JPH0643208A - バーンインボード - Google Patents
バーンインボードInfo
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- JPH0643208A JPH0643208A JP4195612A JP19561292A JPH0643208A JP H0643208 A JPH0643208 A JP H0643208A JP 4195612 A JP4195612 A JP 4195612A JP 19561292 A JP19561292 A JP 19561292A JP H0643208 A JPH0643208 A JP H0643208A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体デバイスのバーンイン試験に
用いるバーンインボードに関し、被試験ＩＣのソケット
への装着、抜き取りを容易にしたバーンインボードを実
現することを目的とする。 【構成】 プリント板よりなるバーンインボード本体２
０に、多数のＩＣソケットが設けられたバーンインボー
ドにおいて、上記ＩＣソケットはバーンインボード本体
２０に固定されたソケット本体２２と、該ソケット本体
に嵌合されるＩＣ２１を押圧するブロック２５とより成
り、前記ソケット本体２２は、ＩＣ２１の端子２３に弾
接する接触子２４と、ブロック２５を固定する可倒式フ
ック２６とを有し、前記ブロック２５は一列に配列され
た複数のソケット本体２２に嵌合された複数のＩＣ２１
を一度に押圧できる長さを有するように構成する。
用いるバーンインボードに関し、被試験ＩＣのソケット
への装着、抜き取りを容易にしたバーンインボードを実
現することを目的とする。 【構成】 プリント板よりなるバーンインボード本体２
０に、多数のＩＣソケットが設けられたバーンインボー
ドにおいて、上記ＩＣソケットはバーンインボード本体
２０に固定されたソケット本体２２と、該ソケット本体
に嵌合されるＩＣ２１を押圧するブロック２５とより成
り、前記ソケット本体２２は、ＩＣ２１の端子２３に弾
接する接触子２４と、ブロック２５を固定する可倒式フ
ック２６とを有し、前記ブロック２５は一列に配列され
た複数のソケット本体２２に嵌合された複数のＩＣ２１
を一度に押圧できる長さを有するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣを主とする半導体デ
バイスのバーンイン試験時に用いるバーンインボードに
関する。
バイスのバーンイン試験時に用いるバーンインボードに
関する。
【０００２】半導体デバイスにおいては、その信頼性試
験の１つとしてバーンインと呼ばれる高温放置スクリー
ニング試験の必要性が高まっている中、一方ではゲート
アレイを中心として端子数の多いＩＣの数量も増加傾向
にある。それらの多端子ＩＣのバーンイン試験の信頼性
を高めながら、しかも効率よく実施する事が重要な課題
となっている。
験の１つとしてバーンインと呼ばれる高温放置スクリー
ニング試験の必要性が高まっている中、一方ではゲート
アレイを中心として端子数の多いＩＣの数量も増加傾向
にある。それらの多端子ＩＣのバーンイン試験の信頼性
を高めながら、しかも効率よく実施する事が重要な課題
となっている。
【０００３】
【従来の技術】図３は従来のバーンイン試験装置を示す
図である。これは同図に示すように、恒温槽部１、ドラ
イバー部２、中継ボード部３、操作パネル４、電源部５
等を具備して構成されており、恒温槽部１には被試験Ｉ
Ｃを装着した複数枚のバーンインボード６が挿入され、
該バーンインボード６は中継ボード部３を介してドライ
バー部２に接続されて被試験ＩＣを動作させた状態で高
温試験を行うことができるようになっている。
図である。これは同図に示すように、恒温槽部１、ドラ
イバー部２、中継ボード部３、操作パネル４、電源部５
等を具備して構成されており、恒温槽部１には被試験Ｉ
Ｃを装着した複数枚のバーンインボード６が挿入され、
該バーンインボード６は中継ボード部３を介してドライ
バー部２に接続されて被試験ＩＣを動作させた状態で高
温試験を行うことができるようになっている。
【０００４】この場合、多端子の表面実装型ＩＣを試験
するときは、ＩＣキャリア（以下キャリアという）と呼
ばれる搬送補助の為のブロックに嵌合された状態で試験
が行なわれる。また、このキャリアはＩＣの端子の変形
を防止するとともに、ＩＣソケット（以下ソケットとい
う）への接触性を向上させる作用も有する。
するときは、ＩＣキャリア（以下キャリアという）と呼
ばれる搬送補助の為のブロックに嵌合された状態で試験
が行なわれる。また、このキャリアはＩＣの端子の変形
を防止するとともに、ＩＣソケット（以下ソケットとい
う）への接触性を向上させる作用も有する。
【０００５】図４は多端子の表面実装型ＩＣを試験する
ときのバーンインボードの要部を示す図である。これ
は、バーンインボード本体７、ソケット８、キャリア９
等を具備して構成されている。キャリア９は飽和ポリエ
ステル樹脂等で形成されており、固定ラッチ１０の開閉
によってＩＣ１１を着脱できるようになっている。そし
てＩＣ１１を装着した際に、ＩＣ１１の端子１２はキャ
リア９の底面に露出する様になっており、その状態でソ
ケット８に嵌合すると、端子１２はキャリア９の底面と
ソケット８の接触子１３との間に挟み込まれ、確実な接
触が得られるようになっている。
ときのバーンインボードの要部を示す図である。これ
は、バーンインボード本体７、ソケット８、キャリア９
等を具備して構成されている。キャリア９は飽和ポリエ
ステル樹脂等で形成されており、固定ラッチ１０の開閉
によってＩＣ１１を着脱できるようになっている。そし
てＩＣ１１を装着した際に、ＩＣ１１の端子１２はキャ
リア９の底面に露出する様になっており、その状態でソ
ケット８に嵌合すると、端子１２はキャリア９の底面と
ソケット８の接触子１３との間に挟み込まれ、確実な接
触が得られるようになっている。
【０００６】バーンイン試験は通常数十時間にわたって
行われるが、その間はソケット８に搭載されたフック１
４によってキャリア９が嵌合され続ける。バーンインボ
ードは、以上の様なキャリア９やソケット８がＩＣ１１
の個数分用意されており、全べて１組ずつ嵌合させ合い
ながらＩＣ１１のバーンイン試験を行っていた。
行われるが、その間はソケット８に搭載されたフック１
４によってキャリア９が嵌合され続ける。バーンインボ
ードは、以上の様なキャリア９やソケット８がＩＣ１１
の個数分用意されており、全べて１組ずつ嵌合させ合い
ながらＩＣ１１のバーンイン試験を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】一般に多端子ＩＣのバ
ーンイン試験は、１０００個前後の単位で行われる。そ
してバーンインの実施時間はＩＣの保証グレードに応じ
て１〜５日間ほどである。従って、キャリアへの装着、
ソケットへの嵌合、ソケットからの抜き取り、キャリア
からの抜き取りといった一連の作業を、前述の期間のサ
イクルで１０００個前後分実施する必要があり、その作
業負擔が大であった。
ーンイン試験は、１０００個前後の単位で行われる。そ
してバーンインの実施時間はＩＣの保証グレードに応じ
て１〜５日間ほどである。従って、キャリアへの装着、
ソケットへの嵌合、ソケットからの抜き取り、キャリア
からの抜き取りといった一連の作業を、前述の期間のサ
イクルで１０００個前後分実施する必要があり、その作
業負擔が大であった。
【０００８】また、少端子ＩＣの場合は、キャリアを使
用しない状態ではね上げ式の上蓋のついたソケットを使
用しているのが一般的であるが、そのソケットの上蓋は
方形の一辺の蝶番を中心として回転する方式である為、
ＩＣの端子を接触子に弾接させる圧力が各端子一定にな
りにくい。従ってこの方式を多端子ＩＣに適用させるの
は、信頼性の上からも難しい。
用しない状態ではね上げ式の上蓋のついたソケットを使
用しているのが一般的であるが、そのソケットの上蓋は
方形の一辺の蝶番を中心として回転する方式である為、
ＩＣの端子を接触子に弾接させる圧力が各端子一定にな
りにくい。従ってこの方式を多端子ＩＣに適用させるの
は、信頼性の上からも難しい。
【０００９】本発明は、被試験ＩＣのソケットへの装
着、抜き取りを容易にしたバーンインボードを実現しよ
うとする。
着、抜き取りを容易にしたバーンインボードを実現しよ
うとする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のバーンインボー
ドに於いては、プリント板よりなるバーンインボード本
体２０に、多数のＩＣソケットが設けられたバーンイン
ボードにおいて、上記ＩＣソケットは、バーンインボー
ド本体２０に固定されたソケット本体２２と、該ソケッ
ト本体に嵌合されるＩＣ２１を押圧するブロック２５と
より成り、前記ソケット本体２２は、ＩＣ２１の端子２
３に弾接する接触子２４と、ブロック２５を固定する可
倒式フック２６とを有し、前記ブロック２５は一列に配
列された複数のソケット本体２２に嵌合された複数のＩ
Ｃ２１を一度に押圧できる長さを有することを特徴とす
る。
ドに於いては、プリント板よりなるバーンインボード本
体２０に、多数のＩＣソケットが設けられたバーンイン
ボードにおいて、上記ＩＣソケットは、バーンインボー
ド本体２０に固定されたソケット本体２２と、該ソケッ
ト本体に嵌合されるＩＣ２１を押圧するブロック２５と
より成り、前記ソケット本体２２は、ＩＣ２１の端子２
３に弾接する接触子２４と、ブロック２５を固定する可
倒式フック２６とを有し、前記ブロック２５は一列に配
列された複数のソケット本体２２に嵌合された複数のＩ
Ｃ２１を一度に押圧できる長さを有することを特徴とす
る。
【００１１】また、それに加えて、上記ソケット本体２
２に、ＩＣ２１を位置決めする位置決めガイド２７を設
けたことを特徴とする。また、それに加えて、上記ソケ
ット本体２２に、ブロック２５を位置決めするガイドピ
ン２８を設けると共に、ブロック２５には前記ガイドピ
ン２８に係合するガイド溝３０を設けたことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、被試験ＩＣのソケット
への装着、抜き取りを容易にしたバーンインボードが得
られる。
２に、ＩＣ２１を位置決めする位置決めガイド２７を設
けたことを特徴とする。また、それに加えて、上記ソケ
ット本体２２に、ブロック２５を位置決めするガイドピ
ン２８を設けると共に、ブロック２５には前記ガイドピ
ン２８に係合するガイド溝３０を設けたことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、被試験ＩＣのソケット
への装着、抜き取りを容易にしたバーンインボードが得
られる。
【００１２】
【作用】本発明では、図１に示すように、バーンインボ
ード本体２０と、ＩＣ２１に嵌合するソケット本体２２
と、ＩＣ２１の端子２３を接触子２４に弾接させるブロ
ック２５と、ブロック２５を固定する可倒式フック２６
とを具備して構成され、ソケット本体２２へ嵌合させた
ＩＣ２１をブロック２５で押圧するようにしたことによ
り、従来のＩＣキャリアを不要とした。これによりＩＣ
のキャリアへの装着、取り外し作業が不要となり作業時
間の短縮が可能となる。
ード本体２０と、ＩＣ２１に嵌合するソケット本体２２
と、ＩＣ２１の端子２３を接触子２４に弾接させるブロ
ック２５と、ブロック２５を固定する可倒式フック２６
とを具備して構成され、ソケット本体２２へ嵌合させた
ＩＣ２１をブロック２５で押圧するようにしたことによ
り、従来のＩＣキャリアを不要とした。これによりＩＣ
のキャリアへの装着、取り外し作業が不要となり作業時
間の短縮が可能となる。
【００１３】
【実施例】図２は本発明の実施例を示す斜視図である。
本実施例は、同図に示すように、プリント板よりなるバ
ーンインボード本体２０と、その上に、縦方向に４〜５
個、横方向に４〜５個程度整列して配置固定されたソケ
ット本体２２と、該ソケット本体２２に嵌合されるＩＣ
２１を押圧するブロック２５とよりなる。そしてソケッ
ト本体２２はＩＣ２１の端子２３に弾接できるように整
列配置された多数の接触子２４と、該接触子２４にＩＣ
２１の端子２３を正確に接触させるためにＩＣ２１を位
置決めする位置決めガイド２７と、ブロック２５を案内
し位置決めするガイドピン２８と、ピン２９で回動可能
に支持されてブロック２５を固定することができる複数
の可倒式フック２６とが設けられている。
本実施例は、同図に示すように、プリント板よりなるバ
ーンインボード本体２０と、その上に、縦方向に４〜５
個、横方向に４〜５個程度整列して配置固定されたソケ
ット本体２２と、該ソケット本体２２に嵌合されるＩＣ
２１を押圧するブロック２５とよりなる。そしてソケッ
ト本体２２はＩＣ２１の端子２３に弾接できるように整
列配置された多数の接触子２４と、該接触子２４にＩＣ
２１の端子２３を正確に接触させるためにＩＣ２１を位
置決めする位置決めガイド２７と、ブロック２５を案内
し位置決めするガイドピン２８と、ピン２９で回動可能
に支持されてブロック２５を固定することができる複数
の可倒式フック２６とが設けられている。
【００１４】また、ブロック２５は１列に配置された数
個分のソケット本体２２の全部にまたがって嵌合できる
ように細長いブロック状に飽和ポリエステル等の樹脂で
形成され、その側面には、ソケット本体のガイドピン２
８に係合するガイド溝３０が形成されている。
個分のソケット本体２２の全部にまたがって嵌合できる
ように細長いブロック状に飽和ポリエステル等の樹脂で
形成され、その側面には、ソケット本体のガイドピン２
８に係合するガイド溝３０が形成されている。
【００１５】このように構成された本実施例を使用する
ときは、先ずソケット本体２２に被試験ＩＣ２１を嵌合
する。このとき、ＩＣ２１はソケット本体に設けられた
４個の位置決めガイド２７によりＩＣ本体の４隅を案内
され、その端子２３がソケット本体の接触子２４に位置
決めされ、確実に接触する。このようにして全べてのソ
ケット本体２２にＩＣ２１を実装した後、ブロック２５
をガイドピン２８に沿ってソケット本体に嵌合し可倒式
フック２６で固定することにより全べてのＩＣ２１を平
均に押圧する。この状態でバーンイン試験装置に挿入し
バーンイン試験を行うことができる。またＩＣを取り外
すときは、前記の手順を逆に行うことにより容易に取り
外すことができる。
ときは、先ずソケット本体２２に被試験ＩＣ２１を嵌合
する。このとき、ＩＣ２１はソケット本体に設けられた
４個の位置決めガイド２７によりＩＣ本体の４隅を案内
され、その端子２３がソケット本体の接触子２４に位置
決めされ、確実に接触する。このようにして全べてのソ
ケット本体２２にＩＣ２１を実装した後、ブロック２５
をガイドピン２８に沿ってソケット本体に嵌合し可倒式
フック２６で固定することにより全べてのＩＣ２１を平
均に押圧する。この状態でバーンイン試験装置に挿入し
バーンイン試験を行うことができる。またＩＣを取り外
すときは、前記の手順を逆に行うことにより容易に取り
外すことができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、従来のキャリアを使用
しないため、ＩＣのキャリアへの挿入、抜き取り作業が
排除でき、作業時間が短縮できると共に、それらに投じ
られていた設備や人員を大幅に節約でき、生産性向上に
寄与することができる。
しないため、ＩＣのキャリアへの挿入、抜き取り作業が
排除でき、作業時間が短縮できると共に、それらに投じ
られていた設備や人員を大幅に節約でき、生産性向上に
寄与することができる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図３】従来のバーンイン試験装置を示す図で、（ａ）
は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は上面図である。
は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は上面図である。
【図４】従来のバーンインボードの要部を示す図であ
る。
る。
２０…バーンインボード本体 ２１…ＩＣ ２２…ソケット本体 ２３…端子 ２４…接触子 ２５…ブロック ２６…可倒式フック ２７…位置決めガイド ２８…ガイドピン ２９…ピン ３０…ガイド溝
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント板よりなるバーンインボード本
体（２０）に、多数のＩＣソケットが設けられたバーン
インボードにおいて、 上記ＩＣソケットはバーンインボード本体（２０）に固
定されたソケット本体（２２）と、該ソケット本体に嵌
合されるＩＣ（２１）を押圧するブロック（２５）とよ
り成り、 前記ソケット本体（２２）は、ＩＣ（２１）の端子（２
３）に弾接する接触子（２４）と、ブロック（２５）を
固定する可倒式フック（２６）とを有し、前記ブロック
（２５）は、一列に配列された複数のソケット本体（２
２）に嵌合された複数のＩＣ（２１）を一度に押圧でき
る長さを有することを特徴とするバーンインボード。 - 【請求項２】 上記ソケット本体（２２）に、ＩＣ（２
１）を位置決めする位置決めガイド（２７）を設けたこ
とを特徴とする請求項１のバーンインボード。 - 【請求項３】 上記ソケット本体（２２）に、ブロック
（２５）を位置決めするガイドピン（２８）を設けると
共に、ブロック（２５）には前記ガイドピン（２８）に
係合するガイド溝（３０）を設けたことを特徴とする請
求項１のバーンインボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4195612A JPH0643208A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | バーンインボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4195612A JPH0643208A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | バーンインボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0643208A true JPH0643208A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16344063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4195612A Pending JPH0643208A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | バーンインボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0643208A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365477B1 (ko) * | 2000-05-18 | 2002-12-26 | 메카텍스 (주) | 반도체 디바이스 검사용 테스트 보드 |
| KR100435209B1 (ko) * | 1997-07-21 | 2004-07-16 | 삼성전자주식회사 | 소켓 누름판이 설치된 반도체 칩 패키지의 로딩/언로딩 장치 |
| WO2011007419A1 (ja) * | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品押圧装置、電子部品試験装置及びインタフェース装置 |
| CN111896861A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-11-06 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种弹性腔体的老炼试验用插座 |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP4195612A patent/JPH0643208A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100435209B1 (ko) * | 1997-07-21 | 2004-07-16 | 삼성전자주식회사 | 소켓 누름판이 설치된 반도체 칩 패키지의 로딩/언로딩 장치 |
| KR100365477B1 (ko) * | 2000-05-18 | 2002-12-26 | 메카텍스 (주) | 반도체 디바이스 검사용 테스트 보드 |
| WO2011007419A1 (ja) * | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品押圧装置、電子部品試験装置及びインタフェース装置 |
| JPWO2011007419A1 (ja) * | 2009-07-14 | 2012-12-20 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品押圧装置、電子部品試験装置及びインタフェース装置 |
| CN111896861A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-11-06 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种弹性腔体的老炼试验用插座 |
| CN111896861B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-05-27 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种弹性腔体的老炼试验用插座 |
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