JPH0637483A

JPH0637483A - 部品実装装置

Info

Publication number: JPH0637483A
Application number: JP4187714A
Authority: JP
Inventors: Taku Konuma; 卓小沼; Yusaku Azuma; 雄策我妻
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1992-07-15
Filing date: 1992-07-15
Publication date: 1994-02-10
Anticipated expiration: 2013-01-28
Also published as: JP2706203B2

Abstract

(57)【要約】【目的】部品実装装置の低廉化を達成でき、供給テー
ブル上により多くの供給カセットを配置でき、かつステ
ィック排出機構の組み付け調整の手間を省くことのでき
る部品実装装置を提供する。【構成】筒状ケース体の内部において複数個数の実装
体を収容してなるスティックＳから実装体Ｗを下流に向
けて順次供給し、被実装体１６に対して自動実装する部
品実装装置１０であって、被実装体に対して自動実装す
る本体部１０、１８、２０と、スティックＳを多段式に
収容するカセット部２４と、カセット部を横一列に複数
分配設するとともに本体部に対する横幅方向に移動自在
にする第１の移動手段１４と、スティックから取り出さ
れた実装体Ｗを、先頭部品の分離位置の直前の位置にお
いて次の実装体から分離する分離手段と、分離位置の直
前位置に実装体が存在するか否かを検出する検出手段
と、実装体が空になったスティックＳをカセット部３８
の外部に排出する１基のスティック排出手段４２を本体
部に対して固設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、実装体である部品を
被実装体である電子基板上に自動実装する部品実装装置
に係り、特に、電子部品をスティックに内蔵した状態で
供給するように構成したスティック供給タイプの部品実
装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のスティックで部品を供給する実装
機は、特願平０１−２４１６９８に記載されている。該
公報によれば、複数の供給ユニットを備えており、これ
ら複数の供給ユニットに各々空スティック排出機構を付
けている構成である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
部品実装装置は上述のように構成されているので、複数
の供給ユニット毎に各々スティック排出機構を付けてい
たので高価になる問題点があった。しかも、このような
スティック排出機構を各供給ユニット毎に備えている
と、供給テーブル上に数多くのカセットを配置する場所
の確保が困難となる。それでも、数多く供給カセットを
無理に取り付けようとすると、スティック排出機構が強
度的に弱いという問題点が表面化してしまう。

【０００４】さらに、従来の部品実装装置の構成例にお
いては、各ユニットごとにスティック排出機構の組み付
け調整が必要であり、工数が多くなる問題があった。

【０００５】したがって、本発明は上述した各問題点に
鑑みてなされたものであり、その目的は、部品実装装置
の低廉化を達成でき、かつ供給テーブル上により多くの
供給カセットを配置でき、かつスティック排出機構の組
み付け調整の手間を省くことのできる部品実装装置を提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し、目
的を達成するために、本発明の部品実装装置は以下の構
成を備える、即ち、筒状ケース体の内部において複数個
数の実装体を収容してなるスティックから部品を下流に
向けて順次供給し、被実装体に対して自動実装する部品
実装装置であって、被実装体に対して自動実装する本体
部と、スティックを多段式に収容するカセット部と、カ
セット部を横一列に複数分配設するとともに本体部に対
する横幅方向に移動自在にされる第１の移動手段と、ス
ティックから取り出された実装体を、先頭部品の分離位
置の直前の位置において次の実装体から分離する分離手
段と、分離位置の直前位置に実装体が存在するか否かを
検出する検出手段と、実装体が空になったスティックを
カセット部の外部に排出するスティック排出手段とを備
えてなる部品実装装置であって、少なくとも１基のステ
ィック排出手段を本体部に対して固設している。また、
好ましくは、分離動作の途中において検出手段により実
装体の無しを検出することにより、実装体の供給中の所
定のスティックが空になったことを判別し、空のスティ
ックの排出動作の直後において検出手段が部品の無しを
検出することにより、カセット部内でスティックが無く
なったことを判別する判別手段をさらに具備している。

【０００７】そして、好ましくは、スティック排出手段
は第１の移動手段の移動方向に平行な軸回りに揺動する
揺動部と、揺動部の先端部位においてスティックを挟み
込むとともに回転摩擦力により排出するローラを備えて
なる。

【０００８】

【作用】以上の構成において、各カセット部毎にスティ
ック排出機構を設けずに構成することで、機構の組みつ
け調整の工数削減ができ、かつ各カセット部に対してス
ティック排出機構を共通化してコストダウンが図れる。
また、各カセット部毎にスティック排出機構を設けない
ことから、カセット部を薄く構成できるので、供給テー
ブル上の供給カセット数を増やすことができる。

【０００９】

【実施例】以下に、この発明に係るスティック供給タイ
プの実装機の一実施例としてのタ−レット式実装機の構
成を、添付の各図面を参照して、詳細に説明する。

【００１０】［全体構成］図１は一実施例のタ−レット
式実装機１０の全体構成を示した外観斜視図である。本
図においてタ−レット式実装機１０は、所定形状の部品
の電子部品Ｗ（以下、単に部品と呼ぶ）を予めステック
Ｓ内に収納しておき、このスティックＳを供給するため
の部品収納・供給機構１２が装置奥側（実装テーブルを
前側にした場合）に設けられている。

【００１１】また、この部品収納・供給機構１２におけ
る所望の部品Ｗを、部品取り出し位置（ピックアップ位
置）α₁ 及び空スティック排出位置α₃ まで図中の矢印
Ａに示す方向に沿って移動させる第１の移動機構１４に
部品収納・供給機構１２が載置されている。

【００１２】一方、部品Ｗが装着（実装）されるべき回
路基板１６は支持台１８上に載置固定されている。そし
て、支持台１８上に固定された回路基板１６の所望の被
挿入位置を、所定の挿入位置（インサート位置）α₂ の
真下方に移動させる第２の移動機構２０上に支持台１８
が載置固定されている。

【００１３】また、装置本体側にはピックアップ位置α
₁ に位置している所望の部品Ｗを取り出して、インサー
ト位置α₂ まで搬送し、支持台１８上の回路基板１６の
被挿入位置に装着させるタ−レットテーブル機構２２が
設けられている。

【００１４】そして、部品収納・供給機構１２には、空
スティックを排出するための空スティック排出機構４２
が設けられている。

【００１５】ここで、上述した部品収納・供給機構１２
は図示のように所定形状の部品Ｗを、所定個数毎にステ
ィックＳに収納した状態で、各部品毎のスティックＳを
積み重ねた状態で備えている部品供給ユニット２４を、
夫々、矢印Ａで示す方向に沿って一列状に配列した状態
で備えている。そして、このように構成される部品収納
・供給機構１２を載置固定した上述した第１の移動機構
１４は、各部品供給ユニット２４を、ピックアップ位置
α₁ 及び空スティック排出位置α₃ を通り、上述したＡ
方向に沿う直線往復動するように構成されている。

【００１６】即ち、この部品収納・供給機構１２におい
ては、この第１の移動機構１４により、所望の部品種類
の部品Ｗがピックアップ位置α₁ 及び空スティック排出
位置α₃ に選択的にもたらされるように構成されてい
る。

【００１７】ここで、この実装機１０における部品収納
・供給機構１２は、図１に示すように、水平面に対して
所定角度ｋ分傾斜して前後方向に配設されている。

【００１８】［部品収納・供給機構、スティック排出機
構］次に、部品収納・供給機構、スティック排出機構を
図２の側面図に基づいて述べると、実装機１０には上述
の矢印Ａで示す方向に沿って延出するように取り付けら
れた架台２６を、基台２７上に固定した状態で設けてい
る。

【００１９】各架台２６上には、矢印Ａ方向に沿って延
出するガイドレール２８が固定されている。そして、各
ガイドレール２８には、矢印Ａで示す方向に沿って摺動
自在に、摺動部材３０が矢印Ａ方向に沿って延出した状
態で嵌合される一方、各摺動部材３０上には、矢印Ａ方
向に沿って所定間隔毎に部品供給ユニットを配置する受
台３２が設けられている。一方、各部品供給ユニット
２４は、上述した所定角度ｋ分だけ傾斜するように矢印
Ｂで示す方向に沿って延出するシュート台３４と、この
シュート台３４の下面に固定され、対応する受台３２に
着脱自在に係止される取付台３６とが設けられている。

【００２０】また、各部品供給ユニット２４は、シュー
ト台３４の略中央部に位置し、対応するスティックＳの
複数段分を積み重ねた状態で収容可能にしたカセット３
８が着脱自在に設けられている。そして、このカセット
３８における最下段のスティックＳから矢印Ｂで示す方
向に沿って滑り落ち、シュート台３４に取り出された部
品Ｗを一個づつ分離（次に位置する部品と分離）するた
めの部品分離機構４０（後述する）と、空にされたステ
ィックをカセット３８の外部に排出するスティック排出
機構４２とが設けられている。

【００２１】以上説明した構成により、各部品供給ユニ
ット２４は、取付台３６に対応する受台３２に対して着
脱自在にすることにより、固定部としての架台２６に対
して各々独立した状態で着脱されることになる。

【００２２】ここで、上述したシュート台３４の中間部
分には、一本のスティックＳが挿通されるに十分な大き
さの開口３４ａが形成されている。そして、この開口３
４ａの上方に位置した状態で、上述したカセット３８が
取り付けられている。

【００２３】以上の構成において、各部品供給ユニット
２４のカセット３８中の最下段に位置したスティックＳ
から、シュート台３４の傾斜方向に沿って、矢印Ｂで示
すように、部品分離機構４０により部品Ｗが分離され、
部品Ｗが滑り落ちて取り出され、シュート台３４の前端
部に形成されたストッパ３４ｂに当接することにより停
止して、その位置を保つように設定されている。尚、こ
のストッパ３４ｂに当接した位置において、部品Ｗの分
離位置Ｐ₁ （図３に示す）が規定されている。ここで、
上述した前後各対の摺動部材３０の間には、第１の移動
機構１４を構成するボールねじ４４が矢印Ａ方向に沿っ
て延出した状態で配設されているが、このボールねじ４
４には、ボールナット４３が螺合している。このボール
ねじ４４が図示しない駆動モータにより回転駆動される
ことにより、これに螺合するボールナット４３は、ガイ
ドレール２８上を矢印Ａ方向に沿って移動するように構
成されている。したがって、このボールナット４３に受
台３２と取付台３６との係合状態を介して取り付けられ
た部品供給ユニット２４が矢印Ａ方向に沿って移動する
ように構成されている。

【００２４】［部品分離機構］次に、部品分離機構４０
を図３に基づいて述べる。図３において（ａ）は側面
図、（ｂ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２矢視断面図であり、
（ｃ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１矢視断面図である。図３に
おいてシュート台３４上において、カセット３８の下流
側（部品の排出側）には、上述した部品分離機構４０が
配設されている。この部品分離機構４０は、部品の流れ
方向矢印Ｂに対して、垂直に上下動を行うソレノイド４
８ａ、４８ｂを備えている。

【００２５】このソレノイド４８ｂは、図示しない基板
からの電磁切り換えにより、上下動するロッド５０ａ、
５０ｂを備えている。また、このロッド５０ａ、５０ｂ
にはそれぞれ角材４９ａ、４９ｂが取り付けられ、その
角材を介して各々に部品押さえヅメが取りつけられてい
る。ソレノイド４８ａ、４８ｂのロッド５０ａ、５０ｂ
の上下動にともない、角材４９ａ、４９ｂは嵌合部材５
１の嵌合穴５２にならってロッド５０ａ、５０ｂの軸芯
の回転方向に対して、回転ズレをおこすことなく上下動
する。

【００２６】また、ソレノイド４８ａのロッド５０ａ
は、弾性部材５４ａにより、常に下方に付勢され、電源
ＯＮの時にロッド５０ａが上昇し、部品Ｗはピックアッ
プ位置α₁ 方向に移動する。同様に、ソレノイド４９ｂ
のロッド５０ｂは、弾性部材５４ｂにより、常に上方に
付勢され、電源ＯＮの時に、ロッド５０ｂが降下し、部
品Ｗ₂ 以降の全ての部品Ｗを、押さえツメ５３ｂでおさ
えるようにしている。

【００２７】さらに、シュート３４上で部品Ｗが倒れた
り、浮き上がったりしないよう、ブロック５５がシュー
ト３４に対して固定されており、シュート３４の先端に
取り付けられているストッパ３４ｂには、分離された部
品Ｗがストッパ３４ｂに衝突した後に、倒れないよう
に、衝突力緩和のための弾性部材が備えつけてあり、ス
トッパ３４ｂをシュート３４に対して常時矢印Ｂと逆方
向に付勢している。

【００２８】なお、図２で示す、ソレノイド４８ｃは、
最下段のスティックＳを下方から付き上げ、シュート３
４とスティックＳ間での部品Ｗのつまりを防止してい
る。以上のように、この部品分離機構４０は構成されて
いるので、係止位置Ｐ₂ に位置している部品Ｗは、係止
部５４ａによる係止状態を解除され、係止部５４ａの下
方を通過して、分離位置Ｐ₁ に滑り落ちることになる。

【００２９】この結果、押え機構を図３に示す状態で、
ソレノイド４８ｂがＯＮすると、ロッド５０ｂが下降
し、押えツメ５３ｂで、係止位置Ｐ₃ の部品Ｗ２以降の
部品Ｗをすべて押え、停止状態にしている。

【００３０】この後、ソレノイド４８ａをＯＮして、ロ
ッド５０ａが上昇し、押えツメ５３ａを上昇させること
により、係止位置Ｐ₂ にある部品Ｗ₁ は分離位置Ｐ₁ に
滑り落ちることになる。

【００３１】この動作後、部品分離機構４０においてソ
レノイド４８ａの電源をＯＦＦすると、弾性部材５４ａ
により、ロッド５０ａは下降し、押えツメ５３ａは下降
し、部品係止状態となる。

【００３２】その後、ソレノイド４８ｂの電源をＯＦＦ
することによりロッド５０ｂは弾性部材５４ｂにより上
昇し、押えツメ５３ｂが上昇する。これにより係止位置
Ｐ₃以降の部品Ｗは自重により、シュート３４上をＢ方
向に滑り落ち、押えツメ５３ａにより係止位置Ｐ₂ の位
置で停止状態となる。

【００３３】一方、ソレノイド４８ｂの電源ＯＦＦと同
期してソレノイド４８ｃの電源をＯＮすることにより、
スティックＳがロッド５０ｃにつき上げられ、部品Ｗが
スティックＳからシュート３４上に乗り移ることにより
待機位置Ｐ₃ に部品Ｗを常時送り込む。

【００３４】このようにして、分離位置Ｐ₁ には、一個
の部品Ｗのみが分離された状態で供給されることにな
る。以上のようにして、次の部品Ｗの分離位置Ｐ₁ への
供給が完了し、一連の部品Ｗの分離動作が終了する。

【００３５】［第１の移動機構の説明］ここで、このよ
うに各部品供給ユニット２４において、分離位置Ｐ₁ に
１個の部品Ｗが分離保持された状態で、上述した第１の
移動機構１４により、部品収納・供給機構１２が矢印Ａ
で示す方向に沿って移動させることにより、所望の部品
種類の部品Ｗを収納した部品供給ユニット２４において
分離位置Ｐ₁ に保持された部品Ｗが、ピックアップ位置
α₁ にもたらされることになる。

【００３６】［検出機構］尚、図２に示すように、待機
位置Ｐ₃ にある部品Ｗの後方を丁度上下に横切るように
して、待機位置Ｐ₃ の後方に部品Ｗが存在するか否かを
検出するための検出機構６４が配設されている。この検
出機構６４は、フォトカプラから構成され、上方に位置
する発光素子６４ａと、下方に位置し、この発光素子６
４から発光された光を受光する受光素子６４ｂとを備え
ている。

【００３７】即ち、この検出機構６４においては、受光
素子６４ｂにおいて発光素子６４ａからの光を受光する
状態において、待機位置Ｐ₃ 後方に部品Ｗが存在しない
ことを検出し、発光素子６４ａからの光を受光しない状
態において、待機位置Ｐ₃ 後方に部品Ｗが存在すること
を検出するように設定されている。

【００３８】［スティックの支持構造］次に各部品Ｗ供
給ユニット２４において上述したカセット３８でのステ
ィックＳの支持構造及びスティック排出機構４２につい
て説明する。

【００３９】まず、図４（ａ）、（ｂ）はスティックの
支持構造の説明図であり、本図においてスティックＳは
カセット３８の中に多段状にされて収納されているが、
このカセット３８の先端及び後端には、スティックＳの
前後及び左右方向を規制するためのスティック嵌合部材
６６ａ，６６ｂが設けられている。また、カセット３８
の左右方向を規制するための規制板６７がスティック受
け６８と固定されて取付台３６上に固定されている。

【００４０】また、カセットの前後方向を規制するため
に位置決め板６９が規制板６７ａ，６７ｃの間に固定さ
れており、この位置決め板６９にはネジ棒７０がネジ込
まれており、カセット３８の前後位置の微調整を可能に
している。また、カセット３８の最下段のスティックＳ
は部品Ｗがシュート３４において詰まらず下流に流れる
ように、上下左右方向にスティック受け６８で規制され
るようにしている。また、このスティック受け６８の上
面７１はスティックＳが下方に落下し易いように面取り
加工が施してある。さらにまた、この上面７１でカセッ
ト３８の下方向の規制を行っている。そしてスティック
嵌合部材６６とスティック受け６８のスティック嵌合部
の寸法は同一寸法に設定されている。

【００４１】以上により、スティックＳはカセット３８
の収納時に前後左右方向に規制を受け、カセット３８か
らスティック受け３８の収納時に前後左右方向に規制を
受け、カセット３８からスティック受け６８へ最下段の
スティックＳが落下する時も、スティック６６とスティ
ック受け６８のスティック嵌合長が同一寸法のため、難
なくスティックＳは落下し、シュート３４に対して、ス
ティックＳはスティック受け６８により位置決めされ、
部品ＷはスティックＳ内からシュート３４上に乗り移る
様に構成されている。

【００４２】［スティック排出機構］次にスティック排
出機構４２について述べる。スティック排出機構の動作
原理としてはスティックＳの両側を回転ローラで挟んで
排出するものであり、かつ図２において説明したように
矢印Ｃ方向に回動駆動され、かつ部品収納供給機構１２
が矢印Ａ方向に移動可能に構成されており、部品供給ユ
ニット２４には個別に排出機構を設けなくとも良いよう
に構成されいる。

【００４３】このスティック排出機構は、図５の背面
図、図６の平面図、図７の図６におけるＸ３−Ｘ３矢視
断面図及び図８の側面図において、駆動ローラ７２と従
動ローラ７３が回動自在に軸支されており、駆動ローラ
７２は図５に示したモータ７４により駆動力を得て回転
するように構成されている。このモータ７４及び駆動ロ
ーラ７２は駆動板７５に対して、また従動ローラ７３は
従動板７７に対してそれぞれベアリングを介して設けら
れている。

【００４４】そして、図５において、駆動板７５及び従
動板７７はローラ押しつけシリンダ８１によってＤ₁ ，
Ｄ₂ 方向に移動可能になるように一対の受け板８３ａ，
８３ｂに取りつけられている。また、駆動板７７にはス
ティック検出センサ７６が取り付けられており、モータ
７４によって巻き上げた空スティックＳの有無を検出可
能にしている。

【００４５】ところで、シリンダ８１ａ、８１ｂは各々
一対のシリンダ固定板９０に固定されて、シリンダロッ
ド８５ａ，８５ｂの突出方向Ｄ₁ ，Ｄ₂ に対して平行に
なるように、摺動ガイド８９ａ，８９ｂが一対のシリン
ダ固定板９０に固定されている。この摺動ガイド８９
ａ，８９ｂに対して摺動するブッシュ８７ａ，８７ｂ，
８７ｃ，８９ｄが一対の受け板８３ａ，８３ｂに夫々固
定されているので駆動板７５及び従動板７７はシリンダ
にエアーが供給されることによりシリンダロッド８５
ａ，８５ｂが突出する際に、図中の矢印Ｄ₁ 及びＤ₂ 方
向に移動可能となる結果、駆動板７５上の駆動ローラ７
２及び従動板７７上の従動ローラ７３がスティックＳス
ティック高さの略中心部位を挟む状態にすることができ
る。

【００４６】また摺動ガイド８９ａ，８９ｂには駆動ロ
ーラ７２と従動ローラ７３がスティックＳを挟み込むた
めに干渉しない位置において、揺動腕９２が固定されて
おり、この揺動腕９２は軸９４に固定されている。軸９
４はカップリング１０２を介してハイロータ９６の軸に
連結されている。

【００４７】ハイロータ９６は中に弁があり、エアーが
供給されることにより、軸が回転する構造になってい
る。通常は、図８に示されるように、スティック排出機
構４２はローラの中心軸を通る軸線Ｘ₁ が挟み込み可能
な位置に位置しており、スティックＳ内に部品Ｗが無い
ことを上述した検出機構６４により検出すると、ハイロ
ータ９６に対してエアーが供給され、揺動腕９２がスト
ッパ１００に当接する位置まで回動してスティック排出
位置Ｘ₂ まで揺動する。

【００４８】また、このスティック排出機構４２は揺動
腕９２が動作しても、カセット３８とは干渉せず、ステ
ィック排出用の各ローラがスティックＳの排出位置にセ
ットできるように上述の基台２７に対して固定されてい
る。

【００４９】以上説明の構成のスティック排出機構４２
は次のように動作する。即ち、スティック排出機構４２
は、通常待機位置Ｘ₁ （図２、８に示す）に位置してお
り、ハイロータ９６にエアーが供給されるとカップリン
グ１０２及び軸９４を介して揺動腕９２がストッパ１０
０に当接するまで排出位置Ｘ₂ までＣ矢印方向に揺動す
る。このとき、スティック検出用センサ７６がスティッ
クＳ無しを検出したときには、図示しないモニタにカセ
ット交換表示と音声を発生させる。

【００５０】一方、スティックＳ有りを検出したときに
は、ローラ押しつけシリンダ８１ａ，８１ｂにエアーが
夫々供給され、シリンダロッド８５ａ，８５ｂが一対の
受け板８３ａ、８３ｂを押し、これに固定されている駆
動板７５及び従動板７７が摺動ガイド８９ａ，８９ｂの
矢印Ｄ₁ 及びＤ₂ 方向（図５参照）にブッシュ８７ａ，
８７ｂ，８７ｃ，８７ｄを介して互いに近接して、駆動
板７５上の駆動ローラ７２と従動板７７上の従動ローラ
７３によりスティックＳの両側を挟む状態にする。

【００５１】この後、モータ７４が回転して、駆動ロー
ラ７２に回転が伝達され、空になった空スティックＳは
駆動ローラ７２と従動ローラ７３の回転摩擦力により、
矢印Ｂの逆方向に引き抜かれる。引き抜かれた空スティ
ックＳがスティック検出センサ７６の位置を通り過ぎ、
センサ７６がスティック無しを検出したところで、モー
タ７４は回転を止め、スティックＳは駆動ローラ７２と
従動ローラ７３とで挟み込まれた状態で停止する。

【００５２】この状態で、ハイロータ９６へのエアー供
給が絶たれ、空スティック排出機構４２は空スティック
排出位置Ｘ₂ から待機位置Ｘ₁ まで揺動する。その後、
ローラ押しつけシリンダ８１ａ，８１ｂのエアー供給が
絶たれ、駆動ローラ７２と従動ローラ７３が空スティッ
クから離れて、空スティック排出が完了する。

【００５３】また、スティック排出機構４２がスティッ
ク排出位置Ｘ₂ から待機位置Ｘ₁ まで揺動するときに、
カセット３８内において多段状に積み重なっているステ
ィックＳが自重により下方に落下して、シュート３４上
に部品Ｗが供給されるようにしている。

【００５４】次に図９のフローチャートに基づいて、所
定の部品Ｗのピックアップ位置α₁への移動動作におけ
るスティック係止機構６８と空スティック排出機構４２
の実際の動作であって、検出機構６４を用いた場合の動
作手順を説明する。

【００５５】まず、ステップＳ１０において、第１の移
動機構１４を起動して、ボールねじ４４を回動駆動し、
所望の種類の部品Ｗが収納された部品供給ユニット２４
を図１の矢印Ａ方向に沿って移動する。次に、ステップ
Ｓ１２に進み、部品供給ユニット２４における分離位置
Ｐ₁ がピックアップ位置α₁ に一致したか否かの判定が
行われ、一致したことが検出されると、ステップＳ１４
において、第１の移動機構１４の移動が停止される。

【００５６】次にステップＳ１６に進み、検出機構６４
を介して、待機位置Ｐ₃ での部品Ｗの有無を判別する。
このステップＳ１６において、検出機構６４における受
光素子６４ｂに発光素子６４ａからの光が受光されず
に、待機位置Ｐ₃ に部品Ｗが存在すると判別された場合
には、部品Ｗのピックアップ動作になんら支障がないこ
とからステップＳ１８に進み、ターレットテーブル機構
２２の図示しないヘッドにより、ピックアップ位置α₁
（即ち分離位置Ｐ₁ ）にもたらされた部品Ｗのピックア
ップ動作を実行して、リターンする。

【００５７】一方、ステップＳ１６において部品Ｗが無
いと判別された場合には、検出機構６４における受光素
子６４ｂに発光素子６４ａからの光が受光されており、
待機位置Ｐ₃ に部品Ｗが存在しないと判別されので、ス
テップＳ２０に進み、通常通り、ターレットテーブル機
構２２の図示しないヘッドにより、ピックアップ位置α
₁ （即ち、分離位置Ｐ₁ ）にもたらされた部品Ｗのピッ
クアップ動作を実行するとともに、最下段のスティック
Ｓ₁ が空になったと判断して、ステップＳ２２におい
て、その空スティックＳの排出動作と最下段へのスティ
ックＳの供給動作を実行する。

【００５８】このステップＳ２２における空スティック
Ｓの排出動作と最下段へのスティックＳ₁ の供給動作と
が終了すると、ステップＳ２４に進み、再び、検出機構
６４を介して、待機位置Ｐ₃ に部品Ｗが存在するか否か
が判別される。

【００５９】このステップＳ２４において、ＹＥＳと判
別された場合、即ち待機位置Ｐ₃ に部品Ｗが存在すると
判断される場合には、係止位置Ｐ₂ と待機位置Ｐ₃ とに
部品Ｗが待機していることとなるので、制御動作をリタ
ーンする。

【００６０】一方、ステップＳ２４において、ＮＯと判
断された場合、即ち、待機位置Ｐ₃に部品Ｗが存在しな
いと判断された場合には、カセット３８内のスティック
Ｓは、全て空になって排出されたものと判断して、ステ
ップＳ２６において、カセット交換の信号を出して、カ
セット３８の交換を促し、制御動作を終了する。

【００６１】以上詳述したように、この一実施例の実装
機１０においては、１台の検出機構６４を待機位置Ｐ₃
における部品Ｗの存在の有無を検出すべく配設すること
により、スティックＳ内の部品Ｗの空検出と、カセット
３８内の全てのスティックＳにおける排出（無し）検出
とを、行うことができることになる。

【００６２】このように、検出機構（センサ）の数を従
来の各ユニット２４毎に２個必要であったことと比較し
て、全体として１個のみで済むことになり、その配設個
数を大幅に減じることができるとともに、配線をシンプ
ルにし、機能切り替え時の配線等の作業を少なくするこ
とが可能となる。

【００６３】また、上述した実施例においては、検出機
構６４により検出する部品の位置を待機位置Ｐ₃ とする
ように構成したが、このような構成に限定されることな
く、係止位置Ｐ₂ における部品の存在の有無を検出する
ように構成しても良い。尚、本発明は、複数の機器か
ら構成されるシステムに適用しても１つの機器から成る
装置に適用しても良い。また、本発明は、システム或は
装置にプログラムを供給することによって達成される場
合にも適用できることはいうまでもない。

【００６４】以上詳述したように、各供給ユニットごと
に空になったスティックのスティック排出機構を取りつ
けなくて済むので、コスト的に安くなり、また、組みつ
けて調整も１台の空スティック排出機構のみ行えば良い
ので、手間がはぶける。また、供給カセットがスリムと
なり、供給テーブル上にのせる供給ユニット数が増える
ため、実装部品点数を増やすことができる。

【００６５】

【発明の効果】以上説明のように、本発明によれば、部
品実装装置の低廉化を達成でき、供給テーブル上により
多くの供給カセットを配置でき、かつスティック排出機
構の組み付け調整の手間を省くことのできる部品実装装
置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の全体構成を示した外観斜視図
である。

【図２】図１の部品供給部の側面図である。

【図３】部品分離部の断面図である。

【図４】多段積載スティックのカセット断面図である。

【図５】スティック排出機構の正面図である。

【図６】スティック排出機構の平面図である。

【図７】スティック排出機構の背面図である。

【図８】スティック排出機構の待機位置及び排出位置説
明の動作側面図である。

【図９】部品供給のフローチャートである。

【符号の説明】

１０…実装機、１２…部品収納・供給機構、１４…第１
の移動機構、１６…回路基板、１８…支持台、２０…第
２の移動機構、２２…ターレットテーブル機構、２４…
部品供給ユニット、２６…架台、２７…基台、２８…ガ
イドレール、３０…摺動部材、３２…受台、３４…シュ
ート台、３４ａ…開口、３４ｂ…ストッパ、３６…取付
台、３８…カセット、４０…部品分離機構、４２…空ス
ティック排出機構、４３…ボールナット、４４…ボール
ねじ、４６…エアー供給機構、４８ａ…先頭部品押え用
ソレノイド、４８ｂ…後方部品押え用のソレノイド、４
８ｃ…スティックつつきソレノイド、４９ａ，４９ｂ…
角材、５０ａ，５０ｂ…ロッド、５３ａ，５３ｂ…押え
ツメ、５１…嵌合部材、５２…嵌合穴５４ａ，５４ｂ…
弾性部材、５５…ブロック、５６…弾性部材、６４…検
出機構、６４ａ…発光素子、６４ｂ…受光素子、６６
ａ，６６ｂ…スティック嵌合部材、６７ａ〜６７ｄ…規
制板、６８…スティック受け、６９…位置決め板、７０
…ねじ棒、７１…スティック受け上面、７２…駆動ロー
ラ、７３…従動ローラ、７４…モータ、７５…駆動板、
７６…スティック検出用センサ、７７…従動板、７９…
ベアリング、８１ａ，８１ｂ…ローラ押し付けシリン
ダ、８３ａ，８３ｂ…受け板、８５ａ，８５ｂ…シリン
ダロッド、８７ａ〜８７ｄ…ブッシュ、８９ａ，８９ｂ
…摺動ガイド、９０…シリンダ固定板、９２…揺動腕、
９４…軸、９６…ハイロータ、９８…軸受け、１００…
ストッパ、１０２…カップリングである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筒状ケース体の内部において複数個数の
実装体を収容してなるスティックから実装体を下流に向
けて順次供給し、被実装体に対して自動実装する部品実
装装置であって、被実装体に対して自動実装する本体部と、前記スティックを多段式に収容するカセット部と、該カセット部を横一列に複数分配設するとともに前記本
体部に対する横幅方向に移動自在にする第１の移動手段
と、前記スティックから取り出された実装体を、先頭部品の
分離位置の直前の位置において次の実装体から分離する
分離手段と、前記分離位置の直前位置に実装体が存在するか否かを検
出する検出手段と、実装体が空になった前記スティックを前記カセット部の
外部に排出するスティック排出手段と、を備えてなる部品実装装置であって、少なくとも１基の前記スティック排出手段を前記本体部
に対して固設したことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】前記分離動作の途中において前記検出手
段により実装体の無しを検出することにより、実装体の
供給中の所定のスティックが空になったことを判別し、
空のスティックの前記排出動作の直後において前記検出
手段が部品の無しを検出することにより、前記カセット
部内でスティックが無くなったことを判別する判別手段
を、さらに具備することを特徴とする請求項１に記載の部品
実装装置。
【請求項３】前記スティック排出手段は前記第１の移
動手段の移動方向に平行な軸回りに揺動する揺動部と、
該揺動部の先端部位において前記スティックを挟み込む
とともに回転摩擦力により排出するローラを備えてなる
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。