JPH0644667B2 - シ−ルド付可撓性プリント回路基板 - Google Patents
シ−ルド付可撓性プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH0644667B2 JPH0644667B2 JP19713785A JP19713785A JPH0644667B2 JP H0644667 B2 JPH0644667 B2 JP H0644667B2 JP 19713785 A JP19713785 A JP 19713785A JP 19713785 A JP19713785 A JP 19713785A JP H0644667 B2 JPH0644667 B2 JP H0644667B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- shield
- vapor deposition
- tetrafluoroethylene resin
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はシールド付可撓性プリント回路基板に係わる。
［在来技術を問題点］ 可撓性プリント回路基板（以下FPCという）として、ポ
リエステル、ポリイミドフィルムに接着剤を塗布して銅
箔と貼合せ、どの後銅箔をエッチングして回路形成した
ものが用いられるが、耐熱、難燃、半田付性が要求され
る基板としては、ほとんどポリイミドフィルムをベース
にしたもので、一部弗素系樹脂、例えばFEP,PFA,ETFE等
を押出しコーティングした基板が使用されている。
リエステル、ポリイミドフィルムに接着剤を塗布して銅
箔と貼合せ、どの後銅箔をエッチングして回路形成した
ものが用いられるが、耐熱、難燃、半田付性が要求され
る基板としては、ほとんどポリイミドフィルムをベース
にしたもので、一部弗素系樹脂、例えばFEP,PFA,ETFE等
を押出しコーティングした基板が使用されている。
ところで、回路が１MHz以上の高周波回路として使用さ
れるものは、FPCにシールド層を必要とするが、ポリイ
ミドフィルムでは絶縁層の誘電率が3.5と高いため、優
れたシールド効果が得られなかった。
れるものは、FPCにシールド層を必要とするが、ポリイ
ミドフィルムでは絶縁層の誘電率が3.5と高いため、優
れたシールド効果が得られなかった。
このため、一部10GHz以上の高周波域では、硬質の四弗
化エチレン樹脂基板が使用され、金属板でシールドるす
方式がとられていた。
化エチレン樹脂基板が使用され、金属板でシールドるす
方式がとられていた。
静電シールド、電磁シールド効果を出すには、絶縁層の
容量を小さくする必要がある。ポリイミドフィルムや四
弗化樹脂フィルムでは層を厚くすると可撓性がなくな
り、又高価である。特に四弗化樹脂の場合、同樹脂と銅
箔やシールド層との接着が困難で、表面処理に多大な労
力とコストを要している。
容量を小さくする必要がある。ポリイミドフィルムや四
弗化樹脂フィルムでは層を厚くすると可撓性がなくな
り、又高価である。特に四弗化樹脂の場合、同樹脂と銅
箔やシールド層との接着が困難で、表面処理に多大な労
力とコストを要している。
［発明の目的］ 本発明は耐熱、難燃、半田耐熱性があり、可撓性を保持
し、加工性に優れ、且つ高周波に対して十分シールド効
果を維持できるシールド付可撓性プリント回路基板を提
供することを目的とするものである。
し、加工性に優れ、且つ高周波に対して十分シールド効
果を維持できるシールド付可撓性プリント回路基板を提
供することを目的とするものである。
［発明の構成］ 本発明は、四弗化エチレン樹脂を100〜500％延伸し、延
伸によるフィルム中の気孔率を30〜80％とした多孔質四
弗化エチレン樹脂フィルムの片面に金属を物理蒸着し、
露光、現像、エッチング、銅メッキにより形成した電気
回路と、他の片面に金属を物理蒸着したシールド層を備
える多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムと前記と同様に
片面に金属を物理蒸着し、露光、現像、エッチング、銅
メッキにより形成した電気回路と他の片面に金属を物理
蒸着したシールド層を備える多孔質四弗化エチレン樹脂
フィルム、または片面のみに金属を物理蒸着したシール
ド層を備える多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムとを、
前記両フィルムのシールド層を表にして接合したことを
特徴とするシールド付可撓性プリント回路基板を提供す
るもである。なお、気孔率が30%以上であると誘電率は
低下せず、又接着力も低い。80%以上になると表面にお
ける金属層の物理蒸着に均一性を得ることができず、又
機械的強度が低く実用に耐えない。
伸によるフィルム中の気孔率を30〜80％とした多孔質四
弗化エチレン樹脂フィルムの片面に金属を物理蒸着し、
露光、現像、エッチング、銅メッキにより形成した電気
回路と、他の片面に金属を物理蒸着したシールド層を備
える多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムと前記と同様に
片面に金属を物理蒸着し、露光、現像、エッチング、銅
メッキにより形成した電気回路と他の片面に金属を物理
蒸着したシールド層を備える多孔質四弗化エチレン樹脂
フィルム、または片面のみに金属を物理蒸着したシール
ド層を備える多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムとを、
前記両フィルムのシールド層を表にして接合したことを
特徴とするシールド付可撓性プリント回路基板を提供す
るもである。なお、気孔率が30%以上であると誘電率は
低下せず、又接着力も低い。80%以上になると表面にお
ける金属層の物理蒸着に均一性を得ることができず、又
機械的強度が低く実用に耐えない。
上述のように、四弗化エチレン樹脂を延伸し、表面にも
微小孔を有する多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムは、
表面微小孔による凹凸面に、銅その他の金属を物理蒸着
により均一に被覆することができ、蒸着した金属は微小
孔より多孔質内部に入り込み、機械的に強固に接合す
る。
微小孔を有する多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムは、
表面微小孔による凹凸面に、銅その他の金属を物理蒸着
により均一に被覆することができ、蒸着した金属は微小
孔より多孔質内部に入り込み、機械的に強固に接合す
る。
第２図に多孔質四弗化エチレンフィルムに金属を蒸着し
たものを拡大して示す。すでに知られているように、四
弗化エチレン樹脂は延伸（２軸延伸を含む）により多孔
質フィルムとなる。本発明においてしようされるものの
孔径は0.1〜５μ位、厚さは50〜500μが適当である。図
において１は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを示
し、２は微小孔を示し、３は物理蒸着された金属層を示
す。回路構成用の銅の蒸着が行われ、この反対面に銅、
ニッケル、鉄等の金属の物理蒸着でシールド層が形成さ
れる。
たものを拡大して示す。すでに知られているように、四
弗化エチレン樹脂は延伸（２軸延伸を含む）により多孔
質フィルムとなる。本発明においてしようされるものの
孔径は0.1〜５μ位、厚さは50〜500μが適当である。図
において１は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを示
し、２は微小孔を示し、３は物理蒸着された金属層を示
す。回路構成用の銅の蒸着が行われ、この反対面に銅、
ニッケル、鉄等の金属の物理蒸着でシールド層が形成さ
れる。
銅、ニッケル、鉄等の金属の物理蒸着手段として、真空
蒸着、スパッタリング、クラスターイオン蒸着法等が使
用され、その厚みは0.1〜５μ程度である。
蒸着、スパッタリング、クラスターイオン蒸着法等が使
用され、その厚みは0.1〜５μ程度である。
回路構成用の銅の蒸着面は、露光、現像、エッチングに
より所要回路を現出させ、その後回路上のみ電気メッキ
により厚み10μ程度までふとらせる。
より所要回路を現出させ、その後回路上のみ電気メッキ
により厚み10μ程度までふとらせる。
第１図(イ)、(ロ)は本発明の実施例を示す。(イ)図におい
て、１は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムであり、４
は金属蒸着によるシールド層を示す。図示のように２枚
の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム１のうち１枚の片
面にはすでに説明した方法で金属蒸着回路５およびその
表面への銅メッキによる電気回路６が形成され、両多孔
質四弗化エチレン樹脂フィルム１はシールド層４をそれ
ぞれ外側として、内側となる面に接着剤を貼って一体と
する。
て、１は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムであり、４
は金属蒸着によるシールド層を示す。図示のように２枚
の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム１のうち１枚の片
面にはすでに説明した方法で金属蒸着回路５およびその
表面への銅メッキによる電気回路６が形成され、両多孔
質四弗化エチレン樹脂フィルム１はシールド層４をそれ
ぞれ外側として、内側となる面に接着剤を貼って一体と
する。
(ロ)図において、２枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィ
ルム１には上下対称に、同一パターンの金属蒸着回路５
およびその表面への銅電気メッキによる電気回路が形成
され、それぞれの他の片面には金属蒸着によるシールド
層が形成され、２枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィル
ムは、対称的に形成された電気回路６を合わせ、半田層
７によって一体とする。
ルム１には上下対称に、同一パターンの金属蒸着回路５
およびその表面への銅電気メッキによる電気回路が形成
され、それぞれの他の片面には金属蒸着によるシールド
層が形成され、２枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィル
ムは、対称的に形成された電気回路６を合わせ、半田層
７によって一体とする。
以上は本発明の構成を励磁するものであるが、次に本発
明による試作例について説明する。
明による試作例について説明する。
気孔率40%、厚さ120μの多孔質四弗化エチレン樹脂フィ
ルム（孔径0.3〜２μ）にスパッタリング装置内で、銅
を0.5μ厚うらおもて蒸着した。その後、片面のみに電
気回路を露光、現像、エッチングにより現出させ、その
後回路上のみ電気メッキにより厚さ10μまでほとらせ
た。
ルム（孔径0.3〜２μ）にスパッタリング装置内で、銅
を0.5μ厚うらおもて蒸着した。その後、片面のみに電
気回路を露光、現像、エッチングにより現出させ、その
後回路上のみ電気メッキにより厚さ10μまでほとらせ
た。
さらに、片面のみ銅スパッタリングした多孔質四弗化エ
チレンフィルムの裏面に、熱硬化性型のフィルム状接着
剤をラミネートし、前記回路面に重ね、150℃で加圧接
着させた。
チレンフィルムの裏面に、熱硬化性型のフィルム状接着
剤をラミネートし、前記回路面に重ね、150℃で加圧接
着させた。
得られた回路及びシールド層の接着力は400g/cmの剥離
強度が得られ、前記多孔質フィルムが破断した。
強度が得られ、前記多孔質フィルムが破断した。
またシールド効果を測定した結果、一般FPCと比較して
静電容量が1/4に低下して良好なシールド特性を示し
た。
静電容量が1/4に低下して良好なシールド特性を示し
た。
本発明は高周波基板、シールド付FPCに適用することが
できる。
できる。
［効果］ 以上説明したように、従来は四弗化樹脂を単にシートと
したものを使用していたのに対し、本発明では多孔質の
四弗化エチレン樹脂（厚さ50〜500μ）を用いているた
め、半田耐熱性、低誘電率（ε：1.4〜2.1）、柔軟性を
示すFPCが得られる。
したものを使用していたのに対し、本発明では多孔質の
四弗化エチレン樹脂（厚さ50〜500μ）を用いているた
め、半田耐熱性、低誘電率（ε：1.4〜2.1）、柔軟性を
示すFPCが得られる。
金属蒸着層が多孔質体表面の１〜10μ深さまで入り込み
投錨状態となり、多孔質の表面に接着剤なくして金属が
一体化しており、耐熱的であって、温湿度の影響を受け
ないプリント回路基板が得られる。
投錨状態となり、多孔質の表面に接着剤なくして金属が
一体化しており、耐熱的であって、温湿度の影響を受け
ないプリント回路基板が得られる。
第１図(イ)、(ロ)、はそれぞれ本発明の実施例であり、拡
大断面図である。 第２図は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムに対する金
属物理蒸着の説明図である。 １…多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム、２…微小孔、
３…蒸着金属層、４…シールド層、５…金属蒸着回路、
６…電気回路、７…半田層。
大断面図である。 第２図は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムに対する金
属物理蒸着の説明図である。 １…多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム、２…微小孔、
３…蒸着金属層、４…シールド層、５…金属蒸着回路、
６…電気回路、７…半田層。
Claims (1)
- 【請求項１】片面に金属を物理蒸着し、露光、現像、エ
ッチング、銅メッキにより形成した電気回路と、他の片
面に金属を物理蒸着したシールド層を備える多孔質四弗
化エチレン樹脂フィルムと前記と同様に片面に金属を物
理蒸着し、露光、現像、エッチング、銅メッキにより形
成した電気回路と、他の片面に金属を物理蒸着したシー
ルド層を備える多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム、ま
たは、片面のみに金属を物理蒸着したシールド層を備え
る多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムと、前記両フィル
ムのシールド層を表にして接合したことを特徴とするシ
ールド付可撓性プリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19713785A JPH0644667B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19713785A JPH0644667B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255991A JPS6255991A (ja) | 1987-03-11 |
| JPH0644667B2 true JPH0644667B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=16369369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19713785A Expired - Lifetime JPH0644667B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644667B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442890A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Japan Gore Tex Inc | Printed substrate |
| JPH01287999A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
| JPH04267597A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP3080453B2 (ja) * | 1991-12-10 | 2000-08-28 | 三菱電機株式会社 | モジュール回路の防湿構造 |
| JP2007180371A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Cable Ltd | 基板及び電子モジュール |
| JP5098794B2 (ja) * | 2008-05-14 | 2012-12-12 | 日立化成工業株式会社 | 高周波回路基板 |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19713785A patent/JPH0644667B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6255991A (ja) | 1987-03-11 |
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