JPH0513036Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は送受信モジユールの構造に関するもの
である。

〔従来の技術〕

第２図は従来の光送信モジユールを示す分解斜
視図である。同図に示すように光送信回路が構成
された基板１であり、両長手辺にリード端子２が
取り付けられている。ケース３は光発光素子４が
取り付けられた金属製のケースであり、金属製の
カバー５と共に装置の外筐を構成し、アース接続
されてシールドを構成するものである。そして基
板１がリード端子２を外部に突出させてケース３
に収納されると共に、カバー５が取り付けられて
装置が構成されている。この装置は図示しない基
板に実装され、基板１上の光送信回路がその基板
上の回路に電気的に接続されると共に、ケース３
及びカバー５がその基板にアース接続される。

また光受信モジユールは上記の光送信モジユー
ルとほぼ同様の構造により構成されており、通
常、両者は１個ずつ１組として上記の基板上に実
装されて使用されるものである。

第３図は従来の光送受信モジユールを示す分解
斜視図である。上記の通り光送信モジユールと光
受信モジユールは通常対として実装され使用され
るものであるから、同図に示すように中程にしき
り板を有するケース６に、光送信回路が構成され
た基板７と光受信回路が構成された基板８が収納
されると共に、カバー９が取り付けられる構造と
し、光送信モジユールと光受信モジユールを１ユ
ニツトとして構成する態様もある。ここで基板７
及び８はそれぞれ一長手辺のみにリード端子１０
が取り付けられており、それぞれのリード端子１
０はケース６の両長手辺にて突出するものであ
る。また発光素子１１及び受光素子１２はケース
６に取り付けられている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら前者の構造では、通常、光送信モ
ジユール及び光受信モジユールを対にして実装し
なければならず、しかもそれぞれのモジユールの
小型化には限度があるので、高密度実装に適応で
きないという問題点があつた。また後者の構造で
は、両モジユールを１ユニツト化したことにより
実装を簡便化できるという利点はあるものの、そ
の実装に要するスペースは前者のそれと大して変
わらず、依然として高密度実装への適応という点
について問題があつた。

本考案はこれらの問題点に鑑み、実装に要する
スペースが小さく高密度実装に適応できる送受信
モジユールの構造を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、送信回路基板及び受信回路基板が導
電性箱体に収納されて構成される送受信モジユー
ル構造において、導電性箱体に電気的に接続され
ている導電性板材を介し、送信回路基板及び受信
回路基板が重ね合わされて収納されているもので
ある。

〔作用〕

本考案によれば、送信回路基板及び受信回路が
重ね合わされて収納されるものであるので、導電
性箱体の底面積が小さくて済み、実装に要するス
ペースを小さくすることができる。なお両基板
は、導電性箱体に電気的に接続されている導電性
板材を介して重ね合わされる構成であるので、両
基板間におけるシールド効果が得られる。

〔実施例〕

第１図は本考案の光送受信モジユールを示す断
面図及び第４図は同じく分解斜視図である。第４
図に示すように基板１３には各種電子部品が実装
され、光受信回路が構成されている。一方基板１
４には同様に光送信回路が構成されている。また
基板１３の一長手辺には、回路面側に突出するリ
ード端子１５が配列して設けられている。一方基
板１４には、部品面側に突出するリード端子１５
が、一長手辺にて配列して設けられている。

またケース１６は側板部１７と板部１８からな
る例えば鉄製のケースであり、側板部１７の一短
面には取付孔１９及びネジ孔２０が設けられてい
る。さらに板部１８は板材が曲折されてなるもの
であり、側板部１７の上端辺とほぼ同じ高さに位
置する左長手辺２１と、側板部１７のほぼ中程の
高さに位置する中辺２２と、側板部１７の下端辺
とほぼ同じ高さに位置する右長手辺２３（第１図
参照）とから構成される。この右長手辺２３には
リード端子１５が貫通するリード端子貫通孔が配
列して形成されている。さらにこのケース１６の
取付孔１９近傍に設けられた収納部２５には、発
光素子２６及び受光素子２７を光送信回路及び光
受信回路に接続する回路が構成された基板（図示
せず。）が内蔵されている。

発光素子２６及び受光素子２７は光フアイバ２
８及び２９に接続されるものであり、止め板３０
に固定されている。この止め板３０はネジ孔３１
を有し、ケース１６の一短面にネジ止めされてい
る。これにより発光素子２６及び受光素子２７は
ケース１６に実装されると共に、上記のケース１
６に内蔵される回路に電気的に接続されている。

下カバー３２は例えば鉄製の板材からなり、両
長手辺３３が中辺３４より若干高くなるように曲
折して形成されている。この両長手辺３３にはリ
ード端子貫通孔３５が形成されている。

上カバー３６は例えば鉄製の板材をその両長手
辺を曲折してコの字状に形成してなるものであ
り、その下端辺にはつめ部３７，３８が形成され
ている。

第１図に示すようにケース１６の板部１８の中
辺２２の上面に基板１３がその回路面にて接着さ
れると共に前記のケース１６に内蔵された回路に
電気的に接続される。このときリード端子１５は
板部１８の右長手辺２３のリード端子貫通孔２４
を貫通する。

また同様に板部１８の中辺２２の下面には基板
１４が接着されると共に前記の回路に接続され
る。

そしてリード端子１５をリード端子貫通孔３５
にて貫通させて、下カバー３２がケース１６の側
板部１７の下端辺及び板部１８の右長手辺２３に
当接するように取り付けられると共に、上カバー
３６がケース１６の側板部１７の上端辺及び板部
１８の左長手辺２１に当接するように取り付けら
れ、つめ部３７を折り返して両カバー３２，３６
を固定することにより外筐が構成される。

この光送受信モジユールは図示しない基板につ
め部３８により実装され、光送信回路及び光受信
回路が同基板上の回路に接続されると共に、上記
の外筐が同基板上の回路にアース接続されるもの
である。

本実施例によれば、ケース１６の板部１８の中
辺２２の上面及び下面に基板１３及び基板１４が
接着されると共に、下カバー３２及び上カバー３
６が取り付けられることにより構成されるので、
組み立てが簡易になるという利点がある。しかも
光送信回路及び光受信回路を内蔵しているにも拘
わらず、外筐の底面積が小さくて済み、高密度実
装に有利である。また基板１３及び基板１４間に
鉄製の板部１８が介在しているので、両基板間の
シールド効果が得られると共に、良好な放熱効果
が得られるという利点がある。

以上、光送受信モジユールについての実施例を
示したが、本考案はこれに限らず送受信モジユー
ル一般について適用することができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、導電性板
材を介することにより送信回路基板及び受信回路
基板間のシールド効果を担保しつつ、両基板を重
ね合せて収納する構造であるので、導電性箱体の
底面積が小さくて済み、実装に要するスペースが
小さくて済むため、高密度実装に有利となるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の光送受信モジユー
ルを示す断面図、第２図は従来の光送信モジユー
ルを示す分解斜視図、第３図は従来の光送受信モ
ジユールを示す分解斜視図及び第４図は本考案の
一実施例の光送受信モジユールを示す分解斜視図
である。 １３……光受信回路が構成される基板、１４…
…光送信回路が構成される基板、１５……リード
端子、１６……ケース、１８……板部、３２……
下カバー、３６……上カバー。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 送信回路基板１４及び受信回路基板１３が導電
   性箱体に収納されて構成される送受信モジユール
   構造において、 前記送信回路基板、受信回路基板は、それぞれ
   一長手辺にリード端子１５を配列し突出して設
   け、 導電性箱体に電気的に接続されている導電性板
   部１８を介して前記送信回路基板１４及び受信回
   路基板１３が重ね合わされ収納されていることを
   特徴とする送受信モジユール構造。