JPH0635474Y2 - 半導体テスト用ソケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は半導体テスト用ソケット
に関し、特にテスト時にソケットの接触ブレードや半導
体のピンを損傷せず、使用寿命が長い半導体テスト用ソ
ケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体テスト用ソケット
は、図６および図７に示す構成からなり、上面に凹部を
有する基座Ｅと、基座Ｅの上端面に固定される上底座Ａ
と、基座Ｅの凹部に摺動自在に嵌合する下底座Ｂと、基
座Ｅより下底座Ｂ、上底座Ａに連通するように形成した
ピン・ホールＥ１、Ｂ１、Ａ１を通して取り付けられる
接触ブレードＣと、下底座Ｂを矢印Ｘ方向へ移動させる
回転ロッドＲを備えている。

【０００３】テストされる半導体Ｄは上底座Ａの上面に
載置され、該半導体Ｄの側面より突出させた偏平ピンＤ
１を上記ピン・ホールＡ１、Ｂ１に挿入してテストして
いる。上記上底座Ａおよび下底座Ｂに形成する角形状の
ピン・ホールＡ１、Ｂ１は、偏平ピンＤ１が偏平延伸す
る方向に所定ピッチをあけて並設されている。

【０００４】上記ピンホールＡ１、Ｂ１に挿入する接触
ブレードＣは、薄板ストリップ先端を二又に分離して対
向する挟持片Ｃ１、Ｃ２を備えたＹ字形状としており、
挟持片Ｃ１をピン・ホールＡ１の内面に、Ｃ２をピン・
ホールＢ１の内面に沿うように取り付けており、ピン・
ホールＡ１とＢ１とが丁度連通した図６に示す状態で
は、挟持片Ｃ１およびＣ２がピン・ホールＡ１およびＢ
１の対向する内面に夫々当接するように取り付けられて
いる。また、挟持片Ｃ１とＣ２とが結合した足部には導
線を介してテスター(図示せず)が接続されている。

【０００５】上記回転ロッドＲは上底座Ａに形成した穴
（図示せず）を通して上方に突出させ、下部を基座Ｅの
凹部に位置させると共に、該下部にカム軸部Ｒ１を設
け、該カム軸部Ｒ１を下底座Ｂの側端面に当接させてい
る。よって、回転ロッドＲを図６より図７に示す方向に
回転させると、カム軸部Ｒ１により、下底座Ｂを矢印Ｘ
方向へ移動させるようにしている。

【０００６】上記構成の半導体テスト用ソケットでは、
テスト時に、図６に示すピン・ホールＡ１、Ｂ１が丁度
連通した状態で、該状態で、ピン・ホールＡ１, Ｂ１に
半導体Ｄの偏平ピンＤ１が挿入される。この状態では、
偏平ピンＤ１の長さ方向の両端は、接触ブレードＣの挟
持部Ｃ１、Ｃ２のいずれとも接触しない中央位置に挿入
される。 ついで、回転ロッドＲ２を図７に示す位置に回転操作
し、上底座Ａに対して下底座ＢをＸ方向に移動させ、連
通したピン・ホールＡ１、Ｂ１を相対移動させ、図７に
示すように、夫々の内壁により接触ブレードＣの挟持部
Ｃ１とＣ２の間隔を減縮させる。 この挟持部Ｃ１とＢ２の間隔の減縮により、半導体Ｄの
偏平ピンＤ１の長さ方向の両端面は挟持部Ｃ１とＣ２に
それぞれ接触し、電気が導通される。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】上記従来のテスト装置
では、半導体Ｄの偏平ピンＤ１の長さ方向の両端に対向
して接触ブレードＣの挟持部Ｃ１、Ｃ２を配置し、回転
ロッドＲの操作で挟持部Ｃ１とＣ２の間隔を短縮させ
て、偏平ピンの長さ方向両端面に夫々挟持部Ｃ１とＣ２
を当接させているため、下記に列挙する問題が生じる。

【０００８】接触ブレードＣの挟持部Ｃ１、Ｃ２が容
易に湾曲変形して破損する。即ち、半導体の偏平ピンＤ
１は細長い短柵形状で、接触ブレードＣの挟持部Ｃ１と
Ｃ２の間に直交方向に挿入され、接触ブレードＣとの接
触面積は、偏平ピンＤ１の板厚に相当する側端面の非常
に小さい面積である。一方、上記ピン・ホールＡ１、Ｂ
１は断面矩形状で幅が広く、該ピンホールＡ１、Ｂ１に
嵌合している接触ブレードＣの挟持部Ｃ１、Ｃ２の幅は
比較的広いため、図８に示すように、ピンＤ１はピン・
ホールＡ１、Ｂ１内において一端側に位置し、他端に空
隙Ｗが生じる。 よって、回動ロッドＲを回動して接触ブレードＣでピン
Ｄ１を図８中矢印方向より押圧すると、接触ブレードＣ
の挟持部Ｃ１、Ｃ２が受ける押圧力が均等でなく、この
受ける押圧力の違いから接触ブレードＣが歪んで永久変
形や破損が生じ易い。 また、一旦、接触ブレードＣが、図８に一点鎖線で示す
Ｃ'のように、永久変形すると、新たに挿着されるピン
Ｄ１が図８のＹ印で示す個所、即ち、一方の挟持片Ｃ２
の外側とピン・ホールの隙間に挿入されることがあり、
この場合、テストできない状態が生じる。

【０００９】半導体の偏平ピンＤ１が変形しやすい。 即ち、図９に示すように、薄板を短柵状に裁断して形成
した半導体のピンＤ１をピン・ホールＡ１、Ｂ１内に挿
入して、回動ロッドＲのカム軸部Ｒ１を回動して接触ブ
レードＣの挟持部Ｃ１、Ｃ２でピンＤ１を挟み付けた
際、ピンＤ１の挿着位置が適当でなく、かつ、接触ブレ
ードＣの挟持力が不当に大き過ぎて、挟持部Ｃ１とＣ２
の間隔が狭くなり過ぎると、ピンＤ１の長さ方向の両端
部が押圧され、図中一点鎖線で示すように、ピンＤ１は
容易に座屈変形して破損する。

【００１０】接触ブレードと半導体のピンＤ１との接
触導電面積が小さい。 偏平なピンＤ１の長さ方向の両端面に接触ブレードを接
触させ、ピンＤ１の接触面積は肉厚に相当する小さい面
積であるため、導電面積が非常に小さい欠点がある。

【００１１】本考案は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、テストをする際にソケットの接触ブレードが変形
せず耐久性を有すると共に、テスト時に半導体のピンを
傷付けず、しかも半導体のピンと接触ブレードとの接触
面積を大きくとることが出来る半導体テスト用ソケット
を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案は、両側縁部に突縁を形成した略平板状の基
座上方に、適当な間隔をあけて両側縁部を上記基座の両
側縁部に当接させて固定する蓋プレートを設け、上記基
座の上面にうね状突条部を設ける一方、 上記蓋プレートには、上記うね状突条部の両側または片
側に沿った対応する箇所にピン・ホールを貫設し、これ
ら各ピン・ホールのそれぞれ軸心線が対応する位置の基
座に接触ブレードを植設して、その先端を導線によりテ
スターに接続し、 上記各接触ブレードに対向した挟持片を設け、これら挟
持片の板面をピン・ホールの配列方向に平行で且つ各ピ
ン・ホールの対向両壁面沿いに直立するように形成し、
かつ、 上記基座と蓋プレートとの間に、一対の接触ブレードの
挟持片の板面と平行に接する平行枠を有して、カムレバ
ーの回動により該カムレバーのカム軸部に押圧されて上
記平行枠を上記うね状突条部の側面向きに摺動する一対
の滑りヨークを備えたクランプ装置を移動自在に介在さ
せ、 半導体の偏平状各ピンをピン・ホールに挿入して、上記
カムレバーにより上記クランプ装置を作動させて平行枠
により上記接触ブレードを圧接して、偏平状のピンの長
さ方向の板面に接触ブレートの挟持片の板面を挟み付け
て導通テストを行なう構成としている半導体テスト用ソ
ケットを提供するものである。

【００１３】より詳しくは、対向して両側縁部にそそり
立つ突縁を形成されたほぼ平板状の基座上方に、適当な
間隔を残して被さるように、その対向する両側縁部を上
記基座の各側縁部に当接する蓋プレートを設け、かつ凹
凸ほぞ継ぎ手段によりこれら基座と蓋プレートとを互い
に連結させ、 上記基座の上向板面部に一対若しくは複数対のうね状突
条部を適当な間隔をもたせて平行延設すると共に、上記
蓋プレートの板面部に少なくとも２列若しくは複偶数列
の上記うね状突条部の両側または何れか片側のほぼ沿線
上方にほぼ規則的間隔に角形状ピン・ホールを貫通穿設
し、かつ、これら各ピン・ホールのそれぞれ軸心線が対
応する位置の基座の板面部に接触ブレードを植設し、該
接触ブレードを導線を介してテスターに接続し、 さらに、上記各接触ブレードの電導性を有する挟持片の
板面を、ピン・ホール配列方向に平行して各ピン・ホー
ル内の対向両壁面に沿って直立するよう形成し、 かつ、上記基座と蓋プレートとの間に、上記接触ブレー
ド板面と平行に接する平行枠を有し、カムレバーの回動
により、該カムレバーのカム軸に押圧されて上記平行枠
をうね状突条部の側面向きに摺動する一対の滑りヨーク
を備えたクランプ装置を遊挿し、 ２列平行状に配列された半導体の偏平状各ピンをそれぞ
れ所定のピン・ホールに挿入して、上記クランプ装置を
作動させて、上記平行枠により各ピン・ホールの対応す
る各上記接触ブレードを圧接してピンを挟み付けて導通
テストを行なうように構成した半導体テスト用ソケット
を提供するものである。

【００１４】上記蓋プレートには、上記２列のうね状突
条部のそれぞれの両側に対応する２列ずつ計４列のピン
・ホールを配設して、上記クランプ装置の各滑りヨーク
のそれぞれ平行枠一方を相手側の滑りヨーク内側になる
よう交錯して重畳させ、かつそれぞれが各両突条部の対
向側面に臨むようにして、両滑りヨークの交錯側平行枠
の間にそのカム軸が挟まれるように上記カムレバーを装
着し、該カムレバーを回動すると平行枠を同時に摺動さ
せている。 また、上記接触ブレードを上記うね状突条部毎に２列の
ピン・ホールと対応して、それぞれ上端部が２つの挟着
部を備えてほぼＷ字形に形成することが好ましい。 さらに、上記接触ブレードの挟着部下部に、更に一本の
足部を延伸させるようにすれば一層好ましくなる。

【００１５】

【作用】上記構成に係る本考案の半導体テスト用ソケッ
トでは、半導体のピンを直接に、テスト用ソケットのピ
ン・ホール内に挿し込んで、カムレバーを操作すれば、
該カムレバーのカム軸部を回動させることができ、該カ
ム軸部８が滑りヨークの平行枠を当接移動して、カムレ
バー両側に近い平行枠をそれぞれ反対向きに移動させ、
一対の滑りヨークを相対向きに近接・離反するように移
動して、蓋プレートのピン・ホールに挿込んだ半導体の
ピンを接触ブレードにより挟着し、電気を導通すると半
導体をテストすることができる。 逆に、上記カムレバーを操作して平行枠を逆方向に移動
させ、接触ブレードの半導体ピンに対する緊着挟持を開
放すれば、半導体のピンを簡単に抜き出すことができ
る。

【００１６】特に、ピン・ホールに挿入する半導体の偏
平状のピンの長さ方向の板面と対向させて平行に、接触
ブレードの挟持片の板面を位置させ、該接触ブレードを
カムレバーの操作によるカム軸の移動で、クランプ装置
が上記ピンの板面と接触ブレードの挟持片の板面との平
行状態の隙間を狭める方向に移動させるため、上記接触
ブレードと半導体のピンとは、面と面が当接した状態で
挟持される。 このように、接触面積の大きいピンの長さ方向の板面に
対して、接触ブレードの挟持片の板面を接触させ、互い
に面で力を受けるようにしているため、押圧力が均一に
作用して変形や破損が生ぜず、かつ、導通面積の拡大を
図ることが出来る。

【００１７】さらに、上記蓋プレートに２列のうね状突
条部のそれぞれ両側に対応する２列ずつ計４列のピン・
ホールを配設して、上記クランプ装置の各滑りヨークの
それぞれ平行枠一方を相手側の滑りヨーク内側となるよ
う交錯して重畳させ、かつ、それぞれが各両突条部の対
向側面に臨むようにして、両滑りヨークの交錯側平行枠
の間にそのカム軸が挟まれるよう上記カムレバーを装着
し、そして該カムレバーを回動したとき該平行枠が同時
摺動できるようにし、さらに、上記接触ブレードを上記
突条部毎に２列のピン・ホールと対応して、それぞれ上
端部が２つの挟着部を備えてほぼＷ字形に形成し、さら
にまた、上記接触ブレードの挟着部下部に、更に一本の
足部を延伸させるようにすれば、上記半導体ピンの挟着
作動のコントロールをより精度よく行うことが出来、接
触ブレードの取り替えが便利になる。 この考案の上記またはその他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなる。

【００１８】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例により詳細に説明す
る。 図１に示す如く、本考案の半導体テスト用ソケットは、
基座１、複数個の接触ブレード２、蓋プレート３、及び
クランプ装置４を組合わせてなる。

【００１９】上記基座１は、その上部に互いに平行する
二列のうね状の突条部１０を突設しており、これら突条
部１０の上面に適当な距離を隔てて複数の孔１０１を設
けている。上記各突条部１０の側部に沿って接触ブレー
ト取り付け用の固着孔１１を設けている。 また、基座１の両端縁に上方へ突出させた突縁１５を設
け、 該突縁の中央部に、それぞれ固定孔１３を備えた側
縁部１２を外側に向かって突設し、 側縁部１２の両側に
蓋プレート３の両側縁部係止部１６、１６を形成してい
る。

【００２０】上記複数個の接触ブレード２は、図示の如
き導電性金属板を曲折加工して略Ｗ字形状に形成してい
る。即ち、対向する挟持片２１と２２、２３と２４をそ
れぞれ備えたＵ字形状の挟着部２０、２０を中央の倒Ｕ
字状に突出した係止部２５を挟んで設けている。かつ、
一方の挟着部２０の底面より下方へピン状に突出させた
足部２６を設けている。 上記接触ブレート２は、それぞれ上記基座１の二列の突
条部１０に係止部２５を被せて配設し、その下端の足部
２６を基座１の固着孔１１上に挿入して固定している。

【００２１】上記蓋プレート３は、その上面の両側に各
二列、板面部３５の巾方向Ｙの中心Ｐ１に対して対称
に、合計４列の角形状のピン・ホール３０を穿設してい
る。 さらに、板面部３５の一側部に幅方向に長い溝３６を穿
設し、かつ、該溝３６の一側部に固定孔３４を穿設して
いる。 さらに、両側部に基座１の側縁部１２の上面に重ねて取
り付ける両側縁部３２を設け、これら両側縁部１２と３
２を重ねると、上記固定孔３４は固接孔１３と連通し、
ボルト等により固定するようにしている。 さらに、上記両側縁部３２の巾方向両側に下方へ突出さ
せた凸板３１を設け、該凸板３１の底端に逆鈎３１１を
形成している。該凸板３１は上記基座１の係止部１６に
係止して、基座１に蓋プレート３を仮係止するようにし
ている。

【００２２】上記のように蓋プレート３に一側二列のピ
ン・ホール３０を両側に、合計四列設けているため、異
なる幅の半導体をテストするのに好適に用いられるよう
にしている。

【００２３】上記クランプ装置４は、下滑りヨーク４
０、上滑りヨーク４１及びカムレバー４２を備えてい
る。下滑りヨーク４０は矩形枠部４０３の両側縁に沿っ
て上向きの平行枠４０１,４０２を突設している。一
方、上滑りヨーク４１には矩形枠部４１３の両側縁に沿
って下向きの平行枠４１１,４１２を突設している。 上記平行枠は組み付け時に、上記幅方向Ｙと直交する長
さ方向Ｘに沿うものである。

【００２４】上記上滑りヨーク４１と下滑りヨーク４０
とは図２および図３に示すように、平行枠４０１と４１
１、４０２と４１２の面と面を対向させるように、交錯
させて配置し、かつ、内側の平行枠４１１と４０２との
間に空間Ｓを形成している。

【００２５】上記カムレバー４２は図１に示すように、
それぞれ異なる水準面を有するカム軸部４２１と該カム
軸部４２１の一端より上向きに突出させた押動部４２２
を備えている。 上記カム軸部４２１には、Ｙ方向の両側に不対称に突出
させた凸部４２３、４２３を設けている。

【００２６】カムレバー４２は、組み付け時に、互いに
係合させたヨーク４１と４２の平行枠４１１と４０２の
間の空間Ｓに位置させ、その押動部４２２を蓋プレート
３の溝３６を通して蓋プレート３の上面に突出させる。 従って、図３に示すカムレバー４２のカム軸部４２１を
上滑りヨーク４１の平行枠４１１と下滑りヨーク４０の
平行枠４０２に密接させた状態から、押動部４２２を操
作すると、カム軸部４２１を回動させ、カム軸部４２１
の凸出部４２３、４２３を両側のＹ方向に回転させて、
平行枠４１１,４０２に対して当接移動させることによ
り、図４に示すような空間Ｓが開くように上下滑りヨー
ク４１,４０を相対的に移動させることが出来る。

【００２７】上記テスト用ソケットの組み付けは、ま
ず、図２に示すように、上下滑りヨーク４１と４２、カ
ムレバー４３を組み付けてクランプ装置４を形成する。 ついで、該クランプ装置４を基座１の上面にセットす
る。その際、基座１の上面に上下滑りヨーク４１、４０
の各平行枠の端面を摺動自在に載置する。平行枠４０１
と４１１、４０２と４１２の間に形成される２列の平行
な空間に、基座１に突設した二列のうね状突条部１０、
１０が突出した状態になる。

【００２８】ついで、各うね状突条部１０、１０に接触
ブレード２を取り付ける。該接触ブレード２の取り付け
は、それぞれ、係止部２５を突条部１０、１０に被せ、
両側の挟着部２０、２０を突条部１０と両側の平行枠と
の間に形成される空間に挿入している。 詳しくは、図３に示すように、一方の接触ブレード２０
の一方の挟着部２０の挟持片２１は平行枠４１２に密着
し、挟持片２２は突条部１０の一側面に密着する。ま
た、他方の挟着部２０の挟持片２３は突条部１０の他側
面に密着すると共に挟持片２４は平行枠４０２に密着す
る。 同様に、他方の接触ブレード２０では、一方の挟着部の
対向する挟持片２１は平行枠４１１に密着し、挟持片２
２は突条部１０の一側面に密着する。他方の挟着部の対
向する挟持片２３は突条部１０の他側面に密着すると共
に挟持片２４は平行枠４０１に密着する。

【００２９】一方の挟着部２０の底部より下方へ突出さ
せた足部２６は基座１に形成した固着孔１１に挿入し
て、接触ブレード１を基座１に固定保持すると共に、導
線を介してテスター(図示せず)に接続される。

【００３０】ついで、蓋プレート３を被せる。その際、
溝３６にカムレバー４２の押動部４２２を挿入した状態
で、凸板３１を基座１の係止部１６に仮係止する。 上記のようにセッテングした蓋プレート３の各ピン・ホ
ール３０の下方には、ピン・ホール３０のＹ方向に対向
する端面に沿って、接触ブレード２の対向する挟持片２
１と２２、２３と２４とが直立した状態となり、ピン・
ホール３０の中心と挟着部２０の中心とが同一直線上に
位置される。よって、一側部に二列で配列されるピン・
ホール３０、３０の各下部に、Ｗ形状の接触ブレード２
の挟着部２０、２０が位置することとなる。

【００３１】上記した位置に蓋プレート３が正確に位置
決めされた後、固定穴３４、１３にボルト(図示せず)を
通し、蓋プレート３と基座１とを固定して、組み付けが
終了する。

【００３２】上記したテスト用ソケットを用いて、半導
体の偏平ピンの導通テストを行う場合、図３に示した状
態にクランプ装置４を位置決めしている。 テスト時、半導体Ｄを蓋プレート３の板面部３５上に載
置し、Ｙ方向に対向する一対の偏平状のピンＷの間隔に
対応して、Ｗ形状の接触ブレード２のいずれか一方の挟
着部２０にピン・ホール３０を通してピンＷを直接的に
挿入する。 図４に示すように、本実施例では、一対のピンＷのＹ方
向の距離が最大であるため、接触ブレード２、２の外側
の挟着部２０、２０にピンＷを挿入している。

【００３３】ピンＷは従来と同様に短柵形状で、偏平な
板面の両側を対向する挟持片２１、２２の板面と対向さ
せて平行に位置させるように挿入される。該挿入時にお
いて、挟着部２０の空間は広がっているため、ピンＷの
板面両側は接触ブレード２の挟持片２１、２２と接触し
ていない。

【００３４】上記の如く、ピンＷをピン・ホール３０を
通して接触ブレード２の挟着部２０に挿入した後、カム
レバー４２の押動部４２２を操作し、図４に示すよう
に、カム軸部４２１を回動させる。このカム軸部４２１
の回転で、凸出部４２３、４２３が平行枠４０２,４１
１を当接して移動させる。

【００３５】この時、カムレバー４２のカム軸部４２１
は、平行枠４０２,４１１を互いに離反する反対向きに
移動し、上下滑りヨーク４１,４０を相対向きに移動さ
せる。 よって、対向する平行枠４１２と４０２、４１１と４０
１の各間隔が狭くなる。従って、平行枠４１２と突条部
１０の側面の間隔も狭くなり、平行枠４１２に当接した
接触ブレード２の挟持片２１と突条部１０の側面に当接
した挟持片２２の間隔が狭まり、ピンＷの偏平な面の両
面に面接触することとなる。 同様に他方のピンＷにおいても、ピンの両面に接触ブレ
ード２の挟持片２１と２２が面接触する。

【００３６】このように、蓋プレート３のピン・ホール
３０より挿入した半導体のピンＷを接触ブレード２によ
り挟着して接触させ、接触による通電で半導体をテスト
することが出来る。 テスト後に、半導体のピンを抜き出す時は、カムレバー
４２を操作してカム軸部４２１の回転で図３に示す状態
に戻すと、接触ブレード２のピンＷに対する緊着挟持を
開放でき、半導体のピンを接触ブレード２の挟着部２０
より簡単に抜き出すことができる。

【００３７】上記したテスト用ソケットでは、接触ブレ
ード２と半導体のピンＷは、それらの板面を平行にし
て、面接触するように配置されているので、カムレバー
４２の操作で上下滑りヨーク４１、４０を移動して、接
触ブレード２の対向する挟持片を近接させて半導体のピ
ンを挟着する時、接触ブレード２および半導体のピンＷ
は共に面で力を受けることとなる。 よって、力が均一に作用して接触ブレード２および半導
体のピンＷに湾曲変形が生じることを防止出来る。

【００３８】また、カムレバー４２の操作で、下滑りヨ
ーク４０と上滑りヨーク４１が相互に移動して、接触ブ
レード２により半導体のピンＷを挟着し、あるいは挟着
を緩めるが、その相互に移動する方向は、従来の図６以
降に示す上底座Ａと下底座Ｂの相互に移動する方向が異
なり、直交する。 即ち、図１に示すように、本考案のクランプ装置４にお
ける下滑りヨーク４０と上滑りヨーク４１の相互に移動
する方向がＹ軸沿いであるに対して、従来のものは第１
図のＸ軸沿いに移動する(第７図に示すＸ方向)。

【００３９】 上記した移動方向の相異は、使用上において、下記の利
点がある。 接触ブレード２と半導体のピンＷの接触が面と面であ
る。 即ち、図５に示すように、クランプ装置４の上滑りヨー
ク４１と下滑りヨーク４０は上記のようにＹ軸向きに相
互移動して接触ブレード２及び半導体のピンＷを挟着し
又は緩めるので、「挟着」の際は、ピン・ホール３０内に
おける半導体のピンＷと接触ブレード２は面と面の接触
をなす。よって、接触ブレード２及び半導体のピンＷは
湾曲変形することがなく、かつ、導電接触が従来のもの
に比べて優れている。

【００４０】 接触ブレード２の取替えが便利である。 即ち、接触ブレード２が破損すれば、該接触ブレード２
を直後基座１の固着孔１１から抜き出して取替えればよ
いので便利である。

【００４１】

【考案の効果】上記の説明より明らかなように、本考案
は、接触ブレードと半導体のピンの接触が面と面である
ので、接触時に力が均一に作用し、接触ブレード及び半
導体のピンが湾曲変形して破損するこが防止できる。 よって、使用寿命や導電接触効果が向上し、しかも、接
触ブレードの交換が容易迅速になり、コストの低減も図
ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の半導体テスト用ソケットの分解斜視
図である。

【図２】 上記半導体テスト用ソケットにおけるクラン
プ装置の組立斜視図である。

【図３】 上記半導体テスト用ソケットを組み立てた状
態の断面図である。

【図４】 上記半導体テスト用ソケットにおいて、半導
体のピンを挿入してテストしている状態を示す断面図で
ある。

【図５】 上記半導体テスト用ソケットにおける接触ブ
レードと半導体ピンの面挟着状態を示す概略図である。

【図６】 従来の半導体テスト用ソケットの断面図であ
る。

【図７】 同上

【図８】 従来の半導体テスト用ソケットにおける問題
点を示すための概略図である。

【図９】 同上

【符号の説明】

１ 基座 ２ 接触ブレード ３ 蓋プレート ４ クランプ装置 １０ 突条部 ３０ ピン・ホール ４０ 上滑りヨーク ４１ 下滑りヨーク ４２ カムレバー ４２１ カム軸 ４２２ 押動部

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両側縁部(１２)に突縁を形成した略平板
   状の基座(１)上方に、適当な間隔をあけて両側縁部(３
   ２)を上記基座(１)の両側縁部(１２)に当接させて固定
   する蓋プレート(３)を設け、上記基座(１)の上面にうね
   状突条部(１０,１０)を設ける一方、 上記蓋プレート(３)に上記うね状突条部(１０)の両側ま
   たは片側に沿った対応する箇所にピン・ホール(３０)を
   穿設し、これら各ピン・ホール(３０)のそれぞれ軸心線
   が対応する位置の基座(１)に接触ブレード(２)を植設
   し、該接触ブレード(２)の先端を導線を介してテスター
   に接続し、 上記各接触ブレード(２)に対向した挟持片を有する挟着
   部(２０)を設け、対向する挟持片の板面をピン・ホール
   (３０)の配列方向に平行で且つ各ピン・ホール(３０)の
   対向両壁面に沿って直立するように形成し、かつ、 上記基座(１)と蓋プレート(３)との間に、接触ブレード
   (２)の挟持片の板面と平行に接する平行枠を有し、カム
   レバー(４２)の回動により、該カムレバーのカム軸部
   (４２１)に押圧されて上記平行枠をうね状突条部(１０)
   の側面向きに摺動する滑りヨーク(４０,４１)を備えた
   クランプ装置(４)を移動自在に介在させ、 半導体の偏平状各ピン(Ｗ)をピン・ホール(３０)を通し
   て接触ブレード(２)の挟着部(２０)に挿入し、カムレバ
   ー(４２)によりクランプ装置(４)を作動させて上記平行
   枠により接触ブレード(２)の対向する挟持片の間隔を狭
   めて、偏平状のピン(Ｗ)の長さ方向の板面に接触ブレー
   ト(２)の挟持片の板面を圧接して挟み付けることにより
   導通テストを行なう構成としている半導体テスト用ソケ
   ット。
2. 【請求項２】 上記基座(１)の板面上に一対もしくは複
   数対のうね状突条部(１０)を設けると共に、上記蓋プレ
   ート(３)に設けるピン・ホール(３０)は、少なくとも２
   列若しくは複偶数列設け、２列平行状に配列された半導
   体の偏平ピン(Ｗ)を上記対応するピン・ホール(３０)に
   挿入する構成としている請求項１記載の半導体テスト用
   ソケット。
3. 【請求項３】 上記蓋プレート(３)に２列のうね状両突
   条部(１０)のそれぞれ両側に対応する２列ずつ計４列の
   ピン・ホール(３０)を配設して、上記クランプ装置(４)
   の各滑りヨーク(４０,４１)のそれぞれ平行枠の一方を
   相手側の滑りヨーク(４１,４０)の内側になるよう交錯
   して重畳させ、かつ、それぞれが各両うね状突条部(１
   ０)の対向側面に臨むようにし、かつ、両滑りヨーク(４
   ０,４１)の交錯側平行枠の間に、カム軸部(４２１)が挟
   まれるよう上記カムレバー(４２)を装着し、該カムレバ
   ー(４２)の回動で上記平行枠を同時に摺動させるように
   し、かつ、 上記接触ブレード(２)を上記うね状突条部(１０)毎に２
   列のピン・ホール(３０)と対応して、それぞれ上端部が
   ２つの挟着部(２０)を備える略Ｗ字形に形成しているこ
   とを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載の半導
   体テスト用ソケット。
4. 【請求項４】 上記接触ブレード(２)の挟着部(２０)の
   下部に、一本の足部を延伸させている前記請求項のいず
   れか１項に記載の半導体テスト用ソケット。