチ
ュエータ素子としては積層セラミックコンデンサ型をと
るものが公知である。
【0004】図8はこの断面構造を示すもので、上記の
三種類の複合粉末にバインダと可塑剤とを加えて混練し
て泥漿を作り、この泥漿をドクタブレード法で所定の厚
さに引き出して乾燥させた後に所定の大きさに切断して
多数のグリーンシート1を作り、次に、このグリーンシ
ート1の一端にはマージン(余白)2を残し、他端には
端部に達するまで導体ペーストをスクリーン印刷して内
部電極3を形成する。そして、このグリーンシートを交
互に積層することにより一層毎に端面にマージン2と内
部電極3が配列する積層体が得られる。
【0005】次に、この積層体を加圧して一体化して
後、低温で加熱してバインダを除去してから高温に加熱
してセラミック原料粉末を焼結させて素子とし、次に、
端面に導体ペーストを塗布して後に焼き付けて外部電極
4とすることによりアクチュエータ素子5が形成されて
いた。
【0006】然し、かゝる構造をとるアクチュエータ素
子5は上下の内部電極3に挟まれた部分のみが活性領域
として働いて圧電・電歪動作をするが、マージン2が存
在する部分は電圧が加わらないために圧電・電歪動作を
せず、不活性領域となる。そのためにパルス駆動による
寿命試験を行なうとその境界部で容易に破壊すると云う
問題がある。そこで、全面電極型構造が提案された。
【0007】図9はこの断面構造を示すもので、グリー
ンシート1の全面に亙って内部電極3を設けて積層し、
この両端部に現れる内部電極3を一層置きにガラスペー
ストなどの絶縁材料を塗布し焼成するなどの方法で絶縁
物7で被覆した後、これを含む端面に導体ペーストを塗
布し、焼き付けて外部電極4を形成している。このよう
にすると不活性領域が存在しないために寿命を延長する
ことができる。然し、絶縁被覆を行なうための作業が複
雑であり、また、作業性を考慮するとグリーンシートの
厚さをあまり薄くできないと云う問題があった。
【0008】そこで、これを改良した図10に示すような
製造方法が提案されている。(特願平4−326656
村上他 富士電気化学)すなわち、ドクタブレード法
により形成したグリーンシートの上に導体ペーストを印
刷して内部電極3を作った後、この上にグリーンシート
を当接し、加圧して図10(A)に示すような貼り合わせ
シート9を形成する。次に、自動穿孔装置を用いて貼り
合わせシート9に同図(B)に示すように長穴形状のス
リット10を素子の大きさの二倍の寸法位置に千鳥状に形
成する。なお、貼り合わせシート9の四隅に設けた穴は
位置合わせ孔11である。
【0009】次に、このスリット10にガラスセラミック
のような絶縁ペーストを充填した後、同図(C)に示す
ようにスリット間隔の1/2 ずらせた状態で積層し、加圧
して一体化した後に焼成してセラミックとした後、同図
(B),(C)において点線で示す位置で切断すること
により不活性領域がなく素子の対向面に内部電極3と絶
縁物が交互に現れた単位素子を作ることができ、この端
面に銀(Ag) 焼付けなどの方法で外部電極を設けること
によりアクチュエータ素子が完成している。然し、この
工程は比較的複雑であることから、量産化のためにはよ
り簡単な製造方法を実用化する必要があった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】積層圧電・電歪アクチ
ュエータの構造としては積層コンデンサ型が一般である
が、信頼性を向上するためには不活性領域を含まぬこと
が必要で、この点を改良した各種の構造が提案されてい
る。然し、量産の見地からすると、なるべく工数の掛か
らぬことが必要で、この目的に沿った製造方法を実用化
することが課題である。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の課題は位置合わせ
孔を設けた圧電・電歪セラミックグリーンシートに導電
ペーストを印刷して後、乾燥する工程と、この圧電・電
歪セラミックグリーンシートを打ち抜いて単位素子の二
倍の寸法位置に内部電極の幅よりも大きな長穴形状のス
リットを千鳥状に形成する工程と、このグリーンシート
を交互に180 度向きを変えて積層し、加圧して一体化す
る工程と、この積層体を大気中で加熱して脱脂した後に
焼成する工程と、セラミック上の各スリットの縦方向中
心線の位置でこのセラミックを単位素子に切断する工程
と、各単位素子の外部電極形成面に非酸化性の金属箔を
当接して加熱し、内部電極と融着させて外部電極とする
工程と、この外部電極にリードを付けた後に分極処理す
る工程とからなる積層型圧電・電歪アクチュエータの製
造方法をとることにより解決することができる。
【0012】
【作用】本発明は積層圧電・電歪アクチュエータの製造
工程を簡単化する方法として内部電極を上下のグリーン
シートで包んだ貼り合わせシートを用いる代わりに図2
に示すように単純にグリーンシート1の上に内部電極3
を形成し、この内部電極3を含むグリーンシート1に図
3に示すように単位素子の二倍の寸法位置に内部電極の
幅よりも大きな長穴形状のスリット10を千鳥状に形成す
るものである。
【0013】なお、図3に示す点線13は位置合わせして
積層した後に行なう切断位置を示すもので、横方向に配
列しているスリット10の間から二個づつの素子を得るこ
とができる。次に、アクチュエータ素子の製造方法とし
ては図3に示すグリーンシート1とこのグリーンシート
1を面内で180 度向きを変えたグリーンシート1を交互
に積層し、加圧して一体化し、焼成した後に点線13の位
置で切断すると第1図に示すように内部電極3とスリッ
ト10の1/2幅の空隙とが側面に交互に現れる積層体を得
ることができ、この端面にメタライズして外部電極4を
形成することによりアクチュエータ素子ができあがる。
【0014】なお、このような構造をとると、絶縁封口
したい内部電極3はスリットの1/2幅の僅かの空隙をへ
だてゝ内側にあるので端面に導体ペーストのような浸透
性の材料で外部電極を構成するのは好ましくなく、金属
箔を治具を用いて当接した状態で加熱し、内部電極3と
回路接続させるのがよい。
【0015】次に、本発明に係る構造をとる場合はスリ
ット10は空隙であるから、焼成処理中に過度の変形が生
じる場合は図3においてスリット10の周りにある内部電
極3が下のグリーンシート上に形成してある内部電極3
と接触する危険性がある。そこで、これを防ぐには図5
に示すようにスリット10の周りにマージン14をとればよ
く、その方法としては図4に示すように先ずグリーンシ
ート1にスリット10を設けた後、導体ペーストをスクリ
ーン印刷して内部電極3を形成すればよい。このように
するとマージン14の存在により内部電極の相互短絡をな
くすることができるが、この場合に必要なことはこのマ
ージン14の領域が不活性領域になることである。そのた
めにはこのマージンの幅は50μm 程度に留める必要があ
る。
【0016】
【実施例】
実施例1:(請求項1,図2,3に対応)Pb(Ni1/3Nb
2/3)03と PbTiO3 と PbZrO3 を0.5 :0.35:0.15の重量
比に混合しこれにバインダとしてPVB(ポリビニルブ
チラール)を、また、可塑剤としてDBP(ジブチルフ
タレート)を加え、混練した後、ドクタブレード法によ
り厚さが80μm のグリーンシートを作り、これを100mm
角に打ち抜いた後、Ag-Pd ペーストをスクリーン印刷し
て図2に示すように厚さが5μm の内部電極を形成し
た。
【0017】次に、自動穿孔装置を用いて幅4 mm ,長
さ20 mm のスリットを図3に示すように千鳥状に打ち抜
いた後、面内で交互に180 度向きを変えて150 枚積層
し、この上下に穴のないダミー層を20層づつ積層し、50
MPaの圧力を加えて一体化した。次に、この積層体を電
気炉に入れ、2℃/Hの昇温速度で500 ℃まで上げ、こ
の温度で10時間脱脂した後、200 ℃/Hの昇温速度で11
00℃まで上げ、2時間焼成してセラミックにした。次
に、図3の点線の位置で切断した後、各素子の端面に厚
さが100 μm のAg箔を当接した状態で600 ℃,30 分間大
気中で加熱して外部電極を作り、リード線を半田付けし
て後、100 Vを印加して分極させることで積層圧電・電
歪アクチュエータが完成した。
【0018】図6と図7はかゝるアクチュエータの寿命
試験の結果であって、パルス繰り返し周波数1KHz, 波
高値50V,デューティ50%のパルスを109 回に亙って加
え、各測定点においてパルス印加を一時中断して静電容
量を測定し、また、DC 60 Vを印加して変位量を測定し
たものであるが、図に示すように変化はなく安定に動作
した。 実施例2:(請求項2,図4,5に対応)実施例1と同
様にして厚さが80μm のグリーンシートを作り、これを
100mm 角に打ち抜いた。これに自動穿孔装置を用いて幅
3 mm ,長さ19 mm の穴を図4に示すように千鳥状に打
ち抜いた後、50μm 幅のマージンをとって図5に示すよ
うにAg-Pd ペーストをスクリーン印刷して厚さが5μm
の内部電極を形成した。以下、実施例1と全く同様な工
程でアクチュエータ素子を作り、109 回に亙ってパルス
を印加して寿命試験を行なったが変位量についても、静
電容量値についても図6,7と同様に変化はなく安定に
動作した。
【0019】
【発明の効果】本発明に係る製造方法を採ることにより
安定に動作する積層型圧電・電歪アクチュエータを従来
に較べて簡単な工程で作ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る積層圧電・電歪アクチュエータ
の断面図、
【図2】 グリーンシート上に形成した内部電極の平面
図、
【図3】 内部電極を備えたグリーンシートにスリット
を設けた平面図、
【図4】 グリーンシートにスリットを設けた状態を示
す平面図、
【図5】 グリーンシートに内部電極を形成した状態を
示す平面図、
【図6】 アクチュエータの寿命試験結果(その1)
【図7】 アクチュエータの寿命試験結果(その2)
【図8】 積層圧電・電歪アクチュエータの従来の構造
を示す断面図、
【図9】 積層圧電・電歪アクチュエータの従来の構造
を示す別の断面図、
【図10】 積層圧電・電歪アクチュエータの先願(平成
4年11月9日出願)の製造方法を示す断面図、
【符号の説明】
1 グリーンシート 2,14 マージン 3 内部電極 4 外部電極 5 アクチュエータ素子 10 スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04R 17/00 330 E 9181−5H

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体ペーストを印刷して内部電極をパタ
    ーン形成した圧電・電歪セラミックグリーンシートを該
    内部電極の一端が反対方向に交互に現れるように積層し
    一体化して焼成した後、前記内部電極が現れている端面
    を繋ぐ外部電極を設ける圧電アクチュエータの製造方法
    として、該工程が、 位置合わせ孔を設けた圧電・電歪セラミックグリーンシ
    ートに導電ペーストを印刷して後、乾燥する工程と、 該圧電・電歪セラミックグリーンシートを打ち抜いて単
    位素子の二倍の寸法位置に内部電極の幅よりも大きな長
    穴形状のスリットを千鳥状に形成する工程と、 該グリーンシートを面内で交互に180 度向きを変えて積
    層し、加圧して一体化する工程と、 該積層体を大気中で加熱して脱脂した後に焼成する工程
    と、 セラミック上の各スリットの縦方向中心線の位置で該セ
    ラミックを単位素子に切断する工程と、 各単位素子の外部電極形成面に非酸化性の金属箔を当接
    して加熱し、内部電極と融着させて外部電極とする工程
    と、 該外部電極にリードを付けた後に分極処理する工程と、 からなることを特徴とする積層型圧電・電歪アクチュエ
    ータの製造方法。
  2. 【請求項2】 位置合わせ孔を設けた圧電・電歪セラミ
    ックグリーンシートを打ち抜いて単位素子の二倍の寸法
    位置に内部電極の幅よりも大きな長穴形状のスリットを
    千鳥状に形成する工程と、 該長穴形状のスリットと該スリットの周辺端部を除くグ
    リーンシートの全域に導電ペーストを印刷して後に乾燥
    する工程と、 該グリーンシートを交互に180 度向きを変えて積層し、
    加圧して一体化する工程と、 を含むことを特徴とする請求項1記載の積層型圧電・電
    歪アクチュエータの製造方法。
JP11747593A 1993-05-20 1993-05-20 積層型圧電・電歪アクチュエータの製造方法 Withdrawn JPH06334236A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11747593A JPH06334236A (ja) 1993-05-20 1993-05-20 積層型圧電・電歪アクチュエータの製造方法
US08/201,987 US5607535A (en) 1993-05-20 1994-02-25 Method of manufacturing a laminated piezoelectric actuator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11747593A JPH06334236A (ja) 1993-05-20 1993-05-20 積層型圧電・電歪アクチュエータの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06334236A true JPH06334236A (ja) 1994-12-02

Family

ID=14712618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11747593A Withdrawn JPH06334236A (ja) 1993-05-20 1993-05-20 積層型圧電・電歪アクチュエータの製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5607535A (ja)
JP (1) JPH06334236A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996006482A1 (en) * 1994-08-19 1996-02-29 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Piezoelectric vibrator for ultrasonic wave motor, production method thereof, method of mounting piezoelectric vibrator and ultrasonic wave motor
JP2011254295A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Hitachi Aloka Medical Ltd 振動子および超音波探触子
US20120030916A1 (en) * 2009-04-24 2012-02-09 Ngk Insulators, Ltd. Manufacturing method for thin board-shaped fired piezoelectric body
US8384271B2 (en) 2009-11-16 2013-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Electroactive polymer actuator and method of manufacturing the same
US8564181B2 (en) 2010-12-07 2013-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Electroactive polymer actuator and method of manufacturing the same
CN112234138A (zh) * 2020-10-28 2021-01-15 中科传感技术(青岛)研究院 一种大尺寸多层压电陶瓷的制备方法
CN113427850A (zh) * 2021-06-22 2021-09-24 哈尔滨工程大学 一种简易装配金字塔点阵夹芯结构及其制备方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19615694C1 (de) * 1996-04-19 1997-07-03 Siemens Ag Monolithischer Vielschicht-Piezoaktor und Verfahren zur Herstellung
JP2845813B2 (ja) * 1996-06-17 1999-01-13 新潟日本電気株式会社 静電式インクジェット記録ヘッドの製造方法
JP3381779B2 (ja) * 1998-09-17 2003-03-04 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子ユニット、圧電振動子ユニットの製造方法、及びインクジェット式記録ヘッド
US6572830B1 (en) 1998-10-09 2003-06-03 Motorola, Inc. Integrated multilayered microfludic devices and methods for making the same
US6592696B1 (en) 1998-10-09 2003-07-15 Motorola, Inc. Method for fabricating a multilayered structure and the structures formed by the method
EP1061591A4 (en) 1998-12-18 2007-05-02 Denso Corp PIEZOELECTRIC VELOCITY BODY
DE19860001C2 (de) * 1998-12-23 2001-10-04 Epcos Ag Piezoelektrisches Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung eines derartigen Bauelements
JP3614030B2 (ja) * 1999-04-02 2005-01-26 株式会社村田製作所 マザー基板,子基板およびそれを用いた電子部品ならびにその製造方法
JP3617368B2 (ja) * 1999-04-02 2005-02-02 株式会社村田製作所 マザー基板および子基板ならびにその製造方法
JP3365336B2 (ja) * 1999-04-15 2003-01-08 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
US6586889B1 (en) 2000-06-21 2003-07-01 Si Diamond Technology, Inc. MEMS field emission device
US6624549B2 (en) * 2001-03-02 2003-09-23 Ngk Insulators, Ltd. Piezoelectric/electrostrictive device and method of fabricating the same
JP4151278B2 (ja) * 2001-04-12 2008-09-17 株式会社デンソー セラミック積層体の製造方法
GB0201458D0 (en) * 2002-01-23 2002-03-13 1 Ltd Curved electro-active actuators
JP4931334B2 (ja) * 2004-05-27 2012-05-16 京セラ株式会社 噴射装置
JP4847039B2 (ja) * 2004-05-28 2011-12-28 日本碍子株式会社 圧電/電歪構造体及び圧電/電歪構造体の製造方法
US7174792B2 (en) * 2004-08-09 2007-02-13 Xinetics, Inc. Multi-axis transducer
US8813324B2 (en) 2010-03-24 2014-08-26 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a piezoelectric multilayer
TWI431740B (zh) * 2010-10-21 2014-03-21 E Ink Holdings Inc 電極陣列
JP7123196B2 (ja) * 2021-01-06 2022-08-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 音響発生器及び音響装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0094078B1 (en) * 1982-05-11 1988-11-02 Nec Corporation Multilayer electrostrictive element which withstands repeated application of pulses
DE3382208D1 (de) * 1982-12-15 1991-04-18 Nec Corp Monolithisches vielschichtkeramiksubstrat mit mindestens einer dielektrischen schicht aus einem material mit perovskit-struktur.
JPS61139112A (ja) * 1984-12-10 1986-06-26 Murata Mfg Co Ltd 周波数調整可能な積層型圧電素子
JPS61205100A (ja) * 1985-03-08 1986-09-11 Murata Mfg Co Ltd 圧電発音体
JP2738706B2 (ja) * 1988-07-15 1998-04-08 株式会社日立製作所 積層型圧電素子の製法
JPH0279482A (ja) * 1988-09-14 1990-03-20 Nec Corp 電歪効果素子及びその製造方法
ES2087089T3 (es) * 1989-11-14 1996-07-16 Battelle Memorial Institute Metodo para fabricar un accionador piezoelectrico apilado multicapa.
JPH04213881A (ja) * 1990-02-07 1992-08-04 Philips Gloeilampenfab:Nv 多層ピエゾ電気素子およびその製造方法
JPH03280412A (ja) * 1990-03-29 1991-12-11 Mitsubishi Materials Corp コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996006482A1 (en) * 1994-08-19 1996-02-29 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Piezoelectric vibrator for ultrasonic wave motor, production method thereof, method of mounting piezoelectric vibrator and ultrasonic wave motor
US20120030916A1 (en) * 2009-04-24 2012-02-09 Ngk Insulators, Ltd. Manufacturing method for thin board-shaped fired piezoelectric body
US9190604B2 (en) * 2009-04-24 2015-11-17 Ngk Insulators, Ltd. Manufacturing method for thin board-shaped fired piezoelectric body
US8384271B2 (en) 2009-11-16 2013-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Electroactive polymer actuator and method of manufacturing the same
JP2011254295A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Hitachi Aloka Medical Ltd 振動子および超音波探触子
US8564181B2 (en) 2010-12-07 2013-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Electroactive polymer actuator and method of manufacturing the same
CN112234138A (zh) * 2020-10-28 2021-01-15 中科传感技术(青岛)研究院 一种大尺寸多层压电陶瓷的制备方法
CN112234138B (zh) * 2020-10-28 2022-08-12 中科传感技术(青岛)研究院 一种大尺寸多层压电陶瓷的制备方法
CN113427850A (zh) * 2021-06-22 2021-09-24 哈尔滨工程大学 一种简易装配金字塔点阵夹芯结构及其制备方法
CN113427850B (zh) * 2021-06-22 2023-02-10 哈尔滨工程大学 一种简易装配金字塔点阵夹芯结构及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5607535A (en) 1997-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06334236A (ja) 積層型圧電・電歪アクチュエータの製造方法
JP2002203999A (ja) 積層型圧電体素子とその製造方法
JP2001210884A (ja) 積層型圧電アクチュエータ
JPH11112046A (ja) 圧電アクチュエータ及びその製造方法
JPH08242023A (ja) 圧電素子及びそれを用いた圧電アクチュエータ
JP4843948B2 (ja) 積層型圧電素子
JPH09153649A (ja) 積層型圧電素子の製造方法
JPH10241993A (ja) 積層セラミック電子部品
JPH08316087A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JPH06151999A (ja) 積層型圧電/電歪アクチュエータ素子の製造方法
JP2827299B2 (ja) 積層圧電セラミックス素子の製造方法
JP2855709B2 (ja) 積層圧電セラミックス素子の製造方法
JP2739117B2 (ja) 積層型セラミック素子の製造方法
JPH01184968A (ja) 積層型圧電素子の製造法
JPH04337682A (ja) 圧電効果素子および電歪効果素子
JPH0132759Y2 (ja)
JPH04336928A (ja) 圧電ステージ
JPH09148638A (ja) 積層圧電アクチュエータおよびその製造方法
JPS639168A (ja) 電歪式変位素子
JP4022062B2 (ja) 積層型圧電素子およびそれを用いた噴射装置
JPH0279482A (ja) 電歪効果素子及びその製造方法
JP2001345492A (ja) 圧電素子およびその使用方法
JPH0294484A (ja) 積層型圧電素子
JPH06283777A (ja) 積層型圧電アクチュエータおよびその製造方法
JPH0519995B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20000801