JPH064572Y2

JPH064572Y2 - トランス

Info

Publication number: JPH064572Y2
Application number: JP1991022427U
Authority: JP
Inventors: 茂夫藤澤; 和彦丸茂; 隆森林
Original assignee: Stanley Electric Co Ltd
Current assignee: Stanley Electric Co Ltd
Priority date: 1991-03-15
Filing date: 1991-03-15
Publication date: 1994-02-02
Anticipated expiration: 2004-02-02
Also published as: JPH04111714U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は伏せ型形状タイプのトラ
ンスに係り、特にトランスボビンに設けられたピンの形
状を改良したトランスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８乃至図１１に示されているように、
この種のトランスとしては、面実装タイプとディスクリ
ートタイプとが知られている。先ず、図８に示されてい
る面実装タイプのトランス１は、トランス本体２の両側
にトランスボビン３が装着され、各トランスボビン３に
プリント基板４に実装するための複数の直状ピン５を横
方向から挿入し、張り出させたものである。また、上記
面実装タイプのトランス１を実装するプリント基板４
は、予め図９に示されているように形成されている。図
示されているように、プリント基板４には、上記トラン
スボビン３を装着したトランス本体２を落とし込むため
の矩形の開口部４ａが形成されており、この開口部４ａ
の両側縁部には上記トランスボビン３に挿入された直状
ピン５と同数のランド６が形成されている。そして、面
実装タイプのトランス１の上記プリント基板４への実装
は、該プリント基板４の開口部４ａ内に上記トランスボ
ビン３を装着したトランス本体２を落とし込んで、上記
ランド６に上記トランスボビン３に挿入された直状ピン
５を当接させ、クリーム半田を加熱炉で溶融させる、い
わゆるリフロー等により半田接続してなされる。

【０００３】次に、図１０に示されているディスクリー
トタイプのトランス１１は、トランス本体１２の両側に
トランスボビン１３が装着され、各トランスボビン１３
にプリント基板１４に実装するための複数の直状ピン１
５を下方向から挿入し、垂下させたものである。また、
上記ディスクリートタイプのトランス１１を実装するプ
リント基板１４は、予め図１１に示されているように形
成されている。図示されているように、プリント基板１
４には、上記トランスボビン１３から垂下した直状ピン
１５を挿通させるための同数のスルーホール１６が形成
されている。そして、ディスクリートタイプのトランス
１１の上記プリント基板１４への実装は、該プリント基
板１４のスルーホール１６に上記トランスボビン１３か
ら垂下された直状ピン１５を挿通すると共に、該トラン
スボビン１３の下面を上記プリント基板１４に当接さ
せ、上記スルーホール１６を通過した直状ピン１５を該
プリント基板１４の裏面で半田付けしてなされる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】ところで、従来、この
種のトランス１，１１にあっては、面実装タイプとディ
スクリートタイプとで、上記直状ピン５，１５をトラン
スボビン３，１３に設けた場合のピン構造が異なるた
め、該トランス１，１１を面実装タイプ及びディスクリ
ートタイプの双方に兼用することができず、各タイプの
用途に応じてそれぞれのタイプのトランスを用意しなけ
ればならなかった。

【０００５】本考案の目的は、上記課題に鑑み、単一の
ピン構造で、面実装タイプ及びディスクリートタイプの
双方に兼用することができる、トランスを提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本考案のト
ランスにあっては、トランス本体の両側にトランスボビ
ンが装着され、各トランスボビンに基板へ実装するため
の複数のピンを挿入した伏せ型形状タイプのトランスに
おいて、上記各トランスボビンに下方に向かって屈曲し
た複数のＬ字状ピンを横方向から挿入したことにより、
達成される。

【０００７】

【作用】上記構成によれば、伏せ型形状タイプのトラン
スは、トランス本体の両側にトランスボビンが装着さ
れ、各トランスボビンに基板へ実装するための複数のピ
ンを挿入して形成される。このように形成するトランス
において、上記各トランスボビンに下方に向かって屈曲
した複数のＬ字状ピンを横方向から挿入したので、各ピ
ンは水平部分と、該水平部分から垂下された鉛直部分と
を有する構造を呈していることになる。

【０００８】本考案に係るトランスを面実装タイプとし
て使用する場合には、予め上記基板に矩形の開口部を形
成すると共に、該開口部の両側縁部にピンと同数のスル
ーホールを形成し、上記開口部とスルーホールとの間に
ピンと同数のランドを形成する。このように形成された
基板への本考案に係るトランスの実装は、上記開口部内
に上記トランスボビンを装着したトランス本体を落とし
込み、上記スルーホールにＬ字状ピンの鉛直部分を挿通
し、該Ｌ字状ピンの水平部分を上記ランドに当接させ
て、クリーム半田を加熱炉で溶融させる、いわゆるリフ
ロー等により半田接続してなされる。

【０００９】そして、本考案に係るトランスをディスク
リートタイプとして使用する場合には、予め上記基板に
ピンと同数のスルーホールを形成する。このように形成
された基板へのトランスの実装は、上記スルーホールに
Ｌ字状ピンの鉛直部分を挿通し、該Ｌ字状ピンの先端部
を基板の裏面で半田付けしてなされる。

【００１０】従って、本考案に係るトランスは、単一の
ピン構造で、面実装タイプ及びディスクリートタイプの
双方に兼用し得るものである。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の好適な一実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。図１は、本実施例に係るトランス２１を
示す概略正面図である。図示されているように、本実施
例のトランス２１は伏せ型形状タイプのトランスであ
り、直方体状のトランス本体２２の両側には正面がＬ字
形状を呈するトランスボビン２３が装着されている。す
なわち、各トランスボビン２３は上記トランス本体２２
から両側に張り出すように装着されている。このトラン
ス本体２２は、上記トランスボビン２３の下面が平面上
に位置したときに、該平面との間に隙間を有するように
高さ設定されている。

【００１２】各トランスボビン２３の張出部２３ａの側
面には、下方に向かって屈曲した複数のＬ字状ピン２４
が横方向から挿入されている。該Ｌ字状ピン２４は、各
トランスボビン２３の張出部２３ａにそれぞれ同数個設
けられており、これらＬ字状ピン２４は各トランスボビ
ン２３の幅方向に沿って等間隔で設けられている。各Ｌ
字状ピン２４は下方に向かって屈曲しているので、水平
部分２４ａと、該水平部分２４ａから垂下された鉛直部
分２４ｂとを有する構造を呈している。このＬ字状ピン
２４の水平部分２４ａは上記トランスボビン２３の下面
よりも上方に位置されており、鉛直部分２４は上記トラ
ンスボビン２３の下面よりも下方に垂下されている。

【００１３】本実施例のトランス２１は以上のように構
成されており、これを面実装タイプ及びディスクリート
タイプのトランスとして使用する場合には、ぞれぞれ以
下のようにプリント基板を形成する必要がある。面実装
タイプに適用するプリント基板２５ａは、図２に示され
ているように、トランスボビン２３を装着したトランス
本体２２を落とし込むための矩形の開口部２６が形成さ
れると共に、この開口部２６の両側縁部に上記Ｌ字状ピ
ン２４と同数のスルーホール２７ａが形成されている。
そして、上記開口部２６とスルーホール２７ａとの間に
は、上記Ｌ字状ピン２４と同数のランド２８が形成され
ている。すなわち、図９に示した従来の面実装タイプ用
のプリント基板４のランド６の両側に、該ランド６と同
数の上記スルーホール２７ａを穿設して、改良したもの
である。

【００１４】また、ディスクリートタイプに適用するプ
リント基板２５ｂには、図３に示されているように、所
定の間隔を隔てて上記Ｌ字状ピン２４と同数のスルーホ
ール２７ｂが形成されている。すなわち、図１１に示し
た従来のディスクリートタイプ用のプリント基板１４と
同様の構造に形成されている。

【００１５】次に、上記実施例における作用を述べる。
本実施例によれば、伏せ型形状タイプのトランス２１
は、トランス本体２２の両側にトランスボビン２３が装
着され、各トランスボビン２３に基板へ実装するため
の、下方に向かって屈曲した複数のＬ字状ピン２４を挿
入して形成されているので、各Ｌ字状ピン２４は水平部
分２４ａと、該水平部分２４ａから垂下された鉛直部分
２４ｂとを有する構造を呈している。

【００１６】このようなピン構造を呈する本実施例のト
ランス２１を面実装タイプとして使用する場合、図４及
び図５に示されているように、その実装は、前述のよう
に予め形成した面実装タイプ用のプリント基板２５ａの
開口部２６内に、上記トランスボビン２３を装着したト
ランス本体２２を落とし込み、スルーホール２７ａにＬ
字状ピン２４の鉛直部分２４ｂを挿通させ、これらＬ字
状ピン２４の水平部分２４ａを各ランド２８にそれぞれ
当接させて、ランド２８上に塗ったクリーム半田を加熱
炉で溶融させる、いわゆるリフロー等により半田接続し
てなされる。

【００１７】また、本実施例のトランス２１をディスク
リートタイプとして使用する場合、図６及び図７に示さ
れているように、その実装は、前述のように予め形成し
たディスクリートタイプ用のプリント基板２５ｂに穿設
されたスルーホール２７ｂにＬ字状ピン２４の鉛直部分
２４ｂを挿通させ、上記トランスボビン２３の下面を該
プリント基板２５ｂ上に当接させて、該Ｌ字状ピン２４
の先端部を基板の裏面で半田付けしてなされる。

【００１８】従って、本実施例のトランス２１は、各ト
ランスボビン２３に下方に向かって屈曲した複数のＬ字
状ピン２４を挿入するという、単一のピン構造で面実装
タイプ及びディスクリートタイプの双方に兼用使用する
ことができる。

【００１９】

【考案の効果】以上述べたように、本考案に係るトラン
スによれば、単一のピン構造で、面実装タイプ及びディ
スクリートタイプの双方に兼用することができる、とい
う優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るトランスの一実施例を示す概略側
面図である。

【図２】本考案に係るトランスの一実施例において、面
実装タイプに適用するプリント基板を示す概略平面図で
ある。

【図３】本考案に係るトランスの一実施例において、デ
ィスクリートタイプに適用するプリント基板を示す概略
平面図である。

【図４】本考案に係るトランスを面実装タイプとして使
用する場合の実装状態を示す概略平面図である。

【図５】本考案に係るトランスを面実装タイプとして使
用する場合の実装状態を示す概略正面図である。

【図６】本考案に係るトランスをディスクリートタイプ
として使用する場合の実装状態を示す概略平面図であ
る。

【図７】本考案に係るトランスをディスクリートタイプ
として使用する場合の実装状態を示す概略正面図であ
る。

【図８】従来の面実装タイプのトランスを示す概略正面
図である。

【図９】従来の面実装タイプのトランスを実装するプリ
ント基板を示す概略平面図である。

【図１０】従来のディスクリートタイプのトランスを示
す概略正面図である。

【図１１】従来のディスクリートタイプのトランスを実
装するプリント基板を示す概略平面図である。

【符号の説明】

２１・・・トランス、２２・・・トランス本体、２３・・・トランスボビン、２３ａ・・トランスボビンの張出部、２４・・・Ｌ字状ピン、２４ａ・・Ｌ字状ピンの水平部分、２４ｂ・・Ｌ字状ピンの鉛直部分、２５ａ，２５ｂ・・・プリント基板、２６・・・開口部、２７ａ，２７ｂ・・・スルーホール、２８・・・ランド。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】トランス本体の両側にトランスボビンが
装着され、各トランスボビンに基板へ実装するための複
数のピンを挿入した伏せ型形状タイプのトランスにおい
て、上記各トランスボビンに下方に向かって屈曲した複
数のＬ字状ピンを横方向から挿入したことを特徴とす
る、トランス。