JPH064591Y2 - デバイス取付用ヒートシンク装置 - Google Patents
デバイス取付用ヒートシンク装置Info
- Publication number
- JPH064591Y2 JPH064591Y2 JP4412788U JP4412788U JPH064591Y2 JP H064591 Y2 JPH064591 Y2 JP H064591Y2 JP 4412788 U JP4412788 U JP 4412788U JP 4412788 U JP4412788 U JP 4412788U JP H064591 Y2 JPH064591 Y2 JP H064591Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- substrate
- mounting
- fixing
- thin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、デバイス取付用ヒートシンク装置に係り、と
くにデバイスを装備したヒートシンクを基板に固定する
場合に好適に機能するデバイス取付用ヒートシンク装置
に関する。
くにデバイスを装備したヒートシンクを基板に固定する
場合に好適に機能するデバイス取付用ヒートシンク装置
に関する。
複数のデバイスを基板１３にハンダ付固定するに際して
は、第２図に示すようにデバイス１０をヒートシンク１
１にて支持した状態で基板１３に固定するのが一般的で
ある。この場合、デバイス１０を基板１３にハンダ付す
るに際し、自動ハンダ付工程の性質上，ハンダ面（基板
１３の裏面側）には突起物がないことが望まれる。この
ため、ヒートシンク１１は、基板１３に仮止めされた状
態でデバイスを所定位置に設定するという手法が採られ
ている。
は、第２図に示すようにデバイス１０をヒートシンク１
１にて支持した状態で基板１３に固定するのが一般的で
ある。この場合、デバイス１０を基板１３にハンダ付す
るに際し、自動ハンダ付工程の性質上，ハンダ面（基板
１３の裏面側）には突起物がないことが望まれる。この
ため、ヒートシンク１１は、基板１３に仮止めされた状
態でデバイスを所定位置に設定するという手法が採られ
ている。
しかしながら、かかる従来例にあっては、ハンダ槽を通
すときに生じる振動やハンダの浮力により、第２図に示
す如くヒートシンク１１がαだけ倒れた状態で、或いは
位置づれが生じたままデバイス１０のリードが基板１３
にハンダ付けされることがしばしば生じていた。
すときに生じる振動やハンダの浮力により、第２図に示
す如くヒートシンク１１がαだけ倒れた状態で、或いは
位置づれが生じたままデバイス１０のリードが基板１３
にハンダ付けされることがしばしば生じていた。
この状態でヒートシンク１１の足をケースに締め付ける
と、デバイス１０に過大な内部応力がかかり、当該デバ
イス１０の寿命を著しく縮めるという不都合が生じてい
た。
と、デバイス１０に過大な内部応力がかかり、当該デバ
イス１０の寿命を著しく縮めるという不都合が生じてい
た。
本考案の目的は、かかる従来例の有する不都合を改善
し、ハンダ付工程中に生じるヒートシンク及びデバイス
が傾いた状態で基板にハンダ付されるという不都合を排
除し、これによってデバイスの耐久性増大を図ったデバ
イス取付用ヒートシンク装置を提供することにある。
し、ハンダ付工程中に生じるヒートシンク及びデバイス
が傾いた状態で基板にハンダ付されるという不都合を排
除し、これによってデバイスの耐久性増大を図ったデバ
イス取付用ヒートシンク装置を提供することにある。
そこで、本考案では、一又は二以上のデバイスを基板上
の所定位置に固定支持するヒートシンクと、このヒート
シンクを基板に固定する第１の取付手段とを備えてい
る。ヒートシンクには、当該ヒートシンクを基板に固定
する第２の取付手段を装備するとともに、この第２の取
付手段を、Ｕ字状の薄板と該薄板をヒートシンクに係止
する係止部材とにより形成する、という構成を採ってい
る。これによって前述した目的を達成しようとするもの
である。
の所定位置に固定支持するヒートシンクと、このヒート
シンクを基板に固定する第１の取付手段とを備えてい
る。ヒートシンクには、当該ヒートシンクを基板に固定
する第２の取付手段を装備するとともに、この第２の取
付手段を、Ｕ字状の薄板と該薄板をヒートシンクに係止
する係止部材とにより形成する、という構成を採ってい
る。これによって前述した目的を達成しようとするもの
である。
以下、本考案の一実施例を第１図に基づいて説明する。
この第１図の実施例は、複数のデバイス１０を基板１３
上の所定位置に固定支持するヒートシンク１１と、この
ヒートシンク１１を基板１３に固定する一組の第１の取
付手段２０，２１とを備えている。
上の所定位置に固定支持するヒートシンク１１と、この
ヒートシンク１１を基板１３に固定する一組の第１の取
付手段２０，２１とを備えている。
この内、ヒートシンク１１は、本実施例においては両端
部に取付脚部１１Ａ，１１Ｂを備えた板部材によって形
成されている。この一組の第１の取付手段２０，２１
は、それぞれが取付脚部１１Ａ又は１１Ｂと、取付ねじ
２０Ａ又は２１Ａとにより構成されている。このヒート
シンク１１は、基板１３上に沿って立上った形態で当該
基板１３上に配設されている。
部に取付脚部１１Ａ，１１Ｂを備えた板部材によって形
成されている。この一組の第１の取付手段２０，２１
は、それぞれが取付脚部１１Ａ又は１１Ｂと、取付ねじ
２０Ａ又は２１Ａとにより構成されている。このヒート
シンク１１は、基板１３上に沿って立上った形態で当該
基板１３上に配設されている。
デバイス１０は、ヒートシンク１１上に固定されてい
る。このデバイス１０の脚部は、基板１３上必要とする
所定箇所にハンダにて固着されるようになっている。
る。このデバイス１０の脚部は、基板１３上必要とする
所定箇所にハンダにて固着されるようになっている。
ヒートシンク１１の中央部には、第２の取付手段１が装
備されている。この第２の取付手段１は、一片が幾分長
く形成されたＵ字状の薄板２と、このＵ字状薄板２の長
辺部２Ａをヒートシンク１１に固定する固定ねじ３とに
より構成されている。
備されている。この第２の取付手段１は、一片が幾分長
く形成されたＵ字状の薄板２と、このＵ字状薄板２の長
辺部２Ａをヒートシンク１１に固定する固定ねじ３とに
より構成されている。
そして、実際の使用に際しては、ヒートシンク１１を基
板１３上に載置したのちデバイス１０の脚部を基板１３
の所定位置に嵌合せしめ、しかるのちＵ字状薄板２の曲
折部２Ｃ部分にて前述した基板１３上の係止用スリット
穴１３Ａ，１３Ｂを係止し、その後に前述した長辺部２
Ａ部分を固定ねじ３によってヒートシンク１１に固定す
るようになっている。
板１３上に載置したのちデバイス１０の脚部を基板１３
の所定位置に嵌合せしめ、しかるのちＵ字状薄板２の曲
折部２Ｃ部分にて前述した基板１３上の係止用スリット
穴１３Ａ，１３Ｂを係止し、その後に前述した長辺部２
Ａ部分を固定ねじ３によってヒートシンク１１に固定す
るようになっている。
このため、第２の取付手段１によってヒートシンク１１
を基板１３に取付けた状態にあっては、その後に基板１
３の全体を、当該基板１３の第１図における下面側を対
象とした自動ハンダのラインにのせても、振動その他の
理由によってヒートシンク１１が倒れるという不都合を
完全に排除することができる。従ってデバイス１０の脚
部のハンダ付を有効に行なうことが可能となり、ハンダ
工程後に第１の取付手段２０，２１を使ってヒートシン
ク１１を基板１３にねじ止めしても、当該ヒートシンク
１１は第２の取付手段１の作用により基板１３に固定さ
れた状態となっていることからデバイス１０には内部応
力の発生及び蓄積が全く無い状態となり、これがため、
デバイス１０の耐久性を著しく増大せしめることがで
き、同時にハンダ工程後のヒートシンク１１の固定作業
を円滑に行なうことができるという利点がある。
を基板１３に取付けた状態にあっては、その後に基板１
３の全体を、当該基板１３の第１図における下面側を対
象とした自動ハンダのラインにのせても、振動その他の
理由によってヒートシンク１１が倒れるという不都合を
完全に排除することができる。従ってデバイス１０の脚
部のハンダ付を有効に行なうことが可能となり、ハンダ
工程後に第１の取付手段２０，２１を使ってヒートシン
ク１１を基板１３にねじ止めしても、当該ヒートシンク
１１は第２の取付手段１の作用により基板１３に固定さ
れた状態となっていることからデバイス１０には内部応
力の発生及び蓄積が全く無い状態となり、これがため、
デバイス１０の耐久性を著しく増大せしめることがで
き、同時にハンダ工程後のヒートシンク１１の固定作業
を円滑に行なうことができるという利点がある。
本考案は、以上のように構成され機能するので、これに
よると、デバイスを基板にハンダ付けするに際し、その
自動化を円滑に行なうことができ、同時に第２の取付手
段の作用によってデバイスに内部応力を発生させること
なく当該デバイスを係止しているヒートシンクを基板に
円滑に固定することができ、従ってデバイスの耐久性を
著しく増大させることができるという従来にない実用的
なデバイス取付用ヒートシンク装置を提供することがで
きる。
よると、デバイスを基板にハンダ付けするに際し、その
自動化を円滑に行なうことができ、同時に第２の取付手
段の作用によってデバイスに内部応力を発生させること
なく当該デバイスを係止しているヒートシンクを基板に
円滑に固定することができ、従ってデバイスの耐久性を
著しく増大させることができるという従来にない実用的
なデバイス取付用ヒートシンク装置を提供することがで
きる。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は従来
例を示す斜視図である。 １……第２の取付手段、２……Ｕ字状薄板、１０……デ
バイス、１１……ヒートシンク、１３……基板、２０，
２１……第１の取付手段。
例を示す斜視図である。 １……第２の取付手段、２……Ｕ字状薄板、１０……デ
バイス、１１……ヒートシンク、１３……基板、２０，
２１……第１の取付手段。
Claims (1)
- 【請求項１】一又は二以上のデバイスを基板上の所定位
置に固定支持するヒートシンクと、このヒートシンクを
基板に固定する第１の取付手段とを備えたヒートシンク
取付装置において、 前記ヒートシンクに、当該ヒートシンクを前記基板に固
定する第２の取付手段を装備するとともに、この第２の
取付手段を、Ｕ字状の薄板と該薄板をヒートシンクに係
止する係止部材とにより形成したことを特徴とするデバ
イス取付用ヒートシンク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4412788U JPH064591Y2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | デバイス取付用ヒートシンク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4412788U JPH064591Y2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | デバイス取付用ヒートシンク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146547U JPH01146547U (ja) | 1989-10-09 |
| JPH064591Y2 true JPH064591Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31270502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4412788U Expired - Lifetime JPH064591Y2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | デバイス取付用ヒートシンク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064591Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP4412788U patent/JPH064591Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01146547U (ja) | 1989-10-09 |
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