JPH06350001A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH06350001A JPH06350001A JP5139738A JP13973893A JPH06350001A JP H06350001 A JPH06350001 A JP H06350001A JP 5139738 A JP5139738 A JP 5139738A JP 13973893 A JP13973893 A JP 13973893A JP H06350001 A JPH06350001 A JP H06350001A
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- Japan
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- resin
- unit lead
- sealing
- resin sealing
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂封止時における封止用樹脂と単位リードフ
レームとの相互間の位置精度を向上する。 【構成】各々の単位リードフレーム１１Ａが独立して樹
脂封止用金型に対する幅および長さ方向のそれぞれの位
置決め用のガイド孔１３Ａと位置決め孔１４Ａを備え
る。セクション部１２Ｂが隣接単位リードフレーム１１
Ａ間に三次元的な可撓性を有するばね構造体１２３を備
える。
レームとの相互間の位置精度を向上する。 【構成】各々の単位リードフレーム１１Ａが独立して樹
脂封止用金型に対する幅および長さ方向のそれぞれの位
置決め用のガイド孔１３Ａと位置決め孔１４Ａを備え
る。セクション部１２Ｂが隣接単位リードフレーム１１
Ａ間に三次元的な可撓性を有するばね構造体１２３を備
える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
特に樹脂封止型半導体装置用のリードフレームに関す
る。
特に樹脂封止型半導体装置用のリードフレームに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置用のリードフレー
ムは、一般に、規則的な形状の単位リードフレームが連
続した帯状体としてに形成され、各々の上記単位リード
フレームのアイランドに半導体チップを搭載組立後上記
帯状体の状態で樹脂封止され、最後に個々の単位に切離
される。上記樹脂封止工程においては、封止用樹脂の収
縮により、上記単位リードフレームに引張応力が加わ
り、リードフレームの３次元的な変形や樹脂封止用金型
に対する相対位置のずれを生じていた。このため、半導
体装置の歩留りの低下あるいは信頼性の低下等の不具合
を生じていた。近年、半導体装置に対する高集積度化お
よびこれに伴なう端子数の増大の要求に対応し、パッケ
ージは益々薄型化および端子密度の増大化の傾向にあ
り、上記樹脂封止工程における上記引張応力によるこの
種の不具合を生じるような影響を受け易くなっている。
ムは、一般に、規則的な形状の単位リードフレームが連
続した帯状体としてに形成され、各々の上記単位リード
フレームのアイランドに半導体チップを搭載組立後上記
帯状体の状態で樹脂封止され、最後に個々の単位に切離
される。上記樹脂封止工程においては、封止用樹脂の収
縮により、上記単位リードフレームに引張応力が加わ
り、リードフレームの３次元的な変形や樹脂封止用金型
に対する相対位置のずれを生じていた。このため、半導
体装置の歩留りの低下あるいは信頼性の低下等の不具合
を生じていた。近年、半導体装置に対する高集積度化お
よびこれに伴なう端子数の増大の要求に対応し、パッケ
ージは益々薄型化および端子密度の増大化の傾向にあ
り、上記樹脂封止工程における上記引張応力によるこの
種の不具合を生じるような影響を受け易くなっている。
【０００３】この種の樹脂封止時における上記引張応力
を緩和するよう工夫された従来の第１の例のリードフレ
ームは、帯状体に形成された連続した単位リードフレー
ムから成り、樹脂封止時に外部リードにかかる上記引張
応力の緩衝のために隣接する単位リードフレームを連結
するセクション部分の長手方向すなわち上記帯状体の幅
方向にスリットを設けていた。
を緩和するよう工夫された従来の第１の例のリードフレ
ームは、帯状体に形成された連続した単位リードフレー
ムから成り、樹脂封止時に外部リードにかかる上記引張
応力の緩衝のために隣接する単位リードフレームを連結
するセクション部分の長手方向すなわち上記帯状体の幅
方向にスリットを設けていた。
【０００４】図３を参照すると、この図に示す従来のリ
ードフレームは、帯状体１を構成するようにセクション
部１２を介して連続して形成された単位リードフレーム
１１と、セクション部１２に帯状体１の幅方向に設けら
れた緩衝用のスリット１２１と、幅方向の位置決め用の
ガイド孔１３と、長さ方向の位置決め用の位置決め孔１
４とを備える。
ードフレームは、帯状体１を構成するようにセクション
部１２を介して連続して形成された単位リードフレーム
１１と、セクション部１２に帯状体１の幅方向に設けら
れた緩衝用のスリット１２１と、幅方向の位置決め用の
ガイド孔１３と、長さ方向の位置決め用の位置決め孔１
４とを備える。
【０００５】樹脂封止工程時には、まず樹脂封止用の金
型内で、ガイド孔１３で帯状体１の幅方向の位置決めを
行い、次に、位置決め孔１４により帯状体１の長さ方向
のすなわち最終的な位置決めを行う。次に、樹脂封止を
行なう。上記樹脂封止時の樹脂の収縮に起因する引張応
力による帯状体１の変形はスリット１２１により吸収さ
れ、単位リードフレーム１１の応力変形を抑圧する。し
かし、実際の上記応力は長さ方向のみだけではなく、三
次元的すなわち厚さの方向にも生じる。このため長さ方
向の変形は防止できても厚さ方向の変形は防止できない
という欠点がある。また、上記金型内での上記位置決め
後も、単位リードフレーム１１自体の熱膨張率のばらつ
きにより寸法変化が生じ樹脂封止部分との相対的位置が
ずれることがある。
型内で、ガイド孔１３で帯状体１の幅方向の位置決めを
行い、次に、位置決め孔１４により帯状体１の長さ方向
のすなわち最終的な位置決めを行う。次に、樹脂封止を
行なう。上記樹脂封止時の樹脂の収縮に起因する引張応
力による帯状体１の変形はスリット１２１により吸収さ
れ、単位リードフレーム１１の応力変形を抑圧する。し
かし、実際の上記応力は長さ方向のみだけではなく、三
次元的すなわち厚さの方向にも生じる。このため長さ方
向の変形は防止できても厚さ方向の変形は防止できない
という欠点がある。また、上記金型内での上記位置決め
後も、単位リードフレーム１１自体の熱膨張率のばらつ
きにより寸法変化が生じ樹脂封止部分との相対的位置が
ずれることがある。
【０００６】特公昭５８−２１３６２号公報に記載され
た上記欠点を改善する従来の第２の例のリードフレーム
は、図４に示すように、上述の第１の例のリードフレー
ムの構成に加えて、セクション部１２Ａに緩衝用の切欠
き１２２をさらに備える。
た上記欠点を改善する従来の第２の例のリードフレーム
は、図４に示すように、上述の第１の例のリードフレー
ムの構成に加えて、セクション部１２Ａに緩衝用の切欠
き１２２をさらに備える。
【０００７】この切欠き１２２により、帯状体１の厚さ
方向の上記応力が緩和され変形を抑圧できる。しかし、
上記単位リードフレーム１１自体の上記寸法変化に起因
する位置ずれについては改善されない。
方向の上記応力が緩和され変形を抑圧できる。しかし、
上記単位リードフレーム１１自体の上記寸法変化に起因
する位置ずれについては改善されない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
フレームは、樹脂封止時における封止用樹脂の収縮に起
因する応力により生じる三次元的な変形や、樹脂封止用
の金型内での位置決め後の単位リードフレーム自体の熱
膨張率のばらつきによる寸法変化に起因する位置ずれに
より、樹脂封止後の半導体装置の封止部分と単位リード
フレームとの相対的な位置精度が劣化し、上記封止後の
加工工程において加工精度が低下したり加工装置が破損
するという欠点があった。
フレームは、樹脂封止時における封止用樹脂の収縮に起
因する応力により生じる三次元的な変形や、樹脂封止用
の金型内での位置決め後の単位リードフレーム自体の熱
膨張率のばらつきによる寸法変化に起因する位置ずれに
より、樹脂封止後の半導体装置の封止部分と単位リード
フレームとの相対的な位置精度が劣化し、上記封止後の
加工工程において加工精度が低下したり加工装置が破損
するという欠点があった。
【０００９】また、第２の従来の技術では、封止用樹脂
に起因する上記三次元的変形は改善されるが、上記単位
リードフレーム自体の上記寸法変化に係わる上記欠点に
ついては改善されないという問題点があった。
に起因する上記三次元的変形は改善されるが、上記単位
リードフレーム自体の上記寸法変化に係わる上記欠点に
ついては改善されないという問題点があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、各々中間連結部を介して連続的に形成された複数の
単位リードフレームから成る帯状体の状態で各々の前記
単位リードフレームのアイランド部に半導体装置を搭載
組立後樹脂封止用金型を用いて樹脂封止を行う樹脂封止
型半導体装置のリードフレームにおいて、前記単位リー
ドフレームの各々が前記樹脂封止用金型に対する前記帯
状体の幅方向および長さ方向の各々の位置決め用のガイ
ド孔を備え、前記中間連結部が三次元的な可撓性を有す
るばね構造部材を備えて構成されている。
は、各々中間連結部を介して連続的に形成された複数の
単位リードフレームから成る帯状体の状態で各々の前記
単位リードフレームのアイランド部に半導体装置を搭載
組立後樹脂封止用金型を用いて樹脂封止を行う樹脂封止
型半導体装置のリードフレームにおいて、前記単位リー
ドフレームの各々が前記樹脂封止用金型に対する前記帯
状体の幅方向および長さ方向の各々の位置決め用のガイ
ド孔を備え、前記中間連結部が三次元的な可撓性を有す
るばね構造部材を備えて構成されている。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は本発明のリードフレームの一実施例
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【００１３】本実施例のリードフレームは、図１に示す
ように、従来と同様に帯状体１が従来のセクション部１
２に代り網状に形成されたばね構造体１２３を備えるセ
クション部１２Ｂを介して連続して形成された従来の単
位リードフレーム１１に代る単位リードフレーム１１Ａ
を備える。
ように、従来と同様に帯状体１が従来のセクション部１
２に代り網状に形成されたばね構造体１２３を備えるセ
クション部１２Ｂを介して連続して形成された従来の単
位リードフレーム１１に代る単位リードフレーム１１Ａ
を備える。
【００１４】各々の単位リードフレーム１１Ａは幅方向
の位置決め用のガイド孔１３Ａと、長さ方向の位置決め
用の位置決め孔１４Ａとを備える。
の位置決め用のガイド孔１３Ａと、長さ方向の位置決め
用の位置決め孔１４Ａとを備える。
【００１５】樹脂封止工程およびこの工程の各段階にお
けるばね構造体１２３の作用を示す図２を参照すると、
樹脂封止装置金型に供給する前の単位リードフレーム１
１Ａが常温時である工程（Ａ）では単位リードフレーム
１１Ａの幅方向の寸法ｗはｗ１、単位リードフレーム１
１Ａ相互間の間隔すなわちばね構造体１２３の長さ方向
の寸法ｘはｘ１とする。次に、工程（Ｂ）で樹脂封止装
置の金型内で、各々の単位リードフレーム１１Ａ毎にガ
イド孔１３Ａおよび位置決め孔１４Ａに対応する位置決
め用のピン２，３をそれぞれ挿入し幅方向および長さ方
向の位置決めを行う。この工程（Ｂ）では、高温状態の
樹脂封止装置金型に供給直後の単位リードフレーム１１
Ａがまだ常温状態であり、寸法ｗはｗ１と同一のｗ２で
あるが、樹脂封止に伴なう熱膨張を考慮して各単位リー
ドフレーム１１Ａ相互間の間隔を広目に設定するため寸
法ｘはｘ２に増加する。次に、工程（Ｃ）において溶融
した封止用の樹脂４を金型に注入して樹脂封止を行な
う。高温状態の樹脂封止装置金型および単位リードフレ
ーム１１Ａの寸法ｗは熱膨張により増大したｗ３とな
り、寸法ｘは上記熱膨張による上記間隔の縮小によりｘ
２からｘ３に減少する。次に、工程（Ｄ）では樹脂封止
された単位リードフレーム１１Ａを含む半導体装置が樹
脂封止装置金型の外部に取出され、冷却される。冷却後
および樹脂収縮後に単位リードフレーム１１Ａは常温状
態に戻り、寸法ｗは樹脂収縮応力によりｗ１よりやや小
さいｗ４となり、寸法ｘは上記樹脂収縮応力による上記
間隔の拡張によりｘ１よりやや大きいｘ４となる。単位
リードフレーム１１Ａ自体の熱膨張率のばらつきにより
上記樹脂封止時の加熱、冷却による熱応力に対応する上
記のような寸法変化が生じても、独立したガイド孔１３
Ａ，位置決め孔１４Ａおよび対応のピン２，３で位置決
めされているので上記金型に対する位置ずれは生じな
い。また、これら熱応力および封止用樹脂の収縮に起因
する引張応力による帯状体１全体の長さ方向および厚さ
方向の変形はセクション部１２Ｂの三次元的な可撓性を
有するばね構造体１２３により吸収され、隣接の単位リ
ードフレム１１Ａの応力変形を防止する。
けるばね構造体１２３の作用を示す図２を参照すると、
樹脂封止装置金型に供給する前の単位リードフレーム１
１Ａが常温時である工程（Ａ）では単位リードフレーム
１１Ａの幅方向の寸法ｗはｗ１、単位リードフレーム１
１Ａ相互間の間隔すなわちばね構造体１２３の長さ方向
の寸法ｘはｘ１とする。次に、工程（Ｂ）で樹脂封止装
置の金型内で、各々の単位リードフレーム１１Ａ毎にガ
イド孔１３Ａおよび位置決め孔１４Ａに対応する位置決
め用のピン２，３をそれぞれ挿入し幅方向および長さ方
向の位置決めを行う。この工程（Ｂ）では、高温状態の
樹脂封止装置金型に供給直後の単位リードフレーム１１
Ａがまだ常温状態であり、寸法ｗはｗ１と同一のｗ２で
あるが、樹脂封止に伴なう熱膨張を考慮して各単位リー
ドフレーム１１Ａ相互間の間隔を広目に設定するため寸
法ｘはｘ２に増加する。次に、工程（Ｃ）において溶融
した封止用の樹脂４を金型に注入して樹脂封止を行な
う。高温状態の樹脂封止装置金型および単位リードフレ
ーム１１Ａの寸法ｗは熱膨張により増大したｗ３とな
り、寸法ｘは上記熱膨張による上記間隔の縮小によりｘ
２からｘ３に減少する。次に、工程（Ｄ）では樹脂封止
された単位リードフレーム１１Ａを含む半導体装置が樹
脂封止装置金型の外部に取出され、冷却される。冷却後
および樹脂収縮後に単位リードフレーム１１Ａは常温状
態に戻り、寸法ｗは樹脂収縮応力によりｗ１よりやや小
さいｗ４となり、寸法ｘは上記樹脂収縮応力による上記
間隔の拡張によりｘ１よりやや大きいｘ４となる。単位
リードフレーム１１Ａ自体の熱膨張率のばらつきにより
上記樹脂封止時の加熱、冷却による熱応力に対応する上
記のような寸法変化が生じても、独立したガイド孔１３
Ａ，位置決め孔１４Ａおよび対応のピン２，３で位置決
めされているので上記金型に対する位置ずれは生じな
い。また、これら熱応力および封止用樹脂の収縮に起因
する引張応力による帯状体１全体の長さ方向および厚さ
方向の変形はセクション部１２Ｂの三次元的な可撓性を
有するばね構造体１２３により吸収され、隣接の単位リ
ードフレム１１Ａの応力変形を防止する。
【００１６】上述のように、樹脂封止用金型に対する単
位リードフレームの位置ずれを防止するとともに、樹脂
収縮による応力の隣接単位リードフレームへの波及を吸
収したので、上記単位リードフレームの変形を大幅に低
減するとともに隣接単位リードフレーム相互間の間隔の
誤差の累積を防止でき、したがって樹脂封止後の加工工
程においてより高い加工精度が実現できる。
位リードフレームの位置ずれを防止するとともに、樹脂
収縮による応力の隣接単位リードフレームへの波及を吸
収したので、上記単位リードフレームの変形を大幅に低
減するとともに隣接単位リードフレーム相互間の間隔の
誤差の累積を防止でき、したがって樹脂封止後の加工工
程においてより高い加工精度が実現できる。
【００１７】例えば、樹脂封止による寸法変化を含めた
隣接単位リードフレーム相互間の寸法の許容誤差が±
０．０２ｍｍとすると、４個分の単位リードフレームの
樹脂封止による累積誤差は、従来のリードフレームで
は、±｛（０．０２）2 ×４｝1/2 ＝±０．０４（ｍ
ｍ）、すなわち、４０μｍとなる。これに対し、本実施
例では累積誤差が無視できるので、許容誤差±０．０２
ｍｍのままであり、したがって２０μｍの精度向上とな
る。
隣接単位リードフレーム相互間の寸法の許容誤差が±
０．０２ｍｍとすると、４個分の単位リードフレームの
樹脂封止による累積誤差は、従来のリードフレームで
は、±｛（０．０２）2 ×４｝1/2 ＝±０．０４（ｍ
ｍ）、すなわち、４０μｍとなる。これに対し、本実施
例では累積誤差が無視できるので、許容誤差±０．０２
ｍｍのままであり、したがって２０μｍの精度向上とな
る。
【００１８】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明は上記実施例に限られることなく種々の変形が可能で
ある。例えば、単位リードフレームを幅方向２列のマト
リクス状に配列しそれぞれの中間連結部にばね構造体を
備えることも、本発明の主旨を逸脱しない限り適用でき
ることは勿論である。
明は上記実施例に限られることなく種々の変形が可能で
ある。例えば、単位リードフレームを幅方向２列のマト
リクス状に配列しそれぞれの中間連結部にばね構造体を
備えることも、本発明の主旨を逸脱しない限り適用でき
ることは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームは、単位リードフレームの各々毎に独立して樹脂
封止用金型に対する位置決めを行ない、隣接単位リード
フレーム間に三次元的な可撓性を有するばね構造体を備
えることにより、上記金型に対する上記単位リードフレ
ームの位置ずれを防止するとともに、樹脂収縮による応
力の隣接単位リードフレームへの波及を吸収したので、
上記単位リードフレームの変形を大幅に低減するととも
に隣接単位リードフレーム相互間の間隔の誤差の累積を
防止でき、したがって樹脂封止後の加工工程においてよ
り高い加工精度が実現できるという効果がある。
レームは、単位リードフレームの各々毎に独立して樹脂
封止用金型に対する位置決めを行ない、隣接単位リード
フレーム間に三次元的な可撓性を有するばね構造体を備
えることにより、上記金型に対する上記単位リードフレ
ームの位置ずれを防止するとともに、樹脂収縮による応
力の隣接単位リードフレームへの波及を吸収したので、
上記単位リードフレームの変形を大幅に低減するととも
に隣接単位リードフレーム相互間の間隔の誤差の累積を
防止でき、したがって樹脂封止後の加工工程においてよ
り高い加工精度が実現できるという効果がある。
【図１】本発明のリードフレームの一実施例を示す平面
図である。
図である。
【図２】本実施例のリードフレームの樹脂封止工程を示
す工程図である。
す工程図である。
【図３】従来のリードフレームの第１の例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図４】従来のリードフレームの第２の例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
１ 帯状体 ２，３ ピン ４ 樹脂 １１，１１Ａ 単位リードフレーム １２，１２Ａ，１２Ｂ セクション部 １３，１３Ａ ガイド孔 １４，１４Ａ 位置決め孔 １２１ スリット １２２ 切欠き １２３ ばね状構造体
Claims (2)
- 【請求項１】 各々中間連結部を介して連続的に形成さ
れた複数の単位リードフレームから成る帯状体の状態で
各々の前記単位リードフレームのアイランド部に半導体
装置を搭載組立後樹脂封止用金型を用いて樹脂封止を行
う樹脂封止型半導体装置のリードフレームにおいて、 前記単位リードフレームの各々が前記樹脂封止用金型に
対する前記帯状体の幅方向および長さ方向の各々の位置
決め用のガイド孔を備え、 前記中間連結部が三次元的な可撓性を有するばね構造部
材を備えることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記ばね構造部材は網状に形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5139738A JPH06350001A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5139738A JPH06350001A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350001A true JPH06350001A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15252230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5139738A Pending JPH06350001A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350001A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4162523A4 (en) * | 2020-06-04 | 2023-11-29 | Texas Instruments Incorporated | Spring bar leadframe |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252951A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-07 | Kyosei:Kk | 対をなす多数の部品の接続方法 |
| JPH0225061A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5139738A patent/JPH06350001A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252951A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-07 | Kyosei:Kk | 対をなす多数の部品の接続方法 |
| JPH0225061A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4162523A4 (en) * | 2020-06-04 | 2023-11-29 | Texas Instruments Incorporated | Spring bar leadframe |
| US12087674B2 (en) | 2020-06-04 | 2024-09-10 | Texas Instruments Incorporated | Spring bar leadframe, method and packaged electronic device with zero draft angle |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961210 |