JPH064295Y2 - 温度センサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、温度センサ、特に温度センサの外周面の形状
に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は、従来の温度センサの一例を示す図であり、こ
れはサーミスタ素子１の両面に設けた電極９，１０から
互に平行となるように導出されるデュメット線より成る
端子線２ａ，２ｂを有し、上記端子線２ａ，２ｂは外部
リード（ハーネス）３から突出されるリード線３ａ，３
ｂに接続される。

この場合、上記サーミスタ素子１と電極９，１０とは、
ガラス材等の第１モールド材４によって覆われ、さらに
その外周はシリコンワニス、シリコンゴム等機械的ショ
ックを緩和するバッファ層３０で被われ、さらに上記第
１モールド材４と端子線２ａ，２ｂは、リード線３ａ，
３ｂを含めて第２モールド材５によって覆われている。

この場合、第２モールド材５の形状は、第１モールド材
４側よりも外部リード３側が大径となるように膨出部６
となっている。

この様な温度センサを例えば車輌用空気調和装置を構成
するエバポレータのフィン７，７間に挿入することによ
りエバポレータの温度を検出することができる。すなわ
ち、エバポレータの温度が凍結温度近くまで低下する
と、この温度センサの出力に基づいて電磁クラッチがオ
フとされ、エバポレータの冷却動作が停止されるので、
上記凍結を防止することができる。

この場合、上記膨出部６がフィン７，７に接触すること
から外部リード３を介して外から伝わってきた熱Ｚは、
フィンに逃げるので、これにより吸収されサーミスタ素
子１によって検出されにくくなる。サーミスタ素子１に
は、フィン７からの冷熱が空気層８を介して伝導される
ので、この熱を検出することができ、フィン温度を検出
することになる。

しかしながら、この様な構成によればフィンと素子１ま
での距離が長く、又素子１との接触面積が小さいため応
答性が悪くなってしまうという欠点を有していた。

また、第４図に示す温度センサも提案されている。これ
は電極９，１０から導出される端子線２ａ，２ｂにおい
て、端子線２ａを直線状に延長し端子線２ｂを端子線２
ａ方向にＵ字状に折曲げて、端子線２ａと平行と成すよ
うに延長させている。この様な形状となった端子線２
ａ，２ｂ及び第１モールド材４を第２モールド材５で覆
うと、サーミスタ素子１に対応する部分に膨出部６が形
成されてしまい、この温度センサをフィン７，７間に挿
入した場合、フィン７からの冷熱Ｙが第１モールド材４
にあまりにも直接的に伝導されるので、この第１モール
ド材４が熱ストレスをうけて、クラックしたりする欠点
を有していた。またこの種の温度センサによれば内部リ
ード３側からの熱Ｚがフィン７に吸収されずに、サーミ
スタ素子１に伝わりやすく、温度の検出精度が低下する
という欠点を有していた。

したがって本考案の目的は、応答性が良好でかつ熱損傷
を受けにくくするとともに検出精度を向上するものであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕 本考案は、第１モールド材の外周における互に対向する
部位Ｃ，Ｃとほぼ一致する位置か又は上記部位Ｃ，Ｃよ
り外側に位置する保持片２３ｘ，２３ｘを設け、第２モ
ールド材５がこの保持片２３ｘ，２３ｘを覆うようにし
て外面が偏平となった膨出部Ｔを形成する。

〔作用〕

外部リード線３からの熱は、上記膨出部の後部１２ｂ側
を介してフィン７に逃げて吸収される。フィン７からの
冷熱は上記膨出部の前部１２ｃ側からサーミスタ素子１
に伝わる。

〔実施例〕

第１図は、本考案による温度センサの一実施例を示す簡
略構成図であり、第４図と同じものは、同一符号を用い
ている。

第１図において、外部リード３から第１モールド材４方
向に互に平行となって突出されるリード線３ａ，３ｂ
は、その根元側に外側方向に突出する段部３ｃ，３ｃが
形成されて、ほぼクランク状に整形される。このクラン
ク状に整形されたリード線３ａ，３ｂは本願の特徴とす
る一定長さの保持片２３ｘ，２３ｘを形成する。両保持
片２３ｘ，２３ｘの位置は、上記第１モールド材４にお
ける互に対向する２点の部位Ｃ，Ｃとほぼ一致する位置
か又は上記部位Ｃ，Ｃより外側に位置する位置に延長さ
れる。上記端子線２ａ，２ｂは、クランク状に成型され
たのち上記保持片２３ｘ，２３ｘの内面側に半田１１に
より半田付けされる。

上記第２モールド材５は、このように保持片２３ｘ，２
３ｘが形成された全体を覆うことにより、サーミスタ素
子１と外部リード３との間に偏平面１２ａを有する膨出
部Ｔが形成される。

この場合、第１モールド材４側は小径となる。

上記第２モールド材５における膨出部Ｔの外形は、第１
図に示すようにフィン７，７の間隙７ａの大きさを考慮
して設定され、フィン７，７内面に密接状態で挿入され
る。

以上の構成によれば、第１図に示すように外部リード３
側からの外部からの熱Ｚは、膨出部Ｔにおける後部１２
ｂ側を介してフィン７に伝導されて吸収される。これに
より外部の熱がサーミスタ素子１にあまり及ばさず、温
度の検出精度を高めることができる。フィン７からの冷
熱Ｙは、膨出部Ｔにおける前部１２ｃ側を介して第１モ
ールド材４からサーミスタ素子１に伝導されるので、従
来のものと異なり応答性が良好となり、しかも熱が第１
モールド材４に比較的長い経路を経て伝導され、直接的
に伝導されないので第１モールド材４の受ける熱ストレ
スを防止できる。

なお、第３図に示すように端子線２ａ，２ｂはクランク
状に変形することなくストレートに突出させて、リード
線３ａ，３ｂの根元側に固着してもよい。

〔考案の効果〕 以上説明したように本考案によれば第１モールド材４の
外周における互に対向する部位Ｃ，Ｃとほぼ一致する位
置か又は上記部位Ｃ，Ｃより外周に位置する保持片２３
ｘ，２３ｘを設け、第２モールド材５がこの保持片２３
ｘ，２３ｘを被うようにして膨出部Ｔを形成したので、
上記膨出部Ｔのフィン７，７に当接する表面が偏平面と
なり、熱的損傷を与えずかつ応答生を良好とする。

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案による温度センサの一実施例を示す簡略
構成図、第２図は本考案による温度センサの他の実施例
を示す簡略構成図、第３図、第４図は従来の温度センサ
の一例を示す簡略構成図である。 １……サーミスタ素子、２ａ，２ｂ……端子線、３……
外部リード、４……第１モールド材、５……第２モール
ド材、３ａ，３ｂ……リード線、２３ｘ……保持片。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】サーミスタ素子１の両面に位置する電極
   ９，１０と、上記電極９，１０より導出され、端部が互
   に平行となって延長する端子線２ａ，２ｂと、上記サー
   ミスタ素子１及び電極９，１０をモールドする第１モー
   ルド材４と、外部リード３より突出して上記端子線２
   ａ，２ｂに接続されるリード線３ａ，３ｂと、上記第１
   モールド材４と端子線２ａ，２ｂ及びリード線３ａ，３
   ｂをモールドする第２モールド材５とから成る温度セン
   サにおいて、端子線２ａ，２ｂとほぼ平行に延長すると
   ともに、対向間隔が上記第１モールド材４の外周におけ
   る互に対向する部位Ｃ，Ｃとほぼ一致する位置か又は上
   記部位Ｃ，Ｃよりも外側に位置する保持片２３ｘ，２３
   ｘを設け、第２モールド材５がこの保持片２３ｘ，２３
   ｘを被うようにして膨出部Ｔ，Ｔを形成したことを特徴
   とする温度センサ。
2. 【請求項２】保持片２３ｘ，２３ｘは、リード線３ａ，
   ３ｂの先端を外方にクランク状に折曲することにより成
   形されることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項記載の温度センサ。
3. 【請求項３】保持片２３ｘ，２３ｘの外側を覆う第２モ
   ールド材５の膨出部Ｔの外面は偏平となっていることを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の温度セ
   ンサ。