JPH0637432A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0637432A JPH0637432A JP4190438A JP19043892A JPH0637432A JP H0637432 A JPH0637432 A JP H0637432A JP 4190438 A JP4190438 A JP 4190438A JP 19043892 A JP19043892 A JP 19043892A JP H0637432 A JPH0637432 A JP H0637432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land pattern
- printed circuit
- circuit board
- chip
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品を表面実装するプリント基板にお
いて、チップ部品を半田付けしたときのチップ立ち不良
の発生を低減させることを目的とする。 【構成】 半田付けしたときにチップ部品が浮きやすい
大型部品の周辺や基板１のエッジ付近のランドパターン
７のサイズをペアとした他方のランドパターン２のサイ
ズよりも大きくした構成により、ランドパターン７のク
リーム半田の粘着力および溶融時の張力がランドパター
ン２のものよりも大きくなり、チップ立ちを少なくでき
る。
いて、チップ部品を半田付けしたときのチップ立ち不良
の発生を低減させることを目的とする。 【構成】 半田付けしたときにチップ部品が浮きやすい
大型部品の周辺や基板１のエッジ付近のランドパターン
７のサイズをペアとした他方のランドパターン２のサイ
ズよりも大きくした構成により、ランドパターン７のク
リーム半田の粘着力および溶融時の張力がランドパター
ン２のものよりも大きくなり、チップ立ちを少なくでき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品のプリント基
板への表面実装におけるチップ立ち不良を低減できるプ
リント基板に関する。
板への表面実装におけるチップ立ち不良を低減できるプ
リント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気製品の小型軽量化にともな
い、プリント基板への電子部品の表面実装が主流となっ
ている。最近、サイズが縦寸法が１．６mmで横寸法が
０．８mm（１６０８チップという）やサイズが縦寸法が
１．０mmで横寸法が０．５mm（１００５チップという）
のチップ部品が使われているように、電子部品そのもの
が小型化されつつあり、これに対応したプリント基板上
のランドパターンも微小なものとなっている。
い、プリント基板への電子部品の表面実装が主流となっ
ている。最近、サイズが縦寸法が１．６mmで横寸法が
０．８mm（１６０８チップという）やサイズが縦寸法が
１．０mmで横寸法が０．５mm（１００５チップという）
のチップ部品が使われているように、電子部品そのもの
が小型化されつつあり、これに対応したプリント基板上
のランドパターンも微小なものとなっている。
【０００３】以下に従来のプリント基板について説明す
る。図３および図４に示すように、ガラスエポキシ製な
どの基板１の表面に銅箔のエッチングによる左右対称の
１００５チップコンデンサ用の円形のランドパターン
２，３が形成されていた。
る。図３および図４に示すように、ガラスエポキシ製な
どの基板１の表面に銅箔のエッチングによる左右対称の
１００５チップコンデンサ用の円形のランドパターン
２，３が形成されていた。
【０００４】また、同じく１００５チップコンデンサ用
に図５および図６に示すように、銅箔のエッチングによ
るランドパターン２と、べた貼りの銅箔４の表面のレジ
スト５をランドパターン２と同サイズになるように円形
にカットし、べた貼りの銅箔４の表に出したランドパタ
ーン６を形成していた。
に図５および図６に示すように、銅箔のエッチングによ
るランドパターン２と、べた貼りの銅箔４の表面のレジ
スト５をランドパターン２と同サイズになるように円形
にカットし、べた貼りの銅箔４の表に出したランドパタ
ーン６を形成していた。
【０００５】上記の２種類のプリント基板にチップ部品
を半田付けするとき、まずクリーム半田をランドパター
ン２，３，６の上に各ランドパターンと同じサイズで印
刷し、その上にチップ部品を実装機でマウントする。次
にプリント基板をリフロー炉で加熱してクリーム半田を
溶融し、冷却して完了させていた。
を半田付けするとき、まずクリーム半田をランドパター
ン２，３，６の上に各ランドパターンと同じサイズで印
刷し、その上にチップ部品を実装機でマウントする。次
にプリント基板をリフロー炉で加熱してクリーム半田を
溶融し、冷却して完了させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、半田付けした大型部品の周辺のランド
パターンや基板１のエッジ付近のランドパターンでは、
リフロー時の温度ばらつきが大きくなりチップ部品の左
右のランドパターンで温度差が生じやすく、ランドパタ
ーンのクリーム半田溶融のタイミングにも差が生じる。
したがって、チップ部品を半田付けするときに、早く溶
融したほうのクリーム半田にチップ部品が引っ張られ、
チップ立ち不良が生じるという問題点を有していた。
従来の構成では、半田付けした大型部品の周辺のランド
パターンや基板１のエッジ付近のランドパターンでは、
リフロー時の温度ばらつきが大きくなりチップ部品の左
右のランドパターンで温度差が生じやすく、ランドパタ
ーンのクリーム半田溶融のタイミングにも差が生じる。
したがって、チップ部品を半田付けするときに、早く溶
融したほうのクリーム半田にチップ部品が引っ張られ、
チップ立ち不良が生じるという問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、チップ部品を半田付けしたときのチップ立ち不良の
発生を低減させるプリント基板を提供することを目的と
する。
で、チップ部品を半田付けしたときのチップ立ち不良の
発生を低減させるプリント基板を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント基板は、半田付けしたときにチップ
部品が浮きやすい大型部品の周辺や基板のエッジ付近の
ランドパターンのサイズをペアとした他方のランドパタ
ーンのサイズよりも大きくした構成としたものである。
に本発明のプリント基板は、半田付けしたときにチップ
部品が浮きやすい大型部品の周辺や基板のエッジ付近の
ランドパターンのサイズをペアとした他方のランドパタ
ーンのサイズよりも大きくした構成としたものである。
【０００９】
【作用】この構成において、半田付けしたときにチップ
部品が浮きやすい側のランドパターンのクリーム半田の
粘着力および溶融時の張力がペアの他方のランドパター
ンのものよりも大きくなる。
部品が浮きやすい側のランドパターンのクリーム半田の
粘着力および溶融時の張力がペアの他方のランドパター
ンのものよりも大きくなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
【００１１】本発明の実施例を示す図１および図２で
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明を省略す
る。
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明を省略す
る。
【００１２】（実施例１）以下本発明の第１の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１３】図１に示すように、本実施例の特徴とする
ところは、前述図３および図４で説明した従来の構成の
チップ部品を半田付けしたときのチップ立ち不良の発生
率が高い方のランドパターン３をランドパターン２より
も大きいサイズの左右非対称のランドパターン７とした
ことにある。（ランドパターン３をそのままとし、ラン
ドパターン２を小さいサイズにすることもある。）本実
施例によるプリント基板を用いて従来例で説明したよう
にして、１００５チップコンデンサを半田付けしたとき
のチップ立ち不良の発生率と、従来のプリント基板を用
いたときのチップ立ち不良の発生率を（表１）に比較し
て示している。
ところは、前述図３および図４で説明した従来の構成の
チップ部品を半田付けしたときのチップ立ち不良の発生
率が高い方のランドパターン３をランドパターン２より
も大きいサイズの左右非対称のランドパターン７とした
ことにある。（ランドパターン３をそのままとし、ラン
ドパターン２を小さいサイズにすることもある。）本実
施例によるプリント基板を用いて従来例で説明したよう
にして、１００５チップコンデンサを半田付けしたとき
のチップ立ち不良の発生率と、従来のプリント基板を用
いたときのチップ立ち不良の発生率を（表１）に比較し
て示している。
【００１４】
【表１】
【００１５】この（表１）から明らかなように本実施例
によるプリント基板は、チップ立ち不良の発生率を低下
させる点で優れた効果が得られる。
によるプリント基板は、チップ立ち不良の発生率を低下
させる点で優れた効果が得られる。
【００１６】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１７】図２に示すように、本実施例の特徴とする
ところは、前述図５および図６で説明した従来の構成の
チップ部品を半田付けしたときのチップ立ち不良の発生
率が高い方のランドパターン６をランドパターン２より
も大きいサイズの左右非対称のランドパターン８とした
ことにある。（ランドパターン６をそのままとし、ラン
ドパターン２を小さいサイズにすることもある。）本実
施例によるプリント基板を用いて、従来例で説明したよ
うにして、１００５チップコンデンサを半田付けしたと
きのチップ立ち不良の発生率と、従来のプリント基板を
用いたときのチップ立ち不良の発生率を（表２）に比較
して示している。
ところは、前述図５および図６で説明した従来の構成の
チップ部品を半田付けしたときのチップ立ち不良の発生
率が高い方のランドパターン６をランドパターン２より
も大きいサイズの左右非対称のランドパターン８とした
ことにある。（ランドパターン６をそのままとし、ラン
ドパターン２を小さいサイズにすることもある。）本実
施例によるプリント基板を用いて、従来例で説明したよ
うにして、１００５チップコンデンサを半田付けしたと
きのチップ立ち不良の発生率と、従来のプリント基板を
用いたときのチップ立ち不良の発生率を（表２）に比較
して示している。
【００１８】
【表２】
【００１９】この（表２）から明らかなように本実施例
によるプリント基板は、チップ立ち不良の発生率を低下
させる点で優れた効果が得られる。
によるプリント基板は、チップ立ち不良の発生率を低下
させる点で優れた効果が得られる。
【００２０】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、半田付けしたときにチップ部品の浮きやす
い大型部品の周辺やエッジ付近のランドパターンのサイ
ズをペアとした他方のランドパターンのサイズよりも大
きくした構成により、チップ部品を半田付けしたときの
チップ立ち不良の発生を大幅に低減させる優れたプリン
ト基板を実現できるものである。
に本発明は、半田付けしたときにチップ部品の浮きやす
い大型部品の周辺やエッジ付近のランドパターンのサイ
ズをペアとした他方のランドパターンのサイズよりも大
きくした構成により、チップ部品を半田付けしたときの
チップ立ち不良の発生を大幅に低減させる優れたプリン
ト基板を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例のプリント基板の概念を
示す平面略図
示す平面略図
【図２】本発明の第２の実施例のプリント基板の概念を
示す平面略図
示す平面略図
【図３】従来のプリント基板の概念を示す平面略図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
【図５】従来の他のプリント基板の概念を示す平面略図
【図６】図５のＡ−Ａ断面図
１ 基板 ２，７ ランドパターン
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ部品を半田付けするペアのランド
パターンを備えたプリント基板であって、半田付け時に
チップ部品が浮きやすいプリント基板のエッジ付近や実
装した大型部品の周辺の所定寸法のランドパターンと、
前記所定寸法のランドパターンよりも小さいサイズのラ
ンドパターンとをペアとして備えたプリント基板。 - 【請求項２】 所定寸法のランドパターンは、基板上の
広範囲に密着された銅箔の表面にカットしたレジスト膜
によって前記銅箔の表面に形設されている請求項１記載
のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4190438A JPH0637432A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4190438A JPH0637432A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637432A true JPH0637432A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16258142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4190438A Pending JPH0637432A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637432A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990025708A (ko) * | 1997-09-13 | 1999-04-06 | 윤종용 | 인쇄회로기판의 랜드패턴 |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP4190438A patent/JPH0637432A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990025708A (ko) * | 1997-09-13 | 1999-04-06 | 윤종용 | 인쇄회로기판의 랜드패턴 |
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