JPH0645497B2 - 磁器組成物 - Google Patents
磁器組成物Info
- Publication number
- JPH0645497B2 JPH0645497B2 JP1031764A JP3176489A JPH0645497B2 JP H0645497 B2 JPH0645497 B2 JP H0645497B2 JP 1031764 A JP1031764 A JP 1031764A JP 3176489 A JP3176489 A JP 3176489A JP H0645497 B2 JPH0645497 B2 JP H0645497B2
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- Japan
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- mol
- pbo
- dielectric constant
- bao
- resistance value
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は磁器コンデンサーに用いられる誘電特性を示す
磁器組成物に関するものである。
磁器組成物に関するものである。
従来の技術 従来チタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムは高誘
電率で温度特性等も非常に良いが、反面焼成温度が13
00〜1500℃と高く燃料費やPt,Pd等の高価な
貴金属を使用するためにコスト的に必ずしも経済的なも
のといえなかった。又低温焼結を行うとしても焼結性の
問題があり1100℃では十分とは言えなかった。例え
ばチタン酸バリウムでは1350℃の焼成温度では見か
けの誘電率は3000程度のものを得ることは容易であ
る。やむなく低温で焼成を行うには一旦1300〜15
00℃で焼成した後微粉砕してBi2O3やPbO等の低
融点物質を添加して焼成する等の方法がある。しかしこ
の方法では燃料費の節約に結びつかず、又誘電率が数十
から数百程度にダウンする等の問題点があった。
電率で温度特性等も非常に良いが、反面焼成温度が13
00〜1500℃と高く燃料費やPt,Pd等の高価な
貴金属を使用するためにコスト的に必ずしも経済的なも
のといえなかった。又低温焼結を行うとしても焼結性の
問題があり1100℃では十分とは言えなかった。例え
ばチタン酸バリウムでは1350℃の焼成温度では見か
けの誘電率は3000程度のものを得ることは容易であ
る。やむなく低温で焼成を行うには一旦1300〜15
00℃で焼成した後微粉砕してBi2O3やPbO等の低
融点物質を添加して焼成する等の方法がある。しかしこ
の方法では燃料費の節約に結びつかず、又誘電率が数十
から数百程度にダウンする等の問題点があった。
又半導体型チタン酸ストロンチウムコンデンサーでは上
記の方法では再酸化の問題があり十分使用に耐えるもの
ではなかった。チタン酸鉛系を主体としたものでは焼成
温度も900℃と低く見かけの誘電率が数千程度と高い
ものもあるが、温度特性や鉛が比較的飛びやすく管理が
むつかしい等の問題点があった。
記の方法では再酸化の問題があり十分使用に耐えるもの
ではなかった。チタン酸鉛系を主体としたものでは焼成
温度も900℃と低く見かけの誘電率が数千程度と高い
ものもあるが、温度特性や鉛が比較的飛びやすく管理が
むつかしい等の問題点があった。
又超伝導体であるBaPb0.75Bi0.25O3は抵抗値が低く常温
では数十mΩ程度であり、コンデンサーとはなり得な
い。
では数十mΩ程度であり、コンデンサーとはなり得な
い。
発明が解決しようとする課題 従来のチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムは焼
成温度が1300〜1500℃と高く燃料費や電極材料
として使用するPt,Pd等の高価な貴金属を使用する
ためにコスト的に割高なものとなっている。一方、焼成
温度を下げてやればAg等の低コストのものが電極材料
として使用できるために燃料費や材料費の点で大幅なコ
ストダウンとなるが、焼結性の問題があった。他のチタ
ン酸鉛系も焼成温度は900℃と低いが温度特性で大き
な問題があった。
成温度が1300〜1500℃と高く燃料費や電極材料
として使用するPt,Pd等の高価な貴金属を使用する
ためにコスト的に割高なものとなっている。一方、焼成
温度を下げてやればAg等の低コストのものが電極材料
として使用できるために燃料費や材料費の点で大幅なコ
ストダウンとなるが、焼結性の問題があった。他のチタ
ン酸鉛系も焼成温度は900℃と低いが温度特性で大き
な問題があった。
課題を解決するための手段 本発明はBi2O3−BaO−PbO−Nb2O5系を組成
とする磁器コンデンサーに用いられる磁器組成物におい
て、Bi2O3を16.7〜33.3モル%,BaOを1
0〜35モル%,PbOを10〜50モル%,Nb2O5
を16.7〜33.3モル%、SrOを5〜25モル
%,トータルで100モル%の配合としたものである。
とする磁器コンデンサーに用いられる磁器組成物におい
て、Bi2O3を16.7〜33.3モル%,BaOを1
0〜35モル%,PbOを10〜50モル%,Nb2O5
を16.7〜33.3モル%、SrOを5〜25モル
%,トータルで100モル%の配合としたものである。
作 用 本発明はビスマス酸化物の層状構造を利用することによ
り、誘電特性を得ようとするもので、950℃〜110
0℃で焼成することができ、所望の磁器コンデンサーを
得ることが可能となる。
り、誘電特性を得ようとするもので、950℃〜110
0℃で焼成することができ、所望の磁器コンデンサーを
得ることが可能となる。
実施例 以下、本発明の実施例を説明する。
実施例1 Bi2O3 25モル% BaO 25モル% Nb2O5 25モル% PbO 25モル% 上記の配合で円形板状に成形し、1050℃で2時間焼
成することにより誘電率70の焼成体を得た。収縮率1
8.5%であった。tanδは2%であった。絶縁抵抗
値は20MΩ>で、実用的な構成であった。第1図に磁
器組成物の構成を、第2図に温度−焼成曲線を示す。な
お、第1図において、1は誘電体本体、2はAgrPb
電極である。
成することにより誘電率70の焼成体を得た。収縮率1
8.5%であった。tanδは2%であった。絶縁抵抗
値は20MΩ>で、実用的な構成であった。第1図に磁
器組成物の構成を、第2図に温度−焼成曲線を示す。な
お、第1図において、1は誘電体本体、2はAgrPb
電極である。
実施例2 Bi2O3 33.3モル% Nb2O5 16.7モル% BaO 25モル% PbO 25モル% 上記の配合で1070℃で2時間焼成することにより誘
電率70の焼成体を得た。収縮率は10.5%であっ
た。tanδは1.5%であった。絶縁抵抗値は20M
Ω>で実用的な構成であった。
電率70の焼成体を得た。収縮率は10.5%であっ
た。tanδは1.5%であった。絶縁抵抗値は20M
Ω>で実用的な構成であった。
比較例1 Bi2O3 33.3モル% Nb2O5 16.7モル% BaO 50モル% PbO 00モル% 上記の配合で850℃で2時間焼成することにより誘電
率500の焼成体を得た。収縮率は15%であり、ta
nδは80%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であっ
たが、実用的ではなかった。
率500の焼成体を得た。収縮率は15%であり、ta
nδは80%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であっ
たが、実用的ではなかった。
比較例2 Bi2O3 10.0モル% BaO 50モル% Nb2O5 40.0モル% PbO 00モル% 上記の配合で900℃で2時間焼成することにより誘電
率120の焼成体を得た。収縮率は9%であり、tan
δは60%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
が、実用的ではなかった。
率120の焼成体を得た。収縮率は9%であり、tan
δは60%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
が、実用的ではなかった。
実施例3 Bi2O3 16.7モル% Nb2O5 33.3モル% PbO 25モル% BaO 25モル% 上記の配合で1000℃で2時間焼成することにより誘
電率60の焼成体を得た。収縮率は7%であった。ta
nδは3%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
ので実用的であった。
電率60の焼成体を得た。収縮率は7%であった。ta
nδは3%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
ので実用的であった。
実施例4 Bi2O3 16.7モル% Nb2O5 33.3モル% PbO 40モル% BaO 10モル% 上記の配合で950℃で2時間焼成することにより誘電
率50の焼成体を得た。収縮率は16%であった。ta
nδは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
ので、実用的であった。
率50の焼成体を得た。収縮率は16%であった。ta
nδは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
ので、実用的であった。
比較例3 Bi2O3 16.7モル% Nb2O5 33.3モル% PbO 10モル% BaO 40モル% 上記の配合で950℃で2時間焼成することにより誘電
率5の焼成体を得た。収縮率は13%であった。tan
δは27%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
が、実用的ではなかった。
率5の焼成体を得た。収縮率は13%であった。tan
δは27%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
が、実用的ではなかった。
比較例4 Bi2O3 25.0モル% Nb2O5 25.0モル% PbO 10モル% BaO 40モル% 上記の配合で900℃で2時間焼成することにより誘電
率130の焼成体を得た。収縮率は18%であった。t
anδは55%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であ
ったが、実用的ではなかった。
率130の焼成体を得た。収縮率は18%であった。t
anδは55%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であ
ったが、実用的ではなかった。
実施例5 Bi2O3 25.0モル% Nb2O5 25.0モル% PbO 40モル% BaO 10モル% 上記の配合で900℃で2時間焼成することにより誘電
率90の焼成体を得た。収縮率は20%であった。ta
nδは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
ので、実用的であった。
率90の焼成体を得た。収縮率は20%であった。ta
nδは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった
ので、実用的であった。
実施例6 Bi2O3 25モル% PbO 35モル% BaO 15モル% Nb2O5 25モル% 上記の配合で900℃で2時間焼成することにより誘電
率50の焼成体を得た。収縮率は18%であり、tan
δは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であったの
で、実用的であった。
率50の焼成体を得た。収縮率は18%であり、tan
δは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であったの
で、実用的であった。
実施例7 Bi2O3 25モル% PbO 15モル% BaO 35モル% Nb2O5 25モル% 上記の配合で875℃で2時間焼成することにより誘電
率50の焼成体を得た。収縮率は15%であり、tan
δは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であったの
で、実用的であった。
率50の焼成体を得た。収縮率は15%であり、tan
δは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であったの
で、実用的であった。
実施例8 Bi2O3 25モル% SrO 25モル% Nb2O5 25モル% PbO 25モル% 上記の配合で875℃で2時間焼成することにより誘電
率30の焼成体を得た。収縮率は15%であり、tan
δは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であったの
で、実用的であった。
率30の焼成体を得た。収縮率は15%であり、tan
δは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であったの
で、実用的であった。
実施例9 Bi2O3 25モル% SrO 5モル% BaO 20モル% Nb2O5 25モル% PbO 25モル% 上記の配合で885℃で2時間焼成することにより誘電
率90の焼成体を得た。収縮率は14%であり、tan
δは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった。
率90の焼成体を得た。収縮率は14%であり、tan
δは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であった。
実施例10 Bi2O3 25モル% SrO 25モル% BaO 10モル% Nb2O5 25モル% PbO 15モル% 上記の配合で850℃で2時間焼成することにより誘電
率120の焼成体を得た。収縮率は13%であり、ta
nδは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であっ
た。
率120の焼成体を得た。収縮率は13%であり、ta
nδは2%であった。絶縁抵抗値は20MΩ>であっ
た。
発明の効果 以上のように本発明は従来品に比して、Bi2O3系を中
心として層状構造をとる誘電体で低温焼成することが可
能となった。このため電極材料費及び焼成費等で大幅な
コストダウンが可能となった。又温度特性の良好なもの
が得ることが可能となった。
心として層状構造をとる誘電体で低温焼成することが可
能となった。このため電極材料費及び焼成費等で大幅な
コストダウンが可能となった。又温度特性の良好なもの
が得ることが可能となった。
第1図は本発明の磁器組成物の構成図、第2図は焼成温
度−容量曲線を示す図である。
度−容量曲線を示す図である。
Claims (3)
- 【請求項1】Bi2O3を16.7〜33.3モル%,B
aOを15〜35モル%、PbOを15〜40モル%,
Nb2O5を16.7〜33.3モル%,トータルで10
0モル%の配合とすることを特徴とする磁器組成物。 - 【請求項2】Bi2O3を16.7〜33.3モル%,S
rOを5〜25モル%、PbOを10〜40モル%,N
b2O5を16.7〜33.3モル%,トータルで100
モル%の配合とすることを特徴とする磁器組成物。 - 【請求項3】Bi2O3を16.7〜33.3モル%,S
rOを5〜25モル%、BaOを10〜35モル%,P
bOを10〜40モル%、Nb2O5を16.7〜33.
3モル%,トータルで100モル%の配合とすることを
特徴とする磁器組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031764A JPH0645497B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 磁器組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031764A JPH0645497B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 磁器組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212349A JPH02212349A (ja) | 1990-08-23 |
| JPH0645497B2 true JPH0645497B2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=12340104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1031764A Expired - Lifetime JPH0645497B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 磁器組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645497B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2800496B2 (ja) * | 1991-09-10 | 1998-09-21 | 松下電器産業株式会社 | 誘電体磁器組成物およびマイクロ波電子デバイス |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1031764A patent/JPH0645497B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02212349A (ja) | 1990-08-23 |
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