JPH06339830A - 真空吸着テーブル装置 - Google Patents

真空吸着テーブル装置

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JPH06339830A
JPH06339830A JP15441493A JP15441493A JPH06339830A JP H06339830 A JPH06339830 A JP H06339830A JP 15441493 A JP15441493 A JP 15441493A JP 15441493 A JP15441493 A JP 15441493A JP H06339830 A JPH06339830 A JP H06339830A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
table board
vacuum suction
ejector pin
pin
Prior art date
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Pending
Application number
JP15441493A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Hirata
満 平田
Yoshito Baba
義人 馬場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HIRATA KIKO KK
SHIPUREI FUAA EAST KK
Original Assignee
HIRATA KIKO KK
SHIPUREI FUAA EAST KK
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Publication date
Application filed by HIRATA KIKO KK, SHIPUREI FUAA EAST KK filed Critical HIRATA KIKO KK
Priority to JP15441493A priority Critical patent/JPH06339830A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 吸着したワークの取り出しを簡単に行なうこ
とができる真空吸着テーブル装置を提供する 【構成】 表面に真空吸引孔12とピン突出孔16を設
けられたテーブル盤5の内部にバキュームチャンバ15
を形成し、バキュームチャンバ15内に昇降ベース17
を納める。昇降ベース17のピン突出孔16と対向する
適宜位置にはエジェクタピン19を立てる。昇降ベース
17を上昇させると、エジェクタピン19がピン突出孔
16から突出し、テーブル盤5に吸着されていたワーク
2を剥離させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は真空吸着テーブル装置に
関する。具体的にいうと、本発明は、テーブル盤の上に
載置されたワークを吸着することによりテーブル盤の上
に固定させるための真空吸着テーブル装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図7は従来より用いられている真空吸着
テーブルのテーブル盤61の構造を示す断面図である。
このテーブル盤61は、上面にバキュームチャンバ64
を凹設され、その底面に排気口65を開口されたテーブ
ル本体62の上面を吸着板63によって覆い、吸着板6
3に多数の真空吸引孔66を穿孔したものである。この
テーブル盤61の上にワーク67を載置し、排気口65
を通じて排気装置(図示せず)によってバキュームチャ
ンバ64内を減圧すると、真空吸引孔66を通じてワー
ク67の全体がテーブル盤61の表面に吸着されるもの
である。また、このようにしてテーブル盤61の上にワ
ーク67を固定し、ワーク67に必要な加工ないし処理
を施した後、ワーク67を取り出す場合には、排気口6
5を開いてバキュームチャンバ64内を常圧に開放し、
ワーク67を解放する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一旦テ
ーブル盤に吸着されたワークは、テーブル盤の表面に密
着しているため、バキュームチャンバ内を開放しても容
易に剥がれにくく、ロボットハンド等によって剥離させ
るのが困難であった。特に、流体塗布装置の一部として
用いられている真空吸着テーブル装置の場合には、流体
を塗布されたガラス板のようなワークをテーブル盤から
剥がさなければならず、ワークの表面に塗布された塗膜
を傷付けないようワークをテーブル盤から取り出す作業
を自動化することが極めて困難であった。
【0004】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは吸着したワ
ークの取り出しを簡単に行なうことができる真空吸着テ
ーブル装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の真空吸着テーブ
ル装置は、テーブル盤の表面にワークを吸着させるため
の真空吸引孔を形成し、ワークをテーブル盤から剥離さ
せるためのエジェクタピンの先端部をテーブル盤の表面
に設けたピン突出孔から突出させるようにしたことを特
徴としている。
【0006】また、上記真空吸着テーブル装置において
は、前記テーブル盤を移動可能とし、前記エジェクタピ
ンを突出動作させるための駆動装置をワークの取り出し
位置に配置してもよい。
【0007】
【作用】本発明の真空吸着テーブル装置にあっては、エ
ジェクタピンの先端部をテーブル盤の表面に設けたピン
突出孔から突出させるようにしたので、ワークの処理終
了後などにワークをテーブル盤から搬出させる場合に
は、エジェクタピンをテーブル盤から突出させてワーク
をエジェクタピンで突き出し、強制的に剥離させること
ができる。従って、テーブル盤に吸着されていたワーク
を容易にテーブル盤から剥離させ、搬出させることがで
きる。
【0008】また、テーブル盤が移動可能となった真空
吸着テーブル装置においては、エジェクタピンを突出動
作させるための駆動装置をワークの取り出し位置に配置
すれば、駆動装置をテーブル盤と別体とすることができ
てテーブル盤の内部に内蔵させる必要がなくなり、真空
吸着テーブル装置の構造を簡略化することができる。
【0009】
【実施例】図1は本発明の一実施例による真空吸着テー
ブル装置1を示す断面図である。この真空吸着テーブル
装置1は、ガラス基板のようなワーク2を吸着して一定
速度で水平に搬送するものである。ベース3の上面には
1対の平行なガイドレール4が設けられ、テーブル盤5
の下面に設けられた4つのスライダー6がガイドレール
4によってスライド自在に支持されており、テーブル盤
5はガイドレール4に沿って滑らかに走行する。また、
ベース3内の中央部には、雄ねじシャフト7がガイドレ
ール4と平行に配設されており、雄ねじシャフト7の両
端部はアンギュラベアリング8を介してベース3に回転
自在に支持され、テーブル盤5の下面部分に固定された
雌ねじ管9と雄ねじシャフト7とを互いに螺合させてボ
ールねじ機構を構成している。ベース3の端部にはサー
ボモータ10が固定されており、サーボモータ10の出
力軸は継手11を介して雄ねじシャフト7と連結されて
いる。従って、サーボモータ10によって雄ねじシャフ
ト7を一定の回転数で回転させることによりテーブル盤
5をガイドレール4に沿って定速で移動させることがで
きる。
【0010】図2は上記真空吸着テーブル装置1のテー
ブル盤5を詳細に示す断面図であって、多数の真空吸引
孔12と複数のピン突出孔16を穿孔された板状の吸着
板13をテーブル本体14の上に載置してあり、テーブ
ル本体14の上面にはバキュームチャンバ15が凹設さ
れており、バキュームチャンバ15内の底面には排気口
(図示せず)を設けてある。よって、バルブを開いて排
気口からバキュームチャンバ15内のエアを排出する
と、バキュームチャンバ15内を真空ないし負圧にする
ことができ、吸着板13の上に置かれたワーク2の下面
を吸着することができる。
【0011】バキュームチャンバ15内には、図3に示
すような昇降ベース17が納められており、昇降ベース
17の上面のピン突出孔16と対向する位置には1つ1
つピン座18が設けられており、これらのピン座18の
うちワーク2の形状等に合わせて適当な位置に樹脂製の
エジェクタピン19の基端部が着脱自在に螺着されてお
り、昇降ベース17の上面に立てられたエジェクタピン
19の先端部は吸着板13のピン突出孔16内に挿入さ
れている。昇降ベース17の下面には、4本の案内シャ
フト20が設けられており、これらの案内シャフト20
はテーブル本体14の下面に開口された通孔21に挿通
され、各案内シャフト20の下端部は連結板22によっ
て一体に連結されている。また、案内シャフト20は、
通孔21の下においてテーブル本体14の下面に固定さ
れたリニアベアリング23によってスライド自在に支持
されており、リニアベアリング23と案内シャフト20
の間に介在させたOリング24によってバキュームチャ
ンバ15が通孔21から真空漏れするのを防止してい
る。25a,25bはワーク2の供給位置及びワーク2
の取り出し位置において、連結板22よりも低い位置に
設置されたエアシリンダ等の駆動装置であって、それぞ
れ連結板22を押し上げるためのピストン26を備えて
いる。
【0012】つぎに、上記真空吸着テーブル装置1の動
作を説明する。まず、テーブル盤5がワーク2の供給位
置(駆動装置25aの上方)に移動すると、図4に示す
ように駆動装置25aからピストン26が突出して連結
板22と共に昇降ベース17が押上げられ、これによっ
てエジェクタピン19がピン突出孔16から上方へ押し
出される。ついで、ローディング装置(図示せず)によ
ってエジェクタピン19の上にワーク2が供給され、位
置決めされると、駆動装置25aのピストン26が後退
してエジェクタピン19がピン突出孔16へ引っ込むと
共にワーク2がテーブル盤5の上面に静かに載置され
る。この後、バキュームチャンバ15内が減圧される
と、ワーク2が真空吸引孔12を通してテーブル盤5に
吸着されて固定され、ワーク2はテーブル盤5と共に加
工もしくは処理のために搬送される。
【0013】ワーク2の加工もしくは処理が終了してテ
ーブル盤5がワーク2の取り出し位置(駆動装置25b
の上方)で停止すると、バキュームチャンバ15内が常
圧に開放される。ついで、図4に示すように駆動装置2
5bからピストン26が突出して連結板22を押上げ、
エジェクタピン19をピン突出孔16から上方へ押し出
す。従って、ワーク2はエジェクタピン19によって押
上げられ、強制的にテーブル盤5から剥離される。よっ
て、ワーク2はエジェクタピン19によって空中に支持
された状態となるので、アンローディング装置(図示せ
ず)によってワーク2を容易に保持することができ、ワ
ーク2を容易に取り出すことができる。処理済みのワー
ク2が排出されると、再び、駆動装置25bのピストン
26が後退して図2のようにエジェクタピン19がピン
突出孔16へ引っ込み、テーブル盤5は再びワーク2の
供給位置へ戻る。
【0014】図5は本発明のさらに別な実施例によるテ
ーブル盤31を示す断面図である。このテーブル盤31
にあっては、昇降ベース17をテーブル本体14の下方
に配置し、4本のガイドピン32によって昇降ベース1
7を支持すると共に昇降ベース17が水平な状態を保っ
たまま上下に昇降できるようにしている。また、昇降ベ
ース17上面のピン突出孔16と対向する位置にピン座
18を設けてあり、テーブル本体14のピン突出孔16
と対向する位置にはそれぞれエジェクタピン19を挿通
させるための通孔33を穿孔してある。ワーク2の形状
や寸法等を考慮して適当なピン座18にエジェクタピン
19を螺着してあり、昇降ベース17に立てたエジェク
タピン19は通孔33にスライド自在に挿通され、エジ
ェクタピン19の先端部は対向するピン突出孔16に挿
入されている。また、エジェクタピン19は、通孔33
に取り付けられたリニアベアリング34によってスライ
ド自在に支持されている。さらに、エジェクタピン19
を挿通された通孔33においては、リニアベアリング3
4とエジェクタピン19の間に介在させたOリングによ
って真空漏れを防止されており、エジェクタピン19を
取り付けられていないピン座18と対向する通孔33
は、盲状の栓35によって封止されて真空漏れを防止さ
れている。
【0015】しかして、このテーブル盤31において
は、駆動装置35a,35bのピストン36によって昇
降ベース17を直接押し上げることによってエジェクタ
ピン19をピン突出孔16から突出させることができ
る。また、このテーブル盤31では、エジェクタピン1
9を立てる昇降ベース17をテーブル盤5の外部に配置
しているので、エジェクタピン19の位置をワーク2に
合わせて変更する場合には、図2の真空吸着テーブル装
置31のようにテーブル本体14と吸着板13を分解す
る必要がなく、テーブル盤5の外部から簡単にエジェク
タピン19の位置や本数を変更することができる。すな
わち、エジェクタピン19を追加する箇所では、通孔3
3から盲状の栓35を外してリニアベアリング34を取
り付け、昇降ベース17に新たに立てたエジェクタピン
19をリニアベアリング34及び通孔33に挿通させれ
ばよい。また、エジェクタピン19を除く箇所では、エ
ジェクタピン19をリニアベアリング34及び通孔33
から引き抜き、そのエジェクタピン19を昇降ベース1
7から外し、エジェクタピン19を挿通させていた通孔
33からリニアベアリング34を外して盲状の栓35で
閉じればよい。
【0016】なお、上記搬送用テーブル装置1の用途は
特に限定されるものではないが、例えば図6に示すよう
な流体塗布装置(スロット式粘液噴出塗布装置)41に
用いることができる。この流体塗布装置41は、主とし
て、搬送用テーブル装置1と、ワーク(塗布対象物)2
の表面に塗布液をコーティングする塗布ヘッド42と、
ワーク2の板厚を計測する測定ヘッド43とから構成さ
れている。塗布ヘッド42はワーク2の搬送経路を跨ぐ
ように設けられた昇降自在な塗布アーム44に取り付け
られており、塗布アーム44はエアシリンダ45等によ
って上下に駆動されると共に下降時には数値制御形のリ
ニアアクチュエータ46によって下降位置を制限され
る。従って、テーブル盤5の上にワーク2を載置して搬
送すると、測定ヘッド43によってワーク2の板厚が測
定され、塗布ヘッド42が下降し、測定されたワーク2
の板厚に基づいてワーク2と塗布ヘッド42の間隔が一
定間隔となるようリニアアクチュエータ46によって塗
布ヘッド42の高さを位置決めし、塗布ヘッド42によ
って一定の膜厚に調整された塗布液がワーク2の表面に
塗布される。
【0017】このような流体塗布装置41に上記のよう
なテーブル盤5,31を備えた真空吸着テーブル装置1
を用いれば、ワーク2に塗布された塗膜に傷を付けるこ
となく容易にワーク2を取り出すことができる。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、エジェクタピンをテー
ブル盤のピン突出孔から突出させてワークをエジェクタ
ピンで突き出し、強制的に剥離させることができるの
で、テーブル盤に吸着されていたワークを容易にテーブ
ル盤から剥離させ、搬出させることができる。特に、エ
ジェクタピンでワークを押し上げることによってテーブ
ル盤とワークとの間に隙間を作ることができるので、ア
ンローディング装置等によるワーク取り出しの自動化を
容易にすることができる。
【0019】また、テーブル盤が移動可能となって真空
吸着テーブル装置においては、エジェクタピンを突出動
作させるための駆動装置をワークの取り出し位置に配置
すれば、駆動装置をテーブル盤と別体とすることができ
てテーブル盤の内部に内蔵させる必要がなくなり、テー
ブル盤を小型化することができると共に真空吸着テーブ
ル装置の構造を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による真空吸着テーブル装置
を示す断面図である。
【図2】同上の真空吸着テーブル装置におけるテーブル
盤の詳細な断面図である。
【図3】同上のテーブル盤の内部を示す平面図である。
【図4】同上の真空吸着テーブルの動作説明図である。
【図5】本発明の別な実施例によるテーブル盤を示す断
面図である。
【図6】同上の搬送用テーブル装置を用いた流体塗布装
置を示す一部破断した斜視図である。
【図7】従来の真空吸着テーブルを示す断面図である。
【符号の説明】
5 テーブル盤 12 真空吸引孔 15 バキュームチャンバ 16 ピン突出孔 19 エジェクタピン 25a,25b 駆動装置

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブル盤の表面にワークを吸着させる
    ための真空吸引孔を形成し、ワークをテーブル盤から剥
    離させるためのエジェクタピンの先端部をテーブル盤の
    表面に設けたピン突出孔から突出させるようにした真空
    吸着テーブル装置。
  2. 【請求項2】 前記テーブル盤を移動可能とし、前記エ
    ジェクタピンを突出動作させるための駆動装置をワーク
    の取り出し位置に配置したことを特徴とする請求項1に
    記載の真空吸着テーブル装置。
JP15441493A 1993-05-31 1993-05-31 真空吸着テーブル装置 Pending JPH06339830A (ja)

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JP15441493A JPH06339830A (ja) 1993-05-31 1993-05-31 真空吸着テーブル装置

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JP15441493A JPH06339830A (ja) 1993-05-31 1993-05-31 真空吸着テーブル装置

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JPH06339830A true JPH06339830A (ja) 1994-12-13

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ID=15583640

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JP15441493A Pending JPH06339830A (ja) 1993-05-31 1993-05-31 真空吸着テーブル装置

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JP (1) JPH06339830A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0950248A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Nippon Maikuronikusu:Kk 表示パネルの吸着テーブル
JPH09295236A (ja) * 1996-05-01 1997-11-18 Nec Corp 基板吸着保持装置
KR20160105141A (ko) * 2015-02-27 2016-09-06 주식회사 이오테크닉스 가공물 위치조절장치
JP2025001714A (ja) * 2023-06-21 2025-01-09 サムテック株式会社 加工物製造方法

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990209