JPH06438B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカードに係り、特に静電気に強いＩＣカー
ドに関する。

〔従来の技術〕

従来のＩＣカードの一例を、第２図(a)，第２図(b)に示
す。第２図(a)は、従来のＩＣカードの外形を示す斜視
図である。同図において、ＩＣカードの幅と長さは、そ
れぞれ５４mm，８６mmのクレジツトカードと同等の寸法
とする。ＩＣカードの厚さは、いろいろとあるが、この
例ではメス型コネクタを短辺方向に配置し、金属のケー
スを用いる為、３mmと比較的厚い寸法となつている。

第２図(b)は、このＩＣカードの内部構成を分解して示
す斜視図である。同図において、金属ケース（例えばス
テンレス製）１１，絶縁性シート（例えば高分子樹脂
製）１２，複数のＩＣ１７が搭載されたプリント基板１
５，この基板１５に接続するメス型コネクタ１６が示さ
れている。同図に示される様に、メス型コネクタ１６
は、プリント基板１５に半田付けされている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この種のＩＣカードは、ＯＡ機器等とデータの授受を行
なうことが可能であるが、通常はデータを保持した状態
で、保管されるが、或るいは使用者により持ち歩かれ
る。従つて、この種のＩＣカードは種々の温度・湿度条
件下にさらされることがわかる。特に湿度の低い環境下
に於ては、静電気によるＩＣカード内のデータ破壊、或
るいはＩＣカード内の搭載ＩＣ自体の破壊と言う問題が
発生する。

ところで、従来例のＩＣカードに於て、金属ケース１１
に静電気が徐々に帯電されると、やがて金属ケース１１
とプリント基板１５内の金属配線部分との間に放電が起
こる。かかる金属配線部分は、カード内のＩＣへの信号
配線又は電源，ＧＮＤ配線である為、この様な放電の結
果、ＩＣ自体の破壊、又は放電の起きた配線上の信号レ
ベルの変化に伴なうＩＣ内のデータ破壊が発生する。

本発明の目的は、前記問題点が解決され、放電現象を防
止し、集積回路素子が破壊せず、データのクリア事故等
が発生しないようにしたＩＣカードを提供することにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の構成は、１個又は複数のＩＣを実装したプリン
ト基板を、金属ケース内に収納したＩＣカードに於て、
前記プリント基板と金属ケースとの間に、絶縁性フィル
ム，導電性フィルム，絶縁性フィルムをこの順番で重ね
た三重フィルム構造を設け、導電性フィルムとプリント
基板上の専用電極とを電気的に接続し、専用電極とプリ
ント基板上の電気回路に於ける電源配線又はＧＮＤ配線
との間の１ＫΩ以上の抵抗器を介して電気的に接続した
ことを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。第１図は
本発明の第１の実施例のＩＣカードを示す斜視図であ
る。同図において、本実施例のＩＣカードは、従来例と
同様な一対の金属ケース１１と、一対の絶縁性シート１
２と、メス型コネクタ１６を有し複数のＩＣ１７が搭載
されたプリント基板１５とを含む。さらに本実施例は、
前述の従来例と異なる部品、即ち一体の導電性フィルム
（例えば導電性樹脂）１３，一対の絶縁性フィルム１４
を追加し、また導電性フィルム１３の一端とプリント基
板１５上に設けられた専用電極102とを、導電材（例え
ば、銅線）１０１により電気的に接続し、前記専用電極
１０２とプリント基板１５上の電源又はＧＮＤ配線１０
４とを抵抗器１０３で結線した。ここで、専用電極１０
２は、プリント基板１５の表面及び裏面に形成され、両
者はスルーホールにより電気的にシヨートされている。
又、導電材１０１は、第１図に示されるものより、実際
には十分短かくすることが可能である。

今、本実施例のＩＣカードに於て、金属ケース１１に静
電気を徐々に帯電していくと、やがて金属ケース１１と
導電性フィルム１３との間に放電が起こる。放電に伴な
い、導電性フィルム１３上で放電箇所を中心にして電流
が流れるが、導電性フィルム１３を層抵抗を適当に大き
な値に設定することにより、放電電流を実効的に放電箇
所の近傍領域内でしか流れない様にすることができる。
即ち、放電エネルギは導電性フィルム１３上の放電箇所
の近傍領域の抵抗体にて熱エネルギに変換されると考え
ることができる。従つて、金属ケース１１に与えられた
静電気に、必ず導電性フィルム１３上へ放電し、しかも
導電性フィルム１３内にてエネルギ消費されるので、プ
リント基板１５上の搭載ＩＣ及び回路配線への静電気に
よる影響が防止されることがわかる。

尚、抵抗器１０３は、導電性フィルム１３とプリント基
板１５との間の静電気による放電を防止する為の抵抗器
で、例えば１０ＫΩに設定される。外被の金属ケース１
１と異なり、導電性フィルム１３、プリント基板１５に
は静電気の帯電は少ないと考えられるが、徐々に帯電さ
れていく状況も考えられるので、抵抗器１０３を設ける
ことがより好ましい。

以上の様に、本実施例のＩＣカードは、前述の従来の欠
点であつた、金属ケースとプリント基板上の回路配線と
の間の静電気放電によるＩＣカード内のデータ破壊、ま
たはＩＣ自体の破壊を防止することができ、従来例に比
べて静電耐圧を著しく向上させることができる。

次に本発明の第２の実施例のＩＣカードを説明する。本
発明の第２の実施例では、前述の第１の実施例における
抵抗器１０３を、プリント基板１５上に形成された１０
ＫΩ印刷抵抗体（図示せず）として構成される。この印
刷抵抗の使用により、プリント基板上に抵抗器が占有す
る面積が従来より減少し、またコストダウンが実現で
き、かつ第１の実施例と同様に高い静電耐圧を実現する
ことができる。

前述の各実施例では、導電性フィルム及び絶縁性フィル
ムはそれぞれ表面用と裏面用の２枚ずつで構成されてい
たが、本発明によれば、フレキシブルな材質のフィルム
を用いることにより、それぞれ１枚のフィルムを用い
て、プリント基板を二重、三重に包み込んだ構造とする
こともできる。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明は、金属ケースとプリント基
板との間に導電性フィルムを設けることにより、静電気
による金属ケースとプリント基板上の回路配線との間の
直接放電を防止し、かつ導電性フィルムとプリント基板
上の電源又はＧＮＤ配線を抵抗器を介して電気的に接続
することにより、静電気による、導電性フィルムとプリ
ント基板上の回路配線の間の放電を防止することによつ
て、従来のＩＣカードに比べて静電耐圧を著しく向上さ
せる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例のＩＣカードを分解して
示す斜視図、第２図(a)は従来のＩＣカードの斜視図、
第２図(b)は第２図(a)のＩＣカードの内部構成を分解し
て示す斜視図である。 １１…金属ケース、１２，１４…絶縁性フィルム、１３
…導電性フィルム、１５…プリント基板、１６…メス型
コネクタ、１７…ＩＣ、１０１…導電材、１０２…専用
電極、１０３…抵抗器、１０４…電源又は接地（ＧＮ
Ｄ）配線。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】集積回路素子を実装したプリント基板を、
   金属ケース内に収納したＩＣカードに於て、前記プリン
   ト基板と前記金属ケースの間に、第１の絶縁性フィル
   ム、導電性フィルム、第２の絶縁性フィルムをこの順番
   で重ねた三重フィルム構造を設け、前記導電性フィルム
   と前記プリント基板上の専用電極とを電気的に接続し、
   前記専用電極と前記プリント基板上の電気回路に於ける
   電源配線又は接地配線との間を１ＫΩ以上の抵抗体を介
   して電気的に接続したことを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】抵抗体が、プリント基板上に形成された印
   刷抵抗体である特許請求の範囲第１項記載のＩＣカー
   ド。