JPH06345846A - エポキシ樹脂及びその製造法、樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

エポキシ樹脂及びその製造法、樹脂組成物及びその硬化物

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JPH06345846A
JPH06345846A JP16385293A JP16385293A JPH06345846A JP H06345846 A JPH06345846 A JP H06345846A JP 16385293 A JP16385293 A JP 16385293A JP 16385293 A JP16385293 A JP 16385293A JP H06345846 A JPH06345846 A JP H06345846A
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naphthol
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JP16385293A
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Shigeru Mogi
繁 茂木
Yasumasa Akatsuka
泰昌 赤塚
Tomiyoshi Ishii
富好 石井
Hiromi Morita
博美 森田
Hiroaki Ono
博昭 大野
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Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】脂環式化合物とナフトール類とを反応させるこ
とにより得られるポリナフトール樹脂をグリシジルエー
テル化して成るポリナフトールエポキシ樹脂、及び脂環
式化合物とナフトール類とを酸触媒の存在下に反応させ
て得られた樹脂にエピハロヒドリンを反応させるポリナ
フトールエポキシ樹脂の製造法、更にこれらのエポキシ
樹脂を含んで成る樹脂組成物、及びその硬化物。 【効果】高純度なエポキシ樹脂を高収率、短時間に得る
ことが出来る。更にこれらのエポキシ樹脂を含んで成る
樹脂組成物の硬化物は優れた耐熱性、耐湿性、破壊靭
性、低誘電率等の特徴を示す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子部品の高信
頼性封口・封止用、高性能複合材料用、接着用、として
有用なエポキシ樹脂、その製造法、エポキシ樹脂組成物
及びその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】熱硬化樹脂はその硬化物の優れた電気特
性、耐熱性、接着性、成型性等により電気・電子部品、
塗料等の分野で幅広く用いられている。
【0003】しかし、近年特に電気・電子分野の発展に
伴い、耐熱性をはじめ耐湿性、密着性、低応力、破壊靭
性、低誘電率等の諸特性のより一層の向上が求められて
おり、これら諸特性の向上を図るためエポキシ樹脂やエ
ポキシ硬化剤及びその組成物について多くの提案がなさ
れているが未だ充分とはいえない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は樹脂中の加水
分解性塩素量が少なく、しかもその硬化物において優れ
た耐熱性、耐湿性、高破壊靭性、低誘電率等を与える高
信頼性樹脂を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記のよう
な特性を付与向上する方法について鋭意研究の結果、上
記課題を達成できる樹脂、及び製造法を見出し本発明を
完成させた。即ち本発明は、(1)、式(1)
【0006】
【化3】
【0007】(式中R1 、R2 、R3 、はそれぞれ独立
して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル
基、グリシジルオキシ基、又はカルボキシグリシジルエ
ステル基を示し、Xは炭素数5〜15の脂環式化合物の
残基を示す。又、nは平均値で0〜20を示す。)で表
されるエポキシ樹脂、
【0008】(2)式(1)のR1 、R2 、R3 がいず
れも水素原子を示し、Xが式(X)
【0009】
【化4】
【0010】を示す式(1)で表されるエポキシ樹脂。
(3)脂環式化合物とナフトール類とを酸触媒の存在下
に重合反応、又は縮合反応させ得られた樹脂を更にアル
カリ金属水酸化物の存在下エピハロヒドリンと反応させ
ることを特徴とする式(1)で表されるエポキシ樹脂の
製造法、(4)エポキシ樹脂、硬化剤及び必要により硬
化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ
樹脂として式(1)で表されるエポキシ樹脂を含有して
成る、エポキシ樹脂組成物、(5)、上記(4)記載の
エポキシ樹脂組成物の硬化物、に関する。
【0011】以下、本発明を詳細に説明する。上記、式
(1)で表されるエポキシ樹脂は脂環式化合物とナフト
ール類とを酸触媒の存在下に重合反応、又は縮合反応さ
せて得られる樹脂を更にグリシジルエーテル化すること
により得られる。即ち、脂環式化合物とナフトール類と
の反応物を更にエピハロヒドリンとアルカリ金属水酸化
物の存在下反応させることにより上記、式(1)で表さ
れるエポキシ樹脂を得ることが出来る。
【0012】脂環式化合物としては、その反応性等から
2個以上の二重結合を持つ化合物やキノン結合を持つ化
合物が好ましく、例えば1,3−シクロペンタジエン、
1,3−シクロヘキサジエン、1,4−シクロヘキサジ
エン、2,5−シクロヘキサジエン、1,3,5−シク
ロヘプタトリエン、1,5−シクロオクタジエン、ジシ
クロペンタジエン、1,5,9−シクロドデカトリエ
ン、シクロブタノン、シクロデカノン等が挙げられる
が、これら化合物に限定されるものではない。
【0013】脂環式化合物と反応させるナフトール類は
ハロゲン原子(塩素原子、臭素原子等)、炭素数1〜4
のアルキル基(メチル基、エチル基等)及びカルボキシ
ル基よりなる群から選ばれる1〜3個の置換基を有して
いてもよい、水酸基を1又は2個有するナフトール類で
あり、例えば1−ナフトール、2−ナフトール、2−メ
チル1−ナフトール、1,4−ジヒドロキシナフタレ
ン、1,5−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒド
ロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、
2,7−ジヒドロキシナフタレン、2−ヒドロキシ−6
−ナフトエ酸等が挙げられるがこれら化合物に限定され
るものではない。
【0014】脂環式化合物と、これらのナフトール類と
の反応を行う場合、用いるナフトール類の量は脂環式化
合物1モルに対して好ましくは1〜12モル、特に好ま
しくは1.2〜6モルの範囲である。これらナフトール
類の使用量が少ないと高分子化して樹脂粘度が上昇す
る。またナフトール類の使用量が多いと未反応ナフトー
ル類の割合が増加し回収コストが増大する。
【0015】反応時の酸触媒としては種々のものが使用
できるが、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化
亜鉛、硫酸、塩化チタン等のルイス酸が好ましく使用さ
れ、特に三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム等が好ま
しく使用される、この酸触媒は単独で使用しても良く2
種以上を併用しても良い。これら酸触媒の使用量は特に
限定されるものではないが使用する脂環式化合物の使用
量に対して0.001〜0.1モル倍の範囲で選定する
ことが出来る。又、これら酸触媒を反応系内に添加する
場合は予めナフトール類の加熱溶融物に添加しておいた
り適当な溶剤に希釈したり徐々に滴下添加することも可
能である。
【0016】この反応は容易に酸化されるナフトール類
を使用するために一連の反応操作中は系内を窒素ガス等
を使用してパージして置くことが好ましい。更に大きな
発熱を伴う場合が多く通常ナフトール類の加熱溶融物や
溶媒溶解物に予め上記酸触媒を添加しておき、反応温度
を確認しながら脂環式化合物を反応系内に導入する事が
好ましい。
【0017】この酸触媒存在下の反応は好ましくは40
℃〜180℃の範囲で行われるが、特に好ましくは80
〜150℃の範囲で行われ、反応時間は通常0.5〜1
0時間の範囲で選定することが出来る。又、この反応は
ニトロベンゼン、ジフェニルエーテル、o−ジクロルベ
ンゼン、二硫化炭素等の反応に不活性な適当な溶媒の存
在下で行うことも出来る。更に、こうして得られた反応
物は系内が中性になる様に中和を行ったり溶媒の存在下
に水洗を繰り返し、水を分離排水後、加熱減圧下、溶媒
及び未反応物を除去することにより脂環式化合物とナフ
トール類との反応物が得られる。
【0018】次に本発明の式(1)で表されるエポキシ
樹脂は、上記の脂環式化合物とナフトール類との反応物
をエピハロヒドリンと反応させることにより得られる。
この反応は従来公知のノボラック型フェノール樹脂とエ
ピハロヒドリンとからポリグリシジルエーテルを得る方
法に準じて行うことが出来る。例えば、脂環式化合物と
ナフトール類との反応物と過剰のエピハロヒドリンの溶
解混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのア
ルカリ金属水酸化物を添加し、または、添加しながら2
0〜120℃の間の温度で反応させる。この際アルカリ
金属水酸化物はその水溶液を使用してもよく、その場合
は該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応系内
に添加すると共に減圧下、または常圧下、連続的に水及
びエピハロヒドリンを留出させ、更に分液し水は除去し
エピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法でもよ
い。
【0019】又、脂環式化合物とナフトール類との反応
物とエピハロヒドリンとの溶解混合物にテトラメチルア
ンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロ
マイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライドな
どの第四級アンモニウム塩を触媒として添加し50℃〜
150℃で反応させて得られるハロヒドリンエーテル化
物にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加え、
再び20〜120℃の温度で反応させ脱ハロゲン化水素
(閉環)させる方法でもよい。
【0020】通常これらの反応において使用されるエピ
ハロヒドリンの量は原料となる脂環式化合物とナフトー
ル類との反応物の水酸基1当量に対し通常1〜20モ
ル、好ましくは2〜10モルである。アルカリ金属水酸
化物の使用量は原料となる脂環式化合物とナフトール類
との反応物の水酸基1当量に対し0.8〜1.5モル、
好ましくは0.9〜1.1モルである。更に、反応を円
滑に進行させるためにメタノール、エタノール、などの
アルコール類の他、ジメチルスルホン、ジメチルスルホ
キシドなどの非プロトン性極性溶媒などを添加して反応
を行うことが好ましい。
【0021】これらのエポキシ化反応の反応物を水洗
後、又は、水洗無しにそのまま加熱減圧下、150〜2
50℃、圧力10mmHg以下でエピハロヒドリンや他
の添加溶媒等を除去することにより本発明のエポキシ樹
脂を得ることが出来る。又、更に加水分解性ハロゲンの
少ないエポキシ樹脂とするために、回収したエポキシ樹
脂を再びトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒に
溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアル
カリ金属水酸化物の水溶液を加えて2段目の反応を行い
閉環を確実なものとする事もできる。この場合アルカリ
金属水酸化物の使用量はエポキシ化に使用した脂環式化
合物とナフトール類との反応物の水酸基1当量に対して
好ましくは0.01〜0.2モル特に好ましくは0.0
5〜0.1モルである。反応温度は好ましくは50〜1
20℃、反応時間は通常0.5〜2時間である。
【0022】2段目の反応終了後、生成した塩を濾過、
水洗等により除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチ
ルイソブチルケトン等の溶媒を留去することにより加水
分解性ハロゲンの少ない本発明のエポキシ樹脂が得られ
る。
【0023】本発明のエポキシ樹脂は式(1)で表され
るが、式(1)においてnは平均値を示し0〜20の値
をとるが好ましくは0〜7、特に好ましくは0〜3の値
をとる。
【0024】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て説明する。前記(4)のエポキシ樹脂組成物におい
て、式(1)で表されるエポキシ樹脂(以下、本発明の
エポキシ樹脂という)は単独で、または、他のエポキシ
樹脂と併用して使用することが出来る。併用する場合、
本発明のエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合
は、20重量%以上が好ましく、特に30重量%以上が
好ましい。
【0025】本発明のエポキシ樹脂と併用されうる他の
エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ
樹脂、カルド型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が
挙げられるが、耐熱性という観点からノボラック型エポ
キシ樹脂の使用が有利である。例えば、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化
フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられるが
本発明はこれらに限定されるものではない。これらは単
独で用いてもよく、二種以上併用してもよい。
【0026】前記(4)のエポキシ樹脂組成物におい
て、使用されうる硬化剤としては例えば脂肪族ポリアミ
ン、芳香族ポリアミン、ポリアミドポリアミン等のポリ
アミン系硬化剤、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチ
ルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、ビフェ
ノール型硬化剤、ビスフェノール型硬化剤、フェノール
ノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラ
ック等のノボラック型硬化剤、酸弗化ホウ素等のルイス
酸またはそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤
等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
これら硬化剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用し
てもよい。
【0027】本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬
化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対
して硬化剤の活性基が0.5〜1.5当量となる量が好
ましく特に0.6〜1.2当量となる量が好ましい。
【0028】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
より硬化促進剤を使用することが出来る。硬化促進剤と
してはイミダゾール系化合物、第三アミン系化合物、ト
リフェニルホスフィン化合物等が挙げられるが、本発明
で使用されうる硬化促進剤はこれらに限定されるもので
はなく、通常のエポキシ樹脂の硬化促進剤として使用さ
れるものならいずれも使用することができ、特に限定さ
れるものではない。これらは、単独で使用してもよく、
二種以上を併用することもできる。硬化促進剤の使用量
はエポキシ樹脂100重量部に対して0.01〜15重
量部が好ましく特に0.1〜5重量部の範囲が好まし
い。
【0029】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて公知の添加剤を添加することが出来る。添
加剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、ガ
ラス繊維等の無機充填剤、シランカップリング剤のよう
な表面処理剤、難燃剤、離型剤、顔料等が挙げられる。
【0030】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
均一に混合することにより得られ、通常130〜180
℃の温度で30〜300秒の範囲で予備硬化し、更に1
50〜220℃の範囲で2〜10時間、後硬化すること
により充分な硬化反応が進行し、本発明の硬化物が得ら
れる。又、エポキシ樹脂組成物の成分を溶剤などに均一
に分散または溶解させた後、溶剤を除去し硬化させるこ
ともできる。
【0031】本発明のエポキシ樹脂は分子内に剛直な骨
格を持つナフトール分を含むにもかかわらず溶融粘度が
低く抑えられているためにトランスファー成型等の作業
性が良好である。更に、前記のようにして得られる本発
明のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物の硬化物は
耐熱性を損なうことなく耐湿性が著しく高く、更に高い
破壊靭性をも具備するといった優れた性能を有する。更
に驚くべき事に誘電率が低いという特徴をも具備してい
る。従って、本発明のエポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、
高破壊靭性、低誘電率等の要求される広範な分野でエポ
キシ樹脂として用いることができる。具体的には、各種
封止・封口材料、複合材料、積層板、絶縁材料等のあら
ゆる電気・電子材料の配合成分として有用な他、成形材
料、塗料材料、光学材料等においても使用することがで
き、又、これらに限定されるものではない。
【0032】
【実施例】以下本発明を実施例でより具体的に説明す
る。尚、実施例中の軟化点とはJIS K2425(環
球法)による値、加水分解性塩素とはジオキサン中、1
N−KOH〜エタノールで30分間、還流下分解した時
に滴定により求められる塩素量ppm、水酸基当量及
び、エポキシ当量はg/eqを示す。尚、本発明はこれ
ら実施例に限定されるものではない。
【0033】実施例1 温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラ
スコに1−ナフトール576重量部(4モル)を仕込み
窒素ガスパージを施しながら120℃の温度で溶融させ
た。系内が120℃に安定した後、触媒として三弗化ホ
ウ素ジエチルエーテルコンプレックス2.8重量部
(0.02モル)を添加し更にジシクロペンタジエン
(純分95重量%)139重量部(1モル)を滴下ロー
トを使用し3時間を要して添加し反応させた。滴下終了
後、更に120℃で1時間の後反応を行った後、o−ジ
クロルベンゼン300重量部を添加し更に50℃にまで
冷却した。次いで燐酸二水素一ナトリウム20重量%水
溶液20重量部を添加し更にメチルイソブチルケトン1
200重量部を添加した。次いでこれらの反応物を分液
ロートに移し水洗を繰り返して系内を中性に戻した。そ
の後、油相からロータリーエバポレーターを使用し22
0℃、5mmHgの加熱、減圧下で溶剤及び未反応成分
を除去し、室温で褐色、固体の樹脂430重量部を得
た。
【0034】得られた樹脂の150℃に於けるICI粘
度は7.0Ps、軟化点は115.4℃、水酸基当量は
226であった。又、この樹脂を溶媒にテトラヒドロフ
ラン(THF)を用いて、次のGPC分析装置により分
析した。
【0035】 GPC装置 送液ポンプ :L−6000 (日立製作所製) カラム :KF−803(1本)+KF−802.5(2本)+KF−80 2(1本) (昭和電工製) カラム温度 :40℃ 溶媒 :テトラヒドロフラン 1ml/min 検出器 :RI SE−61 (昭和電工製) データ処理 :CR−4A (島津製作所製)
【0036】この分析条件で標準ポリスチレンを使用し
て得た検量線より求めた上記樹脂の数平均分子量は53
2、更に、次のマススペクトル(FD−MS)によって
分析したところM+ 420、M+ 696、M+ 972が
得られた。
【0037】FD−MS装置:島津 9020−DF 加圧電圧 :3KV エミッタ電流 :0〜46mA(シリコンエミッター) カソード電圧 :5.5KV
【0038】次いで、温度計、冷却管、撹拌器を取り付
けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら上記重合反
応で得られた樹脂226重量部、エピクロルヒドリン5
55重量部(6モル)、DMSO280重量部を仕込み
溶解させた、更に50℃に加熱しフレーク状水酸化ナト
リウム(純分99%)42重量部(1.04モル)を1
00分間かけて分割添加し、その後さらに60℃で2時
間、70℃で1時間反応させた。反応終了後、水洗を繰
り返し、水層は分離除去し、油層から加熱減圧下、過剰
のエピクロルヒドリンを留去し、残留物に800重量部
のメチルイソブチルケトンを加え溶解した。
【0039】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液
14重量部を添加し1時間反応させた後、水洗を繰り返
しpHを中性とした。更に水層は分離除去し、ロータリ
ーエバポレーターを使用して油層から加熱減圧下メチル
イソブチルケトンを留去し、淡黄色、透明、固体の本発
明のエポキシ樹脂(A)279重量部を得た。
【0040】得られたエポキシ樹脂(A)の軟化点は9
1.7℃、150℃におけるICI粘度は4.5psで
あり、エポキシ当量は297、加水分解性塩素は331
ppmであった。この樹脂(A)についてGPC分析を
行い図1に示される分子量分布曲線を得た。又、このエ
ポキシ樹脂(A)の標準ポリスチレンを使用して得た検
量線より求めた数平均分子量は643、更に、マススペ
クトル(FD−MS)によって分析したところM+ 53
2、M+ 864が得られたことから、この樹脂は次式
(2)で表される樹脂(n=0.34)であることを確
認した。
【0041】
【化5】
【0042】実施例2 1−ナフトールの代わりに2−ナフトール580重量部
を使用した他は実施例1と同様に重合反応を行い室温で
褐色、固体の樹脂443重量部を得た。得られた樹脂の
150℃におけるICI粘度は13.6psであり、軟
化点は127.2℃、水酸基当量は237であった。ま
た、この樹脂についてGPC装置で分析を行ったところ
数平均分子量は527であった。更に、実施例1と同じ
マススペクトル(FD−MS)によって分析したところ
+ 420、M+ 696が得られた。
【0043】次いで、上記重合反応で得られた樹脂23
7重量部を使用した他は実施例1と同様にエポキシ化の
反応・操作を行い褐色、透明、固体の本発明のエポキシ
樹脂(B)288重量部を得た。得られたエポキシ樹脂
(B)の軟化点は97.8℃、150℃におけるICI
粘度は7.0psであり、エポキシ当量は324、加水
分解性塩素は363ppmであった。この樹脂(B)を
液体クロマトグラフィー(GPC、分析条件は実施例1
と同じ)で分析を行い図2に示される分子量分布曲線を
得た。又、この樹脂(B)の標準ポリスチレンを使用し
て得た検量線より求めた数平均分子量は657、更に、
マススペクトル(FD−MS)によって分析したところ
+ 532、M+ 864が得られたことから、この樹脂
は次式(4)で表される樹脂(n=0.38)であるこ
とを確認した。
【0044】
【化6】
【0045】実施例3 上記実施例1〜2で得られたエポキシ樹脂(A)、
(B)を使用し、又、比較例としてo−クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂C)(EOCN−
1020(日本化薬(株)製)、エポキシ当量200、
加水分解性塩素380ppm、軟化点65℃、150℃
におけるICI粘度3.2ps)を使用し、これらエポ
キシ樹脂150重量部に対して硬化剤(フェノールノボ
ラック型樹脂、PN−80(日本化薬(株)製)、水酸
基当量106、軟化点83℃、150℃におけるICI
粘度1.5ps)及び硬化促進剤(トリフェニルホスフ
ィン)を表1に示す使用量で配合し、トランスファー成
形により樹脂成形体を調製し160℃×2時間+180
℃×8時間の硬化条件により硬化させた。この様にして
得られた硬化物のガラス転移温度、吸水率、破壊靭性、
誘電率を測定した結果を表1に示す。
【0046】
【表1】 表1 エポキシ樹脂 (A) (B) (C) 硬化剤 wt部 53 49 80 硬化促進剤 wt部 1.5 1.5 1.5 ガラス転移温度 *1 ℃ 163 162 158 吸水率 *2 wt % 0.69 0.69 1.26 破壊靭性 *3 Kgmm -1.5 3.17 3.36 2.48 誘電率 *4 ε 3.31 3.25 3.72 *1 TMA 昇温速度2℃/minによる値。 *2 試験片 直径 × 厚さ 50mm × 3mm
の円盤の煮沸水中24時間後の重量増加量による吸水
率。 *3 ASTM−E399−81に準じCT試験装置で
測定した30℃に於ける値。 *4 試験片 直径 × 厚さ 50mm × 3mm
の円盤をJIS K−6911誘電率の測定に準じ、誘
電体損測定器TR−10C型(安藤電気(株)製)周波
数1K Hzで測定。
【0047】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂を用いた樹脂組成
物の硬化物は優れた耐熱性、耐湿性、高破壊靭性、低い
誘電率等を得ることができることから電子部品の封止
用、積層用材料、成型材料等に用いることが出来る。
又、本発明の製造法によればこれらのエポキシ樹脂を高
収率で、しかも容易に得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で得られたエポキシ樹脂(A)の分子
量分布曲線
【図2】実施例2で得られたエポキシ樹脂(B)の分子
量分布曲線

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中R1 、R2 、R3 はそれぞれ独立して水素原子、
    ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、グリシジル
    オキシ基、又はカルボキシグリシジルエステル基を示
    し、Xは炭素数5〜15の脂環式化合物の残基を示す。
    又、nは平均値で0〜20を示す。)で表されるエポキ
    シ樹脂。
  2. 【請求項2】請求項1の式(1)のR1 、R2 、R3
    いずれも水素原子を示し、Xが式(X) 【化2】 を示す請求項1記載のエポキシ樹脂。
  3. 【請求項3】脂環式化合物とナフトール類とを酸触媒の
    存在下に重合反応、又は縮合反応させ得られた樹脂を更
    にアルカリ金属水酸化物の存在下エピハロヒドリンと反
    応させることを特徴とする請求項1又は2記載のエポキ
    シ樹脂の製造法。
  4. 【請求項4】エポキシ樹脂、硬化剤及び必要により硬化
    促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹
    脂として請求項1記載のエポキシ樹脂を含有して成る、
    エポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項5】請求項4記載のエポキシ樹脂組成物の硬化
    物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007056089A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Japan Epoxy Resin Kk 精製エポキシ樹脂の製造方法

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