JPS6234475Y2 - - Google Patents

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JPS6234475Y2
JPS6234475Y2 JP1982193363U JP19336382U JPS6234475Y2 JP S6234475 Y2 JPS6234475 Y2 JP S6234475Y2 JP 1982193363 U JP1982193363 U JP 1982193363U JP 19336382 U JP19336382 U JP 19336382U JP S6234475 Y2 JPS6234475 Y2 JP S6234475Y2
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JP
Japan
Prior art keywords
chip
circuit component
shaped circuit
conductor layer
wiring board
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JP1982193363U
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JPS5996869U (ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はリード線を有しないチツプ状回路部品
(以下、チツプ部品という。)の取付装置に関する
ものである。
従来技術 近年、コンデンサ、抵抗などの回路部品として
リード線を有しないいわゆるチツプ部品が多く用
いられている。ところで、これらチツプ部品は印
刷配線基板の導体層側に装着し、両端部に設けた
電極部を印刷配線基板の導体層に直接半田付けし
て使用される。
しかしながら、半田付作業の際に、フラツクス
等の一部がガス化し、空気やガスによる気泡がチ
ツプ部品と導体層間に、滞留し、半田付着の信頼
性を著しく阻害していた。
かかる難点を解消するものとして、特公昭55−
38077号が提案されている。今、この従来装置を
第1図を参照して説明する。印刷配線基板1の導
体層2に、取付けられるチツプ部品3に近接し
て、上記チツプ部品3の電極部に対向する貫通孔
4を形成し、貫通孔4より空気、ガス等を排出
し、空気留りを防止するものである。
ところが、この取付装置においても、チツプ部
品3と導体層2との間に、ガス等の気泡が入つた
場合、この気泡により、チツプ部品3を導体層2
より浮き上がらせ、半田付着が弱くなり、半田付
着の信頼性を阻害する懸念があつた。
考案の目的 本考案は上述した従来の難点を解消し、チツプ
部品の半田付けを確実にし、その信頼性を向上さ
せることを目的とする。
考案の構成 本考案はリード線を有しないチツプ状回路部品
を印刷配線基板の導体層側に装着し、前記チツプ
状回路部品の両端部に設けた電極部を前記印刷配
線基板の導体層に半田付けして取付るものであつ
て、前記チツプ状回路部品が装着される導体層お
よび、この導体層間に、チツプ状回路部品の全長
より長く、且、チツプ状回路部品の全幅より狭い
貫通長溝をチツプ状回路部品の両端部から延在す
る如く形成してなるチツプ状回路部品の取付装置
に関するものである。
実施例 以下、本考案の一実施例を第2図および第3図
に従い説明する。第2図は本考案の斜視図、第3
図は第2図のX−X′線断面図である。
これらの図において、3はチツプ部品にして、
両端に電極部を有する。1は印刷配線基板、2は
印刷配線基板1に形成された導体層、5はチツプ
部品を仮止めする接着剤である。6は基板1を貫
通する空気留り防止用の長溝にして、導体層2お
よびこの導体層2間に、チツプ部品3の全長より
長く、且、チツプ部品3の全幅より狭くチツプ部
品3の両端部から延在する如く形成されている。
而して、チツプ部品3を導体層2間に仮装着
し、リフロー半田付け法により、チツプ部品3の
両端部に設けた電極部を半田付けする。この際、
フラツクスの一部がガス化するが、これらのガス
や空気は、第3図の矢印に示す如く、長溝6から
効果的に抜けて、ガスの滞留が防止できるので、
半田付着が確実に行なえる。
考案の効果 以上説明したように、本考案によると、半田付
けの際生じるフラツクスのガスが確実に放出で
き、チツプ部品と導体層との間にガスが回り込ん
でチツプ部品を浮き上がらせるおそれもなく、チ
ツプ部品を導体層とを確実に半田付けでき、その
信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を示す斜視図、第2図および第
3図は本考案の一実施例を示すもので、第2図は
斜視図、第3図は第2図のX−X′線断面図であ
る。 1……印刷基板、2……導体層、3……チツプ
部品、6……長溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リード線を有しないチツプ状回路部品を印刷配
    線基板の導体層側に接着剤にて仮装着し、前記チ
    ツプ状回路部品の両端部に設けた電極部を前記印
    刷配線基板の導体層に半田付けして取付るもので
    あつて、前記チツプ状回路部品が装着される導体
    層およびこの導体層間に、チツプ状回路部品の全
    長より長く、且、チツプ状回路部品の全幅より狭
    い貫通長溝をチツプ状回路部品の両端部から延在
    する如く形成してなるチツプ状回路部品の取付装
    置。
JP19336382U 1982-12-20 1982-12-20 チツプ状回路部品の取付装置 Granted JPS5996869U (ja)

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JP19336382U JPS5996869U (ja) 1982-12-20 1982-12-20 チツプ状回路部品の取付装置

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JP19336382U JPS5996869U (ja) 1982-12-20 1982-12-20 チツプ状回路部品の取付装置

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Publication Number Publication Date
JPS5996869U JPS5996869U (ja) 1984-06-30
JPS6234475Y2 true JPS6234475Y2 (ja) 1987-09-02

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JP19336382U Granted JPS5996869U (ja) 1982-12-20 1982-12-20 チツプ状回路部品の取付装置

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277340A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Denso Corp 配線金属板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6120791U (ja) * 1984-07-09 1986-02-06 ト−ソ−株式会社 ブラインド用ブラケツト

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JPS5996869U (ja) 1984-06-30

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