JPH0639843A - 樹脂成形機のエジェクト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置 - Google Patents
樹脂成形機のエジェクト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置Info
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- JPH0639843A JPH0639843A JP19863192A JP19863192A JPH0639843A JP H0639843 A JPH0639843 A JP H0639843A JP 19863192 A JP19863192 A JP 19863192A JP 19863192 A JP19863192 A JP 19863192A JP H0639843 A JPH0639843 A JP H0639843A
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- Japan
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- ejector
- molding machine
- resin molding
- plate
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は樹脂成形機のエジェクト方法及び樹
脂成形機のエジェクタ装置に関し、特に、エジェクタピ
ンの数を電気的に検出し、金型及びエジェクタ装置の破
損を防止することを特徴とする。 【構成】 本発明による樹脂成形機のエジェクト方法及
び樹脂成形機のエジェクタ装置は、エジェクタピン(9)
の有無を検出し、予め設定された設定値(22a)と比較す
ることによりエジェクタピン(9)の所定位置の取付を検
出できる構成である。
脂成形機のエジェクタ装置に関し、特に、エジェクタピ
ンの数を電気的に検出し、金型及びエジェクタ装置の破
損を防止することを特徴とする。 【構成】 本発明による樹脂成形機のエジェクト方法及
び樹脂成形機のエジェクタ装置は、エジェクタピン(9)
の有無を検出し、予め設定された設定値(22a)と比較す
ることによりエジェクタピン(9)の所定位置の取付を検
出できる構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形機のエジェク
ト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置に関し、特に、
エジェクタプレートに設けたエジェクタピンの数を電気
的に検出し、金型及びエジェクタ装置の破損を防止する
ための新規な改良に関する。
ト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置に関し、特に、
エジェクタプレートに設けたエジェクタピンの数を電気
的に検出し、金型及びエジェクタ装置の破損を防止する
ための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の樹脂成形
機のエジェクタ装置としては、一般に、図２で示す構成
が採用されていた。すなわち、図２において符号１で示
されるものは可動盤であり、この可動盤１に設けられた
金型２の空室２ａ内には、ばね部材３で付勢されピン４
ａを一体に有するエジェクト機構４が作動自在に設けら
れている。前記各ピン４ａは前記金型２を貫通し、前記
金型２のキャビティ２Ａ（図示を一部省略している）内
で成形された成形品５を取り出すように構成されてい
る。
機のエジェクタ装置としては、一般に、図２で示す構成
が採用されていた。すなわち、図２において符号１で示
されるものは可動盤であり、この可動盤１に設けられた
金型２の空室２ａ内には、ばね部材３で付勢されピン４
ａを一体に有するエジェクト機構４が作動自在に設けら
れている。前記各ピン４ａは前記金型２を貫通し、前記
金型２のキャビティ２Ａ（図示を一部省略している）内
で成形された成形品５を取り出すように構成されてい
る。
【０００３】前記可動盤１の下方又は後方位置には、プ
レート６に固定された油圧等のシリンダ７が設けられ、
このプレート６は複数のガイド棒８を介して前記可動盤
１に接続されている。
レート６に固定された油圧等のシリンダ７が設けられ、
このプレート６は複数のガイド棒８を介して前記可動盤
１に接続されている。
【０００４】前記各ガイド棒８には、複数のエジェクタ
ピン９を設けたエジェクタプレート１０が矢印Ａの方向
に往復移動自在に構成されている。
ピン９を設けたエジェクタプレート１０が矢印Ａの方向
に往復移動自在に構成されている。
【０００５】従来の樹脂成形機のエジェクタ装置は、以
上のように構成されており、以下に、その動作について
述べる。図２は成形後、金型２が型開きした状態を示し
ており、この状態で、シリンダ７を作動させてエジェク
タプレート１０を押上ると、各エジェクタピン９を介し
てエジェクト機構４のピン４ａが成形品５を押すため、
成形品５は金型２から容易に取り出される。
上のように構成されており、以下に、その動作について
述べる。図２は成形後、金型２が型開きした状態を示し
ており、この状態で、シリンダ７を作動させてエジェク
タプレート１０を押上ると、各エジェクタピン９を介し
てエジェクト機構４のピン４ａが成形品５を押すため、
成形品５は金型２から容易に取り出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂成形機のエ
ジェクタ装置は、以上のように構成されていたため、次
のような課題が存在していた。すなわち、エジェクタプ
レートに設ける複数のエジェクタピンは、各金型ごとの
作業手順書等によって確認しつつ取り付けていたため、
各エジェクタピンの取り付け位置の確認を目視で行わな
ければならず、取り付け忘れ、誤った位置への取り付け
等の可能性があり、その状態で運転することにより、最
悪の場合、金型やエジェクタ装置を破損すると云う重大
な課題が存在していた。
ジェクタ装置は、以上のように構成されていたため、次
のような課題が存在していた。すなわち、エジェクタプ
レートに設ける複数のエジェクタピンは、各金型ごとの
作業手順書等によって確認しつつ取り付けていたため、
各エジェクタピンの取り付け位置の確認を目視で行わな
ければならず、取り付け忘れ、誤った位置への取り付け
等の可能性があり、その状態で運転することにより、最
悪の場合、金型やエジェクタ装置を破損すると云う重大
な課題が存在していた。
【０００７】本発明は以上のような課題を解決するため
になされたもので、特に、エジェクタプレートに設けた
エジェクタピンの数を電気的に検出し、金型及びエジェ
クタ装置の破損を防止するようにした樹脂成形機のエジ
ェクト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置を提供する
ことを目的とする。
になされたもので、特に、エジェクタプレートに設けた
エジェクタピンの数を電気的に検出し、金型及びエジェ
クタ装置の破損を防止するようにした樹脂成形機のエジ
ェクト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂成形機
のエジェクト方法は、金型で成形された成形品をエジェ
クタプレートに設けられたエジェクタピンを介して取り
出すようにした樹脂成形機のエジェクト方法において、
前記エジェクタピンの有無を検出し、予め設定された設
定値と比較することにより、所定位置に前記エジェクタ
ピンが取付けられているか否かを検出する方法である。
のエジェクト方法は、金型で成形された成形品をエジェ
クタプレートに設けられたエジェクタピンを介して取り
出すようにした樹脂成形機のエジェクト方法において、
前記エジェクタピンの有無を検出し、予め設定された設
定値と比較することにより、所定位置に前記エジェクタ
ピンが取付けられているか否かを検出する方法である。
【０００９】また、本発明による樹脂成形機のエジェク
タ装置は、金型で成形された成形品をエジェクタプレー
トに設けられたエジェクタピンを介して取り出すように
した樹脂成形機のエジェクタ装置において、前記エジェ
クタプレートを往復動自在に案内するガイドを有するプ
レートと、前記エジェクタプレートに設けられた検出器
と、前記検出器からの検出値を印加するための比較手段
と、前記比較手段に設定値を印加するための設定手段と
を備え、前記比較手段にて前記エジェクタピンの有無を
検出するようにした構成である。
タ装置は、金型で成形された成形品をエジェクタプレー
トに設けられたエジェクタピンを介して取り出すように
した樹脂成形機のエジェクタ装置において、前記エジェ
クタプレートを往復動自在に案内するガイドを有するプ
レートと、前記エジェクタプレートに設けられた検出器
と、前記検出器からの検出値を印加するための比較手段
と、前記比較手段に設定値を印加するための設定手段と
を備え、前記比較手段にて前記エジェクタピンの有無を
検出するようにした構成である。
【００１０】
【作用】本発明による樹脂成形機のエジェクト方法及び
樹脂成形機のエジェクタ装置においては、エジェクタプ
レートに手作業により取付けたエジェクタピンの取付け
有無を検出し、検出したエジェクタピンの数と設定され
た設定値とを比較し、エジェクタプレートの所定位置に
エジェクタピンが取付けられているか否かを電気的に確
実に検出することができる。
樹脂成形機のエジェクタ装置においては、エジェクタプ
レートに手作業により取付けたエジェクタピンの取付け
有無を検出し、検出したエジェクタピンの数と設定され
た設定値とを比較し、エジェクタプレートの所定位置に
エジェクタピンが取付けられているか否かを電気的に確
実に検出することができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面と共に本発明による樹脂成形機の
エジェクト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置の好適
な実施例について詳細に説明する。なお、従来例と同一
又は同等部分には同一符号を付して説明する。図１は本
発明による樹脂成形機のエジェクタ装置を示す断面構成
図である。
エジェクト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置の好適
な実施例について詳細に説明する。なお、従来例と同一
又は同等部分には同一符号を付して説明する。図１は本
発明による樹脂成形機のエジェクタ装置を示す断面構成
図である。
【００１２】図１において符号１で示されるものは可動
盤であり、この可動盤１に設けられた金型２の空室２ａ
内には、ばね部材３で付勢されピン４ａを一体に有する
エジェクト機構４が作動自在に設けられている。前記各
ピン４ａは前記金型２を貫通し、前記金型２のキャビテ
ィ２Ａ（図示を一部省略している）内で成形された成形
品５を取り出すように構成されている。
盤であり、この可動盤１に設けられた金型２の空室２ａ
内には、ばね部材３で付勢されピン４ａを一体に有する
エジェクト機構４が作動自在に設けられている。前記各
ピン４ａは前記金型２を貫通し、前記金型２のキャビテ
ィ２Ａ（図示を一部省略している）内で成形された成形
品５を取り出すように構成されている。
【００１３】前記可動盤１の下方又は後方位置には、プ
レート６に固定された油圧等のシリンダ７が設けられ、
このプレート６は複数のガイド棒８を介して前記可動盤
１に接続されている。
レート６に固定された油圧等のシリンダ７が設けられ、
このプレート６は複数のガイド棒８を介して前記可動盤
１に接続されている。
【００１４】前記各ガイド棒８には、複数のエジェクタ
ピン９を設けたエジェクタプレート１０が矢印Ａの方向
に往復移動自在に構成されている。前記エジェクタプレ
ート１０には、前記エジェクタピン９の取付位置に対応
して各検出器２０が設けられており、各検出器２０によ
り各エジェクタピン９の取付位置を検出することにより
各エジェクタピン９の所定位置の取付の有無を電気的に
検出することができる。なお、この検出器２０は、例え
ば磁気検出によりエジェクタピン９を検出するように構
成されていると共に、この検出器２０はプレート６内に
限らず、プレート６の表面に取付けることもできる。
ピン９を設けたエジェクタプレート１０が矢印Ａの方向
に往復移動自在に構成されている。前記エジェクタプレ
ート１０には、前記エジェクタピン９の取付位置に対応
して各検出器２０が設けられており、各検出器２０によ
り各エジェクタピン９の取付位置を検出することにより
各エジェクタピン９の所定位置の取付の有無を電気的に
検出することができる。なお、この検出器２０は、例え
ば磁気検出によりエジェクタピン９を検出するように構
成されていると共に、この検出器２０はプレート６内に
限らず、プレート６の表面に取付けることもできる。
【００１５】前記各検出器２０から得られた検出値２０
ａは、比較手段としての比較器２１に入力され、この比
較器２１には設定手段としての設定器２２からの設定値
２２ａが入力されている。
ａは、比較手段としての比較器２１に入力され、この比
較器２１には設定手段としての設定器２２からの設定値
２２ａが入力されている。
【００１６】本発明による樹脂成形機のエジェクタ装置
は、以上のように構成されており、以下に、そのエジェ
クト方法について説明する。まず、エジェクタプレート
１０に手作業により取付けたエジェクタピン９の取り付
けの有無状態は、各検出器２０で各々検出され、検出値
２０ａとして比較器２１に入力される。この比較器２１
には、予め、設定した取付位置と取付数に対応した設定
値２２ａが入力されているため、この比較器２１では検
出値２０ａと設定値２２ａとの比較が行われて、その結
果が出力信号２１ａとして比較器２１から得られる。
は、以上のように構成されており、以下に、そのエジェ
クト方法について説明する。まず、エジェクタプレート
１０に手作業により取付けたエジェクタピン９の取り付
けの有無状態は、各検出器２０で各々検出され、検出値
２０ａとして比較器２１に入力される。この比較器２１
には、予め、設定した取付位置と取付数に対応した設定
値２２ａが入力されているため、この比較器２１では検
出値２０ａと設定値２２ａとの比較が行われて、その結
果が出力信号２１ａとして比較器２１から得られる。
【００１７】従って、各エジェクタピン９に対応して設
けられた各検出器２０からの検出値２０ａを、各検出値
２０ａに対応して設定された設定値２２ａと比較するこ
とにより、エジェクタプレート１０の各エジェクトピン
９ごとの所定位置の取付けの有無を検出することができ
る。なお、この比較器２１及び設定器２２は周知の単純
構成の比較器及び設定器に限らず、マイクロコンピュー
タを用いたプログラム制御による比較手段及び設定手段
の機能を用いることもできる。
けられた各検出器２０からの検出値２０ａを、各検出値
２０ａに対応して設定された設定値２２ａと比較するこ
とにより、エジェクタプレート１０の各エジェクトピン
９ごとの所定位置の取付けの有無を検出することができ
る。なお、この比較器２１及び設定器２２は周知の単純
構成の比較器及び設定器に限らず、マイクロコンピュー
タを用いたプログラム制御による比較手段及び設定手段
の機能を用いることもできる。
【００１８】
【発明の効果】本発明による樹脂成形機のエジェクト方
法及び樹脂成形機のエジェクタ装置は、以上のように構
成されているため、次のような効果を得ることができ
る。すなわち、エジェクタピンの取付け位置の確認を、
検出器からの検出値と設定手段からの設定値の比較処理
で行うことができるため、誤取付を直ちに判断すること
ができると共に、この比較の判定出力を運転開始等のイ
ンターロックとすることにより、金型やエジェクタ装置
の破損を事前に防止することができ、安全運転上、極め
て大きい効果を得ることができる。
法及び樹脂成形機のエジェクタ装置は、以上のように構
成されているため、次のような効果を得ることができ
る。すなわち、エジェクタピンの取付け位置の確認を、
検出器からの検出値と設定手段からの設定値の比較処理
で行うことができるため、誤取付を直ちに判断すること
ができると共に、この比較の判定出力を運転開始等のイ
ンターロックとすることにより、金型やエジェクタ装置
の破損を事前に防止することができ、安全運転上、極め
て大きい効果を得ることができる。
【図１】本発明による樹脂成形機のエジェクタ装置を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】従来の樹脂成形機のエジェクタ装置を示す断面
図である。
図である。
２ 金型 ５ 成形品 ６ プレート ８ ガイド ９ エジェクタピン １０ エジェクタプレート ２０ 検出器 ２０ａ 検出値 ２１ 比較手段（比較器） ２２ 設定手段（設定器） ２２ａ 設定値
Claims (2)
- 【請求項１】 金型(2)で成形された成形品(5)をエジェ
クタプレート(10)に設けられたエジェクタピン(9)を介
して取り出すようにした樹脂成形機のエジェクト方法に
おいて、前記エジェクタピン(9)の有無を検出し、予め
設定された設定値(22a)と比較することにより、所定位
置に前記エジェクタピン(9)が取付けられているか否か
を検出することを特徴とする樹脂成形機のエジェクト方
法。 - 【請求項２】 金型(2)で成形された成形品(5)をエジェ
クタプレート(10)に設けられたエジェクタピン(9)を介
して取り出すようにした樹脂成形機のエジェクタ装置に
おいて、前記エジェクタプレート(10)を往復動自在に案
内するガイド(8)を有するプレート(6)と、前記エジェク
タプレート(10)に設けられた検出器(20)と、前記検出器
(20)からの検出値(20a)を印加するための比較手段(21)
と、前記比較手段(21)に設定値(22a)を印加するための
設定手段(22)とを備え、前記比較手段(21)にて前記エジ
ェクタピン(9)の有無を検出するように構成したことを
特徴とする樹脂成形機のエジェクト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198631A JP2582512B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 樹脂成形機のエジェクト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198631A JP2582512B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 樹脂成形機のエジェクト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0639843A true JPH0639843A (ja) | 1994-02-15 |
| JP2582512B2 JP2582512B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=16394416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4198631A Expired - Fee Related JP2582512B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 樹脂成形機のエジェクト方法及び樹脂成形機のエジェクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582512B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105328164A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-17 | 苏州市金翔钛设备有限公司 | 一种带弹簧的u型压铸模顶针 |
| JP2019155719A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 株式会社コスメック | エジェクタロッド及びこれを用いた射出成形機 |
| JP2019177572A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
| CN112077291A (zh) * | 2020-10-10 | 2020-12-15 | 杨欣潼 | 一种支架类铸件的砂型铸造浇注系统 |
| JP2022066388A (ja) * | 2018-03-30 | 2022-04-28 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP4198631A patent/JP2582512B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105328164A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-17 | 苏州市金翔钛设备有限公司 | 一种带弹簧的u型压铸模顶针 |
| JP2019155719A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 株式会社コスメック | エジェクタロッド及びこれを用いた射出成形機 |
| JP2019177572A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
| JP2022066388A (ja) * | 2018-03-30 | 2022-04-28 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
| CN112077291A (zh) * | 2020-10-10 | 2020-12-15 | 杨欣潼 | 一种支架类铸件的砂型铸造浇注系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2582512B2 (ja) | 1997-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |