JPH0637430A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0637430A JPH0637430A JP4189128A JP18912892A JPH0637430A JP H0637430 A JPH0637430 A JP H0637430A JP 4189128 A JP4189128 A JP 4189128A JP 18912892 A JP18912892 A JP 18912892A JP H0637430 A JPH0637430 A JP H0637430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land pattern
- chip
- printed circuit
- circuit board
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品を半田付けする左右非対称のペア
のランドパターンを備えたプリント基板において、チッ
プ部品の印刷時のチップ立ちを低減することを目的とす
る。 【構成】 基板１上の銅箔３をエッチングして形成した
ランドパターン２と、ランドパターン２と同一形状に開
孔したレジスト膜４で形成し、その外周部にエッチング
により形成した切り込み部５を配設したランドパターン
７を備えた構成により、ランドパターン２とランドパタ
ーン７の熱容量がほぼ均等になりクリーム半田の溶融時
間差が縮まるのでチップ立ち発生を低下させることがで
きる。
のランドパターンを備えたプリント基板において、チッ
プ部品の印刷時のチップ立ちを低減することを目的とす
る。 【構成】 基板１上の銅箔３をエッチングして形成した
ランドパターン２と、ランドパターン２と同一形状に開
孔したレジスト膜４で形成し、その外周部にエッチング
により形成した切り込み部５を配設したランドパターン
７を備えた構成により、ランドパターン２とランドパタ
ーン７の熱容量がほぼ均等になりクリーム半田の溶融時
間差が縮まるのでチップ立ち発生を低下させることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品の表面実装
におけるチップ立ち不良を低減したプリント基板に関す
る。
におけるチップ立ち不良を低減したプリント基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気製品の小型軽量化にともな
い、プリント基板への電子部品の表面実装が主流となっ
ている。最近、サイズが縦寸法１．６mmで横寸法が０．
８mm（１６０８チップという）やサイズが縦寸法が１．
０mmで横寸法が０．５mm（１００５チップという）のチ
ップ部品が使われているように、電子部品そのものが小
型化されつつあり、これに対応したプリント基板上のラ
ンドパターンも微小なものとなっている。抵抗やコンデ
ンサ用のランドパターンはエッチングにより一対が左右
対称に形成されるのが一般的であるが、特殊な場合とし
て、片方のランドパターンがべた貼りまたはそれに近い
形状の左右非対称に形成されていることがある。
い、プリント基板への電子部品の表面実装が主流となっ
ている。最近、サイズが縦寸法１．６mmで横寸法が０．
８mm（１６０８チップという）やサイズが縦寸法が１．
０mmで横寸法が０．５mm（１００５チップという）のチ
ップ部品が使われているように、電子部品そのものが小
型化されつつあり、これに対応したプリント基板上のラ
ンドパターンも微小なものとなっている。抵抗やコンデ
ンサ用のランドパターンはエッチングにより一対が左右
対称に形成されるのが一般的であるが、特殊な場合とし
て、片方のランドパターンがべた貼りまたはそれに近い
形状の左右非対称に形成されていることがある。
【０００３】以下に従来の左右非対称のランドパターン
を有するプリント基板について説明する。
を有するプリント基板について説明する。
【０００４】図３および図４に示すように、ガラスエポ
キシ製などの基板１の表面に銅箔のエッチングによる円
形のランドパターン２と、べた貼りの銅箔３の表面のレ
ジスト膜４をランドパターン２と同サイズの円形にカッ
トし、べた貼りの銅箔３の表に出たランドパターンを形
成していた。
キシ製などの基板１の表面に銅箔のエッチングによる円
形のランドパターン２と、べた貼りの銅箔３の表面のレ
ジスト膜４をランドパターン２と同サイズの円形にカッ
トし、べた貼りの銅箔３の表に出たランドパターンを形
成していた。
【０００５】プリント基板上にチップ部品を半田付けす
るとき、まずクリーム半田をランドパターン２，７上に
印刷し、その上にチップ部品を実装機でマウントする。
次にプリント基板をリフローにより加熱してクリーム半
田を溶融し、冷却して完了させていた。
るとき、まずクリーム半田をランドパターン２，７上に
印刷し、その上にチップ部品を実装機でマウントする。
次にプリント基板をリフローにより加熱してクリーム半
田を溶融し、冷却して完了させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、チップ部品を半田付けするとき、左右の
ランドパターン２，７が非対称であるのでランドパター
ン２，７間に熱の加わり方に差が生じて、プリント基板
の加熱時に左右のランドパターン２，７で温度差が生
じ、クリーム半田溶融のタイミングにも差が生じて、ラ
ンドパターン２，７のクリーム半田で早く溶融したほう
のクリーム半田にチップ部品が引っ張られ、チップ立ち
不良が生じるという問題点を有していた。
来の構成では、チップ部品を半田付けするとき、左右の
ランドパターン２，７が非対称であるのでランドパター
ン２，７間に熱の加わり方に差が生じて、プリント基板
の加熱時に左右のランドパターン２，７で温度差が生
じ、クリーム半田溶融のタイミングにも差が生じて、ラ
ンドパターン２，７のクリーム半田で早く溶融したほう
のクリーム半田にチップ部品が引っ張られ、チップ立ち
不良が生じるという問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、チップ部品を半田付けするときのチップ立ち不良の
発生を大幅に低減させるプリント基板を提供することを
目的とする。
で、チップ部品を半田付けするときのチップ立ち不良の
発生を大幅に低減させるプリント基板を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント基板は、基板上の銅箔をエッチング
して形成したランドパターンと、このランドパターンと
同一形状に開孔したレジスト膜で形成し、その外周部に
エッチングにより形成した切り込み部を配設したランド
パターンを備えた構成としたものである。
に本発明のプリント基板は、基板上の銅箔をエッチング
して形成したランドパターンと、このランドパターンと
同一形状に開孔したレジスト膜で形成し、その外周部に
エッチングにより形成した切り込み部を配設したランド
パターンを備えた構成としたものである。
【０００９】
【作用】この構成において左右のランドパターンへの熱
の加わり方をほぼ均等にすることとなる。
の加わり方をほぼ均等にすることとなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。本発明の一実施例を示す図１および図
２では、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省
略する。
ながら説明する。本発明の一実施例を示す図１および図
２では、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省
略する。
【００１１】図１および図２に示すように、本実施例の
特徴とするところは、前述従来の構成に付加して、べた
貼りの銅箔３の表に出して形成したランドパターン７の
外周にエッチングにより形成した銅箔３の４個の切り込
み部５と、４個の電気的導通部６を形設したことにあ
る。切り込み部５の内径は、反対側のランドパターン２
の直径とほぼ等しくしてあり、これにより左右のランド
パターン２，７の熱容量がほぼ等しくなる。
特徴とするところは、前述従来の構成に付加して、べた
貼りの銅箔３の表に出して形成したランドパターン７の
外周にエッチングにより形成した銅箔３の４個の切り込
み部５と、４個の電気的導通部６を形設したことにあ
る。切り込み部５の内径は、反対側のランドパターン２
の直径とほぼ等しくしてあり、これにより左右のランド
パターン２，７の熱容量がほぼ等しくなる。
【００１２】本実施例によるプリント基板を用いて１０
０５チップコンデンサを半田付けしたときのチップ立ち
不良の発生率と従来のプリント基板を用いたときのチッ
プ立ち不良の発生率を（表１）に比較して示している。
０５チップコンデンサを半田付けしたときのチップ立ち
不良の発生率と従来のプリント基板を用いたときのチッ
プ立ち不良の発生率を（表１）に比較して示している。
【００１３】
【表１】
【００１４】この（表１）から明らかなように本実施例
によるプリント基板は、チップ立ち不良の発生率を低下
させる点で優れた効果が得られる。
によるプリント基板は、チップ立ち不良の発生率を低下
させる点で優れた効果が得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、基板上の銅箔をエッチングして形成したラ
ンドパターンと、このランドパターンと同一形状に開孔
したレジスト膜で形成し、その外周部にエッチングによ
り形成した切り込み部を配設したランドパターンを備え
た構成により、チップ部品を半田付けするときのチップ
立ち不良の発生を大幅に低減させる優れたプリント基板
を実現できるものである。
に本発明は、基板上の銅箔をエッチングして形成したラ
ンドパターンと、このランドパターンと同一形状に開孔
したレジスト膜で形成し、その外周部にエッチングによ
り形成した切り込み部を配設したランドパターンを備え
た構成により、チップ部品を半田付けするときのチップ
立ち不良の発生を大幅に低減させる優れたプリント基板
を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のプリント基板の概念を示す
平面略図
平面略図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】従来のプリント基板の概念を示す平面略図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
１ 基板 ２ ランドパターン ３ 銅箔 ４ レジスト膜 ５ 切り込み部 ７ ランドパターン
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品を半田付けするペアのランド
パターンを備えたプリント基板であって、基板上の広範
囲に密着された銅箔をエッチングして形成したランドパ
ターンと、前記銅箔の表面に形設した前記ランドパター
ンと同一形状に開孔したレジスト膜で形成し、その外周
部にエッチングにより形成した前記銅箔の切り込み部を
配設したランドパターンとをペアとして備えたプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4189128A JPH0637430A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4189128A JPH0637430A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637430A true JPH0637430A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16235870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4189128A Pending JPH0637430A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637430A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2739525A1 (fr) * | 1995-10-03 | 1997-04-04 | Matra Communication | Dispositif de traitement de signaux radiofrequence a composant monte en surface |
| JPH09162545A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Nec Corp | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 |
| JP2007266510A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント配線板と電気機器 |
-
1992
- 1992-07-16 JP JP4189128A patent/JPH0637430A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2739525A1 (fr) * | 1995-10-03 | 1997-04-04 | Matra Communication | Dispositif de traitement de signaux radiofrequence a composant monte en surface |
| EP0767600A1 (fr) * | 1995-10-03 | 1997-04-09 | Matra Communication | Dispositif de traitement de signaux radiofréquence à composant monté en surface |
| JPH09162545A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Nec Corp | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 |
| JP2007266510A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント配線板と電気機器 |
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