JPH0644580B2 - パッケージハンドリング装置 - Google Patents
パッケージハンドリング装置Info
- Publication number
- JPH0644580B2 JPH0644580B2 JP62289077A JP28907787A JPH0644580B2 JP H0644580 B2 JPH0644580 B2 JP H0644580B2 JP 62289077 A JP62289077 A JP 62289077A JP 28907787 A JP28907787 A JP 28907787A JP H0644580 B2 JPH0644580 B2 JP H0644580B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- carrier board
- die
- chuck
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ダイボンディング装置によるダイボンディン
グが終了したセラミックパッケージをキャリアボードに
移替えるようにしたパッケージハンドリング装置に関す
るる。
グが終了したセラミックパッケージをキャリアボードに
移替えるようにしたパッケージハンドリング装置に関す
るる。
ダイボンディング装置は、セラミックパッケージのボン
ディング位置に設けた金（Ａｕ）とダイシリコン（Ｓ
ｉ）とのＡｕ−Ｓｉ共晶により、ダイをセラミックパッ
ケージにボンディングするものである。このダイボンデ
ィング済のパッケージは、次工程のワイヤボンディング
装置によりワイヤボンディング処理を行うために、トレ
ーに移替えられていた。
ディング位置に設けた金（Ａｕ）とダイシリコン（Ｓ
ｉ）とのＡｕ−Ｓｉ共晶により、ダイをセラミックパッ
ケージにボンディングするものである。このダイボンデ
ィング済のパッケージは、次工程のワイヤボンディング
装置によりワイヤボンディング処理を行うために、トレ
ーに移替えられていた。
上述した従来の方式では、収納用のトレー上に収納され
たセラミックパッケージが位置決めされておらず、次工
程のワイヤボンディング装置に搬送された際に、セラミ
ックパッケージを位置決めしなければならず、作業効率
が悪いという欠点があった。
たセラミックパッケージが位置決めされておらず、次工
程のワイヤボンディング装置に搬送された際に、セラミ
ックパッケージを位置決めしなければならず、作業効率
が悪いという欠点があった。
本発明の目的は、パッケージの位置決め作業を簡素化し
て、作業効率を向上させるパッケージハンドリング装置
を提供することにある。
て、作業効率を向上させるパッケージハンドリング装置
を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るパッケージハン
ドリング装置は、ガイド部と、チャック上下機構と、メ
カニカルチャックとを有し、ダイがボンディングされた
パッケージをキャリアボードに移替えるパッケージハン
ドリング装置であって、 キャリアボードは、位置決めピンとパッケージ収納部と
を有し、 位置決めピンは、キャリアボードを所定位置に位置決め
するものであり、 パッケージ収納部は、ダイボンディング済パッケージを
収納するものであり、キャリアボードに開口された孔の
縁部に底支えと横方向壁とを有し、 底支えは、キャリアボードの孔の対向縁に設けられ、ダ
イボンディング済パッケージの底部を支えるものであ
り、 横方向壁は、キャリアボードの孔の対向縁より上方に立
上り、底支えに支えられたダイボンディング済パッケー
ジの側面にあてがわれ、該パッケージの前後左右方向の
位置を規制するものであり、 ガイド部は、ダイボンディング済パッケージの搬入位置
と、該パッケージのキャリアボードへの搭載位置との間
に敷設され、搬入位置と搭載位置との間にチャック上下
機構を往復動させるものであり、 チャック上下機構は、メカニカルチャックをキャリアボ
ードに対して上下動させるものであり、 メカニカルチャックは、ダイボンディング済パッケージ
を保持し、該パッケージをキャリアボードのパッケージ
収納部内に位置決めするものである。
ドリング装置は、ガイド部と、チャック上下機構と、メ
カニカルチャックとを有し、ダイがボンディングされた
パッケージをキャリアボードに移替えるパッケージハン
ドリング装置であって、 キャリアボードは、位置決めピンとパッケージ収納部と
を有し、 位置決めピンは、キャリアボードを所定位置に位置決め
するものであり、 パッケージ収納部は、ダイボンディング済パッケージを
収納するものであり、キャリアボードに開口された孔の
縁部に底支えと横方向壁とを有し、 底支えは、キャリアボードの孔の対向縁に設けられ、ダ
イボンディング済パッケージの底部を支えるものであ
り、 横方向壁は、キャリアボードの孔の対向縁より上方に立
上り、底支えに支えられたダイボンディング済パッケー
ジの側面にあてがわれ、該パッケージの前後左右方向の
位置を規制するものであり、 ガイド部は、ダイボンディング済パッケージの搬入位置
と、該パッケージのキャリアボードへの搭載位置との間
に敷設され、搬入位置と搭載位置との間にチャック上下
機構を往復動させるものであり、 チャック上下機構は、メカニカルチャックをキャリアボ
ードに対して上下動させるものであり、 メカニカルチャックは、ダイボンディング済パッケージ
を保持し、該パッケージをキャリアボードのパッケージ
収納部内に位置決めするものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す構成図である。第１図
において、本発明に係るパッケージハンドリング装置
は、ガイド部と、チャック上下機構と、メカニカルチャ
ックとを有し、ダイがボンディングされたパッケージを
キャリアボードに移替えるものである。
において、本発明に係るパッケージハンドリング装置
は、ガイド部と、チャック上下機構と、メカニカルチャ
ックとを有し、ダイがボンディングされたパッケージを
キャリアボードに移替えるものである。
キャリアボード７は、パッケージ収納部７ａ，７ａ…と
位置決めピン１０，１０ａとを有している。パッケージ
収納部７ａは、ダイボンディング済パッケージを収納す
るものであり、キャリアボード７に開口された孔７ｂの
縁部に底支え９と横方向壁８とを有している。底支え９
は、キャリアボード７の孔７ｂの対向縁に設けられ、ダ
イボンディング済パッケージ１の底部を支えるものであ
り、横方向壁８は、キャリアボード７の孔７ｂの対向縁
より上方に立上り、底支え９に支えられたダイボンディ
ング済パッケージ１の側面にあてがわれ、パッケージ１
の前後左右方向の位置を規制するものである。また、位
置決めピン１０，１０ａは、キャリアボード７を位置決
めするものである。
位置決めピン１０，１０ａとを有している。パッケージ
収納部７ａは、ダイボンディング済パッケージを収納す
るものであり、キャリアボード７に開口された孔７ｂの
縁部に底支え９と横方向壁８とを有している。底支え９
は、キャリアボード７の孔７ｂの対向縁に設けられ、ダ
イボンディング済パッケージ１の底部を支えるものであ
り、横方向壁８は、キャリアボード７の孔７ｂの対向縁
より上方に立上り、底支え９に支えられたダイボンディ
ング済パッケージ１の側面にあてがわれ、パッケージ１
の前後左右方向の位置を規制するものである。また、位
置決めピン１０，１０ａは、キャリアボード７を位置決
めするものである。
ガイド部は、移送ガイド４と送りネジ６とを有してお
り、移送ガイド４は、ダイボンディング済パッケージ１
の搬入位置と、パッケージ１のキャリアボード７への搭
載位置との間に敷設され、送りネジ６は、搬入位置と搭
載位置との間に移送ガイド４に添ってチャック上下機構
５を往復動させるものである。
り、移送ガイド４は、ダイボンディング済パッケージ１
の搬入位置と、パッケージ１のキャリアボード７への搭
載位置との間に敷設され、送りネジ６は、搬入位置と搭
載位置との間に移送ガイド４に添ってチャック上下機構
５を往復動させるものである。
チャック上下機構５は、精密メカニカルチャック２をキ
ャリアボード７に対して上下動させるものであり、精密
メカニカルチャック２は、芯出し機構付の４本のチャッ
ク３によりパッケージ１を正確にチャッキングし、かつ
該パッケージをキャリアボード７のパッケージ収納部７
ａ内に位置決めするものである。
ャリアボード７に対して上下動させるものであり、精密
メカニカルチャック２は、芯出し機構付の４本のチャッ
ク３によりパッケージ１を正確にチャッキングし、かつ
該パッケージをキャリアボード７のパッケージ収納部７
ａ内に位置決めするものである。
また精密メカニカルチャック２の下方には、位置決めピ
ン１０，１０ａにより位置決めされてキャリアボード７
が設置される。
ン１０，１０ａにより位置決めされてキャリアボード７
が設置される。
実施例において、ダイボンディング済のセラミックスパ
ッケージ１（ここではピン・グリッド・アレイタイプ）
は、図示しないダイボンディング装置から搬出され、精
密メカニカルチャック２に保持されらるべき搬入位置に
搬入される。精密メカニカルチャック２は、芯出し機構
付の４本のチャック３で正確にダイボンディング済パッ
ケージ１をチャッキングし、かつ位置決めを行う。精密
メカニカルチャック２は、移送ガイド４と送りネジ６，
チャック上下機構５により、キャリアボード７上に移動
されて位置決めされる。キャリアボード７は、位置決め
ピン１０と１０ａにより予め位置決めされている。
ッケージ１（ここではピン・グリッド・アレイタイプ）
は、図示しないダイボンディング装置から搬出され、精
密メカニカルチャック２に保持されらるべき搬入位置に
搬入される。精密メカニカルチャック２は、芯出し機構
付の４本のチャック３で正確にダイボンディング済パッ
ケージ１をチャッキングし、かつ位置決めを行う。精密
メカニカルチャック２は、移送ガイド４と送りネジ６，
チャック上下機構５により、キャリアボード７上に移動
されて位置決めされる。キャリアボード７は、位置決め
ピン１０と１０ａにより予め位置決めされている。
精密メカニカルチャック２は、位置決めしたパッケージ
をキャリアボード７の横方向壁８，底支え９で仕切られ
た空間内に位置決めする。パッケージは、精密メカニカ
ルチャック２を下降させることにより、キャリアボード
７のパッケージ収納部７ａ内に押込められ、パッケージ
１ａ，１ｂ，１ｃは、横方向壁８及び底支え９により位
置規制されて各パッケージ収納部７ａに収納される。
をキャリアボード７の横方向壁８，底支え９で仕切られ
た空間内に位置決めする。パッケージは、精密メカニカ
ルチャック２を下降させることにより、キャリアボード
７のパッケージ収納部７ａ内に押込められ、パッケージ
１ａ，１ｂ，１ｃは、横方向壁８及び底支え９により位
置規制されて各パッケージ収納部７ａに収納される。
（実施例２） 第２図（ａ），（ｂ）は本発明の実施例２の構成図であ
る。本実施例では、搬送部から精密メカニカルチャック
２のチャック３により保持され移送されてきたダイボン
ディング済セラミックパッケージ１ｄは第２図（ａ）の
ように、その底部がブロック１１によりキャリアボード
７ａの上方位置で支えられる。次にチャック３を開きパ
ッケージ１ｄを開放し、ブロック１１を第２図（ｂ）の
ように下げて、パッケージ１ｄを横方向壁８ａ，底支え
９ａで構成されるキャリアボード７のパッケージ収納部
７ａに収納する。
る。本実施例では、搬送部から精密メカニカルチャック
２のチャック３により保持され移送されてきたダイボン
ディング済セラミックパッケージ１ｄは第２図（ａ）の
ように、その底部がブロック１１によりキャリアボード
７ａの上方位置で支えられる。次にチャック３を開きパ
ッケージ１ｄを開放し、ブロック１１を第２図（ｂ）の
ように下げて、パッケージ１ｄを横方向壁８ａ，底支え
９ａで構成されるキャリアボード７のパッケージ収納部
７ａに収納する。
この実施例では、パッケージ１ｄがキャリアボード７上
に円滑、かつ衝撃無しに収納されるため、パッケージ１
ｄの割れ，塵埃の舞上げ，誤収納を防止できる。
に円滑、かつ衝撃無しに収納されるため、パッケージ１
ｄの割れ，塵埃の舞上げ，誤収納を防止できる。
以上説明したように本発明は、パッケージをキャリアボ
ード上に予め位置決めして収納することにより、ワイヤ
ーボンディング装置におけるパッケージの位置決め作業
を簡素化することができ、これにより作業効率を向上で
きる。さらに、ワイヤーボンディング装置におけるパッ
ケージの位置決めは、キャリアボードを位置決めピンで
位置決めすることにより行うことができ、パッケージの
位置決めは、キャリアボードの位置決めとは別工程とし
て行う必要がなく、次工程のワイヤボンディング装置に
おけるパッケージのハンドリングを容易に行うことがで
きるという効果がある。
ード上に予め位置決めして収納することにより、ワイヤ
ーボンディング装置におけるパッケージの位置決め作業
を簡素化することができ、これにより作業効率を向上で
きる。さらに、ワイヤーボンディング装置におけるパッ
ケージの位置決めは、キャリアボードを位置決めピンで
位置決めすることにより行うことができ、パッケージの
位置決めは、キャリアボードの位置決めとは別工程とし
て行う必要がなく、次工程のワイヤボンディング装置に
おけるパッケージのハンドリングを容易に行うことがで
きるという効果がある。
第１図は、本発明による実施例１を示す斜視図、第２図
（ａ），（ｂ）は、本発明による実施例２を示す構成図
である。 １，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ……セラミックパッケージ ２……精密メカニカルチャック ３……チャック、４……移送ガイド ５……チャック上下機構、６……送りネジ ７……キャリアボード、７ａ……パッケージ収納部 ７ｂ……キャリアボードの孔、８，８ａ……横方向壁 ９，９ａ……底支え、１０，１０ａ……位置決めピン １１……ブロック
（ａ），（ｂ）は、本発明による実施例２を示す構成図
である。 １，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ……セラミックパッケージ ２……精密メカニカルチャック ３……チャック、４……移送ガイド ５……チャック上下機構、６……送りネジ ７……キャリアボード、７ａ……パッケージ収納部 ７ｂ……キャリアボードの孔、８，８ａ……横方向壁 ９，９ａ……底支え、１０，１０ａ……位置決めピン １１……ブロック
Claims (1)
- 【請求項１】ガイド部と、チャック上下機構と、メカニ
カルチャックとを有し、ダイがボンディングされたパッ
ケージをキャリアボードに移替えるパッケージハンドリ
ング装置であって、 キャリアボードは、位置決めピンとパッケージ収納部と
を有し、 位置決めピンは、キャリアボードを所定位置に位置決め
するものであり、 パッケージ収納部は、ダイボンディング済パッケージを
収納するものであり、キャリアボードに開口された孔の
縁部に底支えと横方向壁とを有し、 底支えは、キャリアボードの孔の対向縁に設けられ、ダ
イボンディング済パッケージの底部を支えるものであ
り、 横方向壁は、キャリアボードの孔の対向縁より上方に立
上り、底支えに支えられたダイボンディング済パッケー
ジの側面にあてがわれ、該パッケージの前後左右方向の
位置を規制するものであり、 ガイド部は、ダイボンディング済パッケージの搬入位置
と、該パッケージのキャリアボードへの搭載位置との間
に敷設され、搬入位置と搭載位置との間にチャック上下
機構を往復動させるものであり、 チャック上下機構は、メカニカルチャックをキャリアボ
ードに対して上下動させるものであり、 メカニカルチャックは、ダイボンディング済パッケージ
を保持し、該パッケージをキャリアボードのパッケージ
収納部内に位置決めするものであることを特徴とするパ
ッケージハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62289077A JPH0644580B2 (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | パッケージハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62289077A JPH0644580B2 (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | パッケージハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129421A JPH01129421A (ja) | 1989-05-22 |
| JPH0644580B2 true JPH0644580B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=17738525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62289077A Expired - Lifetime JPH0644580B2 (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | パッケージハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644580B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5988840A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | キヤリア治具 |
-
1987
- 1987-11-16 JP JP62289077A patent/JPH0644580B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01129421A (ja) | 1989-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4381601A (en) | Apparatus for mounting electronic components | |
| JPH11245064A (ja) | ディスク装置用サスペンションのレーザ溶接設備 | |
| KR20010062479A (ko) | 멀티칩 본딩 방법 및 장치 | |
| JPH0774188A (ja) | ハイブリッドダイボンダ用のダイエジェクト装置 | |
| JP3607207B2 (ja) | 収納容器からの半導体ウエーハ取り出し方法と装置 | |
| JPS6245146A (ja) | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 | |
| JP2555982B2 (ja) | 半導体装置の移載装置 | |
| JPH0985471A (ja) | マーク付け装置 | |
| KR100599127B1 (ko) | 알파칩 왝 본더 | |
| JP3522131B2 (ja) | 産業ロボット装置 | |
| JP4364393B2 (ja) | ボンディング対象物の取扱い方法、これを用いたバンプボンディング装置 | |
| JP3351246B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JPH0127577B2 (ja) | ||
| JPH01129421A (ja) | パッケージハンドリング装置 | |
| JP2001007178A (ja) | ウエハ移載装置 | |
| JP3733471B2 (ja) | ワークの位置決め固定装置 | |
| JPH03208350A (ja) | チップの収納方法 | |
| JP3211802B2 (ja) | エキストラボールの検出方法 | |
| JPS60223200A (ja) | 電子部品插入方法 | |
| JPS63220531A (ja) | Ｉｃマウント装置 | |
| JPH09246797A (ja) | ワークの位置決め固定装置 | |
| JPH10163614A (ja) | 半田ボール供給装置 | |
| JPS6265429A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| JPH0590308A (ja) | ダイボンド方法およびダイボンド装置用チツプストツクトレイ | |
| JPS6262053B2 (ja) |