JPH0637579A - チップ型圧電部品 - Google Patents
チップ型圧電部品Info
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- JPH0637579A JPH0637579A JP4327685A JP32768592A JPH0637579A JP H0637579 A JPH0637579 A JP H0637579A JP 4327685 A JP4327685 A JP 4327685A JP 32768592 A JP32768592 A JP 32768592A JP H0637579 A JPH0637579 A JP H0637579A
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- piezoelectric substrate
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 圧電基板20の両面の中央部に互いに対向す
るように振動電極22が形成され、厚み縦振動モードを
利用したチップ型圧電部品において、圧電基板20の厚
みをt1 、圧電基板20の幅をW1 および振動電極22
の直径をDとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.20≦D≦1.5
0、2.2≦W1 /D で示される範囲に設定されているチップ型圧電部品。 【効果】 リップルを発振領域(共振点と反共振点との
間)の外側に出すことが可能となり、共振点と反共振点
の中点としての発振周波数が設計値からずれることを阻
止することができる。
るように振動電極22が形成され、厚み縦振動モードを
利用したチップ型圧電部品において、圧電基板20の厚
みをt1 、圧電基板20の幅をW1 および振動電極22
の直径をDとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.20≦D≦1.5
0、2.2≦W1 /D で示される範囲に設定されているチップ型圧電部品。 【効果】 リップルを発振領域(共振点と反共振点との
間)の外側に出すことが可能となり、共振点と反共振点
の中点としての発振周波数が設計値からずれることを阻
止することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型圧電部品に関
し、より詳細には表面実装を可能とするためにチップ化
が図られたケース型構造のチップ型圧電部品に関する。
し、より詳細には表面実装を可能とするためにチップ化
が図られたケース型構造のチップ型圧電部品に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にレゾネータの市場は現在のところ
樹脂モールドタイプのもので占められている。該樹脂モ
ールドタイプのものは図11に示したように構成されて
おり、セラミックなどから成る圧電基板10の両表面に
振動電極12が形成され、その周りには振動のための振
動空隙17が形成されている。この振動空隙17を介し
て圧電基板10の周りが樹脂16により被覆されて固定
されている。このようにこのタイプのものは圧電基板1
0の周りが樹脂16でしっかりと固定されているので、
リップルなどの不要振動などの発生が抑制され、安定し
た周波数特性を得ることができる。
樹脂モールドタイプのもので占められている。該樹脂モ
ールドタイプのものは図11に示したように構成されて
おり、セラミックなどから成る圧電基板10の両表面に
振動電極12が形成され、その周りには振動のための振
動空隙17が形成されている。この振動空隙17を介し
て圧電基板10の周りが樹脂16により被覆されて固定
されている。このようにこのタイプのものは圧電基板1
0の周りが樹脂16でしっかりと固定されているので、
リップルなどの不要振動などの発生が抑制され、安定し
た周波数特性を得ることができる。
【0003】一方、近年のセット部品の軽薄短小化にと
もない、各種電子部品のチップ化が急速に進んできてお
り、レゾネータにおいても例外ではなく、チップ化の要
求が多大なものとなってきている。
もない、各種電子部品のチップ化が急速に進んできてお
り、レゾネータにおいても例外ではなく、チップ化の要
求が多大なものとなってきている。
【0004】このため例えば図12に示したようなケー
ス型構造のものが開発されている。このケース型構造の
ものは、エレメント11が中央部に配設されている。こ
のエレメント11はセラミック等からなる圧電基板10
の両表面に互いに対向して振動電極12が形成され、こ
れら振動電極12がそれぞれ引き出し電極13を介して
端子電極14に接続されて構成されている。また、エレ
メント11が取り付けられる基板21の両端部近傍には
接続電極26が形成されており、これら接続電極26に
より基板21が他の大きなプリント配線基板に接続され
るようになっている。これらの接続電極26にエレメン
ト11の端子電極14が導電性接着剤19により接着さ
れ、さらにエレメント11を保護するためのキャップ状
の保護ケース18が基板21上に封止樹脂27を用いて
接着されている。
ス型構造のものが開発されている。このケース型構造の
ものは、エレメント11が中央部に配設されている。こ
のエレメント11はセラミック等からなる圧電基板10
の両表面に互いに対向して振動電極12が形成され、こ
れら振動電極12がそれぞれ引き出し電極13を介して
端子電極14に接続されて構成されている。また、エレ
メント11が取り付けられる基板21の両端部近傍には
接続電極26が形成されており、これら接続電極26に
より基板21が他の大きなプリント配線基板に接続され
るようになっている。これらの接続電極26にエレメン
ト11の端子電極14が導電性接着剤19により接着さ
れ、さらにエレメント11を保護するためのキャップ状
の保護ケース18が基板21上に封止樹脂27を用いて
接着されている。
【0005】そして、振動電極12への電圧印加によ
り、厚みすべり振動、厚み縦振動を始めとする各種モー
ドの振動が生じるようになっている。
り、厚みすべり振動、厚み縦振動を始めとする各種モー
ドの振動が生じるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記ケース型構造チッ
プ部品の場合、厚みすべり振動モード(2〜8MHz)
においてはその基本振動は抑圧されず、リップルのない
周波数波形が得られる。しかし縦軸にインピダンス、横
軸に周波数をとった図13から解るように、厚み縦振動
モード(8〜12MHz)においてはリップルは十分に
は抑制されず、共振点と反共振点との間(発振領域)に
リップルが生じ、該リップルにより発振周波数がずれて
しまい、所望の発振周波数が得難いという問題点があっ
た。
プ部品の場合、厚みすべり振動モード(2〜8MHz)
においてはその基本振動は抑圧されず、リップルのない
周波数波形が得られる。しかし縦軸にインピダンス、横
軸に周波数をとった図13から解るように、厚み縦振動
モード(8〜12MHz)においてはリップルは十分に
は抑制されず、共振点と反共振点との間(発振領域)に
リップルが生じ、該リップルにより発振周波数がずれて
しまい、所望の発振周波数が得難いという問題点があっ
た。
【0007】また、上記ケース型構造のチップ型圧電部
品において、エレメント11の素子幅を小さくしてゆく
と共振点と反共振点との間(発振領域)にリップルが生
じ、該リップルにより発振周波数がずれてしまい、発振
周波数が不安定となり、素子幅の縮小化が困難であると
いう問題点もあった。
品において、エレメント11の素子幅を小さくしてゆく
と共振点と反共振点との間(発振領域)にリップルが生
じ、該リップルにより発振周波数がずれてしまい、発振
周波数が不安定となり、素子幅の縮小化が困難であると
いう問題点もあった。
【0008】本発明はこのような課題に鑑み発明された
ものであって、低コストで量産性に優れているケース型
構造のチップ型圧電部品において、リップルによる悪影
響を排除し、所望の発振周波数からずれることなく安定
した発振周波数を得ることができ、さらに素子幅を小さ
くして実装面積を大幅に縮小することができるチップ型
圧電部品を提供することを目的としている。
ものであって、低コストで量産性に優れているケース型
構造のチップ型圧電部品において、リップルによる悪影
響を排除し、所望の発振周波数からずれることなく安定
した発振周波数を得ることができ、さらに素子幅を小さ
くして実装面積を大幅に縮小することができるチップ型
圧電部品を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために本発明に係るチップ型圧電部品は、圧電基板の両
面の中央部に互いに対向するように振動電極が形成さ
れ、厚み縦振動モードを利用したチップ型圧電部品にお
いて、前記圧電基板の厚みをt1 、前記圧電基板の幅を
W1 および前記振動電極の直径をDとした場合、これら
の値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.20≦D≦1.5
0、2.2≦W1 /D で示される範囲に設定されていることを特徴とし、ま
た、本発明に係るチップ型圧電部品は、圧電基板の両面
の中央部に互いに対向するように楕円形状の振動電極が
形成され、厚み縦振動モードを利用したチップ型圧電部
品において、前記圧電基板の厚みをt1 、前記圧電基板
の振動電極の長軸長さをA、短軸長さをBとした場合、
これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.47<B/A<1 で示される範囲に設定されていることを特徴とし、ま
た、本発明に係るチップ型圧電部品は、圧電基板の両面
の中央部に互いに対向するように長方形状の振動電極が
形成され、厚み縦振動モードを利用したチップ型圧電部
品において、前記圧電基板の厚みをt1 、前記圧電基板
の振動電極の長さをE、幅をFとした場合、これらの値
が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.23<F/E<1 で示される範囲に設定されていることを特徴とし、さら
に、本発明に係るチップ型圧電部品は、圧電基板の両面
の中央部に互いに対向するように振動電極が形成され、
該圧電基板が導電性接着剤を介してセラミックス基板上
に固定され、さらにセラミックスケースにより封止材を
介して密封されている厚み縦振動モードを利用したチッ
プ型圧電部品において、チップ型圧電部品の幅をW2 (m
m)、前記圧電部品の長さをL2 (mm)、前記圧電部品の厚
さをt2 (mm)とした場合、これらの値が、 0.8≦t2 、2.44≦W2 、3.04≦L2 で示される範囲に設定されていることを特徴としてい
る。
ために本発明に係るチップ型圧電部品は、圧電基板の両
面の中央部に互いに対向するように振動電極が形成さ
れ、厚み縦振動モードを利用したチップ型圧電部品にお
いて、前記圧電基板の厚みをt1 、前記圧電基板の幅を
W1 および前記振動電極の直径をDとした場合、これら
の値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.20≦D≦1.5
0、2.2≦W1 /D で示される範囲に設定されていることを特徴とし、ま
た、本発明に係るチップ型圧電部品は、圧電基板の両面
の中央部に互いに対向するように楕円形状の振動電極が
形成され、厚み縦振動モードを利用したチップ型圧電部
品において、前記圧電基板の厚みをt1 、前記圧電基板
の振動電極の長軸長さをA、短軸長さをBとした場合、
これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.47<B/A<1 で示される範囲に設定されていることを特徴とし、ま
た、本発明に係るチップ型圧電部品は、圧電基板の両面
の中央部に互いに対向するように長方形状の振動電極が
形成され、厚み縦振動モードを利用したチップ型圧電部
品において、前記圧電基板の厚みをt1 、前記圧電基板
の振動電極の長さをE、幅をFとした場合、これらの値
が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.23<F/E<1 で示される範囲に設定されていることを特徴とし、さら
に、本発明に係るチップ型圧電部品は、圧電基板の両面
の中央部に互いに対向するように振動電極が形成され、
該圧電基板が導電性接着剤を介してセラミックス基板上
に固定され、さらにセラミックスケースにより封止材を
介して密封されている厚み縦振動モードを利用したチッ
プ型圧電部品において、チップ型圧電部品の幅をW2 (m
m)、前記圧電部品の長さをL2 (mm)、前記圧電部品の厚
さをt2 (mm)とした場合、これらの値が、 0.8≦t2 、2.44≦W2 、3.04≦L2 で示される範囲に設定されていることを特徴としてい
る。
【0010】
【作用】まず請求項1記載のチップ型圧電部品の発明に
関する作用を説明する。厚み縦振動モードにおけるリッ
プルの発生は厚み縦振動モード以外の厚みすべり、厚み
拡がり、長さモードなどの各振動モードにおける高調波
が、発振領域に入るためと考えられる。その考えが正し
ければ素子のサイズ、振動電極径を変化させてリップル
をシフトさせることにより、リップルを発振領域から外
へ出すことが可能である。そこで、リップル位置に与え
る素子サイズ、振動電極径の影響を種々検討したとこ
ろ、圧電基板の幅W1 と振動電極の直径Dとの比(W1
/D)がリップルの発生と密接な関係があるという知見
が初めて得られ、リップルのない周波数特性を得るため
の素子サイズ等の条件を以下に限定すればよいことが明
らかとなった。
関する作用を説明する。厚み縦振動モードにおけるリッ
プルの発生は厚み縦振動モード以外の厚みすべり、厚み
拡がり、長さモードなどの各振動モードにおける高調波
が、発振領域に入るためと考えられる。その考えが正し
ければ素子のサイズ、振動電極径を変化させてリップル
をシフトさせることにより、リップルを発振領域から外
へ出すことが可能である。そこで、リップル位置に与え
る素子サイズ、振動電極径の影響を種々検討したとこ
ろ、圧電基板の幅W1 と振動電極の直径Dとの比(W1
/D)がリップルの発生と密接な関係があるという知見
が初めて得られ、リップルのない周波数特性を得るため
の素子サイズ等の条件を以下に限定すればよいことが明
らかとなった。
【0011】まず圧電基板の厚みに関しては、圧電基板
の厚みを0.080mmよりもさらに薄くラッピングす
るとひびや割れが生じ易くなり、素子ウエハーの歩留ま
りが著しく低下する。逆に厚みを0.350mmよりも
厚くすると、下記の数1式から明らかなように共振周波
数が低下し、通常の素子を用いた場合の数1式中の各物
性値を考えると発振領域が厚みすべり振動領域(2〜7
MHz)に入る。
の厚みを0.080mmよりもさらに薄くラッピングす
るとひびや割れが生じ易くなり、素子ウエハーの歩留ま
りが著しく低下する。逆に厚みを0.350mmよりも
厚くすると、下記の数1式から明らかなように共振周波
数が低下し、通常の素子を用いた場合の数1式中の各物
性値を考えると発振領域が厚みすべり振動領域(2〜7
MHz)に入る。
【0012】
【数1】
【0013】ただし、fr:共振周波数 t1 :圧電基板の厚み E:ヤング率 ρ:密度 σ:ポアソン比 をそれぞれ示している。厚みすべり振動モードを利用す
ると厚み縦振動モードを利用したものに比べ圧電基板が
小型で発振強度も高くなる。従って、厚みすべり振動モ
ードを利用できる領域では、厚みすべり振動モードを利
用する方が優位であるが、本発明ではより高周波領域に
おいて厚み縦振動モードを利用するので、圧電基板の厚
さ(t1 )を0.080≦t1 ≦0.350(mm)の
範囲に設定することが好ましい。
ると厚み縦振動モードを利用したものに比べ圧電基板が
小型で発振強度も高くなる。従って、厚みすべり振動モ
ードを利用できる領域では、厚みすべり振動モードを利
用する方が優位であるが、本発明ではより高周波領域に
おいて厚み縦振動モードを利用するので、圧電基板の厚
さ(t1 )を0.080≦t1 ≦0.350(mm)の
範囲に設定することが好ましい。
【0014】次に振動電極の直径(D)を0.20mm
より小さくすると厚み縦振動の励起が弱くなり、発振強
度が低下する。このため発振周波数が他の振動モードに
飛んでしまい周波数が不安定となり易くなる。また振動
電極の直径(D)を1.5mmより大きくすると厚み縦
振動モードより厚み拡がり振動モードが大きく励起さ
れ、その高調波が大きなリップルとなって表われる。こ
のため振動電極の直径(D)は0.20≦D≦1.50
の範囲に設定することが好ましい。
より小さくすると厚み縦振動の励起が弱くなり、発振強
度が低下する。このため発振周波数が他の振動モードに
飛んでしまい周波数が不安定となり易くなる。また振動
電極の直径(D)を1.5mmより大きくすると厚み縦
振動モードより厚み拡がり振動モードが大きく励起さ
れ、その高調波が大きなリップルとなって表われる。こ
のため振動電極の直径(D)は0.20≦D≦1.50
の範囲に設定することが好ましい。
【0015】一方、幅方向に関しては何も抑圧されない
ので各振動モードの高調波が発生し易くなる。特に振動
電極の直径(D)が大きいとそれだけ励起される厚み拡
がり振動モードの高調波が大きくなる。また、圧電基板
の幅(W1 )が振動電極の直径(D)に比べて十分大き
くないと前記高調波が減衰されず、これが発振領域に入
るとより大きなリップルとなって表われることとなる。
圧電基板の厚みに関係なく圧電基板の幅(W1 )が振動
電極の直径(D)の2.20倍を越えると高調波が減衰
されてリップルは発生しなくなる。従って圧電基板の幅
(W1 )と振動電極の直径(D)との関係を2.2≦W
1 /Dの範囲に設定することが好ましい。
ので各振動モードの高調波が発生し易くなる。特に振動
電極の直径(D)が大きいとそれだけ励起される厚み拡
がり振動モードの高調波が大きくなる。また、圧電基板
の幅(W1 )が振動電極の直径(D)に比べて十分大き
くないと前記高調波が減衰されず、これが発振領域に入
るとより大きなリップルとなって表われることとなる。
圧電基板の厚みに関係なく圧電基板の幅(W1 )が振動
電極の直径(D)の2.20倍を越えると高調波が減衰
されてリップルは発生しなくなる。従って圧電基板の幅
(W1 )と振動電極の直径(D)との関係を2.2≦W
1 /Dの範囲に設定することが好ましい。
【0016】前記2.2≦W1 /Dと前に得られた0.
20≦D≦1.50(mm)とを組み合わせることによ
り、圧電基板の幅(W1 )として0.44≦W1 (m
m)が得られる。
20≦D≦1.50(mm)とを組み合わせることによ
り、圧電基板の幅(W1 )として0.44≦W1 (m
m)が得られる。
【0017】一方、圧電基板の長さ方向の両端部には発
振信号の入出力を行なうための端子電極が形成されてい
る。該端子電極の周辺部はチップ化のとき導電ペースト
によりしっかりと固定され、長さ方向に発生する各振動
モードの高調波は抑圧される。このため、長さをいくら
変えても端子電極部が押えられている限り、リップルの
発生は見られない。このことは図8に示した周波数特性
と圧電基板の長さ(L1 )との関係からも明らかであ
り、圧電基板の長さ(L1 )の変化はリップルの発生に
影響を与えない。しかし圧電基板はできるだけ小さいこ
とが好ましいので、圧電基板の長さ(L1 )はできるだ
け短いことが好ましいが、振動電極の形状を考えると、
最も短い場合で圧電基板の幅(W1 )と同じ長さとな
る。
振信号の入出力を行なうための端子電極が形成されてい
る。該端子電極の周辺部はチップ化のとき導電ペースト
によりしっかりと固定され、長さ方向に発生する各振動
モードの高調波は抑圧される。このため、長さをいくら
変えても端子電極部が押えられている限り、リップルの
発生は見られない。このことは図8に示した周波数特性
と圧電基板の長さ(L1 )との関係からも明らかであ
り、圧電基板の長さ(L1 )の変化はリップルの発生に
影響を与えない。しかし圧電基板はできるだけ小さいこ
とが好ましいので、圧電基板の長さ(L1 )はできるだ
け短いことが好ましいが、振動電極の形状を考えると、
最も短い場合で圧電基板の幅(W1 )と同じ長さとな
る。
【0018】また圧電基板は接続電極に接続するので、
そのための端子電極部分を設ける必要がある。この端子
電極の幅は部品組み立ての作業性の悪化を防ぐ必要上、
0.3mm以上が必要である。このため、圧電基板の長
さ(L1 )は、圧電基板の幅(0.44≦W1 )に0.
6mmを加え、1.04≦L1 (mm)となる。
そのための端子電極部分を設ける必要がある。この端子
電極の幅は部品組み立ての作業性の悪化を防ぐ必要上、
0.3mm以上が必要である。このため、圧電基板の長
さ(L1 )は、圧電基板の幅(0.44≦W1 )に0.
6mmを加え、1.04≦L1 (mm)となる。
【0019】次に、チップ型圧電部品のサイズについて
図9を用いて説明する。図9(a) はチップ型圧電部品の
水平断面図であり、図9(b) はチップ型圧電部品の縦断
面図であるが、それぞれの部分のサイズを書き込めるよ
う概略的な図面としている。まず、チップ型圧電部品の
幅及び長さについて検討する。チップ型圧電部品は保護
ケース18と基板21により保護されているが、落下等
の衝撃に対して割れたりすることがないように、その厚
さは0.3mm以上は必要である。前記部品の幅や長さ
方向に関し、部品の自動組み立てを行うために、圧電基
板20と保護ケース18とのギャップは0.5mmは必
要であり、基板21の幅や長さ方向のサイズは、保護ケ
ース18に比べ0.2mmづつそれぞれの側で幅広い必
要がある。
図9を用いて説明する。図9(a) はチップ型圧電部品の
水平断面図であり、図9(b) はチップ型圧電部品の縦断
面図であるが、それぞれの部分のサイズを書き込めるよ
う概略的な図面としている。まず、チップ型圧電部品の
幅及び長さについて検討する。チップ型圧電部品は保護
ケース18と基板21により保護されているが、落下等
の衝撃に対して割れたりすることがないように、その厚
さは0.3mm以上は必要である。前記部品の幅や長さ
方向に関し、部品の自動組み立てを行うために、圧電基
板20と保護ケース18とのギャップは0.5mmは必
要であり、基板21の幅や長さ方向のサイズは、保護ケ
ース18に比べ0.2mmづつそれぞれの側で幅広い必
要がある。
【0020】従って、チップ型圧電部品の長さ(L
2 )、チップ型圧電部品の幅(W2 )の適切な範囲は下
記のようになる。
2 )、チップ型圧電部品の幅(W2 )の適切な範囲は下
記のようになる。
【0021】 W2 =(0.2+0.3+0.5)×2+W1 2.44≦W2 L2 =(0.2+0.3+0.5)×2+L1 3.04≦L2 次に、チップ型圧電部品の厚さ(t2 )について検討
する。前述のように保護ケース18と基板21の厚さは
0.3mmは必要である。また、自動組立の作業性を考
慮にいれると、保護ケース18の内壁と基板21とのギ
ャップは0.2mmは必要である。この場合、圧電基板
20の厚さ(t1 )の最小値は0.08mmなので、前
記ギャップの厚さの最小値を0.2mmとしても問題は
ない。これよりチップ型圧電部品の厚さ(t2 )の適切
な範囲は、下記のようになる。
する。前述のように保護ケース18と基板21の厚さは
0.3mmは必要である。また、自動組立の作業性を考
慮にいれると、保護ケース18の内壁と基板21とのギ
ャップは0.2mmは必要である。この場合、圧電基板
20の厚さ(t1 )の最小値は0.08mmなので、前
記ギャップの厚さの最小値を0.2mmとしても問題は
ない。これよりチップ型圧電部品の厚さ(t2 )の適切
な範囲は、下記のようになる。
【0022】 t2 ≧0.3+0.3+0.2=0.8(mm) 以上、チップ型圧電部品の長さ(L2 )、チップ型圧電
部品の幅(W2 )、チップ型圧電部品の厚さ(t2 )の
範囲をまとめると下記のようになる。
部品の幅(W2 )、チップ型圧電部品の厚さ(t2 )の
範囲をまとめると下記のようになる。
【0023】 2.44≦W2 (mm) 3.04≦L2 (mm) 0.8≦t2 (mm) 次に請求項2記載及び請求項3記載のチップ型圧電部品
の発明に関する作用について説明する。従来の円形振動
電極を形成したチップ型圧電部品において振動電極の直
径(Dmin )と最小発振安定のための圧電基板の幅(リ
ップルが発生することがなく、発振周波数が安定する圧
電基板の幅の最小値:W1 min )の関係を図10に示し
た。この図10から振動電極の直径(Dmin )を小さく
する程、最小発振安定のための圧電基板の幅(W1
min )が小さくなることがわかった。このことにより、
圧電基板の幅方向に振動電極を楕円形あるいは長方形の
ような扁平な形にすることにより圧電基板の幅を更に小
さくすることが可能であると考えられ、前記楕円形及び
長方形の振動電極の扁平率及び圧電基板の幅の影響を種
々検討したところリップルのない周波数特性を得るため
の圧電基板のサイズなどの条件を以下に限定すれば良い
ことが明らかとなった。
の発明に関する作用について説明する。従来の円形振動
電極を形成したチップ型圧電部品において振動電極の直
径(Dmin )と最小発振安定のための圧電基板の幅(リ
ップルが発生することがなく、発振周波数が安定する圧
電基板の幅の最小値:W1 min )の関係を図10に示し
た。この図10から振動電極の直径(Dmin )を小さく
する程、最小発振安定のための圧電基板の幅(W1
min )が小さくなることがわかった。このことにより、
圧電基板の幅方向に振動電極を楕円形あるいは長方形の
ような扁平な形にすることにより圧電基板の幅を更に小
さくすることが可能であると考えられ、前記楕円形及び
長方形の振動電極の扁平率及び圧電基板の幅の影響を種
々検討したところリップルのない周波数特性を得るため
の圧電基板のサイズなどの条件を以下に限定すれば良い
ことが明らかとなった。
【0024】まず圧電基板の厚みに関しては請求項2記
載及び請求項3記載のチップ型圧電部品ともに上記請求
項1記載のチップ型圧電部品における圧電基板の厚みに
関する限定理由と同様の理由により、0.080≦t1
≦0.350の範囲に設定することが好ましい。
載及び請求項3記載のチップ型圧電部品ともに上記請求
項1記載のチップ型圧電部品における圧電基板の厚みに
関する限定理由と同様の理由により、0.080≦t1
≦0.350の範囲に設定することが好ましい。
【0025】次に請求項2記載の扁平率(B/A)と周
波数特性との関係に関しては扁平率(B/A)が0.4
7のとき大きなリップルが発生し、圧電基板の幅をいく
ら大きくしてもリップルは消えなかった。このことか
ら、扁平率(B/A)のしきい値は0.47であると考
えられ、扁平率(B/A)は0.47<B/A<1の範
囲に設定することが好ましい。
波数特性との関係に関しては扁平率(B/A)が0.4
7のとき大きなリップルが発生し、圧電基板の幅をいく
ら大きくしてもリップルは消えなかった。このことか
ら、扁平率(B/A)のしきい値は0.47であると考
えられ、扁平率(B/A)は0.47<B/A<1の範
囲に設定することが好ましい。
【0026】さらに請求項3記載の扁平率(F/E)と
周波数特性との関係に関しては扁平率(F/E)が0.
23のとき大きなリップルが発生し、圧電基板の幅をい
くら大きくしてもリップルは消えなかった。このことか
ら、扁平率(F/E)のしきい値は0.23であると考
えられ、扁平率(F/E)は0.23<F/E<1の範
囲に設定することが好ましい。
周波数特性との関係に関しては扁平率(F/E)が0.
23のとき大きなリップルが発生し、圧電基板の幅をい
くら大きくしてもリップルは消えなかった。このことか
ら、扁平率(F/E)のしきい値は0.23であると考
えられ、扁平率(F/E)は0.23<F/E<1の範
囲に設定することが好ましい。
【0027】
【実施例】以下、本発明に係るチップ型圧電部品の実施
例を図面に基づいて説明する。 [実施例1]図1は本実施例におけるエレメント25を
示す斜視図である。図中20はセラミックからなる圧電
基板を示しており、圧電基板20の両表面中央部に互い
に対向する形で円形状の振動電極22が形成され、これ
ら振動電極22にそれぞれ引き出し電極23を介して端
子電極24が接続されている。図中、t1 は圧電基板2
0の厚み、Dは振動電極22の直径、W1 は圧電基板2
0の幅、L1 は圧電基板20の長さをそれぞれ表わして
いる。
例を図面に基づいて説明する。 [実施例1]図1は本実施例におけるエレメント25を
示す斜視図である。図中20はセラミックからなる圧電
基板を示しており、圧電基板20の両表面中央部に互い
に対向する形で円形状の振動電極22が形成され、これ
ら振動電極22にそれぞれ引き出し電極23を介して端
子電極24が接続されている。図中、t1 は圧電基板2
0の厚み、Dは振動電極22の直径、W1 は圧電基板2
0の幅、L1 は圧電基板20の長さをそれぞれ表わして
いる。
【0028】また、図2の(a)、(b)は本実施例に
おけるエレメント25が内装された圧電部品を示す正面
図と断面図である。なお、エレメント25に付された符
合は図1と同様であり、従来例と同一の機能を有する構
成部品には同一の符合を付すことにする。
おけるエレメント25が内装された圧電部品を示す正面
図と断面図である。なお、エレメント25に付された符
合は図1と同様であり、従来例と同一の機能を有する構
成部品には同一の符合を付すことにする。
【0029】次に実施例1に係るチップ型圧電部品の製
造方法について説明する。まず圧電基板20の原料とし
てPb3 O4 、SnO2 、Sb2 O3 、Nb2 O5 、Z
rO2 、TiO2 、MnCO3 の各種酸化物を用いた。
これら酸化物を所定の組成になるように配合し、ポット
ミルで24時間湿式混合を行なった。次に混合した原料
を乾燥させた後700〜950℃の温度範囲で仮焼し
た。次に適量の有機バインダを加えて乾式混合し、メシ
ュの容器に通して整粒した。その後、整粒した粉体を1
000〜1500kg/cm2 の圧力で20×30×1
mmの板状に成形し、1200〜1300℃の温度範囲
で本焼を行なうことによって圧電磁器の焼結体を得た。
さらに、この焼結体の厚み(t1 )を0.2mmにラッ
ピング後、図1に示すような電極パターンを銀蒸着によ
り作製し、4KV/mmの直流電圧を印加して分極処理
を施した。その後、エッチングにより振動電極22の直
径(D)が1.0mmになるように形成した。このよう
にして得たエレメント25を用いて図2に示す圧電部品
を作製した。まず、エレメント25と基板21に導電性
接着剤19を塗布して、エレメント25を基板21に接
着した後、150℃で1時間乾燥させた。その後、保護
ケース18のエッジに封止剤27を塗布し、保護ケース
18を基板21にかぶせ、150℃で1時間乾燥して接
着し、チップ型圧電部品を得た。
造方法について説明する。まず圧電基板20の原料とし
てPb3 O4 、SnO2 、Sb2 O3 、Nb2 O5 、Z
rO2 、TiO2 、MnCO3 の各種酸化物を用いた。
これら酸化物を所定の組成になるように配合し、ポット
ミルで24時間湿式混合を行なった。次に混合した原料
を乾燥させた後700〜950℃の温度範囲で仮焼し
た。次に適量の有機バインダを加えて乾式混合し、メシ
ュの容器に通して整粒した。その後、整粒した粉体を1
000〜1500kg/cm2 の圧力で20×30×1
mmの板状に成形し、1200〜1300℃の温度範囲
で本焼を行なうことによって圧電磁器の焼結体を得た。
さらに、この焼結体の厚み(t1 )を0.2mmにラッ
ピング後、図1に示すような電極パターンを銀蒸着によ
り作製し、4KV/mmの直流電圧を印加して分極処理
を施した。その後、エッチングにより振動電極22の直
径(D)が1.0mmになるように形成した。このよう
にして得たエレメント25を用いて図2に示す圧電部品
を作製した。まず、エレメント25と基板21に導電性
接着剤19を塗布して、エレメント25を基板21に接
着した後、150℃で1時間乾燥させた。その後、保護
ケース18のエッジに封止剤27を塗布し、保護ケース
18を基板21にかぶせ、150℃で1時間乾燥して接
着し、チップ型圧電部品を得た。
【0030】図3は圧電基板20の長さ(L1 )を6.
21mmに固定し、圧電基板20の幅(W1 )を1.7
〜3.2mmの範囲で変化させてリップルの有無を調査
した結果を示すグラフである。その結果、幅(W1 )が
1.7〜2.1mm、つまりW1 /Dが1.7〜2.1
の範囲のときは発振周波数内にリップルが発生し、幅
(W1 )が2.2〜3.2mm、つまりW1 /Dが2.
2〜3.2の範囲のときは発振周波数内にリップルの発
生は見られなかった。このことからW1 /Dが2.2以
上あればリップルは発生しないことが明らかとなった。
21mmに固定し、圧電基板20の幅(W1 )を1.7
〜3.2mmの範囲で変化させてリップルの有無を調査
した結果を示すグラフである。その結果、幅(W1 )が
1.7〜2.1mm、つまりW1 /Dが1.7〜2.1
の範囲のときは発振周波数内にリップルが発生し、幅
(W1 )が2.2〜3.2mm、つまりW1 /Dが2.
2〜3.2の範囲のときは発振周波数内にリップルの発
生は見られなかった。このことからW1 /Dが2.2以
上あればリップルは発生しないことが明らかとなった。
【0031】なお、上記実施例1の場合、Dを1.0m
m、t1 を0.2mmと成している。これは作用の項で
も説明したように0.20≦D≦1.50、0.080
≦t 1 ≦0.350の範囲の値としての意味を有してい
る。
m、t1 を0.2mmと成している。これは作用の項で
も説明したように0.20≦D≦1.50、0.080
≦t 1 ≦0.350の範囲の値としての意味を有してい
る。
【0032】[実施例2]図4は実施例2におけるチッ
プ型圧電部品のエレメントを示す斜視図である。このチ
ップ型圧電部品の基本的構造は上記実施例1のものと同
様であり、相違している点は振動電極32が楕円形状に
形成されていることである。従ってここではその詳細な
説明を省略する。また図中、t1 は圧電基板20の厚
み、Aは振動電極32の長軸長さ、Bは振動電極32の
短軸長さ、W1 は圧電基板20の幅、L1 は圧電基板2
0の長さをそれぞれ表わしている。
プ型圧電部品のエレメントを示す斜視図である。このチ
ップ型圧電部品の基本的構造は上記実施例1のものと同
様であり、相違している点は振動電極32が楕円形状に
形成されていることである。従ってここではその詳細な
説明を省略する。また図中、t1 は圧電基板20の厚
み、Aは振動電極32の長軸長さ、Bは振動電極32の
短軸長さ、W1 は圧電基板20の幅、L1 は圧電基板2
0の長さをそれぞれ表わしている。
【0033】また実施例2に係るチップ型圧電部品の製
造方法についても、上記実施例1に係るチップ型圧電部
品の製造方法と基本的に同様であり、相違している点は
電極パターンを銀蒸着する際、図4に示したような電極
パターンになるように作製し、楕円形状の振動電極32
及び圧電基板20の幅(W1 )を表1に示したサイズに
形成し、圧電基板20の長さ(L1 )を2.20mmに
固定してチップ型圧電部品を作製した点である。前記チ
ップ型圧電部品についてリップルの有無を調査した結果
を表1に併せて示した。
造方法についても、上記実施例1に係るチップ型圧電部
品の製造方法と基本的に同様であり、相違している点は
電極パターンを銀蒸着する際、図4に示したような電極
パターンになるように作製し、楕円形状の振動電極32
及び圧電基板20の幅(W1 )を表1に示したサイズに
形成し、圧電基板20の長さ(L1 )を2.20mmに
固定してチップ型圧電部品を作製した点である。前記チ
ップ型圧電部品についてリップルの有無を調査した結果
を表1に併せて示した。
【0034】
【表1】
【0035】また図6は表1においてリップルが発生し
なかった場合の周波数特性を示すグラフの例であり、図
7は表1においてリップルが発生した場合の周波数特性
を示すグラフの例である。
なかった場合の周波数特性を示すグラフの例であり、図
7は表1においてリップルが発生した場合の周波数特性
を示すグラフの例である。
【0036】表1及び図6、図7から明らかなように、
扁平率(B/A)が0.47のときリップルが発生し、
圧電基板の幅(W1 )を変えてもリップルは消えなかっ
た。また扁平率(B/A)が0.60、0.73、0.
89においては、表1に示した範囲で圧電基板の幅(W
1 )を変えてもリップルは発生しなかった。このことか
ら扁平率(B/A)が0.47<B/A<1の範囲内で
ある場合には通常リップルは発生しないといえる。
扁平率(B/A)が0.47のときリップルが発生し、
圧電基板の幅(W1 )を変えてもリップルは消えなかっ
た。また扁平率(B/A)が0.60、0.73、0.
89においては、表1に示した範囲で圧電基板の幅(W
1 )を変えてもリップルは発生しなかった。このことか
ら扁平率(B/A)が0.47<B/A<1の範囲内で
ある場合には通常リップルは発生しないといえる。
【0037】また、扁平率(B/A)が0.73のとき
の最小発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は
1.31mmとなり、この時の振動電極32の面積と従
来のチップ型圧電部品における円形状の振動電極12の
面積を同じにした場合、前記従来のチップ型圧電部品の
最小発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は1.
65mmとなった。従って実施例2に係るチップ型圧電
部品のように振動電極を楕円形状の扁平な振動電極32
となすことにより、圧電基板の幅(W1 )を従来のチッ
プ型圧電部品の圧電基板の幅(W1 )に比べて大幅に小
さくすることができる。
の最小発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は
1.31mmとなり、この時の振動電極32の面積と従
来のチップ型圧電部品における円形状の振動電極12の
面積を同じにした場合、前記従来のチップ型圧電部品の
最小発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は1.
65mmとなった。従って実施例2に係るチップ型圧電
部品のように振動電極を楕円形状の扁平な振動電極32
となすことにより、圧電基板の幅(W1 )を従来のチッ
プ型圧電部品の圧電基板の幅(W1 )に比べて大幅に小
さくすることができる。
【0038】なお、上記実施例2の場合、t1 を0.2
mmと成している。これは作用の項でも説明したように
0.080≦t1 ≦0.350の範囲の値としての意味
を有している。
mmと成している。これは作用の項でも説明したように
0.080≦t1 ≦0.350の範囲の値としての意味
を有している。
【0039】[実施例3]図5は実施例3におけるチッ
プ型圧電部品のエレメントを示す斜視図である。このチ
ップ型圧電部品の基本的構造は上記実施例1のものと同
様であり、相違している点は振動電極42が長方形状に
形成されていることである。従ってここではその詳細な
説明を省略する。また図中、t1 は圧電基板20の厚
み、Eは振動電極42の長さ、Fは振動電極42の幅、
W1 は圧電基板20の幅、L1 は圧電基板20の長さを
それぞれ表わしている。
プ型圧電部品のエレメントを示す斜視図である。このチ
ップ型圧電部品の基本的構造は上記実施例1のものと同
様であり、相違している点は振動電極42が長方形状に
形成されていることである。従ってここではその詳細な
説明を省略する。また図中、t1 は圧電基板20の厚
み、Eは振動電極42の長さ、Fは振動電極42の幅、
W1 は圧電基板20の幅、L1 は圧電基板20の長さを
それぞれ表わしている。
【0040】また実施例3に係るチップ型圧電部品の製
造方法についても、上記実施例1に係るチップ型圧電部
品の製造方法と基本的に同様であり、相違している点は
電極パターンを銀蒸着する際、図5に示したような電極
パターンになるように作製し、長方形状の振動電極42
及び圧電基板20の幅(W1 )を表1に示したサイズに
形成し、圧電基板20の長さ(L1 )を2.20mmに
固定してチップ型圧電部品を作製した点である。前記チ
ップ型圧電部品についてリップルの有無を調査した結果
を表2に併せて示した。
造方法についても、上記実施例1に係るチップ型圧電部
品の製造方法と基本的に同様であり、相違している点は
電極パターンを銀蒸着する際、図5に示したような電極
パターンになるように作製し、長方形状の振動電極42
及び圧電基板20の幅(W1 )を表1に示したサイズに
形成し、圧電基板20の長さ(L1 )を2.20mmに
固定してチップ型圧電部品を作製した点である。前記チ
ップ型圧電部品についてリップルの有無を調査した結果
を表2に併せて示した。
【0041】
【表2】
【0042】また図6は表2においてリップルが発生し
なかった場合の周波数特性を示すグラフの例であり、図
7は表2においてリップルが発生した場合の周波数特性
を示すグラフの例である。
なかった場合の周波数特性を示すグラフの例であり、図
7は表2においてリップルが発生した場合の周波数特性
を示すグラフの例である。
【0043】表2及び図6、図7から明らかなように、
扁平率(F/E)が0.23のときリップルが発生し、
圧電基板の幅(W1 )を変えてもリップルは消えなかっ
た。また扁平率(F/E)が0.42、0.64、0.
94においては、表1に示した範囲で圧電基板の幅(W
1 )を変えてもリップルは発生しなかった。このことか
ら扁平率(F/E)が0.23<F/E<1の範囲内で
ある場合には通常リップルは発生しないといえる。
扁平率(F/E)が0.23のときリップルが発生し、
圧電基板の幅(W1 )を変えてもリップルは消えなかっ
た。また扁平率(F/E)が0.42、0.64、0.
94においては、表1に示した範囲で圧電基板の幅(W
1 )を変えてもリップルは発生しなかった。このことか
ら扁平率(F/E)が0.23<F/E<1の範囲内で
ある場合には通常リップルは発生しないといえる。
【0044】また、扁平率(F/E)が0.94のとき
の最小発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は
1.38mmとなり、この時の振動電極42の面積と従
来のチップ型圧電部品における円形状の振動電極12の
面積を同じにした場合、前記従来のチップ型圧電部品の
最小発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は1.
65mmとなった。従って実施例3に係るチップ型圧電
部品のように振動電極を長方形状の扁平な振動電極42
となすことにより、圧電基板の幅(W1 )を従来のチッ
プ型圧電部品の圧電基板の幅(W1 )に比べて大幅に小
さくすることができる。なお、最小発振安定のための圧
電基板の幅(W1 min )以下の値でも使用条件によって
はリップルが発生することがなく使用が可能となる。従
って表2では扁平率(F/E)が0.94のときの最小
発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は1.38
mmであるが、前記1.38mm以下の値(W1 が1.
29と1.35)であってもリップルは発生しておらず
使用が可能となっている。
の最小発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は
1.38mmとなり、この時の振動電極42の面積と従
来のチップ型圧電部品における円形状の振動電極12の
面積を同じにした場合、前記従来のチップ型圧電部品の
最小発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は1.
65mmとなった。従って実施例3に係るチップ型圧電
部品のように振動電極を長方形状の扁平な振動電極42
となすことにより、圧電基板の幅(W1 )を従来のチッ
プ型圧電部品の圧電基板の幅(W1 )に比べて大幅に小
さくすることができる。なお、最小発振安定のための圧
電基板の幅(W1 min )以下の値でも使用条件によって
はリップルが発生することがなく使用が可能となる。従
って表2では扁平率(F/E)が0.94のときの最小
発振安定のための圧電基板の幅(W1 min )は1.38
mmであるが、前記1.38mm以下の値(W1 が1.
29と1.35)であってもリップルは発生しておらず
使用が可能となっている。
【0045】上記実施例3の場合、t1 を0.2mmと
成している。これは作用の項でも説明したように0.0
80≦t1 ≦0.350の範囲の値としての意味を有し
ている。
成している。これは作用の項でも説明したように0.0
80≦t1 ≦0.350の範囲の値としての意味を有し
ている。
【0046】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るチップ
型圧電部品にあっては、圧電基板の両面の中央部に互い
に対向するように振動電極が形成され、厚み縦振動モー
ドを利用したチップ型圧電部品において、前記圧電基板
の厚みをt1 、前記圧電基板の幅をW1 および振動電極
の直径をDとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.20≦D≦1.5
0、2.2≦W1 /D で示される範囲に設定されているので、低コストで量産
性に優れているケース型構造のチップ型圧電部品として
も、リップルが発振領域内に発生することを防止するこ
とができる。従って、所望の発振周波数からずれること
を阻止し、安定した発振周波数を得ることが可能となっ
た。
型圧電部品にあっては、圧電基板の両面の中央部に互い
に対向するように振動電極が形成され、厚み縦振動モー
ドを利用したチップ型圧電部品において、前記圧電基板
の厚みをt1 、前記圧電基板の幅をW1 および振動電極
の直径をDとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.20≦D≦1.5
0、2.2≦W1 /D で示される範囲に設定されているので、低コストで量産
性に優れているケース型構造のチップ型圧電部品として
も、リップルが発振領域内に発生することを防止するこ
とができる。従って、所望の発振周波数からずれること
を阻止し、安定した発振周波数を得ることが可能となっ
た。
【0047】また、圧電基板の両面の中央部に互いに対
向するように楕円形状の振動電極が形成され、厚み縦振
動モードを利用したチップ型圧電部品の場合、前記圧電
基板の厚みをt1 、前記圧電基板の振動電極の長軸長さ
をA、短軸長さをBとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.47<B/A<1 で示される範囲に設定されているので、低コストで量産
性に優れているケース型構造チップ部品としても、リッ
プルが発振領域内に発生することを防止することができ
る。従って、所望の発振周波数からずれることを阻止
し、安定した発振周波数を得ることができ、さらに圧電
基板の幅を小さくすることができ、実装面積を大幅に縮
小することができる。
向するように楕円形状の振動電極が形成され、厚み縦振
動モードを利用したチップ型圧電部品の場合、前記圧電
基板の厚みをt1 、前記圧電基板の振動電極の長軸長さ
をA、短軸長さをBとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.47<B/A<1 で示される範囲に設定されているので、低コストで量産
性に優れているケース型構造チップ部品としても、リッ
プルが発振領域内に発生することを防止することができ
る。従って、所望の発振周波数からずれることを阻止
し、安定した発振周波数を得ることができ、さらに圧電
基板の幅を小さくすることができ、実装面積を大幅に縮
小することができる。
【0048】また、圧電基板の両面の中央部に互いに対
向するように長方形状の振動電極が形成され、厚み縦振
動モードを利用したチップ型圧電部品の場合、前記圧電
基板の厚みをt1 、前記圧電基板の振動電極の長さを
E、幅をFとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.23<F/E<1 で示される範囲に設定されているので、低コストで量産
性に優れているケース型構造チップ部品としても、リッ
プルが発振領域内に発生することを防止することができ
る。従って、所望の発振周波数からずれることを阻止
し、安定した発振周波数を得ることができ、さらに圧電
基板の幅を小さくすることができ、実装面積を大幅に縮
小することができる。
向するように長方形状の振動電極が形成され、厚み縦振
動モードを利用したチップ型圧電部品の場合、前記圧電
基板の厚みをt1 、前記圧電基板の振動電極の長さを
E、幅をFとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.23<F/E<1 で示される範囲に設定されているので、低コストで量産
性に優れているケース型構造チップ部品としても、リッ
プルが発振領域内に発生することを防止することができ
る。従って、所望の発振周波数からずれることを阻止
し、安定した発振周波数を得ることができ、さらに圧電
基板の幅を小さくすることができ、実装面積を大幅に縮
小することができる。
【0049】さらに、圧電基板の両面の中央部に互いに
対向するように振動電極が形成され、該圧電基板が導電
性接着剤を介してセラミックス基板上に固定され、さら
にセラミックスケースにより封止材を介して密封されて
いる厚み縦振動モードを利用したチップ型圧電部品にお
いて、チップ型圧電部品の幅をW2 (mm)、前記圧電部品
の長さをL2 (mm)、前記圧電部品の厚さをt2 (mm)とし
た場合、これらの値が、 0.8≦t2 、2.44≦W2 、3.04≦L2 で示される範囲に設定されているので、圧電基板を収納
するケースを最小にできる最適値を容易に設定すること
ができ、圧電部品の小型化を図ることができる。
対向するように振動電極が形成され、該圧電基板が導電
性接着剤を介してセラミックス基板上に固定され、さら
にセラミックスケースにより封止材を介して密封されて
いる厚み縦振動モードを利用したチップ型圧電部品にお
いて、チップ型圧電部品の幅をW2 (mm)、前記圧電部品
の長さをL2 (mm)、前記圧電部品の厚さをt2 (mm)とし
た場合、これらの値が、 0.8≦t2 、2.44≦W2 、3.04≦L2 で示される範囲に設定されているので、圧電基板を収納
するケースを最小にできる最適値を容易に設定すること
ができ、圧電部品の小型化を図ることができる。
【図1】本発明の実施例1に係るチップ型圧電部品に用
いられたエレメントを示す斜視図である。
いられたエレメントを示す斜視図である。
【図2】(a)(b)は本発明の実施例1に係るケース
型構造のチップ型圧電部品を示す平面図と断面図であ
る。
型構造のチップ型圧電部品を示す平面図と断面図であ
る。
【図3】(a)〜(h)は本発明の実施例1に係るチッ
プ型圧電部品の圧電基板の幅(W1 )/振動電極の直径
(D)と周波数特性との関係を示したグラフである。
プ型圧電部品の圧電基板の幅(W1 )/振動電極の直径
(D)と周波数特性との関係を示したグラフである。
【図4】本発明の実施例2に係るチップ型圧電部品に用
いられたエレメントを示す斜視図である。
いられたエレメントを示す斜視図である。
【図5】本発明の実施例2に係るチップ型圧電部品に用
いられたエレメントを示す斜視図である。
いられたエレメントを示す斜視図である。
【図6】表1及び表2においてリップルが発生しなかっ
た場合の周波数特性を示すグラフである。
た場合の周波数特性を示すグラフである。
【図7】表1及び表2においてリップルが発生した場合
の周波数特性を示すグラフである。
の周波数特性を示すグラフである。
【図8】(a)〜(e)はチップ型圧電部品の圧電基板
の長さ(L1 )と周波数特性との関係を示したグラフで
ある。
の長さ(L1 )と周波数特性との関係を示したグラフで
ある。
【図9】(a)、(b)は、本発明に係るチップ型圧電
部品のサイズを示す水平断面図と縦断面図である。
部品のサイズを示す水平断面図と縦断面図である。
【図10】従来の振動電極直径(Dmin )と最小発振安
定のための圧電基板の幅(W1 min )との関係を示すグ
ラフである。
定のための圧電基板の幅(W1 min )との関係を示すグ
ラフである。
【図11】(a)(b)は従来の樹脂モールド型のチッ
プ型圧電部品を示す正面図と断面図である。
プ型圧電部品を示す正面図と断面図である。
【図12】(a)(b)は従来のケース型構造のチップ
型圧電部品を示す平面図と断面図である。
型圧電部品を示す平面図と断面図である。
【図13】(a)(b)は従来のケース型構造チップ部
品の周波数特性を示すグラフである。
品の周波数特性を示すグラフである。
20 圧電基板 22、32、42 振動電極
Claims (4)
- 【請求項1】 圧電基板の両面の中央部に互いに対向す
るように振動電極が形成され、厚み縦振動モードを利用
したチップ型圧電部品において、前記圧電基板の厚みを
t1 、前記圧電基板の幅をW1 および前記振動電極の直
径をDとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.20≦D≦1.5
0、2.2≦W1 /D で示される範囲に設定されていることを特徴とするチッ
プ型圧電部品。 - 【請求項2】 圧電基板の両面の中央部に互いに対向す
るように楕円形状の振動電極が形成され、厚み縦振動モ
ードを利用したチップ型圧電部品において、前記圧電基
板の厚みをt1 、前記圧電基板の振動電極の長軸長さを
A、短軸長さをBとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.47<B/A<1 で示される範囲に設定されていることを特徴とするチッ
プ型圧電部品。 - 【請求項3】 圧電基板の両面の中央部に互いに対向す
るように長方形状の振動電極が形成され、厚み縦振動モ
ードを利用したチップ型圧電部品において、前記圧電基
板の厚みをt1 、前記圧電基板の振動電極の長さをE、
幅をFとした場合、これらの値が、 0.080≦t1 ≦0.350、0.23<F/E<1 で示される範囲に設定されていることを特徴とするチッ
プ型圧電部品。 - 【請求項4】 圧電基板の両面の中央部に互いに対向す
るように振動電極が形成され、該圧電基板が導電性接着
剤を介してセラミックス基板上に固定され、さらにセラ
ミックスケースにより封止材を介して密封されている厚
み縦振動モードを利用したチップ型圧電部品において、
チップ型圧電部品の幅をW2 (mm)、前記圧電部品の長さ
をL2 (mm)、前記圧電部品の厚さをt2 (mm)とした場
合、これらの値が、 0.8≦t2 、2.44≦W2 、3.04≦L2 で示される範囲に設定されていることを特徴とする請求
項1記載のチップ型圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4327685A JPH0637579A (ja) | 1991-12-18 | 1992-12-08 | チップ型圧電部品 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33490691 | 1991-12-18 | ||
| JP12476092 | 1992-05-18 | ||
| JP3-334906 | 1992-05-18 | ||
| JP4-124760 | 1992-05-18 | ||
| JP4327685A JPH0637579A (ja) | 1991-12-18 | 1992-12-08 | チップ型圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637579A true JPH0637579A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=27314979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4327685A Pending JPH0637579A (ja) | 1991-12-18 | 1992-12-08 | チップ型圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637579A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5307132A (en) * | 1987-11-12 | 1994-04-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus having a controller for discharging air in response to a heating condition of an image fixing device |
| WO2002082646A1 (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric vibration element and piezoelectric filter |
| WO2002101923A1 (en) | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator and filter using the same |
| US6700303B2 (en) | 1999-08-16 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Piezoelectric element |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP4327685A patent/JPH0637579A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5307132A (en) * | 1987-11-12 | 1994-04-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus having a controller for discharging air in response to a heating condition of an image fixing device |
| US6700303B2 (en) | 1999-08-16 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Piezoelectric element |
| WO2002082646A1 (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric vibration element and piezoelectric filter |
| US7129799B2 (en) | 2001-04-02 | 2006-10-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric vibration element and piezoelectric filter |
| WO2002101923A1 (en) | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator and filter using the same |
| US6836055B2 (en) | 2001-06-11 | 2004-12-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator and filter using the same |
| EP1309084A4 (en) * | 2001-06-11 | 2009-11-04 | Panasonic Corp | PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND FILTER USED THEREOF |
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