JPH0645206A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0645206A JPH0645206A JP4215549A JP21554992A JPH0645206A JP H0645206 A JPH0645206 A JP H0645206A JP 4215549 A JP4215549 A JP 4215549A JP 21554992 A JP21554992 A JP 21554992A JP H0645206 A JPH0645206 A JP H0645206A
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- JP
- Japan
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- resin layer
- foil
- hydrophilic resin
- solid electrolytic
- layer
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- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 漏れ電流不良の低減と耐湿特性の改善を図
る。 【構成】 エッチド箔１０をレジスト層１２によって陽
極引出し部１０ａと素子箔部１０ｂとに区画する際、そ
のレジスト層１２を親水性樹脂層１２ａと撥水性樹脂層
１２ｂとから形成する。
る。 【構成】 エッチド箔１０をレジスト層１２によって陽
極引出し部１０ａと素子箔部１０ｂとに区画する際、そ
のレジスト層１２を親水性樹脂層１２ａと撥水性樹脂層
１２ｂとから形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、さらに詳しく言えば、導電性高分子物質
からなる固体電解質を備えた固体電解コンデンサの製造
方法に関するものである。
造方法に関し、さらに詳しく言えば、導電性高分子物質
からなる固体電解質を備えた固体電解コンデンサの製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】固体電解コンデンサにおいては、その固
体電解質として導電性高分子物質（例えばポリピロー
ル）を用いることにより、二酸化マンガンなどを固体電
解質とする固体電解コンデンサに比べて等価直列抵抗お
よび漏れ電流をより小さくすることができる。
体電解質として導電性高分子物質（例えばポリピロー
ル）を用いることにより、二酸化マンガンなどを固体電
解質とする固体電解コンデンサに比べて等価直列抵抗お
よび漏れ電流をより小さくすることができる。
【０００３】この種の固体電解コンデンサを製造するに
際しては、図５および図６に例示されているように、ま
ず、誘電体酸化皮膜を形成できる金属板、例えば帯状を
なすアルミニウム箔１を用意し、同アルミニウム箔１を
櫛歯状に形成してその片側に複数の突起部２…を連設す
る。
際しては、図５および図６に例示されているように、ま
ず、誘電体酸化皮膜を形成できる金属板、例えば帯状を
なすアルミニウム箔１を用意し、同アルミニウム箔１を
櫛歯状に形成してその片側に複数の突起部２…を連設す
る。
【０００４】そして、この各突起部２の基部側にレジス
ト層３を設けて、陽極引出し部１ａと素子箔部１ｂに区
分し、各素子箔部１ｂに化学重合法により化学酸化重合
膜４を形成する。
ト層３を設けて、陽極引出し部１ａと素子箔部１ｂに区
分し、各素子箔部１ｂに化学重合法により化学酸化重合
膜４を形成する。
【０００５】次に、電解重合液中に浸漬して電解重合法
により同化学酸化重合膜４上に導電性高分子物質よりな
る電解重合膜５を形成する。この場合、電解重合槽６側
が陰極とされ、化学酸化重合膜４には陽極側給電端子７
を接触させて重合電圧を印加する。
により同化学酸化重合膜４上に導電性高分子物質よりな
る電解重合膜５を形成する。この場合、電解重合槽６側
が陰極とされ、化学酸化重合膜４には陽極側給電端子７
を接触させて重合電圧を印加する。
【０００６】しかる後、図示されていないが、電解重合
膜５上に陰極引出し層としてのカーボン層および銀層を
順次形成する。このように、実際の製造工程において
は、１枚のアルミニウム箔から突起部２の数に相当す
る、例えば５０個のコンデンサ素子を得るようにしてい
る。
膜５上に陰極引出し層としてのカーボン層および銀層を
順次形成する。このように、実際の製造工程において
は、１枚のアルミニウム箔から突起部２の数に相当す
る、例えば５０個のコンデンサ素子を得るようにしてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】レジスト層３は、化学
重合時にその化学重合液が陽極引出し部１ａ側に這い上
がらないようにするためのものであり、これには撥水性
樹脂や親水性樹脂もしくはこれらの樹脂テープが用いら
れている。
重合時にその化学重合液が陽極引出し部１ａ側に這い上
がらないようにするためのものであり、これには撥水性
樹脂や親水性樹脂もしくはこれらの樹脂テープが用いら
れている。
【０００８】しかしながら、撥水性樹脂の場合レジスト
層３の近傍にポリマーの未形成部が残ってしまい、耐湿
性での不良原因となる。
層３の近傍にポリマーの未形成部が残ってしまい、耐湿
性での不良原因となる。
【０００９】これに対して、親水性樹脂の場合にはポリ
マーの這い上がりを阻止し得ず、漏れ電流不良が多発す
る。また、樹脂テープを用いる場合には、密着性が十分
でなく、その樹脂テープの粘着剤と箔の間のわずかな隙
間より、化学重合液や電解重合液、あるいはカーボン、
銀ペーストなどの陰極引出し材が浸み込み、ショート不
良が発生する。
マーの這い上がりを阻止し得ず、漏れ電流不良が多発す
る。また、樹脂テープを用いる場合には、密着性が十分
でなく、その樹脂テープの粘着剤と箔の間のわずかな隙
間より、化学重合液や電解重合液、あるいはカーボン、
銀ペーストなどの陰極引出し材が浸み込み、ショート不
良が発生する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、予めエッ
チング処理された弁作用金属箔に誘電体酸化被膜を形成
した後、その所定部位にレジスト層を設けて同弁作用金
属箔を陽極引出し部と素子箔部とに区画し、同素子箔部
側に化学重合法により化学酸化重合膜を形成し、次いで
電解重合液中に浸漬して電解重合法により同化学酸化重
合膜上に導電性高分子物質よりなる電解重合膜を形成し
てなる固体電解コンデンサの製造方法において、上記レ
ジスト層を撥水性樹脂層と同撥水性樹脂層よりも上記素
子箔部側に露出するように配置される親水性樹脂層とか
ら形成したことにある。
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、予めエッ
チング処理された弁作用金属箔に誘電体酸化被膜を形成
した後、その所定部位にレジスト層を設けて同弁作用金
属箔を陽極引出し部と素子箔部とに区画し、同素子箔部
側に化学重合法により化学酸化重合膜を形成し、次いで
電解重合液中に浸漬して電解重合法により同化学酸化重
合膜上に導電性高分子物質よりなる電解重合膜を形成し
てなる固体電解コンデンサの製造方法において、上記レ
ジスト層を撥水性樹脂層と同撥水性樹脂層よりも上記素
子箔部側に露出するように配置される親水性樹脂層とか
ら形成したことにある。
【００１１】ここで、撥水性樹脂としては、その樹脂表
面が密であることが望まれるため、シリコン系の樹脂が
好ましく、また、親水性樹脂としては、その樹脂表面が
粗であることが望ましく、この意味からしてエポキシ系
樹脂が好ましい。
面が密であることが望まれるため、シリコン系の樹脂が
好ましく、また、親水性樹脂としては、その樹脂表面が
粗であることが望ましく、この意味からしてエポキシ系
樹脂が好ましい。
【００１２】レジスト層を形成するには、まず所定の幅
をもって親水性樹脂層をディスペンサなどによる塗布ま
たは印刷法により形成した後、同親水性樹脂層上におい
てそれよりも幅の狭い撥水性樹脂層を陽極引出し部側寄
りに形成しても良いし、これに対して、撥水性樹脂層を
陽極引出し部側とし、親水性樹脂層を素子箔部側とし
て、両樹脂層を平行に形成しても良い。
をもって親水性樹脂層をディスペンサなどによる塗布ま
たは印刷法により形成した後、同親水性樹脂層上におい
てそれよりも幅の狭い撥水性樹脂層を陽極引出し部側寄
りに形成しても良いし、これに対して、撥水性樹脂層を
陽極引出し部側とし、親水性樹脂層を素子箔部側とし
て、両樹脂層を平行に形成しても良い。
【００１３】樹脂層の幅寸法については、狭すぎると撥
水性樹脂といえども這い上がりが生じ、また、広すぎる
と素子の実使用面積が少なくなり定格容量が低くなるた
め、０．４〜１．２ｍｍが好ましい。
水性樹脂といえども這い上がりが生じ、また、広すぎる
と素子の実使用面積が少なくなり定格容量が低くなるた
め、０．４〜１．２ｍｍが好ましい。
【００１４】化学重合は、弁作用金属箔、例えばアルミ
ニウムエッチド箔をまずモノマーと溶媒を含む水溶液に
浸漬し、同アルミニウムエッチド箔の細孔内にモノマー
を導入する。モノマー濃度は５〜５０ｗｔ％、好ましく
は２０〜４０ｗｔ％で、溶媒の濃度は５〜５０ｗｔ％、
好ましくは２０〜４０ｗｔ％が良い。
ニウムエッチド箔をまずモノマーと溶媒を含む水溶液に
浸漬し、同アルミニウムエッチド箔の細孔内にモノマー
を導入する。モノマー濃度は５〜５０ｗｔ％、好ましく
は２０〜４０ｗｔ％で、溶媒の濃度は５〜５０ｗｔ％、
好ましくは２０〜４０ｗｔ％が良い。
【００１５】次いで、酸化剤と支持電解質を含む水溶液
に浸漬し、同アルミニウムエッチド箔表面および細孔内
のモノマーを導電性高分子に重合する。なお、モノマ
ー、酸化剤は浸漬以外に均一に付着可能な塗布または噴
霧などの方法でも良い。
に浸漬し、同アルミニウムエッチド箔表面および細孔内
のモノマーを導電性高分子に重合する。なお、モノマ
ー、酸化剤は浸漬以外に均一に付着可能な塗布または噴
霧などの方法でも良い。
【００１６】また、電解重合液はモノマーと支持電解質
と溶媒からなる。モノマーの濃度は０．０１〜５．０ｍ
ｏｌ／ｌ、好ましくは０．０５〜３．０ｍｏｌ／ｌが良
い。支持電解質の濃度は０．０１〜５．０ｍｏｌ／ｌ、
好ましくは０．０５〜３．０ｍｏｌ／ｌが良い。
と溶媒からなる。モノマーの濃度は０．０１〜５．０ｍ
ｏｌ／ｌ、好ましくは０．０５〜３．０ｍｏｌ／ｌが良
い。支持電解質の濃度は０．０１〜５．０ｍｏｌ／ｌ、
好ましくは０．０５〜３．０ｍｏｌ／ｌが良い。
【００１７】モノマーとしては、ピロール、チォフェ
ン、フラン、アニリンなどの複素環式化合物が用いられ
る。
ン、フラン、アニリンなどの複素環式化合物が用いられ
る。
【００１８】酸化剤としては、ヨウ素、臭素、ヨウ化臭
素などのハロゲン、五フッ化ヒ素、五フッ化アンチモ
ン、四フッ化ケイ素、五塩化リン、五フッ化リン、塩化
アルミニウム、塩化モリブデンなどの金属ハロゲン化
物、硫酸、硝酸、フルオロ硫酸、トリフルオロメタン硫
酸、クロロ硫酸などのプロトン酸、三酸化イオウ、二酸
化窒素などの含酸素化合物、過硫酸アンモニウムなどの
過硫酸塩、過酸化水素、過酢酸、ジフルオロスルホニル
パーオキサイドなどの過酸化物、硝酸第２鉄、硫酸第２
鉄などの鉄化合物、硝酸第２銅、硫酸銅などの銅化合物
などが用いられる。
素などのハロゲン、五フッ化ヒ素、五フッ化アンチモ
ン、四フッ化ケイ素、五塩化リン、五フッ化リン、塩化
アルミニウム、塩化モリブデンなどの金属ハロゲン化
物、硫酸、硝酸、フルオロ硫酸、トリフルオロメタン硫
酸、クロロ硫酸などのプロトン酸、三酸化イオウ、二酸
化窒素などの含酸素化合物、過硫酸アンモニウムなどの
過硫酸塩、過酸化水素、過酢酸、ジフルオロスルホニル
パーオキサイドなどの過酸化物、硝酸第２鉄、硫酸第２
鉄などの鉄化合物、硝酸第２銅、硫酸銅などの銅化合物
などが用いられる。
【００１９】支持電解質には、Ｐ−トルエンスルホン
酸、ナフタレンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸などの
スルホン酸、安息香酸、アジピン酸、シュウ酸、フタル
酸などのカルボン酸、フェニルリン酸、ナフチルリン酸
などのリン酸、フェニルホウ酸などのホウ酸が単独でも
しくは混合して用いられる。
酸、ナフタレンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸などの
スルホン酸、安息香酸、アジピン酸、シュウ酸、フタル
酸などのカルボン酸、フェニルリン酸、ナフチルリン酸
などのリン酸、フェニルホウ酸などのホウ酸が単独でも
しくは混合して用いられる。
【００２０】溶媒としては、水のほかエタノール、メタ
ノールなどのプロトン性溶媒と、アセトニトリル、プロ
ピレンカーボネイト、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドな
どの非プロトン性溶媒が単独でもしくは混合して用いら
れる。溶媒の種類は支持電解質により適宜選択される。
ノールなどのプロトン性溶媒と、アセトニトリル、プロ
ピレンカーボネイト、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドな
どの非プロトン性溶媒が単独でもしくは混合して用いら
れる。溶媒の種類は支持電解質により適宜選択される。
【００２１】用いられる弁作用金属箔としては、アルミ
ニウム、タンタル、チタンもしくはニオブなどの２０〜
３００μｍの薄箔が好ましい。
ニウム、タンタル、チタンもしくはニオブなどの２０〜
３００μｍの薄箔が好ましい。
【００２２】なお電解重合を行なう場合、本発明におい
ては、給電端子を親水性樹脂層上に形成されている化学
酸化重合膜に接触させるようにしている。
ては、給電端子を親水性樹脂層上に形成されている化学
酸化重合膜に接触させるようにしている。
【００２３】
【作用】素子箔部側に親水性樹脂層が露出しているた
め、レジスト層の近傍にポリマー未形成部が残るような
ことがないとともに、陽極引出し部側には撥水性樹脂層
が設けられているため、ポリマーの這い上がりが確実に
防止される。
め、レジスト層の近傍にポリマー未形成部が残るような
ことがないとともに、陽極引出し部側には撥水性樹脂層
が設けられているため、ポリマーの這い上がりが確実に
防止される。
【００２４】また、電解重合時、給電端子を親水性樹脂
層上に形成されている化学酸化重合膜に接触させること
により、陽極酸化皮膜などの損傷が防止され、ショート
不良が大幅に減少する。
層上に形成されている化学酸化重合膜に接触させること
により、陽極酸化皮膜などの損傷が防止され、ショート
不良が大幅に減少する。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の実施例１，２を比較例１，２
とともに説明する。
とともに説明する。
【００２６】《実施例１》まず、帯板状のアルミニウム
エッチド箔（厚さ９０〜１００μｍ）を３３Ｖにて陽極
酸化し、その表面に誘電体酸化皮膜を形成した。そし
て、図１に示されているように、金型などにてこのアル
ミニウムエッチド箔１０の片側に複数の突起部１１を櫛
歯状に打抜いた。作図の都合上、同図には１つの突起部
１１しか示されていないが、実際には数十個単位で形成
される。次に、アルミニウムエッチド箔１０全体を化成
液中に浸漬し、３３Ｖにて再度陽極酸化を行ない、その
切り口部分を含めて誘電体酸化皮膜を形成した。しかる
後、突起部１１の基部側にレジスト層１２を設けて陽極
引出し部１０ａと素子箔部１０ｂとに区画するのである
が、この例ではまず親水性樹脂層１２ａを形成した後、
同親水性樹脂層１２ａ上に撥水性樹脂層１２ｂを形成し
た。この場合、親水性樹脂層１２ａの幅を１．０ｍｍ
（厚さ２０μｍ）とし、これに対して撥水性樹脂層１２
ｂの幅をそれよりも狭い０．５ｍｍ（厚さ２０μｍ）と
したうえで、さらに同撥水性樹脂層１２ｂを陽極引出し
部１０ａ側寄りに形成し、親水性樹脂層１２ａの一部が
素子箔部１０ｂ側に露出するようにした。なお、親水性
樹脂としてはグレースジャパン社製のエポキシ樹脂アミ
コンＡ−３２９を使用し、撥水性樹脂としては信越化学
社製のシリコン樹脂ＫＥ−１３３０を用いた。また、素
子箔部１０ｂの素子有効面積は縦横ともに３ｍｍとし
た。そして、素子箔部１０ｂを導電性高分子単量体（ピ
ロールモノマー）を含む溶液中に浸漬し、細孔内に導電
性高分子単量体を導入した。この実施例では、重量比で
ピロールモノマー：エタノール：水＝３：３：１とした
溶液中に５分間浸漬した。次いで、酸化剤として過硫酸
アンモニウムを０．３ｍｏｌ／ｌ、支持電解質としてテ
トラエチルアンモニウムパラトルエンスルホン酸を０．
１ｍｏｌ／ｌを含む溶液中に５分間浸漬して化学重合を
行ない、同素子箔部１０ｂに化学酸化重合膜を形成し
た。なお、化学酸化重合膜の付着量が少ない場合には、
上記処理を数回繰り返せば良い。酸化剤、支持電解質を
ともに上記以外のものを使用しても、同様な導電性高分
子物質からなる化学酸化重合膜が得られる。また、この
ようにして化学酸化重合膜を形成した後、全体を化成液
中に浸漬して再化成を行なっても良い。しかる後、素子
箔部１０ｂを導電性高分子単量体としてピロールモノマ
ーを０．２ｍｏｌ／ｌ、支持電解質としてアルキルナフ
タレンスルホン酸を０．０４ｍｏｌ／ｌを含む水溶液中
に浸漬し、化学酸化重合膜上に電解重合膜を形成した。
すなわち、図６に示されている電解重合槽６を参照して
説明すると、素子箔部１０ｂをそのレジスト層１２の部
分まで電解重合液中に沈むように浸漬し、親水性樹脂層
１２ａ上に形成されている化学酸化重合膜にステンレス
ワイヤなどからなるプラス側の給電端子７を接触させ、
一方電解重合槽６側をマイナス側として、０．１ｍＡ／
平方ミリメートルの電流密度で電解重合を行ない化学酸
化重合膜上に電解重合膜を形成した。なお、導電性高分
子単量体および支持電解質を上記以外のものとしても、
同様の導電性高分子物質よりなる電解重合膜が得られ
る。次に、電解重合膜上に陰極引き出し層としてのカー
ボン層および銀層をそれぞれ焼き付けることにより、陽
極引出し部１０ａの片側にコンデンサ素子が突起部１１
の数だけ形成される。そして、その各コンデンサ素子を
必要とする長さの陽極リードを取り付けた状態で陽極引
出し部１０ａから切り離し、同陽極リードをリードフレ
ームの陽極端子板に溶接するとともに、銀層をリードフ
レームの陰極端子板に導電性接着剤にて取り付けた。し
かる後、各コンデンサ素子の周囲に樹脂モールド法にて
樹脂外装体を形成し、このようにして定格１０Ｖ３．３
μＦの固体電解コンデンサを５０個製作した。これにつ
いての化学重合時の這い上がり不良率は０．２％であっ
た。また、工程内に起因する漏れ電流不良率は０．８％
であった。さらに、６０℃、相対湿度９５％中に１００
０時間放置する負荷テストによる不良数は０個であっ
た。
エッチド箔（厚さ９０〜１００μｍ）を３３Ｖにて陽極
酸化し、その表面に誘電体酸化皮膜を形成した。そし
て、図１に示されているように、金型などにてこのアル
ミニウムエッチド箔１０の片側に複数の突起部１１を櫛
歯状に打抜いた。作図の都合上、同図には１つの突起部
１１しか示されていないが、実際には数十個単位で形成
される。次に、アルミニウムエッチド箔１０全体を化成
液中に浸漬し、３３Ｖにて再度陽極酸化を行ない、その
切り口部分を含めて誘電体酸化皮膜を形成した。しかる
後、突起部１１の基部側にレジスト層１２を設けて陽極
引出し部１０ａと素子箔部１０ｂとに区画するのである
が、この例ではまず親水性樹脂層１２ａを形成した後、
同親水性樹脂層１２ａ上に撥水性樹脂層１２ｂを形成し
た。この場合、親水性樹脂層１２ａの幅を１．０ｍｍ
（厚さ２０μｍ）とし、これに対して撥水性樹脂層１２
ｂの幅をそれよりも狭い０．５ｍｍ（厚さ２０μｍ）と
したうえで、さらに同撥水性樹脂層１２ｂを陽極引出し
部１０ａ側寄りに形成し、親水性樹脂層１２ａの一部が
素子箔部１０ｂ側に露出するようにした。なお、親水性
樹脂としてはグレースジャパン社製のエポキシ樹脂アミ
コンＡ−３２９を使用し、撥水性樹脂としては信越化学
社製のシリコン樹脂ＫＥ−１３３０を用いた。また、素
子箔部１０ｂの素子有効面積は縦横ともに３ｍｍとし
た。そして、素子箔部１０ｂを導電性高分子単量体（ピ
ロールモノマー）を含む溶液中に浸漬し、細孔内に導電
性高分子単量体を導入した。この実施例では、重量比で
ピロールモノマー：エタノール：水＝３：３：１とした
溶液中に５分間浸漬した。次いで、酸化剤として過硫酸
アンモニウムを０．３ｍｏｌ／ｌ、支持電解質としてテ
トラエチルアンモニウムパラトルエンスルホン酸を０．
１ｍｏｌ／ｌを含む溶液中に５分間浸漬して化学重合を
行ない、同素子箔部１０ｂに化学酸化重合膜を形成し
た。なお、化学酸化重合膜の付着量が少ない場合には、
上記処理を数回繰り返せば良い。酸化剤、支持電解質を
ともに上記以外のものを使用しても、同様な導電性高分
子物質からなる化学酸化重合膜が得られる。また、この
ようにして化学酸化重合膜を形成した後、全体を化成液
中に浸漬して再化成を行なっても良い。しかる後、素子
箔部１０ｂを導電性高分子単量体としてピロールモノマ
ーを０．２ｍｏｌ／ｌ、支持電解質としてアルキルナフ
タレンスルホン酸を０．０４ｍｏｌ／ｌを含む水溶液中
に浸漬し、化学酸化重合膜上に電解重合膜を形成した。
すなわち、図６に示されている電解重合槽６を参照して
説明すると、素子箔部１０ｂをそのレジスト層１２の部
分まで電解重合液中に沈むように浸漬し、親水性樹脂層
１２ａ上に形成されている化学酸化重合膜にステンレス
ワイヤなどからなるプラス側の給電端子７を接触させ、
一方電解重合槽６側をマイナス側として、０．１ｍＡ／
平方ミリメートルの電流密度で電解重合を行ない化学酸
化重合膜上に電解重合膜を形成した。なお、導電性高分
子単量体および支持電解質を上記以外のものとしても、
同様の導電性高分子物質よりなる電解重合膜が得られ
る。次に、電解重合膜上に陰極引き出し層としてのカー
ボン層および銀層をそれぞれ焼き付けることにより、陽
極引出し部１０ａの片側にコンデンサ素子が突起部１１
の数だけ形成される。そして、その各コンデンサ素子を
必要とする長さの陽極リードを取り付けた状態で陽極引
出し部１０ａから切り離し、同陽極リードをリードフレ
ームの陽極端子板に溶接するとともに、銀層をリードフ
レームの陰極端子板に導電性接着剤にて取り付けた。し
かる後、各コンデンサ素子の周囲に樹脂モールド法にて
樹脂外装体を形成し、このようにして定格１０Ｖ３．３
μＦの固体電解コンデンサを５０個製作した。これにつ
いての化学重合時の這い上がり不良率は０．２％であっ
た。また、工程内に起因する漏れ電流不良率は０．８％
であった。さらに、６０℃、相対湿度９５％中に１００
０時間放置する負荷テストによる不良数は０個であっ
た。
【００２７】《実施例２》この実施例２では、レジスト
層１２を形成するにあたって図３および図４に示されて
いるように、親水性樹脂層１２ａを素子箔部１０ｂ側と
し、撥水性樹脂層１２ｂを陽極引出し部１０ａ側とし
て、両樹脂層１２ａ，１２ｂを平行に配列した。この場
合、親水性樹脂層１２ａ、撥水性樹脂層１２ｂともにそ
の幅を０．５ｍｍ（厚さ２０μｍ）とした。また、使用
した樹脂は実施例１と同じく、親水性樹脂層１２ａには
グレースジャパン社製エポキシ樹脂アミコンＡ−３２
９、撥水性樹脂層１２ｂには信越化学社製シリコン樹脂
ＫＥ−１３３０を使用した。その他の工程は実施例１と
同じとして、定格１０Ｖ３．３μＦの固体電解コンデン
サを５０個製作した。これについての化学重合時の這い
上がり不良率は０．３％であった。また、工程内に起因
する漏れ電流不良率は０．９％であった。さらに、６０
℃、相対湿度９５％中に１０００時間放置する負荷テス
トによる不良数は０個であった。
層１２を形成するにあたって図３および図４に示されて
いるように、親水性樹脂層１２ａを素子箔部１０ｂ側と
し、撥水性樹脂層１２ｂを陽極引出し部１０ａ側とし
て、両樹脂層１２ａ，１２ｂを平行に配列した。この場
合、親水性樹脂層１２ａ、撥水性樹脂層１２ｂともにそ
の幅を０．５ｍｍ（厚さ２０μｍ）とした。また、使用
した樹脂は実施例１と同じく、親水性樹脂層１２ａには
グレースジャパン社製エポキシ樹脂アミコンＡ−３２
９、撥水性樹脂層１２ｂには信越化学社製シリコン樹脂
ＫＥ−１３３０を使用した。その他の工程は実施例１と
同じとして、定格１０Ｖ３．３μＦの固体電解コンデン
サを５０個製作した。これについての化学重合時の這い
上がり不良率は０．３％であった。また、工程内に起因
する漏れ電流不良率は０．９％であった。さらに、６０
℃、相対湿度９５％中に１０００時間放置する負荷テス
トによる不良数は０個であった。
【００２８】〈比較例１〉この比較例１では、レジスト
層１２を撥水性樹脂である信越化学社製のシリコン樹脂
ＫＥ−１３３０のみによって形成した。その際、幅は
１．０ｍｍ（厚さ２０μｍ）とした。その他の工程は実
施例１と同じとして、定格１０Ｖ３．３μＦの固体電解
コンデンサを５０個製作した。これについての化学重合
時の這い上がり不良率は０．３％であった。また、工程
内に起因する漏れ電流不良率は１．４％であった。さら
に、６０℃、相対湿度９５％中に１０００時間放置する
負荷テストによる不良数は８個であった。
層１２を撥水性樹脂である信越化学社製のシリコン樹脂
ＫＥ−１３３０のみによって形成した。その際、幅は
１．０ｍｍ（厚さ２０μｍ）とした。その他の工程は実
施例１と同じとして、定格１０Ｖ３．３μＦの固体電解
コンデンサを５０個製作した。これについての化学重合
時の這い上がり不良率は０．３％であった。また、工程
内に起因する漏れ電流不良率は１．４％であった。さら
に、６０℃、相対湿度９５％中に１０００時間放置する
負荷テストによる不良数は８個であった。
【００２９】〈比較例２〉この比較例２では、レジスト
層１２を親水性樹脂であるグレースジャパン社製のエポ
キシ樹脂アミコンＡ−３２９のみによって形成した。そ
の際、幅は１．０ｍｍ（厚さ２０μｍ）とした。その他
の工程は実施例１と同じとして、定格１０Ｖ３．３μＦ
の固体電解コンデンサを５０個製作した。これについて
の化学重合時の這い上がり不良率は８．６％であった。
また、工程内に起因する漏れ電流不良率は１０．２％で
あった。これに対して、６０℃、相対湿度９５％中に１
０００時間放置する負荷テストによる不良数は０個であ
った。
層１２を親水性樹脂であるグレースジャパン社製のエポ
キシ樹脂アミコンＡ−３２９のみによって形成した。そ
の際、幅は１．０ｍｍ（厚さ２０μｍ）とした。その他
の工程は実施例１と同じとして、定格１０Ｖ３．３μＦ
の固体電解コンデンサを５０個製作した。これについて
の化学重合時の這い上がり不良率は８．６％であった。
また、工程内に起因する漏れ電流不良率は１０．２％で
あった。これに対して、６０℃、相対湿度９５％中に１
０００時間放置する負荷テストによる不良数は０個であ
った。
【００３０】参考までに、実施例１，２と比較例１，２
の比較結果を表１に示す。
の比較結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】なお、この場合の判定基準であるが、化学
重合時のポリマー這い上がりについては目視にてその良
否を判定した。漏れ電流については、定格電圧印加３分
後、３μＡ以下のものを合格とした。また、負荷テスト
においては、温度６５℃、相対湿度９５％の雰囲気中で
定格電圧を印加し、１０００時間経過後の静電容量変化
率が±１０％以内のものを合格とした。
重合時のポリマー這い上がりについては目視にてその良
否を判定した。漏れ電流については、定格電圧印加３分
後、３μＡ以下のものを合格とした。また、負荷テスト
においては、温度６５℃、相対湿度９５％の雰囲気中で
定格電圧を印加し、１０００時間経過後の静電容量変化
率が±１０％以内のものを合格とした。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
撥水性樹脂層によりポリマーの這い上がりが阻止される
とともに、親水性樹脂層が素子箔部側に露出しているこ
とよりポリマーの未形成部が残されることがなく、した
がって漏れ電流不良が低減し、耐湿特性も改善される。
撥水性樹脂層によりポリマーの這い上がりが阻止される
とともに、親水性樹脂層が素子箔部側に露出しているこ
とよりポリマーの未形成部が残されることがなく、した
がって漏れ電流不良が低減し、耐湿特性も改善される。
【００３４】また、電解重合時、給電端子を親水性樹脂
層上に形成されている化学酸化重合膜に接触させるよう
にしたことにより、陽極酸化皮膜などに直接的に外力が
加わることがなく、したがってショート不良の発生をも
防止することができる、という効果が奏される。
層上に形成されている化学酸化重合膜に接触させるよう
にしたことにより、陽極酸化皮膜などに直接的に外力が
加わることがなく、したがってショート不良の発生をも
防止することができる、という効果が奏される。
【図１】本発明の第１実施例に関するもので、素子箔部
にレジスト沿うを形成した状態を示した正面図。
にレジスト沿うを形成した状態を示した正面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】本発明の第２実施例に関するもので、素子箔部
にレジスト層を形成した状態を示した正面図。
にレジスト層を形成した状態を示した正面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】従来例を説明するための説明図。
【図６】従来例において、電解重合膜を形成する工程を
説明する説明図。
説明する説明図。
１０ アルミニウムエッチド箔 １０ａ 陽極引出し部 １０ｂ 素子箔部 １１ 突起部 １２ レジスト層 １２ａ 親水性樹脂層 １２ｂ 撥水性樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 数原 学 神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号 エルナー株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 予めエッチング処理された弁作用金属箔
に誘電体酸化被膜を形成した後、その所定部位にレジス
ト層を設けて同弁作用金属箔を陽極引出し部と素子箔部
とに区画し、同素子箔部側に化学重合法により化学酸化
重合膜を形成し、次いで電解重合液中に浸漬して電解重
合法により同化学酸化重合膜上に導電性高分子物質より
なる電解重合膜を形成してなる固体電解コンデンサの製
造方法において、上記レジスト層を撥水性樹脂層と同撥
水性樹脂層よりも上記素子箔部側に露出するように配置
される親水性樹脂層とから形成したことを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 上記誘電体酸化被膜上に所定の幅をもっ
て上記親水性樹脂層を形成した後、同親水性樹脂層上に
おいてそれよりも幅の狭い上記撥水性樹脂層を上記陽極
引出し部側寄りに形成したことを特徴とする請求項１に
記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 上記撥水性樹脂層を上記陽極引出し部側
とし、上記親水性樹脂層を上記素子箔部側として、両樹
脂層を平行に形成したことを特徴とする請求項１に記載
の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4215549A JPH0645206A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4215549A JPH0645206A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645206A true JPH0645206A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16674274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4215549A Withdrawn JPH0645206A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645206A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030055095A (ko) * | 2001-12-26 | 2003-07-02 | 삼화전기주식회사 | 고체전해캐피시터의 제조방법 |
| JP2006156681A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2018032769A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子の製造方法、及び、固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2018032768A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子の製造方法、及び、固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2020205446A (ja) * | 2016-08-25 | 2020-12-24 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサ |
| JPWO2021085350A1 (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | ||
| WO2022181607A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2025115604A1 (ja) * | 2023-11-28 | 2025-06-05 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP4215549A patent/JPH0645206A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030055095A (ko) * | 2001-12-26 | 2003-07-02 | 삼화전기주식회사 | 고체전해캐피시터의 제조방법 |
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| JP2018032769A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子の製造方法、及び、固体電解コンデンサの製造方法 |
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| JP2020205446A (ja) * | 2016-08-25 | 2020-12-24 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサ |
| JPWO2021085350A1 (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | ||
| WO2021085350A1 (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US12198869B2 (en) | 2019-10-31 | 2025-01-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| WO2022181607A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2025115604A1 (ja) * | 2023-11-28 | 2025-06-05 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |