JPH0714422A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH0714422A JPH0714422A JP15027293A JP15027293A JPH0714422A JP H0714422 A JPH0714422 A JP H0714422A JP 15027293 A JP15027293 A JP 15027293A JP 15027293 A JP15027293 A JP 15027293A JP H0714422 A JPH0714422 A JP H0714422A
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 5
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N copper;phenol Chemical compound [Cu].OC1=CC=CC=C1 DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしは減少させることが可能な電気回路形成用
の導電ペーストを提供する。 【構成】 銀粉、銅粉及びはんだ粒子を含有する導電ペ
ースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしは減少させることが可能な電気回路形成用
の導電ペーストを提供する。 【構成】 銀粉、銅粉及びはんだ粒子を含有する導電ペ
ースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短格するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短格するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は銀粉、銅粉及び
はんだ粒子を含有する導電ペーストに関する。
はんだ粒子を含有する導電ペーストに関する。
【０００７】本発明における銀粉は、その形状を限定す
るものではないがフレーク状又は樹枝状が好ましく、ア
スペクト比は大略３以上あることが好ましく、１０以上
であればさらに好ましい。また、その粒径は長径が４０
μｍ以下であれば印刷性を低下させないので好ましい。
銅粉はその粒径が小さいほど好ましく、例えば２０μｍ
以下であることが好ましく、１０μｍ以下であればフレ
ーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいのでさらに好
ましい。はんだ粒子はＰｂ及びＳｎの合金からなり、そ
の形状は大略球形であり、その直径は２０μｍ以下であ
ればよい。ＰｂとＳｎの比によってはんだの融点は変わ
るがその比には制限はない。
るものではないがフレーク状又は樹枝状が好ましく、ア
スペクト比は大略３以上あることが好ましく、１０以上
であればさらに好ましい。また、その粒径は長径が４０
μｍ以下であれば印刷性を低下させないので好ましい。
銅粉はその粒径が小さいほど好ましく、例えば２０μｍ
以下であることが好ましく、１０μｍ以下であればフレ
ーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいのでさらに好
ましい。はんだ粒子はＰｂ及びＳｎの合金からなり、そ
の形状は大略球形であり、その直径は２０μｍ以下であ
ればよい。ＰｂとＳｎの比によってはんだの融点は変わ
るがその比には制限はない。
【０００８】はんだ粒子と銀粉及び銅粉の比率は体積比
で２：１〜１：５（はんだ粒子：銀粉及び銅粉）である
ことが好ましく、この範囲より銀粉が少ないと導体の抵
抗が高くなり、また熱衝撃試験等で２００℃又は２５０
℃近傍まで加熱された際にはんだが溶融すると導電性同
士の接続状態が変化し導通抵抗が低下することがある。
銀粉がこの範囲より多いと銀の使用量が増加することか
ら導体ペーストが高価になること及び銀のマイグレーシ
ョンがおこり易くなる。銀粉と銅粉の比率は導体の抵
抗、経済性及びマイグレーションの防止の点から体積比
で１０：１〜１：５（銀粉：銅粉）であることが好まし
い。
で２：１〜１：５（はんだ粒子：銀粉及び銅粉）である
ことが好ましく、この範囲より銀粉が少ないと導体の抵
抗が高くなり、また熱衝撃試験等で２００℃又は２５０
℃近傍まで加熱された際にはんだが溶融すると導電性同
士の接続状態が変化し導通抵抗が低下することがある。
銀粉がこの範囲より多いと銀の使用量が増加することか
ら導体ペーストが高価になること及び銀のマイグレーシ
ョンがおこり易くなる。銀粉と銅粉の比率は導体の抵
抗、経済性及びマイグレーションの防止の点から体積比
で１０：１〜１：５（銀粉：銅粉）であることが好まし
い。
【０００９】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末等を含有してもよい。銀粉及び銅粉
の含有量は導電ペーストの固形分に対して導体の抵抗と
経済性から１５〜６０重量％であることが好ましく、２
０〜６０重量％であることがさらに好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末等を含有してもよい。銀粉及び銅粉
の含有量は導電ペーストの固形分に対して導体の抵抗と
経済性から１５〜６０重量％であることが好ましく、２
０〜６０重量％であることがさらに好ましい。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇにフレーク状銀粉
（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を２１０ｇ及
び銅粉（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を４０
ｇ及び平均粒径が１０μｍで最大径が２０μｍのはんだ
粒子（Ｐｂ／Ｓｎ＝４０／６０（重量比））を４０ｇ加
えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導
電ペーストを得た。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇにフレーク状銀粉
（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を２１０ｇ及
び銅粉（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を４０
ｇ及び平均粒径が１０μｍで最大径が２０μｍのはんだ
粒子（Ｐｂ／Ｓｎ＝４０／６０（重量比））を４０ｇ加
えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導
電ペーストを得た。
【００１１】次に上記で得た導電ペーストで、厚さが
１．６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを
形成した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商
品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを
印刷すると共にこれをスルーホール１に充てんしたもの
を大気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で
加熱処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フ
ェノール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗
を測定した。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホー
ル１の抵抗は１７ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホルー１の抵抗は２
３ｍΩ／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実
施した結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６
５℃３０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０
℃、９０％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を
印加して１０００時間保持した。
１．６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを
形成した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商
品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを
印刷すると共にこれをスルーホール１に充てんしたもの
を大気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で
加熱処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フ
ェノール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗
を測定した。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホー
ル１の抵抗は１７ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホルー１の抵抗は２
３ｍΩ／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実
施した結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６
５℃３０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０
℃、９０％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を
印加して１０００時間保持した。
【００１２】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
フレーク状銀粉を２００ｇ、銅粉を８０ｇ及びはんだ粒
子を８０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分
散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程
を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１６ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２１ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
フレーク状銀粉を２００ｇ、銅粉を８０ｇ及びはんだ粒
子を８０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分
散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程
を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１６ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２１ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１３】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
フレーク状銀粉を５００ｇ、銅粉を１００ｇ及びはんだ
粒子を２００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混
合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の
工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その
結果、スルーホールの抵抗は１２ｍΩ／穴であり、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該
配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの
抵抗は１７ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、
スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
フレーク状銀粉を５００ｇ、銅粉を１００ｇ及びはんだ
粒子を２００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混
合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の
工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その
結果、スルーホールの抵抗は１２ｍΩ／穴であり、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該
配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの
抵抗は１７ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、
スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１４】比較例１ 実施例１と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施
例１で用いたフレーク状銀粉を１０００ｇ加えて実施例
１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得
た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製して
その特性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は
１８ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０
8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施
した結果、スルーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴であり、
湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は
配線板５枚のうち１枚１０7Ω台に低下しているものが
あった。
例１で用いたフレーク状銀粉を１０００ｇ加えて実施例
１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得
た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製して
その特性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は
１８ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０
8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施
した結果、スルーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴であり、
湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は
配線板５枚のうち１枚１０7Ω台に低下しているものが
あった。
【００１５】比較例２ 実施例１と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施
例１で用いたフレーク状銀粉を２７０ｇ加えて実施例１
と同様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得
た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製して
その特性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は
２０ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０
8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施
した結果、スルーホールの抵抗は３５ｍΩ／穴となり、
冷熱衝撃試験前に比較して１．５倍の増加となった。な
お、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵
抗は１０8Ω以上であった。
例１で用いたフレーク状銀粉を２７０ｇ加えて実施例１
と同様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得
た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製して
その特性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は
２０ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０
8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施
した結果、スルーホールの抵抗は３５ｍΩ／穴となり、
冷熱衝撃試験前に比較して１．５倍の増加となった。な
お、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵
抗は１０8Ω以上であった。
【００１６】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは銀の含有量
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに銀
粉、銅粉及びはんだ粒子を使用することにより銀の使用
量を少なくでき、銅粉を併用することにより銀のマイグ
レーションを抑制できるなど経済的に、また特性的にも
優れた導電ペーストである。
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに銀
粉、銅粉及びはんだ粒子を使用することにより銀の使用
量を少なくでき、銅粉を併用することにより銀のマイグ
レーションを抑制できるなど経済的に、また特性的にも
優れた導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 銀粉、銅粉及びはんだ粒子を含有する導
電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15027293A JPH0714422A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15027293A JPH0714422A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714422A true JPH0714422A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15493331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15027293A Pending JPH0714422A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714422A (ja) |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP15027293A patent/JPH0714422A/ja active Pending
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