JPH02250282A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH02250282A JPH02250282A JP1070960A JP7096089A JPH02250282A JP H02250282 A JPH02250282 A JP H02250282A JP 1070960 A JP1070960 A JP 1070960A JP 7096089 A JP7096089 A JP 7096089A JP H02250282 A JPH02250282 A JP H02250282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- partition walls
- contact
- mounting
- partition wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣパッケージをソケット基盤に具備させた浮
沈可能なＩＣ搭載台にて支承しつつ、ソケット基盤に具
備させたコンタクトとの弾性的接触を得るようにしたＩ
Ｃソケットの改善に関する。
沈可能なＩＣ搭載台にて支承しつつ、ソケット基盤に具
備させたコンタクトとの弾性的接触を得るようにしたＩ
Ｃソケットの改善に関する。
従来技術
特開昭６３−２８８７３３号においては、ＩＣリード接
触用コンタクトを保有するソケット基盤のＩＣ収容部に
ＩＣパッケージを支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け
、該搭載台の対向する二辺又は四辺に沿い上記コンタク
トを並設すると共に、ＩＣ搭載台の対向する二辺又は四
辺にコンタクト位置決め溝を並設し、該位置決め溝内に
上記コンタクトの弾性接片の接点部を受け入れ、該弾性
接片を上記位置決め溝を形成する仕切壁にて規制する構
成とし、ＩＣ搭載台を降下させることによりＩＣリード
を上記接点部に押し付けて弾性接片を弾性に抗し撓ませ
、その復元力で接圧を得るようにしている。
触用コンタクトを保有するソケット基盤のＩＣ収容部に
ＩＣパッケージを支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け
、該搭載台の対向する二辺又は四辺に沿い上記コンタク
トを並設すると共に、ＩＣ搭載台の対向する二辺又は四
辺にコンタクト位置決め溝を並設し、該位置決め溝内に
上記コンタクトの弾性接片の接点部を受け入れ、該弾性
接片を上記位置決め溝を形成する仕切壁にて規制する構
成とし、ＩＣ搭載台を降下させることによりＩＣリード
を上記接点部に押し付けて弾性接片を弾性に抗し撓ませ
、その復元力で接圧を得るようにしている。
発明が解決しようとする問題点
而して上記抑圧手段として、ソケット基盤に押えカバー
を具備させ、該押えカバーをソケット基盤に閉合するこ
とにより該ソケット基盤に設けた押圧部を以って上記Ｉ
Ｃ１搭載台に搭載されたＩＣパッケージのリードを直接
押圧し、該リードへの押圧力によりてＩＣ搭載台を下降
させると、リードの変形を招く恐れがある。
を具備させ、該押えカバーをソケット基盤に閉合するこ
とにより該ソケット基盤に設けた押圧部を以って上記Ｉ
Ｃ１搭載台に搭載されたＩＣパッケージのリードを直接
押圧し、該リードへの押圧力によりてＩＣ搭載台を下降
させると、リードの変形を招く恐れがある。
この問題を解消するために、上記ＩＣ１搭載台の各辺に
並設された仕切壁の全てをその自由端において各辺毎に
連結し、該連結部を押えカバーにて押圧することにより
ＩＣ搭載台に直接押圧力を与えて下降させつつ、ＩＣリ
ードをも押圧する手段を講することを考えたが、そのよ
うにすると構造上成形不良を生じて連結部に歪を発生す
る問題、又全コンタクトの接点部を連結部で閉じられた
溝孔群に整合せねばならず、非常に組立性を悪化する問
題等を招来する。
並設された仕切壁の全てをその自由端において各辺毎に
連結し、該連結部を押えカバーにて押圧することにより
ＩＣ搭載台に直接押圧力を与えて下降させつつ、ＩＣリ
ードをも押圧する手段を講することを考えたが、そのよ
うにすると構造上成形不良を生じて連結部に歪を発生す
る問題、又全コンタクトの接点部を連結部で閉じられた
溝孔群に整合せねばならず、非常に組立性を悪化する問
題等を招来する。
本発明はこれらの問題を解決せんとするものである。
問題点を解決するための手段
而して本発明は上記問題点を解決する手段として、上記
仕切壁を設けたＩＣ１搭載台を有するソケットにおいて
、上記各辺の仕切壁中、少なくとも対向する二辺の各仕
切壁の一部を、該仕切壁の自由端で連結し、該連結部を
ＩＣ搭載台を降下させるための押圧部とすると共に、他
の仕切壁は非連結としたものである。
仕切壁を設けたＩＣ１搭載台を有するソケットにおいて
、上記各辺の仕切壁中、少なくとも対向する二辺の各仕
切壁の一部を、該仕切壁の自由端で連結し、該連結部を
ＩＣ搭載台を降下させるための押圧部とすると共に、他
の仕切壁は非連結としたものである。
作用
上記によってＩＣ搭載台を降下させるための押圧部たる
連結部及び仕切壁の成形が適性に行なえ、仕切壁による
コンタクト整列目的を有効に果しながら、仕切壁を利用
するＩＣ１搭載台押圧目的をも容易に達成できる。
連結部及び仕切壁の成形が適性に行なえ、仕切壁による
コンタクト整列目的を有効に果しながら、仕切壁を利用
するＩＣ１搭載台押圧目的をも容易に達成できる。
又仕切壁の大部分の端部を開放状態とすることにより、
微小ピッチのコンタクト接点部とＩＣ搭載台の組立性も
極めて容易となる。
微小ピッチのコンタクト接点部とＩＣ搭載台の組立性も
極めて容易となる。
実施例
以下本発明の実施例を第１図乃至第６図に基いて説明す
る。
る。
１は方形の絶縁基盤にて形成されたソケット基盤を示す
、該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５に対応したＩ
Ｃ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５のＩＣリード
１６に対応したコンタクト１０を有する。
、該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５に対応したＩ
Ｃ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５のＩＣリード
１６に対応したコンタクト１０を有する。
上記ＩＣ収容スペース６として上記ソケット基盤１の中
央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペース６内にＩ
Ｃ搭載台７を浮沈動可に設け、該ＩＣ搭載台７外周の四
辺又は二辺に沿いコンタクト１０を配する。
央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペース６内にＩ
Ｃ搭載台７を浮沈動可に設け、該ＩＣ搭載台７外周の四
辺又は二辺に沿いコンタクト１０を配する。
該ＩＣ搭載台フは上方力を付与するバネ１３にて弾力的
に支承し、該バネ１３に抗し降下し、且つバネ１３に従
い上昇せしめる構成とする。
に支承し、該バネ１３に抗し降下し、且つバネ１３に従
い上昇せしめる構成とする。
該１（Ｊ１９台７をソケット基盤１に浮沈動可に組付け
るには、例えば搭載台７より係合脚を垂設し、該係合脚
をソケット基盤１の保合孔に上下動可に挿入し、該係合
孔の縁部に係合脚を係合させて上昇死点とし、搭載台）
な係合孔形成壁に支持させて下降死点とする。
るには、例えば搭載台７より係合脚を垂設し、該係合脚
をソケット基盤１の保合孔に上下動可に挿入し、該係合
孔の縁部に係合脚を係合させて上昇死点とし、搭載台）
な係合孔形成壁に支持させて下降死点とする。
上記コンタクト１０は上記ＩＣ搭載台７の外周部のソケ
ット基ｍ１に植装され、該植装部からＩＣ［ｉ台７の各
辺に向って延びた弾性接片ｔｏｂを有し、該弾性接片ｉ
ｏｂに上下方向の弾性変位作用を具備させると共に、該
弾性接片ｔｏｂの自由端に接点部１０ａを上方に向は突
設し、該接点部１０ａをＩＣ＃Ｔ！載台７の周辺部。に
位置させる。
ット基ｍ１に植装され、該植装部からＩＣ［ｉ台７の各
辺に向って延びた弾性接片ｔｏｂを有し、該弾性接片ｉ
ｏｂに上下方向の弾性変位作用を具備させると共に、該
弾性接片ｔｏｂの自由端に接点部１０ａを上方に向は突
設し、該接点部１０ａをＩＣ＃Ｔ！載台７の周辺部。に
位置させる。
上記の如くしたＩＣ１搭載台７０対向する二辺又は四辺
に同搭載台７１１１１１Ｊ面より側方へ突出せる多数の
仕切壁１１を設け、各仕切壁１１間に多数の位置決め満
１２を形成する。
に同搭載台７１１１１１Ｊ面より側方へ突出せる多数の
仕切壁１１を設け、各仕切壁１１間に多数の位置決め満
１２を形成する。
上記位置決め溝１２はコンタクト１０及びＩＣリード１
６と同一ピッチにし、該位置決め溝１２内に上記弾性接
片Ｓｏｂの接点部＋Ｏａを受け入れ、仕切壁１１にて規
制し位置決めを図る。
６と同一ピッチにし、該位置決め溝１２内に上記弾性接
片Ｓｏｂの接点部＋Ｏａを受け入れ、仕切壁１１にて規
制し位置決めを図る。
ｈｘすれば、上記各仕切壁１１を各接点部１０ａ間に介
入し隔絶する。
入し隔絶する。
上記の如くした各辺の仕切壁１１中、少なくとも対向す
る二辺の仕切壁１１の一部をその自由端において連結し
、該連結部１７をＩＣ搭載台７を上昇、下降させるため
の押圧部どする。該押圧部たる連結部１７に下方力を与
えることによって、ＩＣ搭載台７はバネ１３に抗し下降
し、下方力を解除することによってバネ１３に従い上昇
する。
る二辺の仕切壁１１の一部をその自由端において連結し
、該連結部１７をＩＣ搭載台７を上昇、下降させるため
の押圧部どする。該押圧部たる連結部１７に下方力を与
えることによって、ＩＣ搭載台７はバネ１３に抗し下降
し、下方力を解除することによってバネ１３に従い上昇
する。
上記各辺の位置決め溝１２は、該連結部１７を配した部
分において閉鎮されて孔を形成し、他の位置決め溝１２
は全て自由端を側方へ開放状態とする。
分において閉鎮されて孔を形成し、他の位置決め溝１２
は全て自由端を側方へ開放状態とする。
他方ソケット基盤の一辺に回動軸４にてＩＣ押えカバー
２を回動可に枢支し、該ＩＣ押えカバー２の内面にＩＣ
押え部材２０を軸２１にて槓杆運動可に軸支し、両揺ｆ
ｉｌｌ端にＩＣリードの押え部２２を各辺のＩＣリード
１６の列と対応して一体に突成し、該ＩＣリードの押え
部２２から上記連結部１７と対応するＩＣ搭載台の押え
部２３を一体に突成する。
２を回動可に枢支し、該ＩＣ押えカバー２の内面にＩＣ
押え部材２０を軸２１にて槓杆運動可に軸支し、両揺ｆ
ｉｌｌ端にＩＣリードの押え部２２を各辺のＩＣリード
１６の列と対応して一体に突成し、該ＩＣリードの押え
部２２から上記連結部１７と対応するＩＣ搭載台の押え
部２３を一体に突成する。
好ましくは、上記ＩＣ押え部材２０はＩＣ押えカバー２
の回動軸４と平行に設けた軸２１にて枢支する。
の回動軸４と平行に設けた軸２１にて枢支する。
而して、第４図に示すように、ＩＣパッケージ１５をＩ
Ｃ搭載台７に搭載し、その側方に突設されたＩＣリード
１６の基部をＩＣ搭載台７の周縁部に立上げたリード支
持壁８に支持させる。
Ｃ搭載台７に搭載し、その側方に突設されたＩＣリード
１６の基部をＩＣ搭載台７の周縁部に立上げたリード支
持壁８に支持させる。
このときＩＣリード１６の端部とコンタクト１０の接点
部１０ａとは上下に離間し対応状態に置かれる。
部１０ａとは上下に離間し対応状態に置かれる。
次に第５図に示すように、ＩＣ押えカバー２を閉合する
と、先ず押え部２３が連結部１７をＩＣリード１６の押
えに先行し押圧してＩＣＣ搭載マフ下方力を与えこれを
下降せしめ、次に押えカバー２の閉合を進行すると押え
部２２が後行してＩＣリード１６の端部を押圧し、同リ
ード１６を接点部１０ａとの間で挟持しつつ弾性接片１
０ｂをその弾性に抗し下方へと撓ませ、その復元力にて
接圧を得る。この状態においてＩＣ押えカバー２の自由
端に設けたロック部材３をソケット基盤１の端部に係合
し上記接触状態を保持する。
と、先ず押え部２３が連結部１７をＩＣリード１６の押
えに先行し押圧してＩＣＣ搭載マフ下方力を与えこれを
下降せしめ、次に押えカバー２の閉合を進行すると押え
部２２が後行してＩＣリード１６の端部を押圧し、同リ
ード１６を接点部１０ａとの間で挟持しつつ弾性接片１
０ｂをその弾性に抗し下方へと撓ませ、その復元力にて
接圧を得る。この状態においてＩＣ押えカバー２の自由
端に設けたロック部材３をソケット基盤１の端部に係合
し上記接触状態を保持する。
上記ＩＣ押え部材２０は積杆運動して押え部２２．２３
の押えタイミングの同調を図る。
の押えタイミングの同調を図る。
又上記ＩＣ搭載台７のコーナ部に断面］形のガイド面を
有する突起２５を設けると共に、ソケット基盤１のＩＣ
収容スペース６のコーナ部にコ形のガイド面を有する突
起２６を設け、該突起２６のコ形ガイド面に上記突起２
５の］形ガイド面を滑合させ、更に各辺の列端の仕切壁
１１′を突起２６の側面に沿わせｒｃＨ載台７の上昇と
下降を案内する構成とする。
有する突起２５を設けると共に、ソケット基盤１のＩＣ
収容スペース６のコーナ部にコ形のガイド面を有する突
起２６を設け、該突起２６のコ形ガイド面に上記突起２
５の］形ガイド面を滑合させ、更に各辺の列端の仕切壁
１１′を突起２６の側面に沿わせｒｃＨ載台７の上昇と
下降を案内する構成とする。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば少なくとも対向する
二辺の仕切壁の一部を連結して押圧部を形成し、他の仕
切壁は全て開放状態となされるので、ＩＣ４ｉ搭載台を
降下させるための押圧部たる連結部及び仕切壁の成形が
適性に行なえ、仕切壁によるコンタクト整列機能を良好
に生かしながら、仕切壁を利用して連結部を形成し、こ
れをＩＣ搭載台押圧手段とする目的も有効に達成できる
。
二辺の仕切壁の一部を連結して押圧部を形成し、他の仕
切壁は全て開放状態となされるので、ＩＣ４ｉ搭載台を
降下させるための押圧部たる連結部及び仕切壁の成形が
適性に行なえ、仕切壁によるコンタクト整列機能を良好
に生かしながら、仕切壁を利用して連結部を形成し、こ
れをＩＣ搭載台押圧手段とする目的も有効に達成できる
。
又仕切壁の大部分の端部な開放状態とすることにより、
微小ピッチのコンタクト接点部との組立性も極めて容易
となる。
微小ピッチのコンタクト接点部との組立性も極めて容易
となる。
第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケットをＩＣ押え
カバー開放状態を以って示す平面図、第２図は第１図Ａ
−Ａ線において一部断面して示す同ＩＣソケット側面図
、第３図は第１図Ｂ−Ｂ線における同ＩＣソケット断面
図、第４図は第３図においてＩＣパッケージを搭載した
状態を以って示すＩＣソケット断面図、第５図は第４図
においてＩＣ押えカバーを閉合し連結部を押圧した状態
を示すＩＣソケット断面図、第６図はＩＣ押えカバーの
閉合を進行しＩＣリードを押圧した状態を示すＩＣソケ
ット断面図である。 １・・・ソケット基盤、２・・・押えカバー、３・・・
ロック部材、４・・・回動軸、６・・・ＩＣ収容スペー
ス、フ・・・ＩＣ搭載台％８・・・支持壁、１０・・・
コンタクト、１０ｍ・・・接点部、１０ｂ・・・弾性接
片、１１・・・仕切壁、１２・・・位置決め溝、１５・
・・ＩＣパッケージ、１６・・・ＩＣリード、１７・・
・連結部、２０・・・ｉｃ押え部材、２２．２３・・・
押え部。 ｌ／ 第３図 第４図 第５図
カバー開放状態を以って示す平面図、第２図は第１図Ａ
−Ａ線において一部断面して示す同ＩＣソケット側面図
、第３図は第１図Ｂ−Ｂ線における同ＩＣソケット断面
図、第４図は第３図においてＩＣパッケージを搭載した
状態を以って示すＩＣソケット断面図、第５図は第４図
においてＩＣ押えカバーを閉合し連結部を押圧した状態
を示すＩＣソケット断面図、第６図はＩＣ押えカバーの
閉合を進行しＩＣリードを押圧した状態を示すＩＣソケ
ット断面図である。 １・・・ソケット基盤、２・・・押えカバー、３・・・
ロック部材、４・・・回動軸、６・・・ＩＣ収容スペー
ス、フ・・・ＩＣ搭載台％８・・・支持壁、１０・・・
コンタクト、１０ｍ・・・接点部、１０ｂ・・・弾性接
片、１１・・・仕切壁、１２・・・位置決め溝、１５・
・・ＩＣパッケージ、１６・・・ＩＣリード、１７・・
・連結部、２０・・・ｉｃ押え部材、２２．２３・・・
押え部。 ｌ／ 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- ＩＣリード接触用コンタクトを保有するソケット基盤の
ＩＣ収容部にＩＣパッケージを支承するＩＣ搭載台を浮
沈動可に設け、該搭載台の対向する二辺又は四辺に沿い
上記コンタクトを並設すると共に、ＩＣ搭載台の対向す
る二辺又は四辺にコンタクト位置決め溝を並設し、該位
置決め溝内に上記コンタクトの弾性接片の接点部を受け
入れ、該弾性接片を上記位置決め溝を形成する仕切壁に
て規制する構成としたＩＣソケットにおいて、上記各辺
の仕切壁中、少なくとも対向する二辺の各仕切壁の一部
を、該仕切壁の自由端で連結し、該連結部をＩＣ搭載台
を降下させるための押圧部とすると共に、他の仕切壁は
非連結としたことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070960A JPH0636390B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | Ｉｃソケット |
| US07/496,208 US4984991A (en) | 1989-03-22 | 1990-03-20 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070960A JPH0636390B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250282A true JPH02250282A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0636390B2 JPH0636390B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=13446591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070960A Expired - Fee Related JPH0636390B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4984991A (ja) |
| JP (1) | JPH0636390B2 (ja) |
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| JPH04329279A (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-18 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
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| JP2551179Y2 (ja) * | 1991-06-27 | 1997-10-22 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| GB2257849B (en) * | 1991-06-28 | 1995-11-22 | Digital Equipment Int | Semiconductor chip test jig |
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| JP3265483B2 (ja) * | 1992-01-23 | 2002-03-11 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JPH06101357B2 (ja) * | 1992-03-10 | 1994-12-12 | 山一電機株式会社 | 接続器 |
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