JPH0640466A - 電子部品のキャリア用カバ−テ−プ - Google Patents
電子部品のキャリア用カバ−テ−プInfo
- Publication number
- JPH0640466A JPH0640466A JP21378592A JP21378592A JPH0640466A JP H0640466 A JPH0640466 A JP H0640466A JP 21378592 A JP21378592 A JP 21378592A JP 21378592 A JP21378592 A JP 21378592A JP H0640466 A JPH0640466 A JP H0640466A
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- Japan
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- pressure
- carrier
- tape
- adhesive layer
- sensitive adhesive
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】非粘着層表面と感圧性粘着剤表面との間での段
差の存在にもかかわらず、キャリアテ−プ本体への接着
安定性をよく保持し得る電子部品キャリア用カバ−テ−
プを提供する。 【構成】電子部品収容凹部を有するキャリアテ−プ本体
に重ね接着して使用される片面に感圧性接着剤層を有す
るカバ−テ−プにおいて、上記感圧性接着剤層での上記
凹部に臨む巾中間部分が粉末材料の塗着により非粘着化
されている。
差の存在にもかかわらず、キャリアテ−プ本体への接着
安定性をよく保持し得る電子部品キャリア用カバ−テ−
プを提供する。 【構成】電子部品収容凹部を有するキャリアテ−プ本体
に重ね接着して使用される片面に感圧性接着剤層を有す
るカバ−テ−プにおいて、上記感圧性接着剤層での上記
凹部に臨む巾中間部分が粉末材料の塗着により非粘着化
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ等の電子部品を実装
機に搬送する場合に使用する電子部品用キャリアテ−プ
のカバ−テ−プに関するものである。
機に搬送する場合に使用する電子部品用キャリアテ−プ
のカバ−テ−プに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路板にＩＣ等の電子部品を実装する場
合、実装機への電子部品の搬送には、通常テ−プキャリ
ア方式を使用している。即ち、一定間隔ごとに電子部品
収容凹部を設け、片脇部に送り孔を穿設したキャリアテ
−プ本体を走行させ、この走行キャリアテ−プ本体の電
子部品収容凹部に電子部品を収容し、更に、カバ−テ−
プを繰り出し、このカバ−テ−プを走行中のキャリアテ
−プ本体に重ね接着して電子部品担持キャリアテ−プを
作成し、この電子部品担持キャリアテ−プを一旦リ−ル
に巻回し、このリ−ルから電子部品担持キャリアテ−プ
を送りロ−ルにより送りロ−ルのピンとキャリアテ−プ
の送り孔とを噛止させつつ引出し、この引出した電子部
品担持キャリアテ−プを電子部品実装機に搬入し、カバ
−テ−プを剥離のうえ、電子部品を取り出し、次から次
へと回路板に装着していく方式を使用している。上記カ
バ−テ−プには、接着剤にホットメルト型接着剤を使用
したものと、感圧性接着剤を使用したものとが知られて
いる。
合、実装機への電子部品の搬送には、通常テ−プキャリ
ア方式を使用している。即ち、一定間隔ごとに電子部品
収容凹部を設け、片脇部に送り孔を穿設したキャリアテ
−プ本体を走行させ、この走行キャリアテ−プ本体の電
子部品収容凹部に電子部品を収容し、更に、カバ−テ−
プを繰り出し、このカバ−テ−プを走行中のキャリアテ
−プ本体に重ね接着して電子部品担持キャリアテ−プを
作成し、この電子部品担持キャリアテ−プを一旦リ−ル
に巻回し、このリ−ルから電子部品担持キャリアテ−プ
を送りロ−ルにより送りロ−ルのピンとキャリアテ−プ
の送り孔とを噛止させつつ引出し、この引出した電子部
品担持キャリアテ−プを電子部品実装機に搬入し、カバ
−テ−プを剥離のうえ、電子部品を取り出し、次から次
へと回路板に装着していく方式を使用している。上記カ
バ−テ−プには、接着剤にホットメルト型接着剤を使用
したものと、感圧性接着剤を使用したものとが知られて
いる。
【０００３】これらのカバ−テ−プのうち、ホットメル
トタイプのものにおいては、キャリアテ−プ本体への重
ね接着に加熱プロセスを必要とし、電子部品収容時のテ
−プ走行速度を余り速くし得ず、高速化に不利である。
また、接着力が微妙な加熱のバラツキ（例えば、周囲温
度の変化）により左右され易く、剥離力が一定せず、上
記電子部品の取り出しに支障を来すこともある。
トタイプのものにおいては、キャリアテ−プ本体への重
ね接着に加熱プロセスを必要とし、電子部品収容時のテ
−プ走行速度を余り速くし得ず、高速化に不利である。
また、接着力が微妙な加熱のバラツキ（例えば、周囲温
度の変化）により左右され易く、剥離力が一定せず、上
記電子部品の取り出しに支障を来すこともある。
【０００４】他方、感圧性接着タイプのカバ−テ−プに
おいては、上記したホットメルトタイプの不利を排除で
きる。しかしながら、キャリアテ−プの凹部に収容され
た電子部品がその凹部空間に面するカバ−テ−プ部分の
感圧性接着剤に接触し、電子部品がカバ−テ−プ側に移
着されてしまい、電子部品の取出しに支障を来すことが
ある。
おいては、上記したホットメルトタイプの不利を排除で
きる。しかしながら、キャリアテ−プの凹部に収容され
た電子部品がその凹部空間に面するカバ−テ−プ部分の
感圧性接着剤に接触し、電子部品がカバ−テ−プ側に移
着されてしまい、電子部品の取出しに支障を来すことが
ある。
【０００５】かかる不具合を排除するために、感圧性接
着タイプのカバ−テ−プの全巾のうち、上記電子部品収
容凹部に臨む巾中間部分の感圧性接着剤層表面に非粘着
のフィルムを貼着したり、その巾中間部分の感圧性接着
剤層表面に光硬化性材料を塗布し、光照射して非粘着層
を設けることが公知である（特開昭６４−３７３６４
号）。
着タイプのカバ−テ−プの全巾のうち、上記電子部品収
容凹部に臨む巾中間部分の感圧性接着剤層表面に非粘着
のフィルムを貼着したり、その巾中間部分の感圧性接着
剤層表面に光硬化性材料を塗布し、光照射して非粘着層
を設けることが公知である（特開昭６４−３７３６４
号）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、貼着ま
たは塗布によって非粘着層を設ける以上、非粘着層表面
と感圧性粘着剤表面との間での段差の発生が避けられ
ず、カバ−テ−プとキャリアテ−プ本体との接着界面に
おける当該段差箇所に応力が集中し、電子部品担持キャ
リアテ−プが屈曲を繰返し受けて搬送される間に、接着
界面の剥離が発生し易い。
たは塗布によって非粘着層を設ける以上、非粘着層表面
と感圧性粘着剤表面との間での段差の発生が避けられ
ず、カバ−テ−プとキャリアテ−プ本体との接着界面に
おける当該段差箇所に応力が集中し、電子部品担持キャ
リアテ−プが屈曲を繰返し受けて搬送される間に、接着
界面の剥離が発生し易い。
【０００７】本発明の目的は、非粘着層表面と感圧性粘
着剤表面との間での段差の存在にもかかわらず、キャリ
アテ−プ本体への接着安定性をよく保持し得る電子部品
キャリア用カバ−テ−プを提供することにある。
着剤表面との間での段差の存在にもかかわらず、キャリ
アテ−プ本体への接着安定性をよく保持し得る電子部品
キャリア用カバ−テ−プを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のキャ
リア用カバ−テ−プは、電子部品収容凹部を有するキャ
リアテ−プ本体に重ね接着して使用される片面に感圧性
接着剤層を有するカバ−テ−プにおいて、上記感圧性接
着剤層での上記凹部に臨む巾中間部分が粉末材料の塗着
により非粘着化されていることを特徴とする構成であ
る。
リア用カバ−テ−プは、電子部品収容凹部を有するキャ
リアテ−プ本体に重ね接着して使用される片面に感圧性
接着剤層を有するカバ−テ−プにおいて、上記感圧性接
着剤層での上記凹部に臨む巾中間部分が粉末材料の塗着
により非粘着化されていることを特徴とする構成であ
る。
【０００９】
【作用】非粘着部分の表面と感圧性接着剤層の表面との
間に段差ができても、非粘着部分が粉末材料の塗着によ
って形成されているので、キャリア用カバ−テ−プをキ
ャリアテ−プ本体に重ね接着するときの圧力（ロ−ル圧
力）でその段差がなくなり、段差に起因する応力集中に
よる剥離を防止できる。
間に段差ができても、非粘着部分が粉末材料の塗着によ
って形成されているので、キャリア用カバ−テ−プをキ
ャリアテ−プ本体に重ね接着するときの圧力（ロ−ル圧
力）でその段差がなくなり、段差に起因する応力集中に
よる剥離を防止できる。
【００１０】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１の（イ）並びに図１の（ロ）は本発明のカバ−
テ−プの異なるキャリアテ−プ本体への使用状態を示
し、図１の（イ）に示すものにおいては、キャリアテ−
プ本体（例えば、紙テ−プ）１に所定の一定間隔を隔て
て電子部品収容用孔１１を設け、該テ−プの下面に下側
カバ−テ−プｃ1を接着し、孔１１に電子部品ａを収容
のうえ、上側カバ−テ−プｃ2を接着してあり、図１の
（ロ）に示すものにおいては、プラスチック製のキャリ
アテ−プ本体１に所定の一定間隔を隔てて電子部品収容
用凹部１１をエンボス成形によって形成し、この凹部１
１に電子部品ａを収容のうえ、カバ−テ−プｃ3を接着
してあり、これらのカバ−テ−プｃ1，ｃ2，ｃ3等に本
発明のカバ−テ−プが使用される。
る。図１の（イ）並びに図１の（ロ）は本発明のカバ−
テ−プの異なるキャリアテ−プ本体への使用状態を示
し、図１の（イ）に示すものにおいては、キャリアテ−
プ本体（例えば、紙テ−プ）１に所定の一定間隔を隔て
て電子部品収容用孔１１を設け、該テ−プの下面に下側
カバ−テ−プｃ1を接着し、孔１１に電子部品ａを収容
のうえ、上側カバ−テ−プｃ2を接着してあり、図１の
（ロ）に示すものにおいては、プラスチック製のキャリ
アテ−プ本体１に所定の一定間隔を隔てて電子部品収容
用凹部１１をエンボス成形によって形成し、この凹部１
１に電子部品ａを収容のうえ、カバ−テ−プｃ3を接着
してあり、これらのカバ−テ−プｃ1，ｃ2，ｃ3等に本
発明のカバ−テ−プが使用される。
【００１１】なお、図１の（イ）並びに図１の（ロ）に
おいて、２はキャリアテ−プ送り用の孔であり、長さ方
向に一定間隔を隔てて設けられている。
おいて、２はキャリアテ−プ送り用の孔であり、長さ方
向に一定間隔を隔てて設けられている。
【００１２】図２は本発明のカバ−テ−プを示す横断面
説明図である。図２において、３は支持基材であり、例
えば、ポリエチレンテレフタレ−トやポリプロピレンが
使用される。
説明図である。図２において、３は支持基材であり、例
えば、ポリエチレンテレフタレ−トやポリプロピレンが
使用される。
【００１３】４は支持基材片面に設けられた感圧性接着
剤層であり、通常のアクリル系、ゴム系、シリコ−ン系
等が使用されている。例えば、ポリメチルメタクリレ−
ト、ポリアクリル酸エステル／ポリアクリル酸共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリブタジェン、ポリイソプレン
等の高分子の単体または混合物の塗工により設けられ、
その厚みは、通常１μｍ〜１００μｍ、好ましくは、５
μｍ〜５０μｍとてされている。
剤層であり、通常のアクリル系、ゴム系、シリコ−ン系
等が使用されている。例えば、ポリメチルメタクリレ−
ト、ポリアクリル酸エステル／ポリアクリル酸共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリブタジェン、ポリイソプレン
等の高分子の単体または混合物の塗工により設けられ、
その厚みは、通常１μｍ〜１００μｍ、好ましくは、５
μｍ〜５０μｍとてされている。
【００１４】５は感圧性接着剤層４の巾中間部に粉末材
料の塗着によって設けられた非粘着層であり、上記キャ
リアテ−プ本体１の電子部品収容用凹部または孔１１の
巾よりもやや広い巾とされている。
料の塗着によって設けられた非粘着層であり、上記キャ
リアテ−プ本体１の電子部品収容用凹部または孔１１の
巾よりもやや広い巾とされている。
【００１５】この粉末材料には、通常、平均粒子径５０
μｍ以下のものが使用される。また、粉末材料の材質と
しては、電子部品にソフトエラ−等の支障を来さない物
質であれば適宜のものを使用でき、例えば、セラミック
ス系粉体、ＳｉO2、ステアリン酸亜鉛、酸化マグネシウ
ム粉末等を使用できる。また、その塗着方法としては、
粉体を充填したホッパ−から弱粘着ロ−ルを介して感圧
接着剤層上に塗布する方法、粉体を静電的に塗装する方
法またはポリビニルアルコ−ル等の高分子バインダ−を
用いて塗布する方法等を使用できる。
μｍ以下のものが使用される。また、粉末材料の材質と
しては、電子部品にソフトエラ−等の支障を来さない物
質であれば適宜のものを使用でき、例えば、セラミック
ス系粉体、ＳｉO2、ステアリン酸亜鉛、酸化マグネシウ
ム粉末等を使用できる。また、その塗着方法としては、
粉体を充填したホッパ−から弱粘着ロ−ルを介して感圧
接着剤層上に塗布する方法、粉体を静電的に塗装する方
法またはポリビニルアルコ−ル等の高分子バインダ−を
用いて塗布する方法等を使用できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の電子部品のキャリア用カバ−テ
−プは、上述した通りの構成であり、非粘着層部分を粉
末材料の塗着により設けているから、非粘着部表面と感
圧性接着剤層表面との間に段差が存在しても、キャリア
テ−プ本体に重ね接着するときには、その接着圧力によ
り段差をなくすることができ、従って、電子部品担持キ
ャリアテ−プが過酷な屈曲を受けて搬送されても、カバ
−テ−プとキャリアテ−プ本体との接着状態を、段差が
存在する場合に生じる応力集中を排除して安定に保持で
きる。勿論、粉末物質の塗着による非粘着部分のため
に、電子部品のカバ−テ−プ側への移着も防止できる。
−プは、上述した通りの構成であり、非粘着層部分を粉
末材料の塗着により設けているから、非粘着部表面と感
圧性接着剤層表面との間に段差が存在しても、キャリア
テ−プ本体に重ね接着するときには、その接着圧力によ
り段差をなくすることができ、従って、電子部品担持キ
ャリアテ−プが過酷な屈曲を受けて搬送されても、カバ
−テ−プとキャリアテ−プ本体との接着状態を、段差が
存在する場合に生じる応力集中を排除して安定に保持で
きる。勿論、粉末物質の塗着による非粘着部分のため
に、電子部品のカバ−テ−プ側への移着も防止できる。
【図１】本発明のキャリア用カバ−テ−プを使用した異
なる電子部品キャリアテ−プを示す説明図である。
なる電子部品キャリアテ−プを示す説明図である。
【図２】本発明の実施例を示す説明図である。
３ 支持基材 ４ 感圧性接着剤層 ５ 非粘着部分
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品収容凹部を有するキャリアテ−プ
本体に重ね接着して使用される片面に感圧性接着剤層を
有するカバ−テ−プにおいて、上記感圧性接着剤層で
の、上記凹部に臨む巾中間部分が粉末材料の塗着により
非粘着化されていることを特徴とする電子部品のキャリ
ア用カバ−テ−プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21378592A JPH0640466A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電子部品のキャリア用カバ−テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21378592A JPH0640466A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電子部品のキャリア用カバ−テ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0640466A true JPH0640466A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=16645010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21378592A Pending JPH0640466A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電子部品のキャリア用カバ−テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640466A (ja) |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP21378592A patent/JPH0640466A/ja active Pending
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