JPH0637420A - 印刷抵抗 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】印刷抵抗の熱放散性を向上させる。 【構成】基板１上の抵抗体印刷面に、予め複数のスルー
ホール５を穿設しておく。そして、抵抗体４の印刷時
に、真空ポンプで発生させた負圧によって、抵抗体４を
スルーホール５内に引き込み、抵抗体４が基板１表面か
らスルーホール５の内周壁に筒状に延設されるようにし
た。かかる構成によると、前記スルーホール５の内周面
に対する延設分だけ抵抗体４の表面積を増大させること
ができ、これにより熱放散性を確保できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷抵抗に関し、詳しく
は、印刷抵抗の熱放散性の改善技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、図３に示すように、基板上１
に形成された一対の導体パターン２，３間に抵抗体４を
印刷することによって形成される印刷抵抗が知られてい
る（実開平４−７０４号公報等参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる印刷
抵抗において、許容電力を大きくするためには、印刷面
積を大きくすることにより抵抗体の表面積を増大させて
熱放散性を良くする必要があった。しかしながら、印刷
抵抗が例えばハイブリッドＩＣ用として用いられる場合
などでは、前記印刷抵抗の印刷面積の増大は、ＩＣの大
型化を招いてしまうという問題があった。

【０００４】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、基板上に占める印刷抵抗の面積を増大させること
なく、印刷抵抗の熱放散性を高めることができるように
して、小型で許容電力の高い印刷抵抗を提供し、以て、
印刷抵抗を用いる電子回路の小型化を図れるようにする
ことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そのため本発明にかかる
印刷抵抗は、抵抗体の印刷面に相当する基板面にスルー
ホールを穿設し、前記基板面に印刷される抵抗体を基板
表面から前記スルーホールの内周壁に延設形成させた。
また、基板上に積層された少なくとも絶縁層を最上層と
する放熱層の上面に導体パターン及び抵抗体を印刷形成
した

【０００６】

【作用】かかる構成によると、基板表面に印刷される抵
抗体を、基板に形成されたスルーホールの内周壁に延設
させるから、同じ印刷面積であっても、前記スルーホー
ルの内周壁に延設させた分だけ、印刷抵抗の表面積を増
大させることが可能となる。

【０００７】また、基板上に積層された少なくとも絶縁
層を最上層とする放熱層の上面に導体パターン及び抵抗
体を印刷形成することで、基板上に直接に抵抗体を印刷
する場合に比べ、抵抗体の印刷面からの熱放散性を高め
ることが可能となる。

【０００８】

【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。第１実施例を示す図１（Ａ），（Ｂ）において、
アルミナ基板１上には、一対の導体パターン２，３が略
平行に印刷形成されている。また、この一対の導体パタ
ーン２，３で挟まれる基板１上の抵抗体印刷面には、予
め複数のスルーホール５を穿設してある。

【０００９】ここで、抵抗体４の印刷時に、印刷された
抵抗体４によって一方が閉塞されるスルーホール５の内
部を、基板１の反印刷面側から真空ポンプで負圧にす
る。そして、スルーホール５の印刷面側を閉塞するよう
に印刷された抵抗体を、スルーホール５内に引き込み、
図１（Ｂ）に示すように、基板１表面に印刷された抵抗
体が、基板表面からスルーホール５の内周壁に筒状に延
設されるようにした。

【００１０】かかる構成によると、前述のようにスルー
ホール５内に抵抗体４を引き込んで、基板１表面から前
記スルーホール５の内周面に抵抗体４が延設されるか
ら、同じ印刷面積であっても、抵抗体４の表面積を前記
スルーホール５の内周面に対する延設分だけ増大させる
ことができる。表面積が増大すれば、それだけ熱放散性
が向上し、許容電力を高めることが可能となる。

【００１１】従って、許容電力を確保するために印刷面
積を増大させて熱放散性を確保する必要がなくなり、抵
抗体４の印刷面積を減少させて、印刷抵抗を用いる電子
回路（例えばハイブリッドＩＣ）の小型化を図ることが
できる。図２（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２実施例を示
す図である。この図２（Ａ），（Ｂ）において、アルミ
ナ基板１上に、銅板等の熱放散性に優れた導体層６を積
層し、更に、この導体層６上にガラスなどの絶縁層７を
積層し、前記導体層６と絶縁層７とによって放熱層８を
形成している。

【００１２】そして、前記放熱層８を構成する最上層の
絶縁層７の上に、導体パターン２，３を印刷形成し、更
に、この導体パターン２，３間に抵抗体４を重ねて印刷
し、印刷抵抗を形成している。かかる構成の印刷抵抗に
よると、抵抗体４の熱が絶縁層７を介して熱放散性に優
れた導体層６に伝達されるから、抵抗体４を直接基板１
上に印刷する場合よりも、印刷面における高い熱放散性
を確保することができる。従って、抵抗体４の表面積を
増大させて熱放散性を高める必要がなくなり、第１実施
例と同様に、抵抗体４の印刷面積を減少させて、印刷抵
抗を用いる電子回路を小型化することが可能となる。

【００１３】尚、上記第２実施例では、放熱層８を、導
体層６と絶縁層７とによって構成したが、放熱層８をガ
ラスなどからなる絶縁層７のみによって構成しても良
い。但し、放熱層８の上に導体パターン２，３及び抵抗
体４を印刷するから、少なくとも放熱層８の最上層は絶
縁層であることが必要である。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によると、抵
抗体を基板に穿設したスルーホールに引き込んで、印刷
面積を増大させずに抵抗体の表面積を増大させたり、又
は、基板と抵抗体との間に放熱層を介在させることで熱
放散性を高めるようにしたので、熱放散性確保のために
抵抗体の印刷面積を増大させて表面積を確保する必要が
なくなり、印刷面積を減少させて電子回路の小型化を図
れるようになるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る印刷抵抗の第１実施例を示す図。

【図２】本発明に係る印刷抵抗の第２実施例を示す図。

【図３】従来の印刷抵抗を示す平面図。

【符号の説明】

１ 基板 ２，３ 導体パターン ４ 抵抗体 ５ スルーホール ６ 導体層 ７ 絶縁層 ８ 放熱層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】抵抗体の印刷面に相当する基板面にスルー
   ホールを穿設し、前記基板面に印刷される抵抗体を基板
   表面から前記スルーホールの内周壁に延設形成させたこ
   とを特徴とする印刷抵抗。
2. 【請求項２】基板上に積層された少なくとも絶縁層を最
   上層とする放熱層の上面に導体パターン及び抵抗体を印
   刷形成したことを特徴とする印刷抵抗。