JPH0127577B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0127577B2 JPH0127577B2 JP55099943A JP9994380A JPH0127577B2 JP H0127577 B2 JPH0127577 B2 JP H0127577B2 JP 55099943 A JP55099943 A JP 55099943A JP 9994380 A JP9994380 A JP 9994380A JP H0127577 B2 JPH0127577 B2 JP H0127577B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- recognition
- bonding head
- predetermined
- head
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07336—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
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- Die Bonding (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は認識機構を備えたペレツト付け方法お
よび装置に関する。
よび装置に関する。
一般に、たとえばいわゆるデユアルインライン
（DIL）形のパツケージにおいて、半導体チツプ
であるペレツトを該パツケージのペレツトマウン
ト部に取り付ける場合、第１図および第２図に示
すように、まずフレーム１４をガラス１６により
パツケージ１０のベース１２に取り付けてからペ
レツトマウント部であるキヤビテイ１８にペレツ
ト付けを行う方式と、ペレツトをベース１２に取
り付けた後にフレーム１４を該ベース１２に取り
付ける方式とがある。
（DIL）形のパツケージにおいて、半導体チツプ
であるペレツトを該パツケージのペレツトマウン
ト部に取り付ける場合、第１図および第２図に示
すように、まずフレーム１４をガラス１６により
パツケージ１０のベース１２に取り付けてからペ
レツトマウント部であるキヤビテイ１８にペレツ
ト付けを行う方式と、ペレツトをベース１２に取
り付けた後にフレーム１４を該ベース１２に取り
付ける方式とがある。
いずれの方式においても、ペレツトをキヤビテ
イ内に取り付けることは、パツケージの寸法精度
にばらつきがあること等により非常に困難なもの
であり、特に集積度の増大によりペレツトの寸法
が大型化している今日では、従来のままでペレツ
トをキヤビテイの中に取り付けることは機械的位
置決めのみでは実際的に極めて困難になつて来て
いる。
イ内に取り付けることは、パツケージの寸法精度
にばらつきがあること等により非常に困難なもの
であり、特に集積度の増大によりペレツトの寸法
が大型化している今日では、従来のままでペレツ
トをキヤビテイの中に取り付けることは機械的位
置決めのみでは実際的に極めて困難になつて来て
いる。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたもの
で、ペレツト付けの精度を向上させ、ペレツト付
けの自動化を実現できる認識機構を備えたペレツ
ト付け装置およびペレツト付け方法を提供するこ
とを目的とするものである。
で、ペレツト付けの精度を向上させ、ペレツト付
けの自動化を実現できる認識機構を備えたペレツ
ト付け装置およびペレツト付け方法を提供するこ
とを目的とするものである。
以下、本発明を図面に示す実施例に即してさら
に説明する。
に説明する。
第３図は本発明による認識機構を備えたペレツ
ト付け装置の一実施例を示す平面図、第４図はそ
の正面図である。
ト付け装置の一実施例を示す平面図、第４図はそ
の正面図である。
本実施例のペレツト付け装置はXY両方向に移
動可能なXYテーブル２０を有し、ここのXYテ
ーブル２０の上には取付板２２を介してボンデイ
ングヘツド駆動部２４が載置され、該ボンデイン
グヘツド駆動部２４の側面上部にはボンデイング
ヘツド２６が前後進および上下動可能に取り付け
られている。ボンデイングヘツド２６は、XYテ
ーブル２８上のペレツト皿３０により保持された
半導体チツプすなわちペレツト３２をたとえば真
空で吸着し、パツケージ搬送用のシユート３４上
のパツケージ１０のペレツトマウント部のキヤビ
テイ１８内に取り付けるためのものである。
動可能なXYテーブル２０を有し、ここのXYテ
ーブル２０の上には取付板２２を介してボンデイ
ングヘツド駆動部２４が載置され、該ボンデイン
グヘツド駆動部２４の側面上部にはボンデイング
ヘツド２６が前後進および上下動可能に取り付け
られている。ボンデイングヘツド２６は、XYテ
ーブル２８上のペレツト皿３０により保持された
半導体チツプすなわちペレツト３２をたとえば真
空で吸着し、パツケージ搬送用のシユート３４上
のパツケージ１０のペレツトマウント部のキヤビ
テイ１８内に取り付けるためのものである。
前記取付板２２の後部（第３図と第４図の右側
部分）には、パツケージ１０のペレツト付け位置
を認識するための光学式の認識機構３６が設置さ
れ、この認識機構３６の一側部（第３図と第４図
の左側部）には、支持板３８で支持された認識用
光学系を構成する認識ヘツド４０が延設されてい
る。さらに具体的には、本実施例における認識機
構３６の認識ヘツド４０は第５図および第６図か
ら明らかなように、パツケージ１０のベース１２
に形成されたペレツトマウント部用のキヤビテイ
１８内の金（Au）ドツト面４２の端部に位置す
る４つの認識点４４の位置を認識し、その認識結
果に基づいて精度の良いペレツト付けを行うため
のものである。そのため、本実施例の認識機構３
６はたとえばマイクロコンピユータを内蔵した制
御装置４６に接続され、該制御装置４６は前記
XYテーブル２０に接続され、認識機構３６から
認識結果に基づいて該XYテーブル２０を制御
し、該XYテーブル２０上に載置されたボンデイ
ングヘツド駆動部２４およびボンデイングヘツド
２６を所望位置に移動させて精度の良いペレツト
付けを行うことができる。
部分）には、パツケージ１０のペレツト付け位置
を認識するための光学式の認識機構３６が設置さ
れ、この認識機構３６の一側部（第３図と第４図
の左側部）には、支持板３８で支持された認識用
光学系を構成する認識ヘツド４０が延設されてい
る。さらに具体的には、本実施例における認識機
構３６の認識ヘツド４０は第５図および第６図か
ら明らかなように、パツケージ１０のベース１２
に形成されたペレツトマウント部用のキヤビテイ
１８内の金（Au）ドツト面４２の端部に位置す
る４つの認識点４４の位置を認識し、その認識結
果に基づいて精度の良いペレツト付けを行うため
のものである。そのため、本実施例の認識機構３
６はたとえばマイクロコンピユータを内蔵した制
御装置４６に接続され、該制御装置４６は前記
XYテーブル２０に接続され、認識機構３６から
認識結果に基づいて該XYテーブル２０を制御
し、該XYテーブル２０上に載置されたボンデイ
ングヘツド駆動部２４およびボンデイングヘツド
２６を所望位置に移動させて精度の良いペレツト
付けを行うことができる。
次に、本実施例の作用について説明する。第４
図から明らかなように、ボンデイングヘツド２６
は前後動および上下動可能であるが、該ボンデイ
ングヘツド２６はまず時間Ａで示す範囲では原点
位置から前進し、次いで前進の終了と同時に下降
して時間Ｂでペレツト皿３０からペレツト３２を
真空吸着した後、上昇する。上昇の終了と同時
に、ボンデイングヘツド２６は時間Ｃだけ後退
し、元の位置すなわち原点位置に戻る。
図から明らかなように、ボンデイングヘツド２６
は前後動および上下動可能であるが、該ボンデイ
ングヘツド２６はまず時間Ａで示す範囲では原点
位置から前進し、次いで前進の終了と同時に下降
して時間Ｂでペレツト皿３０からペレツト３２を
真空吸着した後、上昇する。上昇の終了と同時
に、ボンデイングヘツド２６は時間Ｃだけ後退
し、元の位置すなわち原点位置に戻る。
前記時間Ｃとほぼ対応する時間Ｄが認識ヘツド
４０による認識タイミングであり、該認識ヘツド
４０は、パツケージ１０内のベース１２に形成さ
れたペレツトマウント部用のキヤビテイ１８内の
金ドツト面４２の端部の４つの認識点４４の位置
を光学的に認識する。
４０による認識タイミングであり、該認識ヘツド
４０は、パツケージ１０内のベース１２に形成さ
れたペレツトマウント部用のキヤビテイ１８内の
金ドツト面４２の端部の４つの認識点４４の位置
を光学的に認識する。
認識ヘツド４０による認識結果は認識機構３６
から制御装置４６に送られ、該制御装置４６はそ
の認識結果に基づいて所望の精密なペレツト付け
位置を原点位置からのずれ量の演算により求め、
その結果にしたがつてXYテーブル２０を駆動制
御し、該XYテーブル２０上のボンデイングヘツ
ド２６を原点位置からのずれ量分だけ適正なペレ
ツト付け位置に移動させる。
から制御装置４６に送られ、該制御装置４６はそ
の認識結果に基づいて所望の精密なペレツト付け
位置を原点位置からのずれ量の演算により求め、
その結果にしたがつてXYテーブル２０を駆動制
御し、該XYテーブル２０上のボンデイングヘツ
ド２６を原点位置からのずれ量分だけ適正なペレ
ツト付け位置に移動させる。
その後、ボンデイングヘツド２６は下降し、時
間Ｅでペレツトのスクラビングを行いながら、時
間Ｆでペレツト付けを行うことにより、ペレツト
３２はベース１２のキヤビテイ１８内の金ドツト
面４２に対して金（Au）―シリコン（Si）共晶
反応により精度良くペレツト付けされる。
間Ｅでペレツトのスクラビングを行いながら、時
間Ｆでペレツト付けを行うことにより、ペレツト
３２はベース１２のキヤビテイ１８内の金ドツト
面４２に対して金（Au）―シリコン（Si）共晶
反応により精度良くペレツト付けされる。
ペレツト付けを終了した後、ボンデイングヘツ
ド２６は上昇し、XYテーブル２０は原点位置に
復帰し、再び前記操作を繰り返す。
ド２６は上昇し、XYテーブル２０は原点位置に
復帰し、再び前記操作を繰り返す。
なお、本実施例では、ボンデイングヘツド２６
と認識ヘツド４０とが垂直方向に同軸的に整合し
て設置されているので、認識ヘツド４０による認
識によつてボンデイングヘツド２６とパツケージ
１０との位置合せは自動的に完了することにな
り、極めて有利である。
と認識ヘツド４０とが垂直方向に同軸的に整合し
て設置されているので、認識ヘツド４０による認
識によつてボンデイングヘツド２６とパツケージ
１０との位置合せは自動的に完了することにな
り、極めて有利である。
以上説明したように、本発明によれば、認識機
構によるペレツト付け位置の認識によりペレツト
付けの精度を大幅に向上させることができ、ペレ
ツト付けの自動化も可能となる。
構によるペレツト付け位置の認識によりペレツト
付けの精度を大幅に向上させることができ、ペレ
ツト付けの自動化も可能となる。
第１図は本発明を適用できるパツケージの一例
の平面図、第２図はその側面図、第３図は本発明
による認識機構を備えたペレツト付け装置の一実
施例の平面図、第４図はその正面図、第５図はパ
ツケージのペレツトマウント部の部分断面図、第
６図は認識点の一例を示す図、第７図は本発明の
動作を示す図である。 １０……パツケージ、１２……ベース、１４…
…キヤビテイ、２０……XYテーブル、２６……
ボンデイングヘツド、３２……ペレツト、３６…
…認識機構、４０……認識ヘツド、４２……金ド
ツト面、４４……認識点、４６……制御装置。
の平面図、第２図はその側面図、第３図は本発明
による認識機構を備えたペレツト付け装置の一実
施例の平面図、第４図はその正面図、第５図はパ
ツケージのペレツトマウント部の部分断面図、第
６図は認識点の一例を示す図、第７図は本発明の
動作を示す図である。 １０……パツケージ、１２……ベース、１４…
…キヤビテイ、２０……XYテーブル、２６……
ボンデイングヘツド、３２……ペレツト、３６…
…認識機構、４０……認識ヘツド、４２……金ド
ツト面、４４……認識点、４６……制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所定のペレツト付け部にペレツトを取り付け
るボンデイングヘツドと、前記所定のペレツト付
け部を認識する認識機構と、該認識機構の認識結
果に基づいて前記所定のペレツト付け部の所定位
置からのずれ量を求め、このずれ量に応じて前記
ボンデイングヘツドの位置をXYテーブルにより
制御する制御装置を備えたペレツト付け装置。 ２ 前記ボンデイングヘツドと前記認識機構の認
識ヘツドとが垂直方向に同軸位置に設置されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ペレツト付け装置。 ３ ボンデイングヘツドに吸着させたペレツトを
所定のペレツト付け部に接続するペレツト付け方
法において、ペレツト付け部の位置を所定の認識
手段により認識し、前記認識手段による認識結果
に基づき前記ペレツト付け部の所定位置からのず
れ量を演算によつて求め、前記演算結果に基づき
XYテーブルを制御して前記XYテーブル上のボ
ンデイングヘツドを前記ずれ量に応じて移動させ
ることを特徴とするペレツト付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9994380A JPS5726448A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Pellet attaching device with recognizing mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9994380A JPS5726448A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Pellet attaching device with recognizing mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5726448A JPS5726448A (en) | 1982-02-12 |
| JPH0127577B2 true JPH0127577B2 (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=14260786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9994380A Granted JPS5726448A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Pellet attaching device with recognizing mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5726448A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2270117A2 (en) | 1998-12-28 | 2011-01-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic electroluminescence device |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58216428A (ja) * | 1982-06-11 | 1983-12-16 | Toshiba Corp | 半導体チツプ供給装置 |
| JPH0642341Y2 (ja) * | 1984-07-20 | 1994-11-02 | 日本電気株式会社 | マウント装置 |
| JPH0793328B2 (ja) * | 1988-01-18 | 1995-10-09 | 株式会社新川 | ダイボンデイング方法 |
| JPH02146832U (ja) * | 1990-05-10 | 1990-12-13 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5417627B2 (ja) * | 1974-12-25 | 1979-07-02 | ||
| JPS51149781A (en) * | 1975-06-17 | 1976-12-22 | Agency Of Ind Science & Technol | Device for mounting semiconductor laserelement |
| JPS5744687Y2 (ja) * | 1977-07-18 | 1982-10-02 |
-
1980
- 1980-07-23 JP JP9994380A patent/JPS5726448A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2270117A2 (en) | 1998-12-28 | 2011-01-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic electroluminescence device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5726448A (en) | 1982-02-12 |
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