JPH0645274Y2

JPH0645274Y2 - 電子部品の測定装置

Info

Publication number: JPH0645274Y2
Application number: JP12875787U
Authority: JP
Inventors: 和生秋山
Original assignee: 関西日本電気株式会社
Priority date: 1987-08-24
Filing date: 1987-08-24
Publication date: 1994-11-16
Anticipated expiration: 2002-08-24
Also published as: JPS6433082U

Description

【考案の詳細な説明】産業上の利用分野本考案は、素子本体が樹脂外装される共にその側壁から
リードが導出している超小型電子部品の測定装置に関す
るものである。

従来の技術近年、半導体装置は、益々、小型化が進み、第４図に示
すような形状で、大きさが数mm角程度の超小型の樹脂封
止型半導体装置（１）が知られている。上記半導体装置
（１）は、同図に示すように、素子本体を樹脂外装する
と共に、素子本体に接続されたリード（２）を樹脂外装
（３）の側壁（3a）より導出したもので、樹脂外装部
（３）の大きさは、縦横高さの寸法が３〜4mm程度のも
のである。又、上記リード（２）は先端部（2a）及び根
元部（2b）が樹脂外装部（３）の底面に略平行に、か
つ、中間部（2c）が側壁（3a）に略平行に、階段状に成
形されており、そのリード幅（ｗ）は0.6mm程度、リー
ド厚さは0.3mm程度のものである。

上記の如き超小型の半導体装置（１）の動作特性や電気
的特性を測定するにあたっては、所定の測定治具を用い
て行う。例えば第５図に示す測定治具（４）は、表面に
半導体装置（１）の樹脂外装部（３）とリード（２）と
が嵌め込まれる凹部（5a）が穿設された位置決め治具
（５）と、凹部（5a）内にリード（２）と接触する個所
に埋設された測子片（６）を具備している。そして、半
導体装置（１）をリード（２）と測子片（６）とを対応
させて表面より凹部（5a）に供給して位置決めし、更に
樹脂外装部（３）を押圧してリード（２）と測子片
（６）とを確実に接触させ、所定の電気的特性や動作特
性を測定する。又、第６図に示す測定治具（７）は、測
定治具（４）と同じく表面に位置決め用凹部（8a）が穿
設された位置決め治具（８）と、凹部（8a）内に嵌め込
まれたリード（２）を上方から押圧して接触する測定ニ
ードル（９）を備えている。そして、半導体装置（１）
を凹部（8a）に供給して位置決めし、更にリード（２）
を測定ニードル（９）にて上方より押圧して接触させ、
所定の電気的特性や動作特性を行う。

考案が解決しようとする問題点ところで、上述した超小型半導体装置（１）においてユ
ーザからの要求等により更に小型化を図る場合、樹脂外
装部（３）の小型化には限度があるため、樹脂外装部
（３）から食み出しているリード（２）をより小さくし
ようとする。この場合、リード（２）の根元部（2b）は
樹脂外装部（３）からの導出部分であって所定の曲げ代
を保持しなければならないため、先端部（2a）の食み出
し長（ｌ）をリード（２）の厚さ程度（約0.3mm位）ま
で短くする。そうすると、第７図に示すように、測定治
具（４）の位置決め治具（５）の凹部（5a）に半導体装
置（１）を嵌め込んだ時、元来凹部（5a）は、樹脂外装
部（３）等が嵌まり易いように樹脂外装部（３）よりや
や大きく実際上は短くなったリード先端部（2a）の長さ
（ｌ）と同程度の隙間が凹部（5a）に生じる。そのた
め、半導体装置（１）が測子片（６）に対し位置ずれし
リード（２）の先端部（2a）と測子片（６）との接触が
不確実になり、測定不良や測定未了のまま例えば良品を
不良と判別して次工程に送られることがある。又、第６
図に示す測定治具（７）を用いた場合にも位置決め治具
（８）の凹部（8a）に半導体装置（１）を嵌め込んだ
時、凹部（8a）内にリード先端部（2a）の長さ（ｌ）に
対し無視できない隙間が生じて、第８図に示すように、
正規の位置（実線部分）よりずれると（鎖線部分）、リ
ード（２）の先端部（2a）と測定ニードル（９）との接
触が不確実になり、同様の不都合が生じる。

問題点を解決するための手段本考案は、素子本体を樹脂外装すると共に、素子本体に
接続したリードを少なくとも樹脂外装部の対向する側壁
より導出し、その根元部と先端部を樹脂外装部底面に略
平行、かつ、中間部を樹脂外装部側壁に略平行に折曲し
て階段状に成形した電子部品の測定装置において、基板
に穿設した電子部品収納用凹部と、凹部底面より突出し
て上下動し上記電子部品を支持する支持部材と、上記リ
ード中間部外側面に弾圧・接触し、かつ、リードに沿っ
て側壁に平行に摺動し、上記支持部材上で電子部品を位
置規制すると共に支持部材と連動して下降し、電子部品
を上記凹部内に押圧収納する板バネと、凹部内に収納さ
れた電子部品のリードに接触するように対設された測子
ピンとを具備したことを特徴とする。

作用上記技術的手段によれば、樹脂外装部側壁よりリードが
階段状に導出している超小型の樹脂封止型半導体装置を
支持部材にて支持すると共に板バネをリード中間部に弾
圧・接触させて位置規制して支持部材と板バネを下降さ
せ凹部内に収納し、リードと測子ピンとを確実に接触さ
せる。

実施例本考案の一実施例を第１図乃至第３図を参照して以下説
明する。第４図と同一参照符号は同一物を示しその説明
を省略する。まず第１図及び第２図において、（10）は
基板、（10a）は収納用凹部、（11）は支持部材、（1
2）は板バネ、（13）は板バネ取付用保持板、（14）は
測子ピン、（15）は位置規制ピンである。上記収納用凹
部（10a）は基板（10）に穿設され、半導体装置（１）
の樹脂外装部（３）とリード（２）とを収納する。支持
部材（11）は凹部（10a）の底面より突出して上下動し
その上面にて樹脂外装部（３）の底面を支持する。板バ
ネ（12）はリード（２）の数及びその位置に対応して保
持板（13）の所定位置に取付けられ、支持部材（11）に
よって支持された半導体装置（１）の上方に位置し、そ
のリード中間部（2c）に弾圧・接触し、かつ、リード
（２）に沿って側壁（3a）に平行に摺動し、支持部材
（11）上で半導体装置（１）を位置規制すると共に支持
部材（11）と連動して下降し、半導体装置（１）を凹部
（10a）内に収納する。測子ピン（14）は、せいぜい1mm
以下の直径で、凹部（10a）内に収納された半導体装置
（１）のリード（２）の先端部（2a）に接触するように
凹部底面に埋設される。位置規制ピン（15）は凹部（10
a）内に収納された半導体装置（１）のリード非導出側
壁に当接するように凹部周囲に植設され、板バネ（12）
と共にその垂直方向に樹脂外装部（３）を位置規制す
る。

上記構成に基づき本考案の動作を次に示す。まず、第３
図に示すように、支持部材（11）を上昇させてその上面
に半導体装置（１）の樹脂外装部（３）の底面を載置し
た後、上方より板バネ（12）を下降させ、その先端をリ
ード中間部（2c）外側面に弾圧・接触させる。そこで、
板バネ（12）をそのままリード（２）に沿って側壁（3
a）に略平行に下方に摺動させると、支持部材（11）上
で半導体装置（１）の樹脂外装部（３）が位置ずれして
いても、板バネ（12）の下降と共にリード（２）が板バ
ネ（12）にならって動き、樹脂外装部（３）のずれが、
板バネ（12）の規制する位置に修正されていく。従っ
て、予め板バネ（12）の取付け位置を半導体装置（１）
の正規のリード位置に対応して設定しておくと、板バネ
（12）により支持部材（11）上で半導体装置（１）が少
なくともリード（２）について正規の位置に規制され
る。そこで、半導体装置（１）を支持部材（11）上で位
置規制したまま支持部材（11）を板バネ（12）と連動し
て下降させていくと、位置規制ピン（15）によって樹脂
外装部（３）が位置規制されて凹部（10a）内に半導体
装置（１）が収納され、第１図に示すように、測子ピン
（14）上にリード（２）の先端部（2a）が位置ずれする
ことなく接触し、更に板バネ（12）の押圧によって確実
に電気的に接触する。

この時、支持部材（11）の高さを調節することによりリ
ード（２）の接触圧を容易に調節でき、更にケルビンコ
ンタクトも可能である。

考案の効果本考案によれば、超小型の樹脂封止型半導体装置のリー
ドを予め位置規制して測子ピンに接触させるようにした
から、接触面積が小さくてもリードを測子ピンに確実に
接触させることができるようになり、測定不良又は未了
の発生を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本考案に係る電子部品の測定装置の実
施例を示す要部概略側断面図と要部概略平面図、第３図
は本考案の動作例を示す第１図の測定装置の要部概略側
断面図、第４図は超小型の樹脂封止型半導体装置の斜視
図、第５図と第６図は従来の電子部品の測定装置の各具
体例を示す平面図と側面図、第７図は第５図の測定装置
の問題点を説明するための測定装置の平面図、第８図は
第６図の測定装置の問題点を説明するための電子部品の
平面図である。（１）……電子部品、（２）……リード、（2a）……リード先端部、（2b）……リード根元部、（2c）……リード中間部、（３）……樹脂外装部、（10）……基板、（10a）……凹部、（11）……支持部材、（12）……板バネ、（14）……測子ピン。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】素子本体を樹脂外装すると共に、素子本体
に接続したリードを少なくとも樹脂外装部の対向する側
壁より導出し、その根元部と先端部を樹脂外装部底面に
略平行、かつ、中間部を樹脂外装部側壁に略平行に折曲
して階段状に成形した電子部品の測定装置において、基板に穿設した電子部品収納用凹部と、凹部底面より突
出して上下動し上記電子部品を支持する支持部材と、上
記リード中間部外側面に弾圧・接触し、かつ、リードに
沿って側壁に平行に摺動し、上記支持部材上で電子部品
を位置規制すると共に支持部材と連動して下降し、電子
部品を上記凹部内に押圧収納する板バネと、凹部内に収
納された電子部品のリードに接触するように対設された
測子ピンとを具備したことを特徴とする電子部品の測定
装置。