JPS60189228A - チツプテ−ピング装置 - Google Patents
チツプテ−ピング装置Info
- Publication number
- JPS60189228A JPS60189228A JP59042853A JP4285384A JPS60189228A JP S60189228 A JPS60189228 A JP S60189228A JP 59042853 A JP59042853 A JP 59042853A JP 4285384 A JP4285384 A JP 4285384A JP S60189228 A JPS60189228 A JP S60189228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- tape
- reel
- chips
- wafer ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/741—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including a cavity for storing a finished or partly finished device during manufacturing or mounting, e.g. for an IC package or for a chip
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はチップボンダにおけるチップテーピング装置に
関する。
関する。
（発明の背景）
チップボンダにおいては、稼動率向上のため、例えば特
開昭５８−２２０４４１号公報に示すように、ウェハか
ら良品チップを識別して一旦トレーに詰め換えることが
行われている。しかしながら、かかる方法は、１個のト
レーに詰めるチップの数が少なく、チップボンダにトレ
ーラ頻繁にセットしなければならなく、作業能率が悪い
。またトレー駆動装置の振動でチップがトレーより飛び
出すことがある。またトレーがかさばったり、トレーを
長時間外部環境にさらしておくとごみ等が付着したりし
、保管上に難点があった。
開昭５８−２２０４４１号公報に示すように、ウェハか
ら良品チップを識別して一旦トレーに詰め換えることが
行われている。しかしながら、かかる方法は、１個のト
レーに詰めるチップの数が少なく、チップボンダにトレ
ーラ頻繁にセットしなければならなく、作業能率が悪い
。またトレー駆動装置の振動でチップがトレーより飛び
出すことがある。またトレーがかさばったり、トレーを
長時間外部環境にさらしておくとごみ等が付着したりし
、保管上に難点があった。
（発明の目的）
本発明の目的は、作業性及び管理性に優れたチップテー
ピング装置を提供することにある。
ピング装置を提供することにある。
（発明の実施例）
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明になるチップテーピング装置の一実施例
を示す概略構成斜視図、第２図は第１図のテープリール
手段の正面図、第３図は第２図の要部拡大断面図である
。本装置は大別して、縦横複数に分割されたチップをピ
ツクア゛ツブ位ｔ＋こｍ動するためのウェハリング駆動
手段１０と、良品チップを収納するテープリール手段３
０と、ウェハリング駆動手段１０よりテープリール手段
３０のテープに良品チップを詰めるチップピックアップ
手段５０と、ウェハリング駆動手段１０にセットされた
チップを識別するチップ識別装置６０とにより構成され
ている。
を示す概略構成斜視図、第２図は第１図のテープリール
手段の正面図、第３図は第２図の要部拡大断面図である
。本装置は大別して、縦横複数に分割されたチップをピ
ツクア゛ツブ位ｔ＋こｍ動するためのウェハリング駆動
手段１０と、良品チップを収納するテープリール手段３
０と、ウェハリング駆動手段１０よりテープリール手段
３０のテープに良品チップを詰めるチップピックアップ
手段５０と、ウェハリング駆動手段１０にセットされた
チップを識別するチップ識別装置６０とにより構成され
ている。
この手段１０は、特開昭５８−２２０４４１号公＠ｆこ
開示さｎたウェハリング駆動手段と同じ構成よりなる。
開示さｎたウェハリング駆動手段と同じ構成よりなる。
ウェハリングホルダ１１はＸ方向駆動用モータ１２によ
ってＸ方向に駆動されるＸテーブル１３に固定されてお
り、Ｘテーブル１３はＹ方向駆動用モータ１４によって
Ｙ方向に駆動されるＹテーブル１５に摺動自在に搭載さ
れている。即ち、Ｘテーブル１３とＹテーブル１５によ
ってＸＹテーブルを構成している。前記ウェハリングホ
ルダ１１には、ウェハリング１６を位置決め固定するた
めに、２本のピン１７．１８と爪１９とが設けられ、爪
１９はウェハリング１６をピン１７．１８ζこ押付ける
ように図示しないばねで付勢されでいる。
ってＸ方向に駆動されるＸテーブル１３に固定されてお
り、Ｘテーブル１３はＹ方向駆動用モータ１４によって
Ｙ方向に駆動されるＹテーブル１５に摺動自在に搭載さ
れている。即ち、Ｘテーブル１３とＹテーブル１５によ
ってＸＹテーブルを構成している。前記ウェハリングホ
ルダ１１には、ウェハリング１６を位置決め固定するた
めに、２本のピン１７．１８と爪１９とが設けられ、爪
１９はウェハリング１６をピン１７．１８ζこ押付ける
ように図示しないばねで付勢されでいる。
前記ウェハリング１６ｔこは縦横複数に等間隔にウェハ
が分割されたチップ２０が粘着シート上に貼付けられそ
の粘着シートが取付けられている。
が分割されたチップ２０が粘着シート上に貼付けられそ
の粘着シートが取付けられている。
良品チップ２０を収納するフープ状のテープ３１は、チ
ップ２０より十分率さな穴３２ａが等間隔に明けられた
主テープ３２と、この主テープ３２の上面Ｉこ貼り合せ
られチップ２０が十分大る大きさの穴３３ａが前記穴３
２ａに対応した部分に明けられた補助テープ３３とより
構成されでいる。
ップ２０より十分率さな穴３２ａが等間隔に明けられた
主テープ３２と、この主テープ３２の上面Ｉこ貼り合せ
られチップ２０が十分大る大きさの穴３３ａが前記穴３
２ａに対応した部分に明けられた補助テープ３３とより
構成されでいる。
かかる構成よりなるテープ３１は架台３４に回転自在ζ
こ支承された空リール３５ｉこ巻回されており、架台３
６に回転自在に支承され図示しない駆動手段で間欠的に
駆動させられる充填リール３７１こ巻取られる。前記両
リール３５．３７間にはテープ３１を水平にガイドする
ガイドローラ３８．３９が回転自在に配設されている。
こ支承された空リール３５ｉこ巻回されており、架台３
６に回転自在に支承され図示しない駆動手段で間欠的に
駆動させられる充填リール３７１こ巻取られる。前記両
リール３５．３７間にはテープ３１を水平にガイドする
ガイドローラ３８．３９が回転自在に配設されている。
また充填リール３７の上方にはフープ状のテープ上面カ
バー４０を巻回したカバーリール４１が架台４２に回転
自在に配設されており、充填リール３７の近傍に回転自
在に配設されたガイドローラ４３を通って前記テープ３
１の上面に重ね合せられて前記充填リール３７に巻取ら
れるようになっている。
バー４０を巻回したカバーリール４１が架台４２に回転
自在に配設されており、充填リール３７の近傍に回転自
在に配設されたガイドローラ４３を通って前記テープ３
１の上面に重ね合せられて前記充填リール３７に巻取ら
れるようになっている。
チップピックアップ手段５０（第１図参照〕この手段５
０は、特開昭５８−２２０４４１号公報に開示されたチ
ップピックアップ手段と同じ構成よりなる。
０は、特開昭５８−２２０４４１号公報に開示されたチ
ップピックアップ手段と同じ構成よりなる。
チップ２０を吸着移送する移送コレット５１はコＶット
アーム５２の一端に固定されており、コンットアーム５
２の他端はスタンド５３に上下動及び旋回可能ｌこ設け
られた上下回転軸５４に固定されている。上下回転軸５
４の上下動及び旋回は図示しない機構によって行われる
。また前記ウェハリング１６の下方ｌこは前記チップ２
０を突き上げる突上げ針５５が設けられ、この突上げ針
５５はガイド５６に沿って図示しない駆動手段で上下動
させられる。
アーム５２の一端に固定されており、コンットアーム５
２の他端はスタンド５３に上下動及び旋回可能ｌこ設け
られた上下回転軸５４に固定されている。上下回転軸５
４の上下動及び旋回は図示しない機構によって行われる
。また前記ウェハリング１６の下方ｌこは前記チップ２
０を突き上げる突上げ針５５が設けられ、この突上げ針
５５はガイド５６に沿って図示しない駆動手段で上下動
させられる。
チップ識別装置６０（第１図参照）
前記突上げ針５５の真上上方にはチップ２０の良、不良
を判定するための検出カメラ６１が配設されており、こ
の検出カメラ６１は架台６２に固定されている。
を判定するための検出カメラ６１が配設されており、こ
の検出カメラ６１は架台６２に固定されている。
次にかから構成される装置の作動について説明する。ウ
ェハリング駆動手段１０のＸＹテーブル１３．１５の移
動によってピックアップされるチップ２０がピックアッ
プ位置に位置決めされると、チップ識別装置６０のカメ
ラ６１によってチップ２０の良、不良が識別される。チ
ップ２０が不良であると、再びＸＹテーブル１３．１５
が駆動して次のチップ２０がチップピックアップ位置に
位置決めされ、チップ２０の良、不良が識別される。
ェハリング駆動手段１０のＸＹテーブル１３．１５の移
動によってピックアップされるチップ２０がピックアッ
プ位置に位置決めされると、チップ識別装置６０のカメ
ラ６１によってチップ２０の良、不良が識別される。チ
ップ２０が不良であると、再びＸＹテーブル１３．１５
が駆動して次のチップ２０がチップピックアップ位置に
位置決めされ、チップ２０の良、不良が識別される。
識別されたチップ２０が良品であると、上下回転軸５４
が下降及び上昇し、ウェハリング１６上のチ゛ツブ２０
を移送コＶット５１により真空吸着してピックアップす
る。続いて上下回転軸５４が回転して移送コレット５１
ｊこ吸着されたチップ２０はテープ３１の穴３３ａの上
方の所定位置に位置する。そして、上下回転軸５４が下
降し、移送コンット５１の真空が切れると、チップ２０
はテープ３１の穴３３ａ内に載置される。その後上下回
転軸５４は上昇及び前記と逆方向に回転し、移送コレラ
１−５１はウェハリング１６上のチップピックアップ位
置の上方に位置する。
が下降及び上昇し、ウェハリング１６上のチ゛ツブ２０
を移送コＶット５１により真空吸着してピックアップす
る。続いて上下回転軸５４が回転して移送コレット５１
ｊこ吸着されたチップ２０はテープ３１の穴３３ａの上
方の所定位置に位置する。そして、上下回転軸５４が下
降し、移送コンット５１の真空が切れると、チップ２０
はテープ３１の穴３３ａ内に載置される。その後上下回
転軸５４は上昇及び前記と逆方向に回転し、移送コレラ
１−５１はウェハリング１６上のチップピックアップ位
置の上方に位置する。
前記のようにウェハリング１６上より移送コンット５１
によって良品チップ２０がピックアップされる毎に前記
したようにＸＹテーブル１３．１５が駆動してチップ２
０の良、不良がカメラ６１によって識別される。またテ
ープ３１に良品チップ２０が収納し終る毎に充填リール
３７は穴３３ａのピ゛ソチ間隔だけ間欠的に駆動され、
良品チップ２０が収納されたテープ３１は上面にテープ
上面カバー４０が重ね合せられ、充填リール３７に巻取
られる。
によって良品チップ２０がピックアップされる毎に前記
したようにＸＹテーブル１３．１５が駆動してチップ２
０の良、不良がカメラ６１によって識別される。またテ
ープ３１に良品チップ２０が収納し終る毎に充填リール
３７は穴３３ａのピ゛ソチ間隔だけ間欠的に駆動され、
良品チップ２０が収納されたテープ３１は上面にテープ
上面カバー４０が重ね合せられ、充填リール３７に巻取
られる。
このように、良品チップ２ｏをテープ３１に収納して充
填リール３７に巻取るので、非常に多くの良品チップ２
０を収容できる。従って、かさばらなく管理上優れてい
ると共に、次の工程１こおけるチップボンダにおいては
、前記のように多数の良品チップ２０が収容されたテー
プ３１を巻回した充填リール３７をセットして使用でき
るので、チップボンダの稼動率が一層向上する。
填リール３７に巻取るので、非常に多くの良品チップ２
０を収容できる。従って、かさばらなく管理上優れてい
ると共に、次の工程１こおけるチップボンダにおいては
、前記のように多数の良品チップ２０が収容されたテー
プ３１を巻回した充填リール３７をセットして使用でき
るので、チップボンダの稼動率が一層向上する。
なお、上記実施例１こおいては、テープ３０こテープ上
面カバー４０を重ねたが、主テープ３２のダイ２０側の
面を弱い粘着剤を塗布しておくと。
面カバー４０を重ねたが、主テープ３２のダイ２０側の
面を弱い粘着剤を塗布しておくと。
チップ２０は主テープ３２の粘着剤に保持されるので、
特にテープ上面カバー４０を設けなくてもよい。
特にテープ上面カバー４０を設けなくてもよい。
（発明の効果）
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、テープ
の凹部に良品チップを収納し、この良品チップを収納し
たテープを充填リールに巻回して保管できるので、かさ
ばらなく、またごみなどの付着もなく、管理上優れると
共に、次工程９）チップボンダの稼動率が一層向上する
。
の凹部に良品チップを収納し、この良品チップを収納し
たテープを充填リールに巻回して保管できるので、かさ
ばらなく、またごみなどの付着もなく、管理上優れると
共に、次工程９）チップボンダの稼動率が一層向上する
。
第１図は本発明になるチップテーピング装置の一実施例
を示す概略構成斜視図、第２図は第１図のテープリール
手段の正面図、第３図は第２図の要部拡大断面図である
。 １０・・・ウェハリング駆動手段、 １６・・・ウェハ
リング、 ２０・・・チップ、 ３０・・・テープリー
ル手段、 ３１・・・テープ、 ３３ａ・・・穴、３５
・・・空リール、３７・・・充填リール、５０・・・チ
ップピックアップ手段、 ６０・・・チップ識別装置。 第１図
を示す概略構成斜視図、第２図は第１図のテープリール
手段の正面図、第３図は第２図の要部拡大断面図である
。 １０・・・ウェハリング駆動手段、 １６・・・ウェハ
リング、 ２０・・・チップ、 ３０・・・テープリー
ル手段、 ３１・・・テープ、 ３３ａ・・・穴、３５
・・・空リール、３７・・・充填リール、５０・・・チ
ップピックアップ手段、 ６０・・・チップ識別装置。 第１図
Claims (1)
- 縦横に配列された多数のチップが設けられたつするチッ
プ識別装置と、この識別されたウェハリング上の良品チ
ップを１個づつピックアップして所定のチップ収納位置
ｆこ移動するチップピックアップ手段とを備えたチップ
テーピング装置において、チップを収納する凹部が等間
隔に形成されたテープと、このテープを巻回した空リー
ルと、この空リールより一定距離離れて配設され空リー
ルに巻回されたテープをこのテープの凹部ピッチ間隔づ
つ巻取る充填リールとよりなるテープリール手段を備え
、前記テープの凹部が前記チップ収納位置に位置するよ
うに前記テープリール手段を配設したことを特徴とする
チップテーピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59042853A JPS60189228A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | チツプテ−ピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59042853A JPS60189228A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | チツプテ−ピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189228A true JPS60189228A (ja) | 1985-09-26 |
Family
ID=12647571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59042853A Pending JPS60189228A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | チツプテ−ピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189228A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219955A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子チップ部品のテーピング包装方法 |
| JP2006049877A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｃチップ及びその作製方法 |
| SG152128A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-05-29 | Emutech Co Ltd | Chip transporting method and the device thereof |
| US8426293B2 (en) | 2004-07-09 | 2013-04-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC chip and its manufacturing method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588944B2 (ja) * | 1981-04-01 | 1983-02-18 | アイワ株式会社 | 電気部品のハンダ付け方法 |
-
1984
- 1984-03-08 JP JP59042853A patent/JPS60189228A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588944B2 (ja) * | 1981-04-01 | 1983-02-18 | アイワ株式会社 | 電気部品のハンダ付け方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219955A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子チップ部品のテーピング包装方法 |
| JP2006049877A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-02-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｃチップ及びその作製方法 |
| US8426293B2 (en) | 2004-07-09 | 2013-04-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC chip and its manufacturing method |
| SG152128A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-05-29 | Emutech Co Ltd | Chip transporting method and the device thereof |
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