JPH0642377Y2 - ハイブリッド型集積回路のパッケージ - Google Patents
ハイブリッド型集積回路のパッケージInfo
- Publication number
- JPH0642377Y2 JPH0642377Y2 JP1987117367U JP11736787U JPH0642377Y2 JP H0642377 Y2 JPH0642377 Y2 JP H0642377Y2 JP 1987117367 U JP1987117367 U JP 1987117367U JP 11736787 U JP11736787 U JP 11736787U JP H0642377 Y2 JPH0642377 Y2 JP H0642377Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lead terminal
- integrated circuit
- capacitor
- sleeve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 ハイブリッド型集積回路（以下、HiCと略称する）のリ
ード端子を外部へ出す部分にノイズ対策用の貫通コンデ
ンサを使用したパッケージにおいて、リード端子を補強
するスリーブの構造を改善し、該スリーブを伝わって吸
い上がったハンダがHiC基板との間にハンダ柱を形成し
にくくする。
ード端子を外部へ出す部分にノイズ対策用の貫通コンデ
ンサを使用したパッケージにおいて、リード端子を補強
するスリーブの構造を改善し、該スリーブを伝わって吸
い上がったハンダがHiC基板との間にハンダ柱を形成し
にくくする。
本考案はHiCのパッケージ、特にそのリード端子補強用
スリーブのハンダ吸い上がり防止構造に関する。
スリーブのハンダ吸い上がり防止構造に関する。
貫通コンデンサ一体型のHiCパッケージは、第３図に示
すように、HiC基板１のランド11にリード端子２をハン
ダ付けして固定する一方、シャーシ（板金ケース）５の
透孔51に貫通コンデンサ４を、またその内部に補強スリ
ーブ３を、更にその中にリード端子２を挿入した状態で
シャーシ５の下面近くまでディッピングしてハンダ付け
を行う。
すように、HiC基板１のランド11にリード端子２をハン
ダ付けして固定する一方、シャーシ（板金ケース）５の
透孔51に貫通コンデンサ４を、またその内部に補強スリ
ーブ３を、更にその中にリード端子２を挿入した状態で
シャーシ５の下面近くまでディッピングしてハンダ付け
を行う。
第２図（ｃ）は完成状態の断面図で、11,12は基板１の
リード端子用ランド、61はリード端子固定用ハンダ、6
2,63はシャーシ５の背面側をディップハンダ槽に浸漬す
ることで端子２とスリーブ３との間、スリーブ３とコン
デンサ４の内周面（一方の電極）との間、およびコンデ
ンサ４の外周面（他方の電極）とシャーシ５との間に吸
い込まれたハンダである。
リード端子用ランド、61はリード端子固定用ハンダ、6
2,63はシャーシ５の背面側をディップハンダ槽に浸漬す
ることで端子２とスリーブ３との間、スリーブ３とコン
デンサ４の内周面（一方の電極）との間、およびコンデ
ンサ４の外周面（他方の電極）とシャーシ５との間に吸
い込まれたハンダである。
このうち、スリーブ３の内外周のハンダ63は、端子補強
およびコンデンサとの接続の両面から充分な高さまで吸
い上げられていることが必要であるが、この吸い上げは
端子２、スリーブ３、コンデンサ４の各間隙による毛管
現象で効果的に行われる。
およびコンデンサとの接続の両面から充分な高さまで吸
い上げられていることが必要であるが、この吸い上げは
端子２、スリーブ３、コンデンサ４の各間隙による毛管
現象で効果的に行われる。
しかしながら従来のスリーブは、第２図（ａ）に示すよ
うにハンダ付け前にコンデンサ４から脱落することを防
止する係止用のツバ部31の面積が広いため、吸い上がっ
たハンダ63がツバ部31の上面まで多量に回り込み、端子
固定用のハンダ61（ランド12側のもの）と結合してハン
ダ柱64を形成してしまうことがある。
うにハンダ付け前にコンデンサ４から脱落することを防
止する係止用のツバ部31の面積が広いため、吸い上がっ
たハンダ63がツバ部31の上面まで多量に回り込み、端子
固定用のハンダ61（ランド12側のもの）と結合してハン
ダ柱64を形成してしまうことがある。
このハンダ柱64はHiC基板１とシャーシ５の間を一体化
してしまうため、ハンダ柱64の熱膨張または収縮による
応力が直接HiC基板１に加わる欠点がある。
してしまうため、ハンダ柱64の熱膨張または収縮による
応力が直接HiC基板１に加わる欠点がある。
また、基板１側の端子ランド11,12には該基板（セラミ
ック）とランドとの接着用銀ペーストに合わせるように
銀を含ませてあるので、ハンダ柱64を通してその銀が拡
散しないようにするためには、ハンダ63に共晶ハンダで
はなく、ハンダ61と同じ高価な銀入りハンダを使用しな
ければならない欠点もある。
ック）とランドとの接着用銀ペーストに合わせるように
銀を含ませてあるので、ハンダ柱64を通してその銀が拡
散しないようにするためには、ハンダ63に共晶ハンダで
はなく、ハンダ61と同じ高価な銀入りハンダを使用しな
ければならない欠点もある。
本考案は補強スリーブの構造を改善することで、HiC基
板と補強スリーブ間にハンダ柱が形成されないようにす
ることを目的とする。
板と補強スリーブ間にハンダ柱が形成されないようにす
ることを目的とする。
本考案は、ハイブリッド型集積回路の基板（１）にリー
ド端子（２）をハンダ付けして固定し、シャーシ（５）
の透孔（51）内にノイズ対策用の貫通コンデンサ（４）
を、また該コンデンサ内に前記リード端子（２）の補強
スリーブ（３）を、更に該スリーブ内に該リード端子
（２）を挿入した状態で、該シャーシ（５）の背面をデ
ィッピングして該リード端子（２）、該補強スリーブ
（３）、該貫通コンデンサ（４）およびシャーシ（５）
の各間隙にハンダを吸い込ませて一体化する構造のハイ
ブリッド型集積回路のパッケージにおいて、該補強スリ
ーブ（３）を貫通コンデンサ（４）の上面に係止するツ
バ部（31）を狭幅にして、吸い上げたハンダが該ツバ部
（31）の上面に回り込みにくい構造としてなることを特
徴とするものである。
ド端子（２）をハンダ付けして固定し、シャーシ（５）
の透孔（51）内にノイズ対策用の貫通コンデンサ（４）
を、また該コンデンサ内に前記リード端子（２）の補強
スリーブ（３）を、更に該スリーブ内に該リード端子
（２）を挿入した状態で、該シャーシ（５）の背面をデ
ィッピングして該リード端子（２）、該補強スリーブ
（３）、該貫通コンデンサ（４）およびシャーシ（５）
の各間隙にハンダを吸い込ませて一体化する構造のハイ
ブリッド型集積回路のパッケージにおいて、該補強スリ
ーブ（３）を貫通コンデンサ（４）の上面に係止するツ
バ部（31）を狭幅にして、吸い上げたハンダが該ツバ部
（31）の上面に回り込みにくい構造としてなることを特
徴とするものである。
補強スリーブ（３）のツバ部（31）に貫通コンデンサ
（４）からの脱落を防止する最小限の係止機能だけを残
せば、該ツバ部（31）は小面積で済むので、仮にハンダ
（63）がツバ部（31）の上面に回り込んでもその量は少
なく、従って表面張力によるハンダ盛り上がりの高さも
低いため、HiC基板（１）側の銀入りハンダ（61）と接
触する可能性が小さくなる。換言すれば、従来のような
ハンダ柱（64）ができなくなるので、HiC基板（１）に
熱応力が加わることがなくなり、またディッピング用の
ハンダ（63）も安価な共晶ハンダで済む利点がある。
（４）からの脱落を防止する最小限の係止機能だけを残
せば、該ツバ部（31）は小面積で済むので、仮にハンダ
（63）がツバ部（31）の上面に回り込んでもその量は少
なく、従って表面張力によるハンダ盛り上がりの高さも
低いため、HiC基板（１）側の銀入りハンダ（61）と接
触する可能性が小さくなる。換言すれば、従来のような
ハンダ柱（64）ができなくなるので、HiC基板（１）に
熱応力が加わることがなくなり、またディッピング用の
ハンダ（63）も安価な共晶ハンダで済む利点がある。
第１図は本考案の一実施例を示す要部構成図である。本
例の補強スリーブ３のツバ部31は第２図のツバ部31の大
部分を除去したような狭幅形状である。このため、第１
図（ｂ）に示すように貫通コンデンサ４の中心孔41から
は脱落しないが、ハンダ63が上面に回り込む面積は第２
図の例に比し著しく少ない。従って、ハンダ63がツバ部
31上に高く盛り上がって基板１下面の銀入りハンダ61に
接触することを防止できる。
例の補強スリーブ３のツバ部31は第２図のツバ部31の大
部分を除去したような狭幅形状である。このため、第１
図（ｂ）に示すように貫通コンデンサ４の中心孔41から
は脱落しないが、ハンダ63が上面に回り込む面積は第２
図の例に比し著しく少ない。従って、ハンダ63がツバ部
31上に高く盛り上がって基板１下面の銀入りハンダ61に
接触することを防止できる。
尚、第２図（ｃ）のパッケージ構造で、基板１とシャー
シ５の間隔は約2mm、また基板１とツバ部31の間隔は約1
mmである。
シ５の間隔は約2mm、また基板１とツバ部31の間隔は約1
mmである。
以上述べたように本考案によれば、リード端子の補強用
にスリーブを用いるHiCパッケージにおいて、該スリー
ブのツバ部上へのハンダの吸い上がりを防止できるの
で、HiC基板に対しハンダ柱による熱応力を与える心配
がなく、また端子部のディッピングに安価な共晶ハンダ
を使用できる利点がある。
にスリーブを用いるHiCパッケージにおいて、該スリー
ブのツバ部上へのハンダの吸い上がりを防止できるの
で、HiC基板に対しハンダ柱による熱応力を与える心配
がなく、また端子部のディッピングに安価な共晶ハンダ
を使用できる利点がある。
第１図は本考案の一実施例を示す要部構成図、 第２図は従来の補強スリーブの構成図、 第３図はHiCパッケージの組立て図である。
Claims (1)
- 【請求項１】ハイブリッド型集積回路の基板（１）にリ
ード端子（２）をハンダ付けして固定し、シャーシ
（５）の透孔（51）内にノイズ対策用の貫通コンデンサ
（４）を、また該コンデンサ内に前記リード端子（２）
の補強スリーブ（３）を、更に該スリーブ内に該リード
端子（２）を挿入した状態で、該シャーシ（５）の背面
をディッピングして該リード端子（２）、該補強スリー
ブ（３）、該貫通コンデンサ（４）およびシャーシ
（５）の各間隙にハンダを吸い込ませて一体化する構造
のハイブリッド型集積回路のパッケージにおいて、 該補強スリーブ（３）を貫通コンデンサ（４）の上面に
係止するツバ部（31）を狭幅にして、吸い上げたハンダ
が該ツバ部（31）の上面に回り込みにくい構造としてな
ることを特徴とするハイブリッド型集積回路のパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987117367U JPH0642377Y2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | ハイブリッド型集積回路のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987117367U JPH0642377Y2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | ハイブリッド型集積回路のパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6422086U JPS6422086U (ja) | 1989-02-03 |
| JPH0642377Y2 true JPH0642377Y2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=31360766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987117367U Expired - Lifetime JPH0642377Y2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | ハイブリッド型集積回路のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642377Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365962A (en) * | 1976-11-25 | 1978-06-12 | Nippon Electric Co | Method of mounting electric parts |
-
1987
- 1987-07-30 JP JP1987117367U patent/JPH0642377Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6422086U (ja) | 1989-02-03 |
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