JPH03280594A - 基板ユニット取付構造 - Google Patents
基板ユニット取付構造Info
- Publication number
- JPH03280594A JPH03280594A JP8253990A JP8253990A JPH03280594A JP H03280594 A JPH03280594 A JP H03280594A JP 8253990 A JP8253990 A JP 8253990A JP 8253990 A JP8253990 A JP 8253990A JP H03280594 A JPH03280594 A JP H03280594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- unit
- board unit
- heat sink
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、電子部品・機械部品及び基板からなる基板
ユニットに関するものである。
ユニットに関するものである。
[従来の技術]
第3図(a)は従来の基板ユニットを外装部に装着した
時の構成を示す斜視図、第3図(b)は従来の基板ユニ
ット及び外装部の分解斜視図である1図において、1は
基板ユニット、2は基板ユニットlが装着される外装部
本体、3は発熱する電子部品、4は電子部品3から発せ
られた熱を放熱する放熱器、5は電子部品3と放熱器4
を実装する基板、6は電子部品3を放熱器4に固定する
ための電子部品固定ネジ、7は放熱器4を基板に固定す
るための放熱器固定ネジ、8は放熱器固定ネジ7により
放熱器4を基板5に固定するための放熱器固定足、9は
放熱器固定足8に設けられた放熱器固定穴、10は外装
部本体2に設けられた基板ユニットtを装着するための
基板ユニット装着ボス、llは基板ユニット1を基板ユ
ニット装着ボスlOに固定するための基板ユニット固定
ネジ、12は基板5に設けられた基板ユ斗ット固定穴で
ある。
時の構成を示す斜視図、第3図(b)は従来の基板ユニ
ット及び外装部の分解斜視図である1図において、1は
基板ユニット、2は基板ユニットlが装着される外装部
本体、3は発熱する電子部品、4は電子部品3から発せ
られた熱を放熱する放熱器、5は電子部品3と放熱器4
を実装する基板、6は電子部品3を放熱器4に固定する
ための電子部品固定ネジ、7は放熱器4を基板に固定す
るための放熱器固定ネジ、8は放熱器固定ネジ7により
放熱器4を基板5に固定するための放熱器固定足、9は
放熱器固定足8に設けられた放熱器固定穴、10は外装
部本体2に設けられた基板ユニットtを装着するための
基板ユニット装着ボス、llは基板ユニット1を基板ユ
ニット装着ボスlOに固定するための基板ユニット固定
ネジ、12は基板5に設けられた基板ユ斗ット固定穴で
ある。
[発明が解決しようとする課題]
従来の基板ユニットは、以上のように構成されていたの
で、外装部本体2に振動または落下などの衝撃が加わっ
た場合、該衝撃が基板ユニット装着ボス10を介して基
板ユニットlの基板5に局部的に力が加わることになる
。その結果、基板5が変形して電子部品3のリード取付
は部にハンダ割れなどが起きたり、又基板5が紙基材の
ように曲げ強度の弱い場合には基板5のA部にヒビが入
る、割れるという問題点があった。
で、外装部本体2に振動または落下などの衝撃が加わっ
た場合、該衝撃が基板ユニット装着ボス10を介して基
板ユニットlの基板5に局部的に力が加わることになる
。その結果、基板5が変形して電子部品3のリード取付
は部にハンダ割れなどが起きたり、又基板5が紙基材の
ように曲げ強度の弱い場合には基板5のA部にヒビが入
る、割れるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電子部品のリード取付は部のハンダ割れや基
板のヒビ及び割れなどを生じない基板ユニットを得るこ
とを目的とする。
たもので、電子部品のリード取付は部のハンダ割れや基
板のヒビ及び割れなどを生じない基板ユニットを得るこ
とを目的とする。
【課題を解決するための手段]
本発明の基板ユニット取付構造は、放熱器が実装される
基板ユニットにおいて、前記放熱器に前記基板を外装部
に共締めする固定部分を設けたものである。
基板ユニットにおいて、前記放熱器に前記基板を外装部
に共締めする固定部分を設けたものである。
[実 施 例]
以下、この発明の実施例を図に基づいて詳細に説明する
。
。
第1図(a)〜(b)は本発明の第1の実施例を示す、
第1図(a)は基板ユニットを外装部に装着した時の構
成を示す斜視図、第1図(b)は基板ユニット及び外装
部の分解斜視図である。第1図(b)において、13は
放熱器固定足8に設けられた共締め用固定穴である。
第1図(a)は基板ユニットを外装部に装着した時の構
成を示す斜視図、第1図(b)は基板ユニット及び外装
部の分解斜視図である。第1図(b)において、13は
放熱器固定足8に設けられた共締め用固定穴である。
基板ユニットlには、発熱する電子部品3が基板5にハ
ンダ付けにより実装されている。前記電子部品3から発
せられた熱を放熱する放熱器4は放熱器固定足8に設け
られた放熱器固定穴9で放熱器固定ネジ7により基板5
に固定されている。
ンダ付けにより実装されている。前記電子部品3から発
せられた熱を放熱する放熱器4は放熱器固定足8に設け
られた放熱器固定穴9で放熱器固定ネジ7により基板5
に固定されている。
さらに、前記電子部品3は放熱効果を上げるため前記放
熱器4に密着するよう電子部品固定ネジ6により前記放
熱器4に固定されている。また、放熱器4の一部である
放熱器固定足8には、基板5に設けられた基板ユニット
固定穴12の同軸上に共締め用固定穴13が設けられて
いる。
熱器4に密着するよう電子部品固定ネジ6により前記放
熱器4に固定されている。また、放熱器4の一部である
放熱器固定足8には、基板5に設けられた基板ユニット
固定穴12の同軸上に共締め用固定穴13が設けられて
いる。
以上のように構成されている基板ユニット1を基板ユニ
ット固定ネジ11により放熱器4と基板5が外装部本体
2に共締めされるように外装部本体2の基板ユニット装
着ボス10に固定する。
ット固定ネジ11により放熱器4と基板5が外装部本体
2に共締めされるように外装部本体2の基板ユニット装
着ボス10に固定する。
このように基板ユニットlを外装部本体2に固定すれば
外装部本体2に振動または落下などの衝撃が加わっても
、基板5に実装された放熱器4が基板5と共に基板ユニ
ット装着ポス10に共締めされているため、放熱器4の
機械的強度が基板5に伝わる衝撃力を最小限に押さえ、
電子部品3のリード取付は部のハンダ割れや基板5のヒ
ビ及び割れなどを防ぐことができる。
外装部本体2に振動または落下などの衝撃が加わっても
、基板5に実装された放熱器4が基板5と共に基板ユニ
ット装着ポス10に共締めされているため、放熱器4の
機械的強度が基板5に伝わる衝撃力を最小限に押さえ、
電子部品3のリード取付は部のハンダ割れや基板5のヒ
ビ及び割れなどを防ぐことができる。
第2図(a)〜(b)は本発明の他の実施例を示す、第
2図(a)は基板ユニットを外装部に装着した時の構成
を示す斜視図、第2図(b)は同実施例による基板ユニ
ット及び外装部の分解斜視図である。第2図(b)にお
いて、14は放熱器4に装着された放熱器固定端子であ
る。
2図(a)は基板ユニットを外装部に装着した時の構成
を示す斜視図、第2図(b)は同実施例による基板ユニ
ット及び外装部の分解斜視図である。第2図(b)にお
いて、14は放熱器4に装着された放熱器固定端子であ
る。
放熱器4は、電子部品3と共に放熱器固定端子14を基
板5にハンダ付けすることにより前記基板5に固定され
ている。また、放熱器4にはその一部が加工され、基板
5に設けられた基板ユニット固定穴12の同軸上に共締
め用固定穴13が設けられている。
板5にハンダ付けすることにより前記基板5に固定され
ている。また、放熱器4にはその一部が加工され、基板
5に設けられた基板ユニット固定穴12の同軸上に共締
め用固定穴13が設けられている。
従って、第1の実施例同様放熱器4の機械的強度が基板
5に伝わる衝撃力を最小限に押さえ、電子部品3のリー
ド取付は部のハンダ割れや基板5のヒビ及び割れなどを
防ぐことができる。
5に伝わる衝撃力を最小限に押さえ、電子部品3のリー
ド取付は部のハンダ割れや基板5のヒビ及び割れなどを
防ぐことができる。
なお、この発明は前記実施例の構成に限定されるもので
はなく、この発明の趣旨から逸脱しない範囲で各部の構
成を任意に変更して具体化することも可能である。
はなく、この発明の趣旨から逸脱しない範囲で各部の構
成を任意に変更して具体化することも可能である。
[発明の効果]
以上のように本発明によれば、外装部本体に振動または
落下などの衝撃が加わった場合、基板上に実装された放
熱器と基板を外装部に共締めする構造としたことにより
、基板に伝わる衝撃力を最小限に押さえられ電子部品の
リード取付は部のハンダ割れや基板のヒビ及び割れなど
を防ぐことができる。
落下などの衝撃が加わった場合、基板上に実装された放
熱器と基板を外装部に共締めする構造としたことにより
、基板に伝わる衝撃力を最小限に押さえられ電子部品の
リード取付は部のハンダ割れや基板のヒビ及び割れなど
を防ぐことができる。
第1図(a)は本発明の第1の実施例による基板ユニッ
トを外装部に装着した時の構成を示す斜視図、第1図(
b)は同実施例による基板ユニット及び外装部の分解斜
視図、第2図(a)は本発明の他の実施例による基板ユ
ニットを外装部に装着した時の構成を示す斜視図、第2
図(b)は同実施例による基板ユニット及び外装部の分
解斜視図、第3図(a)は従来の基板ユニットを外装部
に装着した時の構成を示す斜視図、第3図(b)は従来
の基板ユニット及び外装部の分解斜視図である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 l ・ 2 ・ 4 ・ 5 ・ 10 ・ 1 l ・ l 3 ・ ・・基板ユニット ・・外装部本体 ・・放熱器 ・・基板 基板ユニット装着ボス 基板ユニット固定ネジ 共締め用固定穴 以 上
トを外装部に装着した時の構成を示す斜視図、第1図(
b)は同実施例による基板ユニット及び外装部の分解斜
視図、第2図(a)は本発明の他の実施例による基板ユ
ニットを外装部に装着した時の構成を示す斜視図、第2
図(b)は同実施例による基板ユニット及び外装部の分
解斜視図、第3図(a)は従来の基板ユニットを外装部
に装着した時の構成を示す斜視図、第3図(b)は従来
の基板ユニット及び外装部の分解斜視図である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 l ・ 2 ・ 4 ・ 5 ・ 10 ・ 1 l ・ l 3 ・ ・・基板ユニット ・・外装部本体 ・・放熱器 ・・基板 基板ユニット装着ボス 基板ユニット固定ネジ 共締め用固定穴 以 上
Claims (1)
- 放熱器が実装される基板ユニットにおいて、前記放熱器
に前記基板を外装部に共締めする固定部分を設けたこと
を特徴とする基板ユニット取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8253990A JPH03280594A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 基板ユニット取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8253990A JPH03280594A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 基板ユニット取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280594A true JPH03280594A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13777315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8253990A Pending JPH03280594A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 基板ユニット取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280594A (ja) |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8253990A patent/JPH03280594A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4804472B2 (ja) | 組合せigbt実装方法 | |
| JPH03280594A (ja) | 基板ユニット取付構造 | |
| JP2552899Y2 (ja) | 冷却装置付電子装置 | |
| JP2779537B2 (ja) | フィン付き電子部品搭載用基板 | |
| JPH07297506A (ja) | 放熱構造を有するプリント基板 | |
| JPH01293544A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07336009A (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
| JP2504608Y2 (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
| JPH06112676A (ja) | 放熱フィン取り付け構造 | |
| JPH0810203Y2 (ja) | 放熱用クランプ装置 | |
| JPH0316314Y2 (ja) | ||
| JP2543252Y2 (ja) | 放熱プレート | |
| JP3597004B2 (ja) | 放熱器の取付構造 | |
| JP2001257490A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH04167376A (ja) | 回路装置 | |
| JPH0536305Y2 (ja) | ||
| JPS621447Y2 (ja) | ||
| JPH0617355Y2 (ja) | プリント配線板における放熱板取付構造 | |
| JP3685399B2 (ja) | 基板に実装されるアキシャル部品の放熱構造 | |
| JP2540339Y2 (ja) | 放熱板の取付け構造 | |
| JP2779900B2 (ja) | 音響機器 | |
| JPH0225059A (ja) | 放熱装置 | |
| JPH09186277A (ja) | 折曲げ放熱板 | |
| JPH0346505Y2 (ja) | ||
| JPH0539648Y2 (ja) |