JPH0645764A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】耐熱性、熱寸法安定性、高周波特性、吸湿特性
等が高次元でバランスし、かつ接着力、導体抵抗に優
れ、小型（薄肉化）、高多層化（高密度化）、信号の高
速処理化、高周波対応に適した多層配線基板を提供す
る。 【構成】繊維シート（Ａ）にポリ−ｐ−フェニレンスル
フィドを主成分とする樹脂組成物（Ｂ）が含浸されてな
るシートとｐ−フェニレンスルフィド単位以外の少なく
とも１種以上の共重合単位を含有する共重合ポリフェニ
レンスルフィドからなる樹脂組成物（Ｃ）層からなる積
層体のＣ層の表面に電気回路を設けた積層体配線基板
と、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドフィルムとＣの積
層フィルムのＣ層表面に電気回路を設けたフィルム配線
基板とを有する多層配線基板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層配線基板に関する
ものである。さらに詳しくはポリ−ｐ−フェニレンスル
フィド樹脂を繊維シートに含浸せしめた樹脂含浸シート
を絶縁基材とした配線基板と、ポリ−ｐ−フェニレンス
ルフィドフィルムを絶縁基材とした配線基板からなる多
層配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気、電子部品分野において、機器の小
型化、高機能化の観点から、耐熱性、熱寸法安定性、低
吸湿性、難燃性、高周波特性などの諸特性が高次元でバ
ランスした多層配線基板の要求が増加している。中で
も、信号の高速処理化、高周波特性、回路の低抵抗化、
スルーホールの加工性、薄肉化などがポータブル電子機
器の発展から特に要求されつつある。

【０００３】この分野の多層配線基板として、ガラスク
ロスにエポキシ樹脂を含浸した基材（以下ガラエポとい
う。）に銅などの金属箔で電気回路を形成し多層化した
もの、ポリイミドフィルム、弗素系フィルムなどに電気
回路を形成し多層化したものがある。更に、ポリ−ｐ−
フェニレンスルフィド（以下ＰＰＳという。）の未延伸
フィルム（以下未延伸ＰＰＳフィルムという。）及び二
軸配向フィルム（以下二軸配向ＰＰＳフィルムとい
う。）を絶縁基材とした多層配線基板が最近特に注目を
浴びている。また、ＰＰＳ樹脂をガラス繊維などの繊維
シートで補強したもを絶縁基材とした多層配線基板（特
開平２−４１５００４公報等）も知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のフィル
ムや積層体は、それぞれ下記のような問題点を有してい
る。

【０００５】ガラエポを絶縁基材としたものは、低吸湿
性、高周波特性に劣り、薄肉化が難しい。ポリイミドフ
ィルムを用いたものは耐熱性に富むが、低吸湿性、高周
波特性が劣る。また、弗素系フィルムをもちいたものは
接着性に乏しく、スルーホールの加工時に導電ペースト
やメッキが乗り難い。

【０００６】一方、未延伸ＰＰＳフィルム単体を絶縁基
材としたものは、熱寸法安定性、低吸湿性、難燃性、高
周波特性などの諸特性は満足しているが、二軸配向フィ
ルムに比べると耐熱温度が低く（ガラス転移点を越える
と熱変形し易い。）、加熱工程が増加する程結晶化が進
み脆くなる。プリント基板として用いる場合は、結晶サ
イズ等をコントロールして、耐熱性と脆さをある程度満
足させているが、急激に熱が加わると熱変形し易いと言
う問題点を有している。

【０００７】また、二軸配向ＰＰＳフィルム単体を絶縁
基材としたものは、熱収縮による寸法変化を起こすた
め、例えば回路基板の製造工程で熱が加わると回路のズ
レが生じ易い。また積層回路基板のスルーホール加工時
に裂け易いなどの問題点を有している。

【０００８】またＰＰＳ樹脂をガラス繊維で補強したも
のを絶縁基材とした多層配線基板は、耐熱性、熱寸法安
定性、高周波特性、難燃性、吸湿特性等に優れるが、電
気回路となる銅などの金属箔との熱融着、金属メッキが
しにくく接着力が弱いという問題点がある。一方、接着
剤を介して金属箔を積層することは可能であるが、接着
剤の高周波特性、吸湿特性等が回路基板に悪影響を与え
（つまり接着剤の特性が回路基板全体としての特性を支
配する。）、ＰＰＳの優れた特性を活かしきれない。ま
た導電ペーストで回路を形成することが提案されている
が、回路の導体抵抗値が大きく（例えば銅の２０倍）、
回路のファインパターン化に限界があり、回路設計が一
部のものに限定される可能性がある。さらに大きな問題
点は、繊維シートで補強しているため繊維シートの厚み
が律速となり多層配線基板の薄肉化が難しい（一層当た
りの絶縁基材の厚みが４０μｍが限界）。本発明は、Ｐ
ＰＳの優れた低吸湿性、難燃性、高周波特性に注目し、
かつ耐熱性、寸法安定性を格段に向上させることができ
る繊維シートにＰＰＳ樹脂を含浸せしめたシートを絶縁
基材に用い、高周波特性、寸法安定性、耐熱性を保持し
回路の抵抗値が小さく、ファインパターン化が可能であ
り、かつ超薄型、高多層化を目的とし特に信号の高速処
理、高周波対応の用途に最適な多層配線基板を提供せん
とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、繊維シート
（Ａ）にポリ−ｐ−フェニレンスルフィドを主成分とす
る樹脂組成物（Ｂ）が含浸されてなるシートとｐ−フェ
ニレンスルフィド単位以外の少なくとも１種以上の共重
合単位を含有する共重合ポリフェニレンスルフィド（以
下共重合ＰＰＳという。）の樹脂組成物（Ｃ）層からな
る積層体のＣ層の表面に電気回路を設けた積層体配線基
板と、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドフィルムとＣの
積層フィルムのＣ層表面に電気回路を設けたフィルム配
線基板とを有する多層配線基板であって、積層体配線基
板とフィルム配線基板が少なくとも各１層以上Ｃ層を介
して積層されてなる多層配線基板である。

【００１０】本発明における繊維シートとは、繊維の集
合体によって構成された薄葉体であって、クロス、布、
フェルト、不織布、紙などの総称で厚み１０〜５００μ
ｍが好ましく、より好ましくは１０〜３００μｍであ
る。該繊維シートは、易接着、着色などの加工及び２種
以上の素材を混合したり積層してあってもよい。繊維シ
ートの中でもクロスが好ましく、特にガラス繊維のクロ
スが耐熱性、寸法安定性及び加工性の点で好ましい。こ
こで含浸とは、繊維シートを構成する素繊維の周りに樹
脂が入り込んで該素繊維と接着固化していることを意味
する。

【００１１】上記繊維シートは、４００℃の温度まで融
点を有しないものが好ましく、この繊維シートとは、４
００℃の温度に対して不融である繊維シートを言う。こ
こで不融とは４００℃の温度にさらされたときに、溶融
したり、軟化したりしない状態を言う。本発明に用いる
繊維シートが上記の特性を有しないと、本発明の含浸シ
ートが３００℃付近の温度までさらされたとき、熱寸法
安定性が不足する。

【００１２】本発明において、ＰＰＳとは、繰り返し単
位の８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上が構成
式

【化１】 で示される構成単位からなる重合体をいう。かかる成分
が８０モル％未満ではポリマの結晶性、熱転移温度等が
低くＰＰＳを主成分とする樹脂組成物の特徴である耐熱
性、寸法安定性、機械特性等を損なう。

【００１３】上記ＰＰＳにおいて、繰り返し単位の２０
モル％未満、好ましくは１０モル％未満であれば共重合
可能なスルフィド結合を含有する単位が含まれていても
差し支えない。また該重合体の共重合の仕方は、ランダ
ム、ブロック型を問わない。

【００１４】本発明において、ポリ−ｐ−フェニレンス
ルフィドを主成分とする樹脂組成物（以下ＰＰＳ組成物
という。）とは、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドを６
０重量％以上含む組成物をいう。ＰＰＳの含有量が６０
重量％未満では、該組成物からなる積層体の機械特性、
耐熱性、熱融着性等を損なう。また、該組成物中の残り
の４０重量％未満はＰＰＳ以外のポリマ、無機または有
機のフィラー、滑剤、着色剤などの添加物を含むことが
できる。さらに、ＰＰＳ組成物の溶融粘度は、温度３０
０℃、剪断速度２００ｓｅｃ⁻¹ のもとで、１００〜５
００００ポイズ、より好ましくは５００〜２００００ポ
イズの範囲が積層の加工性の点で好ましい。

【００１５】本発明において、共重合ＰＰＳとは、ｐ−
フェニレンスルフィド単位を主たる繰り返し単位とし
て、１種以上の共重合単位を共重合して構成されたもの
を言う。該共重合ＰＰＳにおけるｐ−フェニレンスルフ
ィド単位の含有量は、全繰り返し単位に対して５０〜９
５モル％、好ましくは７０〜９２モル％の範囲である。
該含有量が５０モル％未満では、多層回路基板の耐熱
性、熱寸法安定性が乏しく、逆に９５モル％を越える
と、電気回路層との接着力が低下したり、含浸後のシー
トの平面性が著しく悪化する。

【００１６】共重合単位としては、ｍ−フェニレンスル
フィド単位、

【化２】

【化３】 （ここでＸは、アルキレン、ＣＯ、ＳＯ₂ 単位を示
す。）

【化４】

【化５】 （ここでＲはアルキル、ニトロ、フェニレン、アルコキ
シ基を示す。）が挙げられ、これらの複合の単位が存在
してもかまわない。好ましい共重合単位はｍ−フェニレ
ンスルフィド単位である。これら単位の共重合量は、共
重合ＰＰＳの主たる繰り返し単位であるｐ−フェニレン
スルフィド単位に次いで多い共重合単位が、全繰り返し
単位に対して３〜５０モル％、好ましくは５〜３０モル
％の範囲である。該含有量が３モル％未満では、電気回
路層との接着力が低下したり、含浸後のシートの平面性
が著しく悪化する。逆に５０モル％を越えると、多層回
路基板の耐熱性、熱寸法安定性が乏しくなる。共重合Ｐ
ＰＳの繰り返し単位の残りの部分については、他の共重
合可能な単位で構成されていてもよいが、

【化６】 で代表される３官能フェニレンスルフィド単位は、共重
合体全体の１モル％以下であることが好ましい。

【００１７】また本発明の共重合ＰＰＳの共重合の態様
は、ランダム、ブロックを問わないが、ランダムである
ことが好ましい。なお、共重合組成は、その組成に応じ
たあらゆる手段によって決定できる。

【００１８】さらに共重合ＰＰＳからなる樹脂組成物
（以下共重合ＰＰＳ組成物という。）とは、該樹脂分の
内、上記の共重合ＰＰＳが８０重量％以上、好ましくは
９０重量％以上占めるものを言う。残りの２０重量％未
満であれば、共重合ＰＰＳ以外の有機、無機の添加剤、
不活性粒子等を含むことは差し支えない。

【００１９】本発明の共重合ＰＰＳ組成物の融点は、２
００〜２８５℃の範囲が好ましい。溶融粘度は温度３０
０℃、剪断速度２００ｓｅｃ⁻¹ のもとで、５０〜２０
０００ポイズ、好ましくは、１００〜１００００ポイズ
である。

【００２０】本発明の多層配線基板に用いられる一つ目
の配線基板は、繊維シートを上記のＰＰＳ組成物で含浸
せしめた樹脂含浸シートの表面（少なくとも電気回路が
形成される面）に共重合ＰＰＳ組成物の層が積層され、
さらにその表面に電気回路を設けてなるものである（以
下積層体配線基板という。）。含浸状態は例えばインキ
の染み込み度により測定することができる。本発明の積
層体配線基板の絶縁層（電気回路層以外の層）は、基本
的にはＰＰＳ組成物（Ｂ）が繊維シート（Ａ）に含浸さ
れており、樹脂含浸繊維シートのＰＰＳ組成物層の上部
に共重合ＰＰＳ組成物（Ｃ）層が熱融着されているもの
であるが、該Ｃ層の一部がＢと一緒にＡに含浸していて
もよい。すなわち本発明の積層体配線基板の絶縁層の基
本構成は次の３つの態様が考えられる。

【００２１】（１）ＡにＢが含浸された樹脂含浸繊維シ
ートのＡの厚みとＢの厚みが同じ構成体の少なくとも片
方の面に、Ｃ層が熱融着された絶縁基材。

【００２２】（２）ＡにＢが含浸された樹脂含浸繊維シ
ートのＡの厚みに比べてＢの厚みが厚い構成体の少なく
とも片方の面に、Ｃ層が熱融着された絶縁基材。

【００２３】（３）ＡにＢが含浸された樹脂含浸繊維シ
ートの少なくとも片方の面にＣ層の一部が入り込んでい
る（Ｃ層の一部がＢと一緒にＡに含浸されていることを
意味する。）絶縁基材。

【００２４】また、本発明の絶縁基材におけるＣ層は実
質的に無配向であっても、一軸または二軸に配向してい
てもよい。ここでＡ、Ｂ、Ｃの厚みの比率の限定は特に
ないが、樹脂含浸繊維シートの断面から各層厚みを顕微
鏡等で測定した時に、樹脂含浸後のＢの厚みをｂ、Ａの
厚みをａとすると、ｂ／ａが０．２５〜２．５の範囲が
含浸性と熱寸法安定性の点で好ましい。また本発明のＡ
の層が必ずしも樹脂含浸繊維シートの厚み方向の中央に
存在する必要はなく、ずれた位置にあっても良い。

【００２５】また本発明のＣ層の厚みは１〜１００μｍ
の範囲が好ましく、Ｃの厚みをｃとすると、ｃ／ｂが
０．０１〜２．５の範囲が接着力と耐熱性、寸法安定性
のバランスの点で特に好ましい。なお、Ｂ層、Ｃ層の厚
みは両者の樹脂組成物の結晶化の挙動の違いから、例え
ば偏光顕微鏡で絶縁基材の断面写真から測定できる。ま
たＢ層の樹脂組成物に含有される共重合ＰＰＳの含有量
（Ｂｃｏｐモル％）とＣ層の樹脂組成物に含有される共
重合ＰＰＳの含有量（Ｃｃｏｐモル％）の関係はＢｃｏ
ｐ＜Ｃｃｏｐであることが好ましく、Ｂの樹脂組成物の
融点とＣの樹脂組成物の融点の差が５〜９０℃の範囲が
加工性および本発明の目的を達成しやすい点で好まし
い。また本発明の絶縁基材は以下に記載するインキの染
み込み度が２．０以下、より好ましくは１．５以下であ
る。該染み込み度が２．０を越えると、熱寸法変化率が
大きくなったり、スルーホール加工が難しくなり、本発
明の目的を達成しにくくなる。ここでインキの染み込み
度とは、該絶縁層の断面方向（厚み方向）の面にマジッ
クインキを付けたとき、該インキが内部に染み込むが、
その染み込んだ長さ（マジックインキを付けた位置から
該インキが到達した最長距離）を該シートの表面から測
定した長さ（ｍｍ）で表わした値であり、該絶縁層の含
浸度合いを表わすパラメーターである。また本発明の積
層体配線基板の絶縁層の厚みは２０〜１０００μｍの範
囲が好ましい。

【００２６】次に本発明の多層配線基板に用いる二つ目
の配線基板は、ＰＰＳフィルムの表面（少なくとも電気
回路が形成される面）に前記Ｃ層が積層され、さらにそ
の表面に電気回路が形成されてなるものである（以下フ
ィルム配線基板という。）。該フィルム配線基板の絶縁
層の主体となるＰＰＳフィルムとは前記ＰＰＳ樹脂組成
物（Ｂ）を溶融成形してなる未延伸（無配向）フィル
ム、一軸または二軸延伸（配向）し熱処理してなるフィ
ルムで厚み４〜３００μｍのものをいう。また該配線基
板の絶縁層は該フィルムに前記共重合ＰＰＳ樹脂組成物
（Ｃ）層が積層されており、この両者の比率は該絶縁層
の断面から各層厚みを顕微鏡等で測定した時のＰＰＳフ
ィルムの厚みをｐ、Ｃ層の厚みをｃとすると、ｃ／ｐが
０．０２〜２の範囲が接着力と耐熱性のバランスの点で
特に好ましい。またＰＰＳフィルム層の樹脂組成物に含
有される共重合ＰＰＳの含有量（Ｐｃｏｐモル％）とＣ
層の樹脂組成物に含有される共重合ＰＰＳの含有量（Ｃ
ｃｏｐモル％）の関係はＰｃｏｐ＜Ｃｃｏｐであること
が本発明の目的を達成する上で特に好ましい。

【００２７】本発明における電気回路とは銅、アルミニ
ウム、鉄などの単体または２種以上の合金からなる金属
またはこれらの金属やカーボンなど含有するペースト等
の導電体をパターン化した電気の通路をいい、厚み１〜
１００μｍ、好ましくは１〜８０μｍの厚みをもつ層で
形成されている。回路の低抵抗化からは金属層の回路が
好ましい。更にまた配線基板とは、前記の如く絶縁層の
少なくとも片方の面に電気回路が形成されたもので電
気、電子部品等が実装されていてもよい。また本発明に
おける多層配線基板とは積層体配線基板とフィルム配線
基板が少なくとも各１層以上Ｃ層を介して積層されてな
るもので、各層を導電体で電気的に接続されたものであ
る。本発明の多層回路基板の層数、総厚み、また積層体
配線基板とフィルム配線基板の構成比率は特に限定され
ないが、該構成比率は多層配線基板の総層数に対するフ
ィルム配線基板の層数の比率が０．１〜０．７が多層配
線基板の薄肉化、高多層化と耐熱性のバランスのうえで
好ましい。また両配線基板の積層態様は特に限定されな
い。また該多層回路基板の各層の回路基板のサイズが同
一でなくてもよく、例えば一部の回路基板が多層回路基
板からはみだしていてもよい。

【００２８】本発明の絶縁層と電気回路層の接合および
各配線基板の多層接合は全て共重合ＰＰＳ樹脂層で行な
われていること（ＰＰＳ以外の接着剤を使用しない。）
がＰＰＳの特長である誘電特性、吸湿特性、耐熱性等の
諸特性を保持させるうえで重要である。

【００２９】次に本発明の多層配線基板の製造方法につ
いて述べる。

【００３０】共重合ＰＰＳおよびＰＰＳ樹脂組成物の製
造方法まず、本発明に用いる共重合ＰＰＳの重合法は、
種々の方法があるが、硫化アルカリとｐ−ジハロベンゼ
ン（主成分モノマ）および副成分モノマを本発明で言う
比率で配合し極性溶媒中で重合助剤の存在化に高温、高
圧で重合する方法が、得られるポリマの重合度が上昇し
やすく好ましい。特に、硫化アルカリとして硫化ナトリ
ウム、主成分モノマとしてｐ−ジクロルベンゼン、溶媒
としてＮ−メチルピロリドンを用いるのが好ましい。ｐ
−ジハロベンゼン（主成分モノマ）とともに副成分モノ
マを共存させる副成分モノマとしては、

【化７】

【化８】

【化９】 （ここでＸは、アルキレン、ＣＯ、ＳＯ₂ 単位を示
す。）

【化１０】

【化１１】 （ここでＲは、アルキル、ニトロ、フェニレン、アルコ
キシ基を示す。）が挙げられ、これらの複数の副成分モ
ノマが存在してもかまわない。好ましい副成分モノマは

【化１２】 である。

【００３１】一方、本発明のＰＰＳは、共重合ＰＰＳと
同様な方法で重合するが、本発明で言うように副成分モ
ノマを配合しないかまたはその配合を減ずる。

【００３２】もちろん共重合ＰＰＳおよびＰＰＳの溶融
粘度を調節する目的等で、重合の際に

【化１３】 のような３官能モノマを配合してもよい。

【００３３】こうして得られたＰＰＳおよび共重合ＰＰ
Ｓに、必要に応じて、無機または有機の添加剤を加え、
ＰＰＳ組成物および共重合ＰＰＳ組成物とする。

【００３４】絶縁基材の製造方法上記ＰＰＳポリマを繊
維シートに含浸し、共重合ＰＰＳを積層するには種々の
方法を使用できるが、代表的な方法としては次の方法を
例示することができる。 （１）上記のＰＰＳ組成物（Ｂ）、共重合ＰＰＳ組成物
（Ｃ）を共押出によりＢとＣの未延伸、未配向の積層フ
ィルム（以下ＰＰＳ積層フィルムという。）を作製し、
該ＰＰＳ積層フィルムのＢの面を繊維シートに合わせて
熱圧着して絶縁基材を製造する方法。

【００３５】まず、上記のＰＰＳ積層フィルム（未延伸
フィルム）の製造方法について説明する。Ｂの組成物と
Ｃの組成物はエクストルーダに代表される溶融押出装置
と口金（スリット状のダイ）の間のポリマ流路内で合流
積層されるか、口金の中で合流積層される。すなわち、
別々のエクストルーダに供給され、個々の組成物の融点
以上の温度で溶融されたＢの組成物とＣの組成物は押出
装置と口金との間または口金の中に設けられた合流装置
で溶融状態で積層され、口金から押し出される。かかる
溶融積層物を該フィルムのガラス転移点以下の温度まで
急速冷却することにより、実質的に無配向のＰＰＳ積層
フィルムが得られる。ここで合流装置とは溶融状態で２
種以上のポリマ組成物を積層する機能を有するものであ
る。また、予め上記の条件でＰＰＳフィルムのみを作製
した後、該フィルム上に共重合ＰＰＳ組成物の未延伸フ
ィルム（以下共重合ＰＰＳフィルムという。）を口金か
ら押出して積層することもできる。

【００３６】このようにして得られた無配向のＰＰＳ積
層フィルムのＢの面を繊維シートに重ね合わせＰＰＳ組
成物の融点以上の２９０〜３５０℃の温度で、圧力１〜
３０ｋｇ／ｃｍ² の条件下で、加熱ロールプレスまたは
熱板プレスで熱圧着する。さらに該フィルムの平面性の
保持等を目的に冷却ロール、冷却板、フレッシュエア
ー、水等を介して冷却する。上記の熱圧着温度がＰＰＳ
組成物の融点未満の温度では、含浸性が乏しい。また圧
力が１ｋｇ／ｃｍ² 未満では含浸性が乏しく、逆に３０
ｋｇ／ｃｍ² を越えると得られる絶縁基材の平面性が悪
化する傾向にある。また本発明の絶縁基材の積層構成の
態様は、繊維シートとＰＰＳ積層フィルムの２層の場合
と、ＰＰＳ積層フィルム、繊維シート、ＰＰＳ積層フィ
ルムの３層をこの順序に重ね合わせて行なう場合がある
が、含浸性から後者の方が好ましい。また、熱圧着前の
繊維シートの厚みをａ′、ＰＰＳ積層フィルムの厚みを
ｂ′＋ｃ′とすると、厚み比（ｂ′＋ｃ′／ａ′）は
０．３〜３．０の範囲が樹脂含浸性の上で好ましい。

【００３７】（２）樹脂組成物を溶融押出ししながら、
繊維シートに熱圧着して絶縁基材を製造する方法。

【００３８】この方法は次の２種類考えられる。すなわ
ち（１）の方法で、共押出でＰＰＳ積層シートを押出し
ながら下方の繊維シートに積層し熱圧着する。この場
合、熱圧着は積層と同時に行なってもよいし、積層後別
の工程で行なってもよい。熱圧着の条件は（１）と同様
である。さらにもう一つの方法は、ＰＰＳ組成物を押出
しながら、下方の繊維シートに積層し、その後の熱圧着
工程で共重合ＰＰＳフィルムを積層するものである。こ
の場合も熱圧着は積層と同時に行なってもよいし、積層
後別の工程で行なってもよい。熱圧着の条件は（１）と
同様である。

【００３９】（３）ＰＰＳフィルムおよび共重合ＰＰＳ
フィルムを繊維シートに熱圧着して絶縁基材を製造する
方法。

【００４０】まず（１）の方法および条件でＰＰＳフィ
ルムおよび共重合ＰＰＳフィルムを作製する。得られた
フィルムを繊維シート／ＰＰＳフィルム／共重合ＰＰＳ
フィルムまたは共重合ＰＰＳフィルム／ＰＰＳフィルム
／繊維シート／ＰＰＳフィルム／共重合ＰＰＳフィルム
の順に重ね合わせて（１）の条件で熱圧着する。含浸性
から後者の構成の方が好ましい。また、先に繊維シート
とＰＰＳフィルムを熱圧着して含浸させた後共重合ＰＰ
Ｓフィルムを熱圧着してもよく、予め共重合ＰＰＳフィ
ルムとＰＰＳフィルムを熱圧着した後、ＰＰＳフィルム
部分を繊維シートに熱圧着して含浸してもよい。

【００４１】（４）配向積層フィルムから本発明の絶縁
基材を製造する方法。

【００４２】（１）のＰＰＳ積層フィルムを一軸または
二軸に延伸し配向したフィルム（以下ＰＰＳ積層一軸
（または二軸）配向積層フィルムという。）のＰＰＳの
面を繊維シートに重ね合わせて熱圧着する。熱圧着の方
法及び条件は、（１）と同じである。ここでＰＰＳ積層
の一軸及び二軸配向フィルムの製造方法を述べる。一軸
配向フィルムはＰＰＳ積層フィルムを長手方向または幅
方向に周知の方法で一軸延伸して配向させる。延伸条件
は長手方向、幅方向とも延伸温度は９０〜１２０℃で
２．０〜４．５の範囲で通常行なわれる。ＰＰＳ積層二
軸配向フィルムはＰＰＳ積層フィルムを周知の方法で二
軸延伸し配向する。たとえば、逐次二軸延伸法を用いる
と、延伸条件は長手方向および幅方向とも、上記一軸延
伸時の条件を用いることができる。続いて必要に応じて
熱処理が行なわれる。熱処理の方法としては、テンター
法を用いる。熱処理条件は２００〜２９０℃の温度範囲
で定長または１５％以下の制限収縮下で通常行なわれ
る。この場合、ＰＰＳ積層二軸配向フィルムの共重合Ｐ
ＰＳ組成物層は配向していても、していなくてもよい。
さらに該フィルムの熱寸法安定性を向上させるため両方
向をリラックスしてもよい。本発明を効果的にするに
は、後者の二軸延伸フィルムを用いた方が好ましい。ま
た上記ＰＰＳ積層一軸配向または二軸配向フィルムの製
造方法は、押出機から口金の間または口金の中で共重合
ＰＰＳ組成物層とＰＰＳ組成物層を積層した未延伸シー
トを延伸したものであるが、共重合ＰＰＳフィルム（未
延伸フィルム）の単膜を一軸または二軸延伸し配向させ
た（以下一軸または二軸配向ＰＰＳフィルムという。）
後に別の口金から共重合ＰＰＳ組成物を押出して該一軸
配向または二軸配向ＰＰＳフィルムと積層する方法も用
いることができる。また本発明の絶縁基材の積層構成の
態様は、繊維シートとＰＰＳ積層一軸または二軸配向フ
ィルムの２層の場合と、繊維シートの両面にＰＰＳ積層
一軸または二軸配向フィルムを熱圧着する３層の場合が
あるが、樹脂の含浸性から後者の態様が好ましい。また
熱圧着前の繊維シートの厚みをａ′、ＰＰＳ積層一軸ま
たは二軸配向フィルムの厚みをｂ′＋ｃ′とすると厚み
比（ｂ′＋ｃ′／ａ′）は０．３〜３．０の範囲が樹脂
含浸性のうえで好ましい。

【００４３】（５）樹脂組成物を溶融押出ししながら、
繊維シート、一軸または二軸配向フィルムに熱圧着して
絶縁基材を製造する方法。

【００４４】（１）の要領でＰＰＳ組成物を押出し、下
方の繊維シート上に積層しながら、予め（４）の要領で
製造した一軸延伸または二軸延伸の共重合ＰＰＳフィル
ムの単膜とともに熱圧着する。また熱圧着は積層と同時
に行なってもよいし、積層後行なってもよい。熱圧着の
条件は（１）と同様である。またＰＰＳ組成物を繊維シ
ートに含浸させる工程と上記のフィルムを積層（熱圧
着）の工程を別々に行なってもよい。

【００４５】（６）ＰＰＳフィルムおよび一軸または二
軸配向共重合ＰＰＳフィルムを繊維シートに熱圧着して
絶縁基材を製造する方法。

【００４６】繊維シート（Ａ）、ＰＰＳフィルム
（Ｂ）、一軸または二軸配向共重合ＰＰＳフィルム
（Ｃ）をＡ／Ｂ／Ｃまたは、Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃの順に
重ね合わせて（４）の条件で熱圧着する。含浸性から後
者の構成の方が好ましい。また、Ａ／Ｂ（またはＢ／Ａ
／Ｂ）の含浸工程とその後のＣの積層（熱圧着）の工程
または、Ｂ／Ｃの積層（熱圧着）とＡ層への熱圧着を別
々に行なってもよい。

【００４７】また、粉状、粒状またはペレット状のＰＰ
Ｓ組成物を、繊維シートに直接接触させて、上記（１）
〜（６）の条件で含浸させた後、共重合ＰＰＳシート、
一軸配向または２軸配向の共重合ＰＰＳフィルムを積層
（熱圧着）させる方法もある。

【００４８】さらに上記の方法またはそれ以外の方法
で、本発明の積層構成にした後、該絶縁基材の表面を物
理的または化学的な方法で、研磨したりエッチングした
りしても、最終製品が本発明の目的を達成していれば差
し支えない。

【００４９】またＰＰＳフィルムに共重合ＰＰＳ層を積
層した積層フィルムは上記（１）および（４）の方法で
得られる積層フィルムを用いることができる。

【００５０】多層配線基板の製造方法 本発明の絶縁基材の表面に金属層を設ける方法は、例え
ば上記の絶縁基材の共重合ＰＰＳ樹脂層と金属箔を重ね
合わせて、温度２００〜３００℃、好ましくは共重合Ｐ
ＰＳ組成物の融点をＴｍｋとすると、Ｔｍｋ−３０℃〜
Ｔｍｋ＋５０℃、圧力１〜３０ｋｇ／ｃｍ² の条件で熱
融着して行なう。また上記（１）〜（６）の絶縁基材の
製造と同時に金属箔を熱融着して積層することもでき
る。更に金属を蒸着法、スパッタリング法、メッキなど
の方法で絶縁基材の共重合ＰＰＳ樹脂層の面に金属層を
設けることもできる。

【００５１】このようにして得られた絶縁基材の金属層
をエッチング法（例えば塩化第２鉄水溶液で）で所望の
回路パターンを作成し配線基板を得る。また銀、銅など
の金属およびそれらの合金またはカーボンなどの導体を
含有する導電性の塗料をシルク印刷法などの方法で電気
回路を形成し、配線基板を得ることもできる。このよう
にして得られた配線基板から多層配線基板を製造するに
は両面に共重合ＰＰＳ樹脂層を積層した本発明の樹脂含
浸シート、積層フィルムの片面に電気回路を形成した配
線基板を回路面と共重合ＰＰＳ面が接するように２層以
上重ね合わせて温度２００〜３００℃、好ましくはＴｍ
ｋ−３０℃〜Ｔｍｋ＋５０℃、圧力１〜１０ｋｇ／ｃｍ
² の条件で熱融着して積層する。また本発明の絶縁基材
の両面に電気回路を設けた回路基板を共重合ＰＰＳ樹脂
シートを介して積層してもよい。さらに各層をメッキ
法、導電性塗料印刷法などの方法で層間接続される。ま
た、必要に応じて電子部品等が半田などで実装される。

【００５２】

【物性の測定方法ならびに効果の評価方法】本発明の特
性値は次の評価方法、評価基準による。

【００５３】（１）耐熱性 ２６０℃の温度にセットした半田浴中に、２ｃｍ角の回
路基板の試料を浮かべ、次の基準で評価した。

【００５４】○ ： 全く変化なし。

【００５５】△ ： 一部に軟化、変形、回路の剥が
れ、シワが見られる。

【００５６】× ： 全面が波打ちまたは曲がりなどの
変形または回路の剥離があり、寸法変化率が大きい。

【００５７】（２）インキの染み込み度 絶縁基材の断面方向（厚み方向）の面にマジックインキ
（マジックのインキ部分）を３秒間接触させたとき、該
インキが内部に染み込む。その染み込んだ長さ（マジッ
クインキを接触した位置から該インキが到達した最長距
離）を該シートの表面から測定した長さ（ｍｍ）で表わ
した。なお使用したマジックはペンテル社（ペンテルペ
ン中字Ｎ５０の油性）のものである。

【００５８】（３）熱収縮率 多層配線基板のある方向を基準方向とし、該基準方向お
よび基準方向の９０度方向にそれぞれ１００ｍｍ×１０
ｍｍに切り出し、回路の導体部分にマークを付け該長手
方向のマーク間の距離を顕微鏡で正確に読みとる（ｘｍ
ｍ）。次に２４０℃の温度に加熱した炉（熱風方式）で
３０分間エージングした後、上記の距離を正確に測定す
る（ｙｍｍ）。次式で各方向の熱収縮率（％）を求め、
熱収縮率の大きい方向の値で示した。

【００５９】熱収縮率（％）＝（ｘ−ｙ）／ｘ×１００ （４）接着力 絶縁基材を厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板に両面粘着
テ−プで固定し、回路の金属層をテンシロン（東洋ボー
ルドウイン社製）で剥離し、その引剥し力を測定した。
試料幅は１０ｍｍ、引剥し速度は５０ｍｍ／ｍｉｎであ
り、ｋｇ／ｃｍで表わした。

【００６０】（５）多層化後の各層間の接着性 多層配線基板の端面を５回折曲げた後の各層間の接着状
態を次の基準で評価した。

【００６１】○ ：剥離が全く発生しない。

【００６２】△ ：一部剥離する場合がある。

【００６３】× ：簡単に剥離する。

【００６４】（６）誘電特性（誘電損失） 周波数を変えて、誘電損失の変化を調べた。（ＪＩＳ−
Ｃ−６４８１に準じて測定した。） （７）回路のズレ 回路基板を２４０℃の温度にセットした炉（遠赤外線方
式）に５秒間通過させ、該炉を通過させていないものと
の回路のズレを見た。

【００６５】（８）回路の導体抵抗値 ＡＣＰ−ＴＥＳＴＥＲ、ＬＯＲＥＳＴＡ−ＦＰ（三菱油
化（株）製）を用いて測定した。

【００６６】（９）絶縁基材のＰＰＳ樹脂層と共重合Ｐ
ＰＳ樹脂層の厚み測定 偏光顕微鏡で断面観察、写真撮影し、該写真から各々の
層の厚みを求めた。

【００６７】（１０）多層配線基板の厚さ ダイヤルゲージで測定した。

【００６８】（１１）溶融粘度 高化式フローテスタ法によって測定した。

【００６９】（１２）融点 示差走査熱量計（ＤＳＣ−２型）を用いて測定した。

【００７０】

【実施例】次に本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
る。

【００７１】実施例１、実施例２、実施例３ （１）共重合ＰＰＳ組成物の調製 オートクレーブに、１００モルの硫化ナトリウム９水
塩、４５モルの水酸化ナトリウム及び２５リットルのＮ
−メチル−ピロリドン（以下ＮＭＰという。）を仕込
み、撹拌しながら徐々に２２０℃まで昇温して含有され
ている水分を蒸留により除去した。

【００７２】脱水の終了した系内へ主成分モノマとして
９１モル％のｐ−ジクロルベンゼン、副成分モノマとし
て１０モル％のｍ−ジクロルベンゼン、および０．２モ
ル％の１，２，４トリクロロベンゼンを５リットルのＮ
ＭＰとともに添加し、１７０℃で窒素を３ｋｇ／ｃｍ²
加圧封入後、昇温し、２６０℃にて４時間重合した。重
合終了後冷却し、蒸留水中にポリマを沈澱させ、１５０
メッシュ目開きを有する金網によって、小塊状ポリマを
採取した。

【００７３】このポリマを９０℃の蒸留水により５回洗
浄した後、減圧下１２０℃にて乾燥して溶融粘度が１０
００ポイズ、融点が２５３℃の白色粒子状の共重合ＰＰ
Ｓ組成物を得た。

【００７４】次いで、該共重合ＰＰＳを１０ｋｇに、直
径０．５μｍの球状シリカを５０ｇ配合し、３２０℃に
て３０ｍｍφ２軸押出機によりガット状に押出し、ペレ
ット化した。

【００７５】（２）ＰＰＳ組成物の調製 主成分モノマとして１０１モルのｐ−ジクルベンゼンを
用い、副成分モノマを用いないこと以外は全て（１）の
共重合ＰＰＳ組成物の製造と同様にしてＰＰＳ組成物を
製造した。なお、該ＰＰＳ組成物の溶融粘度は、３００
０ポイズ、融点は２８５℃であった。

【００７６】（３）共重合ＰＰＳとＰＰＳの積層シート
の製膜 上記（１）および（２）で得られた共重合ＰＰＳ組成物
およびＰＰＳ組成物をそれぞれ１８０℃にて３時間、１
ｍｍＨｇの減圧下で乾燥後、別々のエクストルーダに供
給し、溶融状態で口金上部にある二重管型の積層装置で
上記の両ポリマが積層するよう導き、続いて設けられた
Ｔダイ型口金より吐出させ冷却回転ドラムで冷却固化
し、共重合ＰＰＳ／ＰＰＳの２層積層フィルム（未配
向）を３種類得た。該積層シートの厚みは２５μｍで、
共重合ＰＰＳ層の厚み（Ｃ）が１２μｍのもの（ＰＰＳ
積層フィルム−１）、該Ｃ層の厚みが７μｍのもの（Ｐ
ＰＳ積層フィルム−２）、さらに該Ｃ層の厚みが１７μ
ｍのもの（ＰＰＳ積層フィルム−３）の３種類のＰＰＳ
積層フィルムであった。

【００７７】次にＰＰＳ組成物を４０ｍｍ孔径の押出機
に供給しＴダイ型口金より吐出させ冷却回転ドラムで冷
却固化し、ＰＰＳフィルム（未延伸フィルム）の２５μ
ｍ厚さのものを得た（ｐ−ＰＰＳフィルム−１）。

【００７８】（４）繊維シートの調整 ガラスクロス（ＥＰＣ０３０（株）有沢製作所製）の３
４μｍを用いた（繊維シート）。

【００７９】（５）本発明の積層体配線基板の製造 上記繊維シートの両面に、ＰＰＳ積層フィルム−１とｐ
−ＰＰＳフィルム−１を各々繊維シート面とＰＰＳ組成
物層を合わせて（ＰＰＳ積層フィルム−１／繊維シート
／ｐ−ＰＰＳフィルム−１）熱融着した（積層体−
１）。熱融着の方法は上記の構成に各３層を重ね合わせ
て、熱板プレス法で行ない、条件は温度３００℃、圧力
２０ｋｇ／ｃｍ² であり、プレス時間（加熱ホールド時
間）１時間とし、その後プレスした状態で５０℃まで急
冷した。得られた含浸シートのインキ染み込み度は０．
２ｍｍであり樹脂含浸性は本発明の目的を十分達成して
いた。更に同様にしてＰＰＳ積層フィルム−２、３を用
いて積層体を作製した（順に積層体−２、積層体−
３）。

【００８０】積層体−１〜３の共重合ＰＰＳ組成物層の
面に１オンス（３６μｍ厚み）の圧延銅箔を温度２６０
℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ² の条件で熱板プレス法で熱融
着した。該銅箔層を塩化第２鉄水溶液で電気回路パター
ンにエッチングして３種類（積層体−１を用いたものは
配線板−１、積層体−２のものを配線板−２、積層体−
３のものを配線板−３）の配線基板を得た。

【００８１】（６）本発明のフィルム配線基板の製造 ＰＰＳ積層フィルム−１の共重合ＰＰＳ組成物層の面に
１オンスの圧延銅箔を上記（５）の条件で熱融着し、電
気回路を形成せしめた（配線板−Ａ）。

【００８２】（７）本発明の多層配線基板の製造 ｐ−ＰＰＳフィルム−１と同様の製造方法で共重合ＰＰ
Ｓ組成物の未延伸フィルムの２５μｍ厚みを得た（ｍ−
ＰＰＳフィルム）。また配線板−１および配線板−Ａに
スルーホールとなる穴を明けた。ｍ−ＰＰＳフィルムを
介して配線板−１を４層、配線板−Ａを３層交互に重ね
合わせて、温度２６０℃、圧力７ｋｇ／ｃｍ² の条件で
熱融着した。熱融着は熱板プレス法を用いた。さらに金
属メッキでスルーホール加工して７層の多層配線基板
（実施例１）を得た。同様の方法で配線板−２と配線板
−Ａの組み合わせ、配線板−３と配線板−Ａの組み合わ
せの多層配線基板を作製した（順に実施例２、実施例
３）。

【００８３】比較例１ 実施例１、実施例２、実施例３の配線板−１をｍ−ＰＰ
Ｓフィルムを介して、実施例１、実施例２、実施例３の
条件で７層の多層配線基板を作製した。

【００８４】比較例２ 実施例１、実施例２、実施例３のｐ−ＰＰＳフィルム−
１を繊維シート１の両面に重ね合わせ、実施例１、実施
例２、実施例３の条件で熱融着してＰＰＳ組成物のみの
含浸シート（インキ染み込み度は０．３であった。）を
得た後、該シートの片面に同条件で１オンスの圧延銅箔
を熱融着して該銅箔を電気回路パターンにエッチングし
た（配線板−４）。次にｐ−ＰＰＳフィルム−１の片面
に同条件で電気回路を形成した（配線板−Ｂ）。該配線
板−４を４層、配線板−Ｂを３層交互に重ね合わせて温
度３００℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ² の条件で熱融着し
た。

【００８５】比較例３ ＰＰＳ積層フィルム−２の片面に実施例１、実施例２、
実施例３の配線板−Ａの条件で配線基板を作製し、ｍ−
ＰＰＳフィルムを介して７層の多層配線基板を作製した
比較例４ 実施例１、実施例２、実施例３と同様の方法で得たＰＰ
Ｓ積層フィルムを二軸延伸した。延伸条件は、逐次二軸
延伸法を用い長手方向はロール延伸法で延伸温度９０
℃、延伸倍率３．５倍であり、幅方向はテンター法で延
伸温度１００℃、延伸倍率３．５倍である。続いて同一
テンター内で２６０℃１０秒間熱処理した。更に２００
℃、３分間のフリーリラックスを行なった。該フィルム
の厚みは２５μｍで共重合ＰＰＳ層の厚みは７μｍであ
った。こうして得られたＰＰＳ積層二軸配向フィルムの
共重合ＰＰＳ組成物層の面に１オンスの銅箔を実施例
１、実施例２、実施例３の方法で熱融着し電気回路パタ
ーンを形成した。

【００８６】比較例５ 比較例２の配線板−４と配線板−Ｂを下記の接着剤を介
して、比較例４の構成で７層の多層配線基板を作製し
た。用いた接着剤はエポキシ系接着剤（“ケミット”エ
ポキシＴＥ５９２０東レ（株）製）で、アプリケーター
で配線板の非回路面に１５μｍ／Ｄｒｙの厚さに塗布し
た。乾燥条件は１００℃で３分間である。該配線板を７
層重ね合わせて温度１２０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ² の条
件で積層し、さらに１５０℃、１時間接着剤を硬化し
た。

【００８７】実施例４、実施例５ 実施例１、実施例２、実施例３の配線板−１を６層、配
線板−Ａを１層を配線板−Ａが中心層になるように実施
例１、実施例２、実施例３の条件で７層の多層配線基板
を作製した（実施例４）。また同様にして配線板−１を
２層、配線板−Ａを５層を両端に配線板−１がくるよう
に積層し７層の多層配線基板（実施例５）を得た。

【００８８】実施例６ 主成分モノマのｐ−ジクロルベンゼンの添加量９４．８
モル％、副成分モノマｍ−ジクロルベンゼンの添加量を
５モル％にし、他は実施例１の条件で共重合ＰＰＳを重
合した（融点２６３℃）。またＰＰＳは実施例１と同様
のものを用いた。さらに実施例１条件でＰＰＳ積層フィ
ルムを作製し、積層体配線基板を得た。該配線基板と実
施例１の配線板−Ａを実施例１の構成で多層配線基板と
した。

【００８９】実施例７ 主成分モノマのｐ−ジクロルベンゼンの添加量６９．８
モル％、副成分モノマｍ−ジクロルベンゼンの添加量を
３０モル％にし、他は実施例１、実施例２、実施例３の
条件で共重合ＰＰＳを重合した（融点２０１℃）。また
ＰＰＳは実施例１、実施例２、実施例３と同様のものを
用いた。さらに実施例６と同様にして７層の多層配線基
板を作製した。

【００９０】実施例８ 実施例１、実施例２、実施例３の積層体−１の共重合Ｐ
ＰＳ層の面に銀ペーストをシルク印刷法で電気回路パタ
ーンを設けた（配線板−５）。回路厚みは１５μｍであ
った。またＰＰＳ積層フィルム−１の共重合ＰＰＳ層側
のも同様の回路を形成した（配線板−Ｂ）。上記の配線
板−５と配線板−Ｂを実施例１、実施例２、実施例３の
構成および方法で積層し７層の多層配線基板を作製し
た。

【００９１】実施例、比較例の評価 実施例１〜８、比較例１〜５の多層配線基板の評価結果
を表１、表２に示す。

【００９２】実施例１〜８の本発明の多層配線基板は耐
熱性、熱寸法安定性、高周波特性等の特性が高次元でバ
ランスしており、かつ薄肉化、回路の低抵抗化、ファイ
ンパターンにも対応できる高機能配線基板であることが
判る。本発明の多層配線基板の回路となる導体層とＰＰ
Ｓ樹脂組成物を主成分とする絶縁基板の接合、および各
配線基板を多層化するための接合は全てＰＰＳであるた
め、ＰＰＳのもつ高周波特性、低吸湿性、難燃性等の諸
特性を低下させることなく、接着性に富むものとなっ
た。さらに樹脂と繊維シートの含浸度も高いためスルー
ホールの信頼性も高い。

【００９３】実施例１〜実施例３までの各配線基板の断
面を顕微鏡観察すると、絶縁基材の積層構成が本発明の
態様に区別されていた。すなわち実施例１は繊維シート
の層にＰＰＳ組成物が含浸された層の厚さと該ＰＰＳ組
成物層の厚さが等しく、その上に共重合ＰＰＳ組成物の
層が設けられていた。実施例２は該樹脂含浸層よりＰＰ
Ｓ樹脂組成物層の厚みが厚く、その上に共重合ＰＰＳ樹
脂組成物層が設けられていた。実施例３は該樹脂含浸層
よりＰＰＳ樹脂組成物層の厚みが薄く、その上に設けら
れている共重合ＰＰＳ樹脂組成物層の厚み方向の一部が
樹脂含浸層に入りこんでいる。これら３種類の特性は表
１、表２からも判るように全て本発明の目的を達成して
いる。

【００９４】また比較例１のようにＰＰＳフィルムを絶
縁基材とした配線基板を含まないと、多層配線基板の総
厚みを薄くするのが困難（耐熱性、熱寸法安定性に寄与
する樹脂含浸繊維シートは繊維シートの厚さが律速であ
るため）で少しでも薄肉化したい傾向にある電子機器の
市場ニーズに答えにくい。

【００９５】比較例２の多層配線基板は共重合ＰＰＳ樹
脂組成物層を介さずに、回路層との接合、配線基板の多
層化を行なったものであるが、回路層との接着力および
多層後の各配線基板の層間接合力が弱い。

【００９６】また比較例３はＰＰＳ未延伸フィルム単体
を絶縁基材としたもので、耐熱性に乏しく、比較例４は
ＰＰＳ二軸配向フィルム単体を絶縁基材としたもので、
熱寸法安定性に問題があることが判る。

【００９７】比較例５の多層配線基板は実施例１、実施
例２、実施例３のものと同様の積層構成であるが各層間
はＰＰＳ以外の接着剤を介しているため、ＰＰＳの特長
である高周波特性、吸湿特性等を大きく阻害することが
判る。

【００９８】また実施例４、実施例５から本発明の多層
配線基板における全層総数に対すフィルム配線基板（フ
ィルム単体を絶縁基材としたもの）の積層構成比率は
０．１〜０．７が本発明の目的を達成するうえで好まし
いことが判る。すなわち該積層構成比が小さい実施例４
は本発明の目的の一つである多層配線基板の薄肉化（小
型化）、高多層化が達成しにくくなり、逆に該積層構成
比が大きい実施例５は耐熱性、熱寸法安定性が低下する
傾向にある。

【００９９】また実施例１、２、３、６、７から回路層
と絶縁基材の接着層および各配線基板の層間接着層とな
る共重合ＰＰＳの主成分モノマと副成分モノマ（共重合
成分）の添加比率が変わっても本発明の目的を達成でき
るが、該共重合成分の添加率が３０モル％を越えると耐
熱性、熱寸法安定性が低下し、逆に５モル％未満になる
と上記の接着力が低下する傾向にある。

【０１００】更に実施例１、２、３、８から本発明の多
層配線基板は共重合ＰＰＳ層を用いているため電気回路
の形成は金属層、金属を含む導電性のペースト層で行な
うことができるが、回路の導電抵抗からは金属層で回路
を形成する方が有利である。

【表１】

【表２】

【０１０１】

【発明の効果】本発明の多層配線基板は以上の構成とし
たため、耐熱性、熱寸法安定性、高周波特性、吸湿特性
等が高次元でバランスしたものとなり、かつ薄肉化（小
型化）、高多層化（高密度化）が可能な多層配線基板に
なった。本発明の多層配線基板は回路の抵抗値も小さく
でき、特に信号の高速処理化、高周波対応、小型軽量
化、高密度化等に適した配線基板である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 繊維シート（Ａ）にポリ−ｐ−フェニレ
   ンスルフィドを主成分とする樹脂組成物（Ｂ）が含浸さ
   れてなるシートとｐ−フェニレンスルフィド単位以外の
   少なくとも１種以上の共重合単位を含有する共重合ポリ
   フェニレンスルフィドの樹脂組成物（Ｃ）層からなる積
   層体のＣ層の表面に電気回路を設けた積層体配線基板
   と、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドフィルムとＣの積
   層フィルムのＣ層表面に電気回路を設けたフィルム配線
   基板とを有する多層配線基板であって、積層体配線基板
   とフィルム配線基板が少なくとも各１層以上Ｃ層を介し
   て積層されてなることを特徴とする多層配線基板。
2. 【請求項２】 繊維シートが４００℃の温度で不融であ
   ることを特徴とする多層配線基板。
3. 【請求項３】 繊維シートがガラス繊維であることを特
   徴とする多層配線基板。