JPH0634282U - プリント配線板の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 金属ベ−ス配線板を絶縁ベ−ス配線板に、互
に、主表面がほぼ直交するように形成したプリント配線
板の実装構造において、少なくとも第１、第２の電子部
品を金属ベ−ス配線板に搭載し、別に放熱板を設けるこ
となく、又、配線導体層を迂回させないで、実装密度を
向上し、製造容易とする構造を得る。 【構成】 第１の電子部品は金属ベ−ス配線板の突起部
表面の配線導体層を、又第２の電子部品はその外部リ−
ド線を直接、絶縁ベ−ス配線板にそれぞれ半田付けする
ように構成したことを主たる特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線板の実装構造、特に、絶縁ベ−ス配線板に金属ベ− ス配線板を主表面がほぼ直交するごとく設ける高密度実装に適したプリント 配線板の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器等の構成において、プリント配線板に各種部品を装着する実装構造 は広く知られている。又、プリント配線板としては、ガラス・エポキシ銅張 （２） 積層板、紙・フェノ−ル銅張積層板などのような絶縁ベ−スの両面又は片面 に銅箔を形成した絶縁ベ−ス配線板が広く用いられている。一方、チップ部 品等の実装において、放熱性の優れたアルミベ−ス銅張板等の金属ベ−ス配 線板も実用化されている。

【０００３】 これらの配線板を用いて、高密度実装を実現するため、プリント配線板上に、 金属ベ−ス配線板を、互にその主表面が直交するごとく、配置し、それぞれ の配線板に部品を搭載したプリント配線板の実装構造による電子機器が利用 されている。

【０００４】 図１は、従来例の正面構造図で、１は金属ベ−ス配線板、２は絶縁ベ−ス配 線板、３は電子部品、４は１に形成した銅箔等の配線導体層、５は１に形成 した絶縁層、６は１に形成した突起部、７は６を挿入する絶縁ベ−ス配線板 ２に設けた挿入穴である。

【０００５】 図２は、図１の側面拡大図であり、図１と同一符号は同等部分を示す。又、 ８は金属ベ−ス配線板１のアルミ等の金属ベ−ス、９は電子部品３を１の配 線導体層４に固着する半田材、１０は突起部６表面の配線導体層４と絶縁ベ −ス配線板２の配線導体層１１を固着する半田材、１２はレジストである。

【０００６】 図１及び図２のごとく、従来構造は所定の電子部品３を搭載した金属ベ−ス 配線板１を、絶縁ベ−ス配線板２に、互に主表面がほぼ直交するごとく、金 属ベ−ス配線板２に形成した突起部６を絶縁ベ−ス配線板２の挿入穴７に挿 入し、１の配線導体層４と２の配線導体層１１を半田材１０により、両者を 電気的、かつ、機械的に接合する実装構造を構成していた。

【０００７】 このような従来構造では、突起部６を挿入する挿入穴７が存在するため、金 属ベ−ス配線板１の配線導体層４と絶縁ベ−ス配線板２の配線導体層１１の （３） 接続点（半田材１０の部分）から挿入穴７を横切って、配線導体層１１を設 けることはできず、挿入穴７を迂回せねばならない。

【０００８】 又、比較的、電力処理容量の大きい樹脂封止型半導体装置等で、線状又は片 状の外部リ−ド線をもつ電子部品を、他の電力処理容量の比較的小なる電子 部品を搭載したプリント配線板内に実装する要求がある。その場合、従来構 造では、プリント配線板に別の放熱板を設けて、それに電力処理容量の大き い電子部品を固着する手段がとられていた。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

解決すべき問題点は、金属ベ−ス配線板の突起部を挿入する絶縁ベ−ス配線 板の挿入穴を横切って配線導体層を設けることができず、迂回させねばなら ない点、電子処理容量の大きい電子部品の搭載において、放熱板を別に設け ねばならず、配置及び配線が厄介になる点である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、少なくとも、第１及び第２の電子部品を搭載した金属ベ−ス配線 板を、絶縁ベ−ス配線板に、互に主表面がほぼ直交するように、金属ベ−ス 配線板に形成した突起部を絶縁ベ−ス配線板の挿入穴に挿入して構成するプ リント配線板の実装構造において、第１の電子部品は、金属ベ−ス配線板の 突起部表面に設けた配線導体層に電気接続され、その配線導体層を絶縁ベ− ス配線板の挿入穴近傍で半田付けし、又第２の電子部品は、その外部リ−ド 線を直接、絶縁ベ−ス配線板の挿入穴と離隔した位置で半田付けするように 構成したこと、又、その構成において、第２の電子部品の方を、第１の電子 部品より電力処理容量の大なるものとしたこと、及び前記において、金属ベ −ス配線板をＬ字状又はコの字状に形成し、その一面を絶縁ベ−ス配線板の 外周辺近傍に沿って設け、かつ、その一面に第１の電子部品を搭載し、又、 外周辺近傍に設けない他面に第２の電子部品を搭載したことのそれぞれ、及 （４） び、組合せである。これらにより、放熱板を別に設けることなく、配線導体 層の迂回させる無駄のない、高密度実装構造で、製造容易なプリント配線板 の実装構造を実現する。

【００１１】

【実施例】

図３は本考案の実施例を示す正面構造図で、図１、図２と同一符号は同等部 分である。３′は第１の電子部品３と区別する第２の電子部品であって、３ よりも電力処理容量の大なるもの、例えば、パワ−用の樹脂封止型半導体装 置で、ここではセンタ−タップ型整流素子を用い、外部リ−ド線１３はリ− ドフレ−ムの一部である銅片により形成されている。又、１４は配線導体層 ４と同様に絶縁層５の上の例えば、銅箔等の導体層である。図示していない が、第２の電子部品３′は導体層１４と半田付け等により固着される。

【００１２】 第２の電子部品３′の外部リ−ド線１３は、絶縁ベ−ス配線板２を貫挿し、 ２の配線導体層１１と半田付けされる。図３において、第１の電子部品３の 実装状態は、図２の従来構造の側面拡大図と同様であり、第２の電子部品３′ の実装状態は、図４の側面拡大図に示される。

【００１３】 即ち、第１の電子部品３は金属ベ−ス配線板１の突起部６表面に設けた配線 導体層４に電気接続され、絶縁ベ−ス配線板２の挿入穴７近傍で半田付けし、 又、第２の電子部品３′はその外部リ−ド線１３を、配線導体層４を介する ことなく、直接、挿入穴７と離隔した位置で２の配線導体層１１と半田付け している。

【００１４】 このように、電力処理容量が第１の電子部品より大なる第２の電子部品の本 体部は、金属ベ−ス配線板１の導体層１４に固着されるから、１により、放 熱板と同様の機能、効果を生じる。又、第２の電子部品３′自身の外部リ− ド１３を挿入穴７と離隔した絶縁ベ−ス配線板２に設けた穴に貫挿して配線 （５） 導体層１１に固着しているので、挿入穴７を迂回する必要はなく、外部リ− ド１３の半田付け部から金属ベ−ス配線板１の反対面側への他の部分に、直 線状等で配線できる。

【００１５】 図５は本考案の他の実施例を示す斜視構造図であり、前図までと同一符号は 同等部分をあらわす。図５では金属ベ−ス配線板１をＬ字状に折り曲げてＢ 面及びＣ面を形成した。Ｂ面は絶縁ベ−ス配線板２の外周辺Ｄ近傍に沿って 設けられている。又、外周辺近傍に沿って設けない他面、即ち、外周辺Ｄに ほぼ直交するごときＣ面が設けられている。又、Ｂ面には第１の電子部品３ を、Ｃ面には第２の電子部品３′をそれぞれ搭載する。

【００１６】 図５において、第１の電子部品３を搭載したＢ面の突起部６は外周辺Ｄ近傍 に沿って設けられているので６表面の配線導体層４の半田付け部から挿入穴 ７を横切る方向には配線導体層１１を必要としない。従って、第２の電子部 品３′の搭載はＣ面とし、外部リ−ド線１３の先端部を配線導体層１１によ りＣ面の裏側にある絶縁ベ−ス配線板２上の他の部品１５の端子に、Ｃ面を 迂回することなく、Ｃ面の下方を横切って電気接続できる。 もちろん、Ｂ面への第２の電子部品３′やＣ面への第１の電子部品３の搭載 は必要に応じてなし得るものである。

【００１７】 図５におけるＢ面の突起部６を挿入する挿入穴７には外周辺Ｄ近傍に設ける 場合、切欠き形状の挿入穴としてもよい。

【００１８】 図３、図５の実施例において、導体層１４は、第２の電子部品３′の半田付 けのために設けたが、第１の電子部品３との電気的接続のため、金属ベ−ス 配線板１上の配線導体パタ−ンとして延在させることができる。 第２の電子部品３′の１への固着手段としては３′に設けた取付穴と１との ネジ止めによることもできる。 （６）

【００１９】 図５のＣ面に、第２の電子部品３′の他に第１の電子部品３を搭載するとき は、配線導体層４を表面に形成した突起部７を必要とするが、金属ベ−ス配 線板１の絶縁ベ−ス配線板２への固定安定手段としての固着突起部１６は配 線導体パタ−ンの邪魔にならない範囲で選択的に設けることができる。

【００２０】 又、図３で示す、突起部７のない部分の金属ベ−ス配線板１と絶縁ベ−ス配 線板２の間のＡ寸法は、表面が絶縁性の場合には特に設ける必要はないが、 Ａの部分に配線導体パタ−ンを設ける場合やＡの部分に他の部品を設ける場 合は、間隙又は１に切欠き部等を形成することができる。なお、図５におい ては、金属ベ−ス配線板１をＬ字状に折り曲げた構成を示したが、コの字状 に折り曲げた場合にも本考案構造を適用できることは明らかである。その他、 本考案の構造は本考案の要旨の範囲で、各部の変形、変換、付加等の変更を なし得るものである。

【００２１】

【考案の効果】

以上説明のとおり、金属ベ−ス配線板に第１の電子部品及び第２の電子部品 を搭載し、第１の電子部品は突起部表面の配線導体層から、又第２の電子部 品はそれ自身の外部リ−ド線から、それぞれ絶縁ベ−ス配線板の配線導体層 に電気接続されるので、第２の電子部品の放熱性を良好ならしめると、共に、 配線導体層の迂回を必要とせず、実装密度向上及び製造容易なプリント配線 板を得ることができ、特に、第２の電子部品を電力処理容量の比較的、大な るパワ−用半導体装置を用いたときに有利であり、電源機器をはじめ、各種 電子回路装置に利用して、産業上の効果大なるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来構造の正面構造図である。

【図２】 （７） 図１の側面拡大図である。

【図３】本考案の実施例の正面構造図である。

【図４】図３の側面拡大図（第２の電子部品部分）であ
る。

【図５】本考案の他の実施例の斜視構造図である。

【符号の説明】

１ 金属ベ−ス配線板 ２ 絶縁ベ−ス配線板 ３ 第１の電子部品 ３′ 第２の電子部品 ４ １の配線導体層 ５ １の絶縁層 ６ 突起部 ７ 挿入穴 ８ 金属ベ−ス ９ ３を４に固着する半田材 １０ ６の表面の４と２の配線導体層１１を固着する
半田材 １１ ２の配線導体層 １２ レジスト １３ ３′の外部リ−ド線 １４ 導体層 １５ 他の部品 １６ 固着突起部 Ａ 指定の寸法 Ｂ １の面 Ｃ １の他面 （８） Ｄ ２の外周辺

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも、第１及び第２の電子部品を
   搭載した金属ベ−ス配線板を、絶縁ベ−ス配線板に、互
   に、主表面がほぼ直交するように、金属ベ−ス配線板に
   形成した突起部を絶縁ベ−ス配線板の挿入穴に挿入して
   構成するプリント配線板の実装構造において、第１の電
   子部品は、金属ベ−ス配線板の突起部表面に設けた配線
   導体層に電気接続され、その配線導体層を絶縁ベ−ス配
   線板の挿入穴近傍で半田付けし、又第２の電子部品は、
   その外部リ−ド線を直接、絶縁ベ−ス配線板の挿入穴と
   離隔した位置で半田付けするように構成したことを特徴
   とするプリント配線板の実装構造。
2. 【請求項２】 第２の電子部品の方が、第１の電子部品
   より電力処理容量が大なることを特徴とする請求項１の
   プリント配線板の実装構造。
3. 【請求項３】 金属ベ−ス配線板をＬ字状又はコの字状
   に形成し、その一面を絶縁ベ−ス配線板の外周辺近傍に
   沿って設け、かつ、その一面に、第１の電子部品を搭載
   し、又、外周辺近傍に沿って設けない他面に、第２の電
   子部品を搭載したことを特徴とする請求項１又は請求項
   ２のプリント配線板の実装構造。