JPH06349322A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH06349322A JPH06349322A JP5141086A JP14108693A JPH06349322A JP H06349322 A JPH06349322 A JP H06349322A JP 5141086 A JP5141086 A JP 5141086A JP 14108693 A JP14108693 A JP 14108693A JP H06349322 A JPH06349322 A JP H06349322A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状銀粉、銅粉、表面の一部若しくは
全面が銀及び／又は銅で覆われたセラミックス粉並びに
ニトロフェニルヒドラジン類を含む導電ペースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状銀粉、銅粉、表面の一部若しくは
全面が銀及び／又は銅で覆われたセラミックス粉並びに
ニトロフェニルヒドラジン類を含む導電ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はフレーク状銀
粉、銅粉、表面の一部若しくは全面が銀及び／又は銅で
覆われたセラミックス粉並びにニトロフェニルヒドラジ
ン類を含む導電ペーストに関する。
粉、銅粉、表面の一部若しくは全面が銀及び／又は銅で
覆われたセラミックス粉並びにニトロフェニルヒドラジ
ン類を含む導電ペーストに関する。
【０００７】本発明におけるフレーク状銀粉はその形状
を限定するものではないが、アスペクト比は大略３以上
あることが好ましく、１０以上であればさらに好まし
い。また、その粒径は長径が２０μｍ以下が好ましく、
１０μｍ以下であれば印刷性を低下させないのでさらに
好ましい。銅粉はその粒径が小さいほど好ましく、例え
ば２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下であればフレ
ーク状銀粉の粒間に均一分散させやすいのでさらに好ま
しい。
を限定するものではないが、アスペクト比は大略３以上
あることが好ましく、１０以上であればさらに好まし
い。また、その粒径は長径が２０μｍ以下が好ましく、
１０μｍ以下であれば印刷性を低下させないのでさらに
好ましい。銅粉はその粒径が小さいほど好ましく、例え
ば２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下であればフレ
ーク状銀粉の粒間に均一分散させやすいのでさらに好ま
しい。
【０００８】セラミックス粉はその形状を限定するもの
ではないが不定形のものが適しており、その粒径は長径
１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下であればさらに好
ましい。また、セラミックス粉の種類については特に制
限はないがアルミナ粉を用いることが好ましい。さらに
セラミックス粉は全表面が銀及び／又は銅で覆われてい
ることが望ましいが、大略表面の１／２以上が覆われて
いれば何ら問題はない。銀及び／又は銅の被覆方法につ
いては特に制限はないが、例えばフレーク状銀粉、銅粉
及びセラミックス粉を粉砕用ボールと共にボールミルに
投入し、これを回転させて凝集した粉末を分散させなが
らセラミックス粉の表面を銀粉及び／又は銅粉で被覆す
る方法が大量に処理できるので好ましい。ニトロフェニ
ルヒドラジン類としては、３−ニトロヒドラジン及び
３，５−ジニトロフェニルヒドラジンの一種又はこれら
の混合物を用いることが好ましい。ニトロフェニルヒド
ラジン類の量は導電ペーストの固形分に対してマイグレ
ーションの防止と経済性から０．０５〜２．０重量％が
好ましい。
ではないが不定形のものが適しており、その粒径は長径
１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下であればさらに好
ましい。また、セラミックス粉の種類については特に制
限はないがアルミナ粉を用いることが好ましい。さらに
セラミックス粉は全表面が銀及び／又は銅で覆われてい
ることが望ましいが、大略表面の１／２以上が覆われて
いれば何ら問題はない。銀及び／又は銅の被覆方法につ
いては特に制限はないが、例えばフレーク状銀粉、銅粉
及びセラミックス粉を粉砕用ボールと共にボールミルに
投入し、これを回転させて凝集した粉末を分散させなが
らセラミックス粉の表面を銀粉及び／又は銅粉で被覆す
る方法が大量に処理できるので好ましい。ニトロフェニ
ルヒドラジン類としては、３−ニトロヒドラジン及び
３，５−ジニトロフェニルヒドラジンの一種又はこれら
の混合物を用いることが好ましい。ニトロフェニルヒド
ラジン類の量は導電ペーストの固形分に対してマイグレ
ーションの防止と経済性から０．０５〜２．０重量％が
好ましい。
【０００９】フレーク状銀粉と銅粉の比率は導体の抵抗
とマイグレーションの防止の点から体積比で５：１〜
１：５（フレーク状銀粉：銅粉）であることが好まし
い。またフレーク状銀粉及び銅粉とセラミックス粉の比
率は導体の抵抗とマイグレーション防止の点から体積比
で５：１〜１：５（フレーク状銀粉及び銅粉：セラミッ
クス粉）であることが好ましい。
とマイグレーションの防止の点から体積比で５：１〜
１：５（フレーク状銀粉：銅粉）であることが好まし
い。またフレーク状銀粉及び銅粉とセラミックス粉の比
率は導体の抵抗とマイグレーション防止の点から体積比
で５：１〜１：５（フレーク状銀粉及び銅粉：セラミッ
クス粉）であることが好ましい。
【００１０】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルビネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末などを含有する。フレーク状銀粉、
銅粉及びセラミックス粉の含有量は導電ペーストの固形
分に対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重量％で
あることが好ましく、３０〜６０重量％であることがさ
らに好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルビネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末などを含有する。フレーク状銀粉、
銅粉及びセラミックス粉の含有量は導電ペーストの固形
分に対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重量％で
あることが好ましく、３０〜６０重量％であることがさ
らに好ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、３−ニトロフェニルヒドラジ
ン（和光純薬製、試薬）１重量部、エチルカルビトール
（和光純薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ
（和光純薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合し
て樹脂組成物とした。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、３−ニトロフェニルヒドラジ
ン（和光純薬製、試薬）１重量部、エチルカルビトール
（和光純薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ
（和光純薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合し
て樹脂組成物とした。
【００１２】一方フレーク状銀粉（徳力化学研究所製、
商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ、銅粉（福田金属箔粉
製、商品名ＳＰＣ４−８）を４０ｇ及び平均粒径が０．
４μｍのアルミナ粉（住友化学製、商品名ＡＥＳ−１
２）を３５ｇを粉砕用ボールと共にボールミルに投入
し、１００時間回転させて均一に分散させた銀粉、銅粉
及び表面を銀粉と銅粉で被覆したアルミナ粉の混合粉末
を作成した。銀粉と銅粉の被覆割合を光学顕微鏡で観察
したところ被覆割合は７０％であった。この後上記で得
た樹脂組成物１４５ｇに上記の混合粉末を１８５ｇを加
えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導
電ペーストを得た。
商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ、銅粉（福田金属箔粉
製、商品名ＳＰＣ４−８）を４０ｇ及び平均粒径が０．
４μｍのアルミナ粉（住友化学製、商品名ＡＥＳ−１
２）を３５ｇを粉砕用ボールと共にボールミルに投入
し、１００時間回転させて均一に分散させた銀粉、銅粉
及び表面を銀粉と銅粉で被覆したアルミナ粉の混合粉末
を作成した。銀粉と銅粉の被覆割合を光学顕微鏡で観察
したところ被覆割合は７０％であった。この後上記で得
た樹脂組成物１４５ｇに上記の混合粉末を１８５ｇを加
えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導
電ペーストを得た。
【００１３】次に上記で得た導電ペーストで厚さが１．
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２２ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２５ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２２ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２５ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
【００１４】実施例２ 実施例１で用いたフレーク状銀粉２００ｇ、銅粉１００
ｇ及びアルミナ粉６０ｇを配合した以外は実施例１と同
様の工程を経て銀粉、銅粉及び表面を銀粉と銅粉で被覆
したアルミナ粉の混合粉末を作製し、次いで実施例１で
得た樹脂組成物１４６ｇに上記で得た混合粉末３６０ｇ
を加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導
電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配
線板を作製してその特性を評価した。その結果、スルー
ホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱
衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２４ｍ
Ω／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
ｇ及びアルミナ粉６０ｇを配合した以外は実施例１と同
様の工程を経て銀粉、銅粉及び表面を銀粉と銅粉で被覆
したアルミナ粉の混合粉末を作製し、次いで実施例１で
得た樹脂組成物１４６ｇに上記で得た混合粉末３６０ｇ
を加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導
電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配
線板を作製してその特性を評価した。その結果、スルー
ホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱
衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２４ｍ
Ω／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１５】実施例３ 実施例１で用いたフレーク状銀粉５００ｇ及びアルミナ
粉７０ｇを配合した以外は実施例１と同様の工程を経て
銀粉、銅粉及び表面を銀粉と銅粉で被覆したアルミナ粉
の混合粉末を作製し、次いで実施例１で得た樹脂組成物
１４６ｇに、上記で得た混合粉末５７０ｇ及び実施例１
で用いた銅粉を３００ｇ加えて実施例１と同様の方法で
均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１
と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であ
り、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の
結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上で
あった。
粉７０ｇを配合した以外は実施例１と同様の工程を経て
銀粉、銅粉及び表面を銀粉と銅粉で被覆したアルミナ粉
の混合粉末を作製し、次いで実施例１で得た樹脂組成物
１４６ｇに、上記で得た混合粉末５７０ｇ及び実施例１
で用いた銅粉を３００ｇ加えて実施例１と同様の方法で
均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１
と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であ
り、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の
結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上で
あった。
【００１６】比較例１ 実施例１で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた
フレーク状銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方
法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施
例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評
価した。その結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴
であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
った。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、ス
ルーホールの抵抗は２８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験
の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚の
うち１枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
フレーク状銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方
法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施
例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評
価した。その結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴
であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
った。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、ス
ルーホールの抵抗は２８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験
の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚の
うち１枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
【００１７】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは配線板にお
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、また湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁
抵抗の低下が小さく、さらにフレーク状銀粉、銅粉及び
セラミックス粉を併用することにより銀の使用量を少な
くできるなど経済的にも優れた導電ペーストである。
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、また湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁
抵抗の低下が小さく、さらにフレーク状銀粉、銅粉及び
セラミックス粉を併用することにより銀の使用量を少な
くできるなど経済的にも優れた導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (2)
- 【請求項１】 フレーク状銀粉、銅粉、表面の一部若し
くは全面が銀及び／又は銅で覆われたセラミックス粉並
びにニトロフェニルヒドラジン類を含む導電ペースト。 - 【請求項２】 ニトロフェニルヒドラジン類が３−ニト
ロフェニルヒドラジン及び３，５−ジニトロフェニルヒ
ドラジンの一種又はこれらの混合物である請求項１記載
の導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141086A JPH06349322A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141086A JPH06349322A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349322A true JPH06349322A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15283886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5141086A Pending JPH06349322A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349322A (ja) |
-
1993
- 1993-06-14 JP JP5141086A patent/JPH06349322A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |