JPH06334329A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH06334329A JPH06334329A JP5126013A JP12601393A JPH06334329A JP H06334329 A JPH06334329 A JP H06334329A JP 5126013 A JP5126013 A JP 5126013A JP 12601393 A JP12601393 A JP 12601393A JP H06334329 A JPH06334329 A JP H06334329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- light
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板７とプリント基板７に実装され
る電子部品との間の半田付け部に対し、光を照射して目
視により半田付け状態を外観検査する際に、光源から遠
い位置にある半田付け部でも見易いものとする。 【構成】 電子部品の端子部が半田付けされるパット１
１の周囲のソルダレジスト部９上に、光の反射率が高い
シルク印刷部１３を形成する。
る電子部品との間の半田付け部に対し、光を照射して目
視により半田付け状態を外観検査する際に、光源から遠
い位置にある半田付け部でも見易いものとする。 【構成】 電子部品の端子部が半田付けされるパット１
１の周囲のソルダレジスト部９上に、光の反射率が高い
シルク印刷部１３を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品が半田付け
により実装されるプリント基板に関する。
により実装されるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に実装されるＩＣ，ＬＳＩ
などの電子部品、例えば表面実装型ＰＧＡ部品は、一方
の面に多数の端子部であるリードピンを備え、このリー
ドピンとプリント基板上の導電部であるパット（ラン
ド，パターン）とを、プリント基板のＰＧＡ部品側にて
半田付けすることにより固定されるが、この半田付け部
の半田付け状態を、目視により外観検査する必要があ
る。この検査の必要性は、半田過多でリードピン間がシ
ョート（ブリッジ）となった場合は、電気的な検査で検
出できるが、半田少量でリードピンとパットとの半田付
け不完全な場合は、電気的には大きな問題はないが、半
田付けの信頼性に重大な支障をもたらす場合がある。
などの電子部品、例えば表面実装型ＰＧＡ部品は、一方
の面に多数の端子部であるリードピンを備え、このリー
ドピンとプリント基板上の導電部であるパット（ラン
ド，パターン）とを、プリント基板のＰＧＡ部品側にて
半田付けすることにより固定されるが、この半田付け部
の半田付け状態を、目視により外観検査する必要があ
る。この検査の必要性は、半田過多でリードピン間がシ
ョート（ブリッジ）となった場合は、電気的な検査で検
出できるが、半田少量でリードピンとパットとの半田付
け不完全な場合は、電気的には大きな問題はないが、半
田付けの信頼性に重大な支障をもたらす場合がある。
【０００３】目視による外観検査の方法は、半田付け部
がＰＧＡ部品に覆われることからそのままでは内部が暗
くなって確認しにくく、このためＰＧＡ部品とプリント
基板との間に照明装置により光を照射して内部を明るく
し、この状態で半田付け部をカメラで写し出すことによ
って行う。図５は、照明装置からの光Ａを、リードピン
１とプリント基板３との半田付け部５に照射している状
態を示している。
がＰＧＡ部品に覆われることからそのままでは内部が暗
くなって確認しにくく、このためＰＧＡ部品とプリント
基板との間に照明装置により光を照射して内部を明るく
し、この状態で半田付け部をカメラで写し出すことによ
って行う。図５は、照明装置からの光Ａを、リードピン
１とプリント基板３との半田付け部５に照射している状
態を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
外観検査を行う際には、照明装置から発する光による照
度が、検査対象の位置が光源から近い程直射光が当たる
ため高く、遠くなるほど低下し、さらにその光が検査対
象に当たり、これを写し出すカメラの光軸に反射して戻
ってこないと、見ることができない。検査対象である半
田付け部５は、富士山のような円錐型になっているた
め、光が当たっても乱反射してしまい、カメラの光軸に
戻りにくい。しかも、Ａｕメッキされたリードピン１は
光の反射率が高いが、半田付け部５は反射率が低く、さ
らにプリント基板３上のソルダレジスト部も反射率が低
いため、半田付け部５とプリント基板３との間のコント
ラストがなくなり、特に光源から遠い位置においては半
田付け部５を見ることができず、外観検査が充分にでき
ないという問題があった。
外観検査を行う際には、照明装置から発する光による照
度が、検査対象の位置が光源から近い程直射光が当たる
ため高く、遠くなるほど低下し、さらにその光が検査対
象に当たり、これを写し出すカメラの光軸に反射して戻
ってこないと、見ることができない。検査対象である半
田付け部５は、富士山のような円錐型になっているた
め、光が当たっても乱反射してしまい、カメラの光軸に
戻りにくい。しかも、Ａｕメッキされたリードピン１は
光の反射率が高いが、半田付け部５は反射率が低く、さ
らにプリント基板３上のソルダレジスト部も反射率が低
いため、半田付け部５とプリント基板３との間のコント
ラストがなくなり、特に光源から遠い位置においては半
田付け部５を見ることができず、外観検査が充分にでき
ないという問題があった。
【０００５】そこで、この発明は、光源から遠い位置に
ある半田付け部でも外観検査を充分に行えるようにする
ことを目的としている。
ある半田付け部でも外観検査を充分に行えるようにする
ことを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明は、電子部品の端子部が電子部品の実装さ
れる面にて半田付けされる導電部近傍の表面に、光の反
射率が高い部位を形成する構成としてある。
に、この発明は、電子部品の端子部が電子部品の実装さ
れる面にて半田付けされる導電部近傍の表面に、光の反
射率が高い部位を形成する構成としてある。
【０００７】
【作用】このような構成のプリント基板によれば、端子
部と導電部との半田付け部付近に光を照射すると、この
光は光の反射率が高い部位で反射するので、反射率の低
い半田付け部とのコントラストが明確となる。
部と導電部との半田付け部付近に光を照射すると、この
光は光の反射率が高い部位で反射するので、反射率の低
い半田付け部とのコントラストが明確となる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づき説明
する。
する。
【０００９】図１は、この発明の一実施例によるプリン
ト基板を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。プリント基板７上には、ソルダ
レジスト部９が形成されるとともに、図示しない電子部
品である表面実装型ＰＧＡ部品のリードピンが半田付け
される導電部としてのパット１１が多数形成されてい
る。ソルダレジスト部９上には、光の反射率が高い部位
となるシルク印刷部１３が形成されている。シルク印刷
部１３は、光の反射率をより高められるものがよいが、
現状の材料で白または黄色のものを使用すればよい。
ト基板を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。プリント基板７上には、ソルダ
レジスト部９が形成されるとともに、図示しない電子部
品である表面実装型ＰＧＡ部品のリードピンが半田付け
される導電部としてのパット１１が多数形成されてい
る。ソルダレジスト部９上には、光の反射率が高い部位
となるシルク印刷部１３が形成されている。シルク印刷
部１３は、光の反射率をより高められるものがよいが、
現状の材料で白または黄色のものを使用すればよい。
【００１０】このようなプリント基板７に表面実装型Ｐ
ＧＡ部品を実装する際には、図２に示すように表面実装
型ＰＧＡ部品の端子部としてのリードピン１５をパット
１１上に半田付けにより半田付け部１７を形成して固定
する。
ＧＡ部品を実装する際には、図２に示すように表面実装
型ＰＧＡ部品の端子部としてのリードピン１５をパット
１１上に半田付けにより半田付け部１７を形成して固定
する。
【００１１】ここで、半田付け部１７の半田付け状態を
外観検査するために、プリント基板７と表面実装型ＰＧ
Ａ部品との間の半田付け部１７に、図２のように図示し
ない照明装置からの光Ａを照射する。照射された光は反
射率が高いシルク印刷部１３で反射されてシルク印刷部
１３が明るく明瞭に見える。これに反して半田付け部１
７は、光の反射率が低いことから暗く見える。この明る
いシルク印刷部１３と暗い半田付け部１７のために、両
者間のコントラストが明確となり、半田付け部１７の外
周縁部が明瞭に浮き出てくる。このような現象は光源か
ら遠くなるほど、つまり図２中で奥行き方向のもの程顕
著になり、したがって光源から遠い位置にある半田付け
部１７でも目視による外観検査を充分に行え、検査性が
向上することになる。
外観検査するために、プリント基板７と表面実装型ＰＧ
Ａ部品との間の半田付け部１７に、図２のように図示し
ない照明装置からの光Ａを照射する。照射された光は反
射率が高いシルク印刷部１３で反射されてシルク印刷部
１３が明るく明瞭に見える。これに反して半田付け部１
７は、光の反射率が低いことから暗く見える。この明る
いシルク印刷部１３と暗い半田付け部１７のために、両
者間のコントラストが明確となり、半田付け部１７の外
周縁部が明瞭に浮き出てくる。このような現象は光源か
ら遠くなるほど、つまり図２中で奥行き方向のもの程顕
著になり、したがって光源から遠い位置にある半田付け
部１７でも目視による外観検査を充分に行え、検査性が
向上することになる。
【００１２】図３は、この発明の他の実施例を示すプリ
ント基板の平面図である。この実施例は、半田付けを行
うパット１１間において帯状のシルク印刷部１３をソル
ダレジスト部９上に形成したものである。この場合にも
照明装置から光Ａを図中で下方から照射することで、こ
の光は反射率の高いシルク印刷部１３で反射するので、
反射率の低い半田付け部とその背景となるシルク印刷部
１３との間のコントラストが明瞭になり、光源から遠い
位置にある半田付け部の目視による外観検査が容易とな
る。また、この実施例では、シルク印刷部１３が帯状で
あるので、前記図１の実施例のように円形のパット１１
の外形に合わせてシルク印刷を施すという寸法的な精度
が不要となり、印刷作業が容易となる。
ント基板の平面図である。この実施例は、半田付けを行
うパット１１間において帯状のシルク印刷部１３をソル
ダレジスト部９上に形成したものである。この場合にも
照明装置から光Ａを図中で下方から照射することで、こ
の光は反射率の高いシルク印刷部１３で反射するので、
反射率の低い半田付け部とその背景となるシルク印刷部
１３との間のコントラストが明瞭になり、光源から遠い
位置にある半田付け部の目視による外観検査が容易とな
る。また、この実施例では、シルク印刷部１３が帯状で
あるので、前記図１の実施例のように円形のパット１１
の外形に合わせてシルク印刷を施すという寸法的な精度
が不要となり、印刷作業が容易となる。
【００１３】図５は、この発明のさらに他の実施例を示
すプリント基板の平面図である。この実施例は、半田付
けを行うパット１１が形成されていない領域に、矩形状
のシルク印刷部１３を形成したものである。この例にお
いても、目視による外観検査のために照射される光は、
反射率の高いシルク印刷部１３で反射するので、光源か
ら遠い位置にある半田付け部でも見易いものとなる。
すプリント基板の平面図である。この実施例は、半田付
けを行うパット１１が形成されていない領域に、矩形状
のシルク印刷部１３を形成したものである。この例にお
いても、目視による外観検査のために照射される光は、
反射率の高いシルク印刷部１３で反射するので、光源か
ら遠い位置にある半田付け部でも見易いものとなる。
【００１４】なお、この発明は、表面実装型ＰＧＡ部品
の半田付け部に限らず、部品下などに入って内部が暗く
見にくい状態の半田付け部の外観検査にも応用できる。
の半田付け部に限らず、部品下などに入って内部が暗く
見にくい状態の半田付け部の外観検査にも応用できる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
れば、電子部品の端子部が半田付けされるプリント基板
上の導電部近傍に、光の反射率が高い部位を形成したた
め、電子部品とプリント基板との間に光を照射して半田
付けの状態を目視により外観検査する際には、照射した
光が高反射率部で反射することから、光源から遠い部位
の半田付け部であっても、見易く正確な検査が可能とな
る。
れば、電子部品の端子部が半田付けされるプリント基板
上の導電部近傍に、光の反射率が高い部位を形成したた
め、電子部品とプリント基板との間に光を照射して半田
付けの状態を目視により外観検査する際には、照射した
光が高反射率部で反射することから、光源から遠い部位
の半田付け部であっても、見易く正確な検査が可能とな
る。
【図１】（ａ）はこの発明の一実施例を示すプリント基
板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】図１のプリント基板への表面実装型ＰＧＡ部品
の半田付け部に、目視による外観検査のための光を照射
した状態を示す説明図である。
の半田付け部に、目視による外観検査のための光を照射
した状態を示す説明図である。
【図３】この発明の他の実施例を示すプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図４】この発明のさらに他の実施例を示すプリント基
板の平面図である。。
板の平面図である。。
【図５】従来例のプリント基板への表面実装型ＰＧＡ部
品の半田付け部に、目視による外観検査のための光を照
射した状態を示す説明図である。
品の半田付け部に、目視による外観検査のための光を照
射した状態を示す説明図である。
７ プリント基板 １１ パット（導電部） １３ シルク印刷部（光の反射率が高い部位） １５ リードピン（端子部）
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品の端子部が電子部品の実装され
る面にて半田付けされる導電部近傍の表面に、光の反射
率が高い部位を形成したことを特徴とするプリント基
板。 - 【請求項２】 光の反射率が高い部位を、導電部以外の
表面に形成したことを特徴とする請求項１記載のプリン
ト基板。 - 【請求項３】 光の反射率が高い部位を、導電部近傍の
表面に帯状に形成したことを特徴とする請求項１記載の
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126013A JPH06334329A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126013A JPH06334329A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334329A true JPH06334329A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14924573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5126013A Pending JPH06334329A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334329A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020188234A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 住友重機械工業株式会社 | パルスレーザ発振器の制御装置 |
-
1993
- 1993-05-27 JP JP5126013A patent/JPH06334329A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020188234A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 住友重機械工業株式会社 | パルスレーザ発振器の制御装置 |
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