JPH0143868Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ワイヤーボンデイング装置に使用さ
れるエアーテンシヨン制御装置に関する。

一般に、小型回路基板に於いて、ICの端子と
回路基板上に形成されたリード線との電機配線
は、数種の細い金属線（10μm〜50μm）等で行わ
れている。

従来、このボンデイング作業中に金属線等が切
断されたり、基板上にキヤピラリー部より不均一
な長さの金属線が供給されたりする場合があり、
これらは回路基板のシヨートを引き起こす等の原
因となり、IC製作上歩留り低下のひとつの要因
となつている。

この様な一連の現象は、ワイヤーボンデイング
装置内部に装着されている金属線のたるみが主要
因であるため、今までにその改良法として、ワイ
ヤーテンシヨン制御を物理的に行う方法が種々検
討されているが、いまだ完全にたるみを除去する
には至つていない。

本考案は上記従来技術の欠点を克服したもの
で、金属線のたるみを除去し、ひいては歩留りの
向上を図り、良好なボンデイング作業ができるエ
アーテンシヨン制御装置を提供することを目的と
する。

即ち、本考案は、装置本体を貫通して金属線挿
通用の挿通孔を設け、上記挿通孔の略中央には孔
径が小さく構成された細孔部を形成し、挿通孔の
細孔部の両側にはエアー供給用のエアー供給孔を
各々接続してなることを特とするエアーテンシヨ
ン制御装置を要旨とする。

以下、図面に基づいて本考案の実施例を詳細に
説明する。

第１図は本考案エアーテンシヨン制御装置の一
実施例を示すもので、１はエアーテンシヨン制御
装置（以下、単に装置という）である。又、図中
２は該装置１内に挿通された金属線である。さら
に図中３は装置本体で、該本体３を貫通して金属
線２挿通用の挿通孔４が設けられている。

挿通孔４は挿入部５、細孔部６及び排出部７か
ら構成されており、細孔部６の孔径は挿入部５及
び排出部７の孔径より極めて小さい孔径をなして
いる。

細孔部６の孔径と挿入部５の孔径との比及び細
孔部６の孔径と排出部７の孔径との比は２／５以
下好ましくは１／10以下である。

又、挿入部５と細孔部６との境にはテーパー部
８が設けられていて、金属線２が挿入部５から容
易に細孔部６に挿入し易いよう構成されている。

挿通孔４の細孔部６の両側にはエアー供給用の
エアー供給孔９，１０が各々連結されている。各
供給孔９，１０の他端は切り換え弁１１に連結さ
れている。

切り換え弁１１は装置本体３内をスライド自在
に構成されており、装置本体３に設けられたエア
ー供給部１２とエアー供給孔９又は１０に連結す
る幅広リング溝状の連結部１３が設けられてい
る。

切り換え弁１１が第１図のように挿通孔４の排
出部７側に突き出た状態にセツトされると、切り
換え弁１１の連結部１３とエアー供給孔１０とが
連結された状態となり、エアー供給孔９は閉じら
れた状態となる。一方、切り換え弁１１をスライ
ドさせて第２図に示す如く、挿入部５側に突き出
た状態にセツトすると、連結部１３とエアー供給
孔９とが連結された状態となり、エアー供給孔１
０は閉じられた状態となる。

上記の様に構成された装置１の作用について以
下説明する。

第３図は本考案装置１を使用したワイヤーボン
デイング装置１４の一例を示すもので、図中１５
はコンプレツサーであり、該コンプレツサー１５
はエアーフイルター１６、金属線２の装着速度及
びテンシヨンの強弱の制御を行うレギユレーター
１７を介して装置１におけるエアー供給部１２に
ホース１８で連結されている。

又、１９はビニールチユーブで挿通孔４の排出
部７端部に取りつけられている。

２０はクランパーを示し、２１はキヤピラリー
チツプで各々上下動可能に構成されている。

又、２２はIC基板、２３はリードをそれぞれ
示し、各々リードフレーム２４上に設けられてお
り、リードフレーム２４は、図示しないテーブル
上に載置されており、該テーブルが水平方向に移
動可能に構成されている。

ボビン２５に巻かれた金属線２を装置１の挿通
部４に挿入し、ビニールチユーブ１９、クランパ
ー２０及びキヤピラリチツプ２１を通してセツト
する。

この際、装置１では第１図に示すように切り換
え弁１１の連結部１３を挿通孔４の排出部７側の
エアー供給孔１０に連結する様にセツトしておく
と、コンプレツサー１５より供給されたエアーが
エアーフイルター１６において清浄度を高めら
れ、レギユレーター１７を介して装置１内のエア
ー供給部１２に導入され、導入されたエアーは切
り換え弁１１の連結部１３からエアー供給孔１０
及び挿通孔４の排出部７を通つて装置１外部へ排
出される。挿通孔４の細孔部６の孔径が排出部７
の孔径より極めて小さく形成されているため、挿
通孔４の挿入部５に於いては気圧が低下し、細孔
部６方向にエアーの流れが生じるので、金属線２
を挿入部５に挿入すれば容易に金属線２は挿入部
５、細孔部６から排出部７を通つて装置１外部へ
挿通され、最終的にはキヤピラリーチツプ２１の
先端まで一気に導入セツトされ、金属線２のセツ
トが容易に行える。

金属線２のセツトが終了した後、第２図に示す
様に切り換え弁１１をスライドさせて逆の方に切
り換え、つまり、連結部１３を挿入部５側のエア
ー供給孔９に連結する様にした後、再びコンプレ
ツサー１５からエアーを供給する。この際は、エ
アー供給部１２から導入されたエアーは、切り換
え弁１１、エアー供給孔９及び挿通孔４の挿入部
５を通つて装置１の外部へ排出される。従つて、
今度は挿通孔４の排出部７に於いて気圧が低下
し、排出部７から細孔部６方向へのエアーの流が
生じ、その結果、金属線２は排出部７から挿入部
５方向へと引つ張られることになる。

ボンデイング作業は例えば、第４図に示す如
く、IC基板２２へ金属線２をボンデイングした
（第４図イ）後、クランパー２０が開き、クラン
パー２０及びキヤピラリーチツプ２１が所定の位
置まで上昇する（第４図ロ）、この際上記したよ
うに装置１により金属線２は常に装置１方向に引
つ張られているのでたるみがない。次ぎにクラン
パー２０が再び閉じ、図示しないテーブルが可動
してリードフレーム２４を水平方向に移動すると
ともに、クランパー２０及びキヤピラリーチツプ
２１が下降し、金属線２をリード２３の位置まで
移動させるとともにボンデイングする（第４図
ハ）。この際、クランパー２０はその上部の金属
線２を装置１のテンシヨンに抗して引き出すが、
金属線２は装置１によつて常に装置１方向に引つ
張られているため金属線２を引き出した際の惰性
でクランパー２０上部の金属線２に多少のたるみ
が生じたとしても、装置１のテンシヨンによりた
るみは解消される。

このように金属線２は装置１によりボンデイン
グ作業中に常に装置１方向に引つ張られているた
めIC基板２２、リード２３間に必要な長さの金
属線２が供給され、IC基板２２、リード２３間
の金属線２のたるみ、金属線２の切断等の不具合
を生じることなく良好なボンデイング作業が行え
る。

以上説明したように、本考案装置は装置本体を
貫通して金属線挿通用の挿通孔を設け、上記挿通
孔の略中央には孔径が小さく構成された細孔部を
形成し、挿通孔の細孔部の両側にはエアー供給用
のエアー供給孔を各々接続してなるものであるか
ら、ワイヤーボンデイング装置に使用すれば、ボ
ンデイング作業中常に金属線を装置方向に引つ張
つており、ボンデイングの際の金属線のたるみを
防止し、ひいては回路基板のシヨートの防止及び
IC作成上の歩留りの勾上を図れる効果がある。

又、金属線の装置内への挿通も容易に行える等
種々の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すもので、第１図及
び第２図は本考案エアーテンシヨン制御装置の一
実施例を示す縦断面図、第３図は本考案装置を使
用したワイヤーボンデイング装置を示す側面略
図、第４図はボンデイング工程の一例を示す側面
略図である。 １……エアーテンシヨン制御装置、２……金属
線、３……装置本体、４……挿通孔、６……細孔
部、９，１０……エアー供給孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 装置本体を貫通して金属線挿通用の挿通孔を設
   け、上記挿通孔の略中央には孔径が小さく構成さ
   れた細孔部を形成し、挿通孔の細孔部の両側には
   エアー供給用のエアー供給孔を各々接続してなる
   ことを特徴とするエアーテンシヨン制御装置。