JPH06334331A - アディティブ法プリント配線板用積層板 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板用積層板Info
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- JPH06334331A JPH06334331A JP5117498A JP11749893A JPH06334331A JP H06334331 A JPH06334331 A JP H06334331A JP 5117498 A JP5117498 A JP 5117498A JP 11749893 A JP11749893 A JP 11749893A JP H06334331 A JPH06334331 A JP H06334331A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アディティブ法プリント配線板において、積
層板とめっき金属との間の接着剤を不要とし、電気絶縁
性を向上させる。 【構成】 マトリックス中に無電解めっき用触媒及び酸
に可溶な無機充填剤を分散させる。 【効果】 本発明によるアデイティブ法プリント配線板
用積層板は、めっき金属と積層板との間に接着剤層を設
けたものに比較して、めっき金属の接着性は遜色なく、
電気絶縁性は優れている。
層板とめっき金属との間の接着剤を不要とし、電気絶縁
性を向上させる。 【構成】 マトリックス中に無電解めっき用触媒及び酸
に可溶な無機充填剤を分散させる。 【効果】 本発明によるアデイティブ法プリント配線板
用積層板は、めっき金属と積層板との間に接着剤層を設
けたものに比較して、めっき金属の接着性は遜色なく、
電気絶縁性は優れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アディティブ法プリン
ト配線板用積層板に関するものである。
ト配線板用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アディティブ法プリント配線板用積層板
は、無電解用めっき触媒を混練した熱硬化性樹脂ワニス
を基材（紙、ガラス繊維布又はガラス繊維不織布）に含
浸し加熱しＢステージ化したプリプレグを積層成形して
製造される。
は、無電解用めっき触媒を混練した熱硬化性樹脂ワニス
を基材（紙、ガラス繊維布又はガラス繊維不織布）に含
浸し加熱しＢステージ化したプリプレグを積層成形して
製造される。
【０００３】このようにして得られたアディティブ法プ
リント配線板用積層板の表面に、無電解めっさによって
形成された回路と積層板との密着力を確保するため、接
着剤を塗布している。接着剤を塗布する代わりに、予め
フィルム化した接着剤を積層時に一体化することも行わ
れている。
リント配線板用積層板の表面に、無電解めっさによって
形成された回路と積層板との密着力を確保するため、接
着剤を塗布している。接着剤を塗布する代わりに、予め
フィルム化した接着剤を積層時に一体化することも行わ
れている。
【０００４】接着剤を塗布した後、表裏の回路間を電気
的に接続する箇所にスルーホールを設け、次いでクロム
酸、過マンガン酸などの酸化剤をを含む粗化液により接
着剤表面を化学的に粗化する。これは、接着剤と無電解
めっきにより形成された金属との接着を確実にするため
である。
的に接続する箇所にスルーホールを設け、次いでクロム
酸、過マンガン酸などの酸化剤をを含む粗化液により接
着剤表面を化学的に粗化する。これは、接着剤と無電解
めっきにより形成された金属との接着を確実にするため
である。
【０００５】
【発明が解決しようする課題】上記接着剤は、ゴム成分
を含むため、プリント配線板としての電気的絶縁性を低
下させる要因となっている。また、プリント配線板を製
造するために、接着剤塗布工程又は接着剤のフィルム化
工程という付加的工程を必要とする。本発明は、接着剤
層を設けずに無電解めっきにより形成された金属と積層
板の接着を確実にし、電気絶縁性の良好なアデイティブ
法用積層板を提供するものである。
を含むため、プリント配線板としての電気的絶縁性を低
下させる要因となっている。また、プリント配線板を製
造するために、接着剤塗布工程又は接着剤のフィルム化
工程という付加的工程を必要とする。本発明は、接着剤
層を設けずに無電解めっきにより形成された金属と積層
板の接着を確実にし、電気絶縁性の良好なアデイティブ
法用積層板を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、マトリックス
中に無電解めっき用触媒及び酸に可溶な無機充填剤を分
散させてなるアディティブ法プリント配線板用積層板で
ある。
中に無電解めっき用触媒及び酸に可溶な無機充填剤を分
散させてなるアディティブ法プリント配線板用積層板で
ある。
【０００７】本発明のアディティブ法プリント配線板用
積層板は、無電解めっき用触媒及び酸に可溶な無機充填
剤を混練した熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸してプリ
プレグとなし、このプリプレグ積層成形して製造され
る。
積層板は、無電解めっき用触媒及び酸に可溶な無機充填
剤を混練した熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸してプリ
プレグとなし、このプリプレグ積層成形して製造され
る。
【０００８】無電解めっき用触媒は、金、白金、パラジ
ウム、ロジウムなどの周期率表８族又は１Ｂ族から選ば
れた元素を、担体すなわちタルク、カオリン、アルミ
ナ、ゼオライトなど、吸着能力のある物質の表面に担持
させたものである。
ウム、ロジウムなどの周期率表８族又は１Ｂ族から選ば
れた元素を、担体すなわちタルク、カオリン、アルミ
ナ、ゼオライトなど、吸着能力のある物質の表面に担持
させたものである。
【０００９】酸に可溶な無機充填剤としては、水酸化ア
ルミニウムやシリカなどが挙げられる。その粒径は、化
学粗化工程の際に積層板上に形成される海島構造と、そ
の後の金属と積層板との接着性の関係から、０．５〜１
０μｍが好ましい。また、熱硬化性樹脂ワニスの樹脂固
形分１００重量部に対して、好ましくは２０〜１００重
量部配合する。
ルミニウムやシリカなどが挙げられる。その粒径は、化
学粗化工程の際に積層板上に形成される海島構造と、そ
の後の金属と積層板との接着性の関係から、０．５〜１
０μｍが好ましい。また、熱硬化性樹脂ワニスの樹脂固
形分１００重量部に対して、好ましくは２０〜１００重
量部配合する。
【００１０】無電解めっき用触媒及び酸に可溶な無機充
填剤を混練する熱硬化性樹脂としては、フェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂の
単独物、あるいは変成物、混合物が挙げられる。
填剤を混練する熱硬化性樹脂としては、フェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂の
単独物、あるいは変成物、混合物が挙げられる。
【００１１】基材としては、ガラス、アスベストなどの
無機繊維や、ポリエステル、ポリアミド、アクリルなど
の合成繊維や、木綿などの天然繊維からなる織布、不織
布、マット、或いは紙またはこれらの組合せ基材が使用
される。
無機繊維や、ポリエステル、ポリアミド、アクリルなど
の合成繊維や、木綿などの天然繊維からなる織布、不織
布、マット、或いは紙またはこれらの組合せ基材が使用
される。
【００１２】
【作用】アディティブ法プリント配線板用積層板の表面
に露出した酸に可溶な無機充填剤が、化学粗化工程の
際、粗化液に溶解する。積層板表面は、他の部位がほと
んど溶解せずに残り、海島構造型表面形状を形成する。
この海島構造型表面が、その後の無電解めっきにより形
成された金属との界面に介在し、アンカー効果により、
接着性を高める。
に露出した酸に可溶な無機充填剤が、化学粗化工程の
際、粗化液に溶解する。積層板表面は、他の部位がほと
んど溶解せずに残り、海島構造型表面形状を形成する。
この海島構造型表面が、その後の無電解めっきにより形
成された金属との界面に介在し、アンカー効果により、
接着性を高める。
【００１３】
【実施例】実施例１ 平均粒径０．５μｍのアルミナ上に０．５重量％のパラ
ジウムを吸着させた無電解めっき用触媒５重量部及び平
均粒径１．０μｍの水酸化アルミニウム（昭和電工株式
会社；商品名Ｈ−４２Ｍ）８０重量部を混練したエポキ
シ樹脂を、ガラス繊維布に付着量が４０重量％になるよ
うに塗工し、樹脂をＢステージまで硬化して、プレプレ
グとした。このプリプレグを７枚重ね合わせて、ステン
レス板で挟み、圧力９．８ＭＰａ、温度１７０℃で７０
分加熱加圧し、厚み１．５ｍｍの積層板を得た。このア
ディティブ法プリント配線板用積層板にめっきレジスト
印刷を行い、粗化溶液で４０℃１０分間粗化処理を行っ
た。粗化処理後、水洗し、その後表面回路のめっき厚み
が３０μｍになるように、無電解めっきを行った。さら
に、基板表面にソルダレジストをスクリーン印刷により
印刷して加熱硬化し、試験用プリント配線板とした。
ジウムを吸着させた無電解めっき用触媒５重量部及び平
均粒径１．０μｍの水酸化アルミニウム（昭和電工株式
会社；商品名Ｈ−４２Ｍ）８０重量部を混練したエポキ
シ樹脂を、ガラス繊維布に付着量が４０重量％になるよ
うに塗工し、樹脂をＢステージまで硬化して、プレプレ
グとした。このプリプレグを７枚重ね合わせて、ステン
レス板で挟み、圧力９．８ＭＰａ、温度１７０℃で７０
分加熱加圧し、厚み１．５ｍｍの積層板を得た。このア
ディティブ法プリント配線板用積層板にめっきレジスト
印刷を行い、粗化溶液で４０℃１０分間粗化処理を行っ
た。粗化処理後、水洗し、その後表面回路のめっき厚み
が３０μｍになるように、無電解めっきを行った。さら
に、基板表面にソルダレジストをスクリーン印刷により
印刷して加熱硬化し、試験用プリント配線板とした。
【００１４】実施例２ エポキシ樹脂１００重量部を溶剤に溶解し、平均粒径
０．５μｍのアルミナ上に０．５重量％のパラジウムを
吸着させた無電解めっき用触媒５重量部及び平均粒径
２．８μｍのシリカ（土屋カオリン工業株式会社製；商
品名クリスタライトＶＸ−Ｓ）７０重量部を混練したワ
ニスを、ガラス繊維布に固形付着量が４０重量％になる
ように塗工し、樹脂をＢステージまで硬化して、プリプ
レグとした。以下、実施例１と同様にして試験用プリン
ト配線板を製造した。
０．５μｍのアルミナ上に０．５重量％のパラジウムを
吸着させた無電解めっき用触媒５重量部及び平均粒径
２．８μｍのシリカ（土屋カオリン工業株式会社製；商
品名クリスタライトＶＸ−Ｓ）７０重量部を混練したワ
ニスを、ガラス繊維布に固形付着量が４０重量％になる
ように塗工し、樹脂をＢステージまで硬化して、プリプ
レグとした。以下、実施例１と同様にして試験用プリン
ト配線板を製造した。
【００１５】比較例 エポキシ樹脂１００重量部を溶剤に溶解し、平均粒径
０．５μｍのアルミナ上に０．５重量％のパラジウムを
吸着させた無電解めっき用触媒５重量部を混練したワニ
スを、ガラス繊維布に固形付着量が４０重量％になるよ
うに塗工し、、樹脂をＢステージまで硬化して、プリプ
レグとした。このプリプレグを７枚重ね合わせて、ステ
ンレス板で挟み、圧力９．８ＭＰａ、温度１７０℃で７
０分加熱加圧し、厚み１．５ｍｍの積層板を得た。さら
にこの積層板の両側に厚み３０μｍとなるように接着剤
を塗布し、１６０℃で６０分乾燥し、アディティブ法プ
リント配線板用接着剤付き積層板とした。尚、接着剤
は、ニトリルゴム、フェノール及びエポキシ樹脂からな
る組成物である。以下、実施例１と同様にして試験用プ
リント配線板を製造した。
０．５μｍのアルミナ上に０．５重量％のパラジウムを
吸着させた無電解めっき用触媒５重量部を混練したワニ
スを、ガラス繊維布に固形付着量が４０重量％になるよ
うに塗工し、、樹脂をＢステージまで硬化して、プリプ
レグとした。このプリプレグを７枚重ね合わせて、ステ
ンレス板で挟み、圧力９．８ＭＰａ、温度１７０℃で７
０分加熱加圧し、厚み１．５ｍｍの積層板を得た。さら
にこの積層板の両側に厚み３０μｍとなるように接着剤
を塗布し、１６０℃で６０分乾燥し、アディティブ法プ
リント配線板用接着剤付き積層板とした。尚、接着剤
は、ニトリルゴム、フェノール及びエポキシ樹脂からな
る組成物である。以下、実施例１と同様にして試験用プ
リント配線板を製造した。
【００１６】以上の試験用プリント配線板について、積
層板とめっきした金属との引き剥がし強さを測定した。
またライン間隔０．２ｍｍくし形パターンを設け、８５
℃−８５％ＲＨ雰囲気中で１００ＶＤＣ印加時の耐電食
性試験（ライン間の抵抗が、１０8 Ωになるまでの時間
を測定）を行った。その結果を表１に示す。
層板とめっきした金属との引き剥がし強さを測定した。
またライン間隔０．２ｍｍくし形パターンを設け、８５
℃−８５％ＲＨ雰囲気中で１００ＶＤＣ印加時の耐電食
性試験（ライン間の抵抗が、１０8 Ωになるまでの時間
を測定）を行った。その結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明によるアデイティブ法プリント配
線板用積層板は、めっき金属と積層板との間に接着剤層
を設けたものに比較して、めっき金属の接着性は遜色な
く、電気絶縁性は優れている。
線板用積層板は、めっき金属と積層板との間に接着剤層
を設けたものに比較して、めっき金属の接着性は遜色な
く、電気絶縁性は優れている。
Claims (1)
- 【請求項１】 マトリックス中に無電解めっき用触媒及
び酸に可溶な無機充填剤を分散させてなるアディティブ
法プリント配線板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117498A JPH06334331A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117498A JPH06334331A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334331A true JPH06334331A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14713229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5117498A Pending JPH06334331A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334331A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014193613A (ja) * | 2014-04-25 | 2014-10-09 | Ajinomoto Co Inc | 積層板の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5117498A patent/JPH06334331A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014193613A (ja) * | 2014-04-25 | 2014-10-09 | Ajinomoto Co Inc | 積層板の製造方法 |
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