JPH0644175U - 電子部品の実装構造 - Google Patents

電子部品の実装構造

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Publication number
JPH0644175U
JPH0644175U JP080008U JP8000892U JPH0644175U JP H0644175 U JPH0644175 U JP H0644175U JP 080008 U JP080008 U JP 080008U JP 8000892 U JP8000892 U JP 8000892U JP H0644175 U JPH0644175 U JP H0644175U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
pad
substrate
mounting structure
components
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP080008U
Other languages
English (en)
Inventor
仁 河野
章男 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP080008U priority Critical patent/JPH0644175U/ja
Publication of JPH0644175U publication Critical patent/JPH0644175U/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品の実装構造に係り、特に基板上にＴＡ
Ｂ実装される電子部品の実装構造に関し、実装領域が限
られている基板上に有効に部品を実装させることを目的
とする。 【構成】第１のパッド２が表面に形成された基板１と、
該第１のパッド２と電気的に接合されて、該基板１上に
実装される第１の部品３と、該第１のパッド２が形成さ
れた面で、且つ当該第１のパッド２の周囲に形成された
第２のパッド５と、該第２のパッド５と電気的に接合さ
れ、且つ前記第１の部品３に重ね合わされて実装される
第２の部品７と、該第１の部品３と該第２の部品７との
接触面に介在される絶縁シート４とを有するよう構成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子部品の実装構造に係り、特に基板上にＴＡＢ実装される電子部 品の実装構造に関するものである。
【０００２】 近年、例えば、プリント回路基板上その部品実装は高密度化が要求されており 、同時に各部品も小型化，高集積化となってきた。 このため、高集積回路であるＴＡＢが製品化されているが、部品面積が比較的 大きいため、高密度化するには実装形式を工夫する必要がある。
【０００３】
【従来の技術】
従来は、図２に示すように，基板３０上に部品２２，２４を実装するには、そ の部品２２，２４対応にパッド２１，２３を形成しておき、そのパッド２１，２ ３に部品２２，２４を電気的に接合するようにしていた
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来では基板上に実装する部品は必ず二次元的に実装されるも のであるため、部品の実装数が多くなればその部品実装領域が二次元的に増加す るため、実装領域が限られている基板には制約を受けてしまうものであった。
【０００５】 従って、本考案では、実装領域が限られている基板上に有効に部品を実装させ ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、第１のパッド２が表面に形成された基板１と、 該第１のパッド２と電気的に接合されて、該基板１上に実装される第１の部品 ３と、 該第１のパッド２が形成された面で、且つ当該第１のパッド２の周囲に形成さ れた第２のパッド５と、 該第２のパッド５と電気的に接合され、且つ前記第１の部品３に重ね合わされ て実装される第２の部品７と、 該第１の部品３と該第２の部品７との接触面に介在される絶縁シート４と、 からなることを特徴とする電子部品の実装構造、によって達成することができ る。
【０００７】
【作用】
即ち、本考案によれば、第１の部品および第２の部品の三次元的に実装してい るため、限られた実装領域を有効に使用することができ、またそれら部品間に絶 縁シートを介在していることにより、部品間接触によるショート等が発生しない 。
【０００８】
【実施例】
以下、本考案の実施例について図面を用いて詳細に説明する。 図１に示すように、基板１の実装面には、第１のパッド２が枠状に規則正しく 形成されており、その第１のパッド２には、第１のパッドと対応する位置に端子 を有する第１の部品３が接合される。
【０００９】 そして、第１のパッド２の外側周囲には同じく枠状に第２のパッド５が規則正 しく形成されており、その第２のパッド５には、第２のパッド５と対応する位置 に端子を有する第２の部品７がバンプ６を介して接合される。
【００１０】 即ち、本実施例では、第１の部品３の上に重ね合うように第２の部品７が実装 されることで、複数の部品が三次元的に実装されることとなる。よって、限られ た実装領域を有効に利用することができる。
【００１１】 重ね合わされる第１の部品３と第２の部品７との間にはその面が均一な絶縁シ ート４を介在させることで、各部品が接触することによるショート等を防止する ことが可能となると共に、第２の部品７の高さ出しを行っている。
【００１２】 尚、本実施例においては、２つの部品を重ね合わせて実装する例について説明 したが、これ以上、即ち３つ，４つ，の部品を重畳させて更に三次元的に実装す ることも可能である。
【００１３】
【考案の効果】
以上述べた様に本考案によれば、基板に実装される部品の実装密度をアップす ることができ、高密度実装に寄与することろが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例を示す図である。
【図２】従来例を示す図である。
【符号の説明】
１ 基板， ２ 第１のパッド， ３ 第１の部品， ４ 絶縁シート， ５ 第２のパッド， ７ 第２の部品，

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１のパッド（２）が表面に形成された
    基板（１）と、 該第１のパッド（２）と電気的に接合されて、該基板
    （１）上に実装される第１の部品（３）と、 該第１のパッド（２）が形成された面で、且つ当該第１
    のパッド（２）の周囲に形成された第２のパッド（５）
    と、 該第２のパッド（５）と電気的に接合され、且つ前記第
    １の部品（３）に重ね合わされて実装される第２の部品
    （７）と、 該第１の部品（３）と該第２の部品（７）との接触面に
    介在される絶縁シート（４）と、 からなることを特徴とする電子部品の実装構造。
JP080008U 1992-11-19 1992-11-19 電子部品の実装構造 Withdrawn JPH0644175U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP080008U JPH0644175U (ja) 1992-11-19 1992-11-19 電子部品の実装構造

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JP080008U JPH0644175U (ja) 1992-11-19 1992-11-19 電子部品の実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0644175U true JPH0644175U (ja) 1994-06-10

Family

ID=13706306

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP080008U Withdrawn JPH0644175U (ja) 1992-11-19 1992-11-19 電子部品の実装構造

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JP (1) JPH0644175U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002353272A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Fujitsu Ltd はんだバンプの形成方法および半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002353272A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Fujitsu Ltd はんだバンプの形成方法および半導体装置

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Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19970306