JPH04192588A - プリント基板における一方の面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明プリント基板における一方の面の回路パターンと
他方の面の回路パターンとの接続構造を以下の項目に従
って詳細に説明する。

Ａ、産業上の利用分野 Ｂ１発明の概要 Ｃ１従来技術［第４図コ Ｄ１発明が解決しようとする課題［第５図コＥ　課題を
解決するための手段 Ｆ、実施例［第１図乃至第３図コ Ｆ−１，第１の実施例［第１図、第２図コＦ−２．第２
の実施例［第３図コ Ｇ１発明の効果 （Ａ　産業上の利用分野） 本発明は新規なプリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続構造に関する
。詳しくは、表裏両面に回路パターンが形成されたプリ
ント基板における一方の面の回路パターンと他方の面の
回路パターンとを接続部材を介して接続する接続構造に
関するものであり、上記接続部材の形状に工夫を施すこ
とにより半田付けを確実に行なうことができて、表裏両
方の回路パターンの接続を確実にしてプリント基板の不
良率の低下を図ることかできる新規なプリント基板にお
ける一方の面の回路パターンと他方の面の回路パターン
との接続構造を提供しようとするものである。

（Ｂ、発明の概要） 本発明プリント基板における一方の面の回路パターンと
他方の面の回路パターンとの接続構造は、プリント基板
の一方の面の回路パターンと他方の面の回路パターンと
を接続するために用いられる連結部と該連結部の両端か
ら突出した２木の足部とにより略コ字状に形成された接
続部材の連結部を足部の突出方向へ凹状に湾曲又は逆へ
字状に屈曲させて該接続部材をプリント基板に実装した
ときに、接続部材の連結部が一方の面の回路パターンに
密接するようにしたので、接続部材と一方の面の回路パ
ターンとを接触させた状態で半田付けを行なうことかで
き、両者の半田付けを確実に行なうことができるため、
その後、足部と他方の面の回路パターンとの半田付けを
して両回路パターンの接続を確実にしてプリント基板の
不良率の低下を図ることかできるものである。

（Ｃ，従来技術）［第４図コ 従来、所謂両面プリント基板において一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンと接続する接続構造の
一つに、以下のようなものがある。

ａはプリント基板てあり、ｂはその表面に形成された表
面回路パターン、Ｃはその裏面に形成された裏面回路パ
ターンである。

ｄ、ｄはプリント基板ａを貫通して形成された挿通孔で
ある。

該挿通孔ｄ、ｄはプリント基板ａの表面側において表面
回路パターンｂの一部を面方向において挟んだ位置で、
かつ、プリント基板ａの裏面側において裏面回路パター
ンＣ，Ｃを貫通する位置にそれぞれ形成されている。

ｅは所謂ジャンパー線で、線材が扁平コ字状に折り曲げ
られており、その連結部ｆは上記２つの挿通孔ｄとｄと
の間の間隔と略同じ長さを有し、また、連結部ｆの両端
から略直角に突出した足部ｇ、ｇはプリント基板ａを貫
通するのに充分な長さを有している。

しかして、プリント基板ａの両面に形成された表面回路
パターンｂと裏面回路パターンＣとを接続するには、先
ず、プリント基板ａの表面側からジャンパー線ｅの足部
ｇ、ｇを挿入孔ｄ、ｄに各別に挿入する。

尚、ジャンパー線ｅのプリント基板ａへの装着は所謂自
動実装機で行なう。

自動実装機は下端部がジャンパー線ｅの連結部ｆの長さ
と略同じ間隔で二叉に分かれたブツシャ−ｈ（下端部の
み図示する。）を備えている。

そして、ブツシャ−ｈをプリント基板ａの表面側に位置
させた後、下降させてジャンパー線ｅの両肩部１、ｉを
下方に押圧する（第４図（Ａ）参照）。

両肩部ｉ、ｉが押圧されたジャンパー線ｅはその足部ｇ
、ｇが′プリント基板ａの挿通孔ｄ、ｄに挿入され、ジ
ャンパー線ｅの連結部ｆがプリント基板ａの表面に当接
又は近接する状態まで上記挿入が行なわれる（第４図（
Ｂ）参照）。

尚、ジャンパー線ｅのブツシャ−ｈの動作により押圧さ
れる位置への供給は上記自動実装機に備えられた図示し
なり供給部により行なわれる。

次に、プリント基板ａの裏面側に突出したジャンパー線
ｅの足部８、ｇを折曲具ｊにより内側、即ち、互いに近
づく方向に折り曲げる（第４図（Ｃ）参照）。尚、上記
折曲具ｊは上記自動実装機に備えられており、ブツシャ
−ｈがジャンパー線ｅを押圧してプリント基板ａの挿通
孔ｄ、ｄに挿入した後、これに連動して動作するように
なっている。

このようにプッシャーｈと折曲具ｊとによりプリント基
板ａに実装されたジャンパー線ｅはその連結部ｆがプリ
ント基板ａの表面回路パターンｂと近接し、また、足部
ｇ、ｇがプリント基板ａから突出した基部において裏面
回路パターンｃ、ｃと近接又は当接した状態になる（第
４図（Ｄ）参照）。

そして、ジャンパー１ｊＡ　ｅの連結部ｆと表面回路パ
ターンｂとを、また、足部ｇ、ｇと裏面回路パターンＣ
，Ｃとをそれぞれ半田付けすることにより、ジャンパー
線ｅ及び半田に、ｋ、・・・を介して表面回路パターン
ｂと裏面回路パターンＣ１Ｃとの間の接続か為される（
第４図（Ｅ）参照）。

（Ｄ、発明か解決しようとする課題）［第５図］ しかしながら、上述した従来のプリント基板ａの表面回
路パターンｂと裏面回路パターンＣとの接続構造にあっ
ては、ジャンパー線ｅの連結部ｆと表面回路パターンｂ
との接続において不良か発生しやすいという問題かあっ
た。

即ち、挿通孔ｄとｄとの間の間隔とジャンパー線ｅの連
結部ｆの長さとが許容範囲ではあるか多少異なっていた
場合にジャンパー線ｅをプリント基板ａの挿通孔ｄ、ｄ
に挿入すると、連結部ｆが出なりに稍曲がった状態にな
ることがある（第５図（Ａ）参照）。また、折曲具ｊて
プリント基板ａの裏面側に突出したジャンパー線ｅの足
部８１　ｇを押し曲げるときに、連植部ｆが山なりに稍
曲がった状態になることがある（第５図（Ｂ）参照）。

かかる状態では連結部ｆと表面回路パターンｂとの間隔
が稍広がってしまい、当該部分の半田付は作業を行なっ
ても、連結部ｆと表面回路パターンｂとは半田付けされ
ず、よって両者の電気的な接続が図られずプリント基板
ａの不良が生じていた。

（Ｅ、課題を解決するための手段） そこで、本発明プリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続構造は上記課
題を解決するために、プリント基板の一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとを接続するために用
いられる連結部と該連結部の両端から突出した２本の足
部とにより略コ字状に形成された接続部材の連結部を足
部の突出方向へ凹状に湾曲又は逆へ字状に屈曲させて該
接続部材をプリント基板に実装したときに、接続部材の
連結部が一方の面の回路パターンに密接されるようにし
たものである。

従って、本発明プリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続構造によれは
、接続部材と一方の面とを接触させた状態で半田付けを
行なうことがてき、両者の半田付けを確実に行なうこと
かできるため、その後、足部と他方の面の回路パターン
との半田付けをして両回路パターンの接続を確実にして
プリント基板の不良率の低下を図ることができるもので
ある。

（Ｆ、実施例）［第１図乃至第３図コ 以下に、本発明プリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続構造の詳細を
図示した各実施例に従って説明する。

（Ｆ−１，第１の実施例）［第１図、！２図コ１はプリ
ント基板であり、２はその表面に形成された表面回路パ
ターン、３．３はその裏面に形成された裏面回路パター
ンである。

４．４はプリント基板１を貫通して形成された挿通孔で
ある。

該挿通孔４．４はプリント基板１の表面側において表面
回路パターン２の一部を面方向に挟んだ位置で、かつ、
プリント基板１の裏面側において裏面回路パターン３．
３を貫通する位置にそれぞれ形成されている。

５はジャンパー線であり、例えば、０．５ｍ／ｍ径の銅
線材６の表面にフラックス７を２０〜３０μの厚さでコ
ーティングし、更に、その回りに半田８を１００μの厚
さでコーティングしたものを略扁平Ｍ型状に折り曲げて
形成したものである（第２図参照）。

即ち、略扁平Ｍ型状に折り曲げられたジャンパー線５の
連結部９は略逆へ字状に折り曲げられ、その両端から略
下方に向けて足部１０．１０が突設されている。そして
、連結部９は上記２つの挿通孔４と４との間の間隔と略
同し長さを有し、また、足部１０．１０はプリント基板
１を貫通するのに充分な長さを有している。

しかして、プリント基板１の両面に形成された表面回路
パターン２と裏面回路パターン３．３とを接続するには
、先ず、プリント基板１の表面側からシ騨ンパー線５の
足部１０．１０を挿入孔４．４に各別に挿入する（第１
図（Ａ）、（Ｂ）参照）。

尚、ジャンパー線５のプリント基板１への装着は所謂自
動実装機で行なう。

自動実装機は下端部がジャンパー線５の連結部９の長さ
と略同じ間隔で二叉に分かれたブツシャ−１１（下端部
のみ図示する。）を備えている。

そして、プッシャー１１をプリント基板１の表面側に位
置させた後、下降させてジャンパー線５の両肩部９ａ、
９ａを下方に押圧する（第１図（Ａ）参照）。

両肩部９ａ、９ａが押圧されたジャンパー線５はその足
部１０．１０がプリント基板１の挿通孔４．４に挿通さ
れ、ジャンパー線５の連結部９の屈曲部９ｂがプリント
基板１の表面に接触する状態まて上記挿入が行なわれる
（第１図（Ｂ）参照）。

尚、ジャンパー線５の供給は上記自動実装機に備えられ
た図示しない供給部により行なわれる。

次に、プリント基板１の裏面側に突出したジャンパー線
５の足部１０，１０を折曲具１２により内側、即ち、互
いに近づく方向に折り曲げる（第１図（Ｃ）参照）。尚
、上記折曲具１２は上記自動実装機に備えられており、
ブツシャ−１１がジャンパー線５を押圧してプリント基
板１の挿通孔４．４に挿入させた後、これに連動して動
作するようになっている。

このようにプッシャー１１と折曲具１２とによりプリン
ト基板１に実装されたジャンパー線５はその連結部９の
屈曲部９ｂがプリント基板１の表面回路パターン２と接
触し、また、足部１０．１０がプリント基板１の裏面か
ら突出した基部において裏面回路パターン３．３と接触
した状態になる（第１図（Ｄ）参照）。

尚、このようなプリント基板１へのジャンパー線５の実
装はプリント基板１に他の電子部品が実装されていない
状態で行なわれる。

最後にプリント基板１に実装されたジャンパー線５の連
結部９を表面回路パターン２に、また、足部１０．１０
を裏面回路パターン３．３にそれぞれ半田付けする（第
１図（Ｅ）参照）。

上記半田付けはプリント基板１の裏面側を所謂デイツプ
法による半田（以下、「デイツプ半田」と言う。）付け
を行なうだけで、ジャンパー線５と両回路パターン２及
び３．３との半田付けを行なうことができる。

即ち、ジャンパー線５の足部１０．１０と裏面回路パタ
ーン３．３とをデイツプ半田付けすると、デイツプ半田
付は時の熱がジャンパー線５にコーティングされた半田
８を融解すると共に、銅線材６を加熱することとなり、
ジャンパー線５の連結部９の屈曲部９ｂと表面回路パタ
ーン２とがここにコーティングされていた半田８により
半田付けされる。

このとき、ジャンパー線５の連結部９が逆へ字状に形成
されているため、連結部９において融解した半田８がそ
の屈曲部９ｂに集まる方向に流れ、屈曲部９ｂと表面回
路パターン２との接触点に半田８が溜ることになる。従
って、連結部９の屈曲部９ｂと表面回路パターン２とが
接触しているうえ、さらに、融解した半田８が集まるの
で両者の半田付けは容易かつ確実に行なわれる。

また、上記半田付は工程において、ジャンパー線５には
フラックス７がコーティングされているため半田８のつ
きが良く、かつ、各回路パターン２．３．３と連結部９
の屈曲部９ｂ、足部１０．１０とがそれぞれ接触されて
いるため、確実な半田付けを行なうことができる。

尚、上記半田付けはデイツプ半田付けにより行なったが
、ジャンパー線５にコーティングされた半田８の量によ
っては単にジャンパー線５に熱を加えるだけで各回路パ
ターン２及び３．３とジャンパー線５とを半田付けする
ことができる。

また、上記半田付けは所謂リフロー法の半田付けによっ
ても行なうことができる。

しかして、各回路パターン２．３．３と連結部９の屈曲
部９ｂ、足部１０．１０との半田付けか完了すると、表
面回路パターン２と裏面回路パターン３．３とはジャン
パー線５を介して電気的に接続が為される。

（Ｆ−２，第２の実施例）［第３図コ 第３図は本発明プリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続構造の第２の
実施例を示すものである。

このプリント基板における一方の面の回路パターンと他
方の面の回路パターンとの接続構造は、上記第１の実施
例とは接続部材の形状を異にするのみであるので、その
他の部分については第１の実施例の同一ないしは同様の
部分に付した符号と同し符号を付することによって説明
を省略する。

１３はジャンパー線であり、該ジャンパー線１３の連結
部１４は凹状に湾曲されており、その両端から略下方に
向けて足部１５．１５が突設されて、また、連結部１４
はプリント基板１に形成された２つの挿通孔４と４との
間の間隔と路間し長さを有し、また、足部１５．１５は
プリント基板１を貫通するのに充分な長さを有している
。

しかして、このようなジャンパー線１３は前記第１の実
施例において説明したジャンパー線５と同様にプリント
基板１に実装され、その連結部１４の中央部１４ａが表
面回路パターン２と、また、足部１５．１５が裏面回路
パターン３．３とそれぞれ半田付けされることにより各
別に接続される。

そして、この第２の実施例にあっても、前記第１の実施
例と同様にジャンパー線１３の連結部１４の中央部１４
ａが表面回路パターン２と接触し、かつ、半田付は工程
時に連結部１４の半田が融解してその中央部１４ａに集
まるので、連結部１４と表面回路パターン２との半田付
けが容易、かつ、確実に行なわれる。

（Ｇ、発明の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本発明プリ
ント基板における一方の面の回路パターンと他方の面の
回路パターンとの接続構造は、プリント基板の一方の面
の回路パターンを面方向から挾んで適宜離間した２箇所
にプリント基板を貫通する挿通孔をそれぞれ形成し、か
つ、該挿通孔のうち少なくとも一方の挿通孔は他方の面
の回路パターンを貫通するように設け、導電性を有する
線材により連結部と該連結部の両端から突出した２本の
足部とにより略コ字状に形成された接続部材の２本の足
部を上記２つの挿通孔にそれぞれ挿通して、接続部材の
連結部を上記挿通孔に挟まれた一方の面の回路パターン
に接触するように接続部材をプリント基板上に配設し、
接続部材の連結部を一方の面の回路パターンに、また、
足部を他方の面の回路パターンにそれぞれ半田付けする
プリント基板における一方の面の回路パターンと他方の
面の回路パターンとの接続構造において、上記接続部材
の連結部を足部の突出方向へ凹状に湾曲又は逆へ字状に
屈曲させて該連結部を２つの挿通孔で面方向に挟まれた
一方の面の回路パターンに密接させるようにしたことを
特徴とする。

従って、本発明プリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続構造によれば
、接続部材と一方の面とを接触させた状態で半田付けを
行なうことができ、両者の半田付けを確実に行なうこと
ができるため、その後、足部と他方の面の回路パターン
との半田付けをして両回路パターンの接続を確実にして
プリント基板の不良率の低下を図ることができるもので
ある。

尚、上記実施例において、ジャンパー線が銅線材に半田
かコーティングされたものについて説明したが、これに
限らず、半田がコーティングされていない導電性を有す
る線材を通用することもできる。かかる場合、プリント
基板の両面にそれぞれ半田付は工程を施して、接続部材
とプリント基板の一方の面の回路パターン及び他方の面
の回路パターンとをそれぞれ接続することにより、一方
の面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続
を行なうことができる。

また、上記実施例においては、ジャンパー線をプリント
基板の挿通孔に挿入後、その足部を折曲具によって内側
に折り曲げたものについて説明したが、場合によっては
折曲具による足部の折り曲げ工程を省略し、ジャンパー
線のプリント基板への実装を稍きつめ、即ち、ジャンパ
ー線の足部の外径とプリント基板の挿通孔の孔径とを路
間じにしたり、連結部の長さと２つの挿通孔の間の間隔
とを相異ならせて形成したりするようにしても良い。

更に、上記各実施例において示した具体的な形状や構造
は、本発明の実施に当っての具体化のほんの一例を示し
たものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が
限定的に解釈されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明プリント基板における一方の
面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続構
造の第１の実施例を示すものて、第１図は半田付けのた
めの各工程を（Ａ）から（Ｅ）へ順を追って示す垂直拡
大断面図、第２図は接続部材の拡大横断面図、第３図は
本発明プリント基板における一方の面の回路パターンと
他方の面の回路パターンとの接続構造の第２の実施例を
示すもので、（Ａ）は接続部材をプリント基板に実装す
る前の状態を示す垂直拡大断面図、（Ｂ）は接続部材を
プリント基板に実装した状態を示す垂直拡大断面図、第
４図は従来のプリント基板における一方の面の回路パタ
ーンと他方の面の回路パターンとの接続構造の一例を示
すものであり、半田付けのための各工程を（Ａ）から（
Ｅ）へ順を追って示す垂直拡大断面図、第５図（Ａ）、
（Ｂ）は従来のプリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続構造における
問題点を示す垂直拡大断面図である。 符号の説明 １・・・プリント基板、 ２・・・一方の面の回路パターン、 ３・・・他方の面の回路パターン、 ４・・・挿通孔、　　５・・・接続部材、９・・・連結
部、　１０・・・足部、 １３・・・接続部材、　　１４・・・連結部、１５・・
・足部 （Ａ） ＣＢ） ＋（ｉ司広人四面図 （Ｃ） 申１市１１ｊ４人１４ノ１１１１１１１［車ｌｔ′Ｊ１
１１４人曲面図 第１図 ５　接続部◆Ａ １に続８１−相の１広人横山ｊ而図 第２図 （／１） （Ｂ） 重心＋＋ｌ、大曲面図（第２の芙施例）第３図 （Ａ） （Ｂ） 垂直拡大山１面図（ｉｆ来例） （Ｃ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント基板の一方の面の回路パターンを面方向から
   挟んで適宜離間した２箇所にプリント基板を貫通する挿
   通孔をそれぞれ形成し、かつ、該挿通孔のうち少なくと
   も一方の挿通孔は他方の面の回路パターンを貫通するよ
   うに設け、 導電性を有する線材により連結部と該連結部の両端から
   突出した２本の足部とにより略コ字状に形成された接続
   部材の２本の足部を上記２つの挿通孔にそれぞれ挿通し
   て、接続部材の連結部を上記挿通孔に挟まれた一方の面
   の回路パターンに接触するように接続部材をプリント基
   板上に配設し、 接続部材の連結部を一方の面の回路パターンに、また、
   足部を他方の面の回路パターンにそれぞれ半田付けする
   プリント基板における一方の面の回路パターンと他方の
   面の回路パターンとの接続構造において、 上記接続部材の連結部を足部の突出方向へ凹状に湾曲又
   は逆へ字状に屈曲させて該連結部を２つの挿通孔で面方
   向に挟まれた一方の面の回路パターンに密接させるよう
   にした ことを特徴とするプリント基板における一方の面の回路
   パターンと他方の面の回路パターンとの接続構造。