JPH064592Y2 - 電力変換装置のノイズ防止回路 - Google Patents
電力変換装置のノイズ防止回路Info
- Publication number
- JPH064592Y2 JPH064592Y2 JP10340388U JP10340388U JPH064592Y2 JP H064592 Y2 JPH064592 Y2 JP H064592Y2 JP 10340388 U JP10340388 U JP 10340388U JP 10340388 U JP10340388 U JP 10340388U JP H064592 Y2 JPH064592 Y2 JP H064592Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling fin
- noise
- semiconductor element
- reference potential
- capacitance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Dc-Dc Converters (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電力変換装置を構成している半導体素子が
動作時に発するノイズを防止する回路に関する。
動作時に発するノイズを防止する回路に関する。
電力変換装置として、スイッチングレギュレータを例に
してこれが発生するノイズとその防止回路を以下に説明
する。
してこれが発生するノイズとその防止回路を以下に説明
する。
第9図はスイッチングレギュレータの一般的な構成を示
した主回路接続図であって、直流電源1からの直流電力
を、2個の金属酸化半導体電界効果トランジスタ(以下
ではMOSFETと略記する)2で断続し、変圧器3を
介してダイオード4により整流したのち、フイルタ5を
介して直流電源1とは絶縁された所望電圧の直流電力を
取出すようにしている。なおM1は変圧器3の1次側回
路の基準電位であり、M2は変圧器3の2次側回路の基
準電位である。
した主回路接続図であって、直流電源1からの直流電力
を、2個の金属酸化半導体電界効果トランジスタ(以下
ではMOSFETと略記する)2で断続し、変圧器3を
介してダイオード4により整流したのち、フイルタ5を
介して直流電源1とは絶縁された所望電圧の直流電力を
取出すようにしている。なおM1は変圧器3の1次側回
路の基準電位であり、M2は変圧器3の2次側回路の基
準電位である。
ところで電力変換装置を構成している半導体素子、すな
わち2個のMOSFET2とダイオード4が動作時に発
生する熱を放散するために、これらの半導体素子を共通
の冷却フィンに取付ける場合には、素子と冷却フィンと
の間を絶縁する必要がある。
わち2個のMOSFET2とダイオード4が動作時に発
生する熱を放散するために、これらの半導体素子を共通
の冷却フィンに取付ける場合には、素子と冷却フィンと
の間を絶縁する必要がある。
第10図は半導体素子を絶縁物を介して冷却フィンに取付
けた場合のノイズ防止の従来例を示した構造図であっ
て、MOSFET2と冷却フィン12との間に素子絶縁11
を挿入し、かつ冷却フィン12とケース14との間にフィン
絶縁13を挿入する2重絶縁の構成とすることで冷却フィ
ン12の電位を不定にし、この冷却フィン12をMOSFE
T2の基準電位M1に接続することで、従来はMOSF
ET2→冷却フィン12→ケース14の経路で外部に放出さ
れていたノイズを、MOSFET2→冷却フィン12→基
準電位M1の経路で内部処理することで、ノイズ防止の
効果を挙げるようにしている。
けた場合のノイズ防止の従来例を示した構造図であっ
て、MOSFET2と冷却フィン12との間に素子絶縁11
を挿入し、かつ冷却フィン12とケース14との間にフィン
絶縁13を挿入する2重絶縁の構成とすることで冷却フィ
ン12の電位を不定にし、この冷却フィン12をMOSFE
T2の基準電位M1に接続することで、従来はMOSF
ET2→冷却フィン12→ケース14の経路で外部に放出さ
れていたノイズを、MOSFET2→冷却フィン12→基
準電位M1の経路で内部処理することで、ノイズ防止の
効果を挙げるようにしている。
しかしながら、1つの装置内に多数の回路が存在する場
合は、その基準電位も多数になることから、冷却フィン
12をノイズ対策コンデンサ15を介して基準電位M1に接
続することで、高周波ノイズのみを基準電位M1に戻
し、低周波分や直流分はカットするようにしている。
合は、その基準電位も多数になることから、冷却フィン
12をノイズ対策コンデンサ15を介して基準電位M1に接
続することで、高周波ノイズのみを基準電位M1に戻
し、低周波分や直流分はカットするようにしている。
第11図は第10図に示す従来構造の等価回路図であって、
ノイズ源30からのノイズは、素子・フィン間静電容量31
→フィン・ケース間静電容量32→ケース・大地間静電容
量33の経路で外部へ放出されるノイズと、素子・フィン
間静電容量31→ノイズ対策コンデンサ15の経路で内部処
理されるノイズとになる。ここでA点は冷却フィン12の
電位であり、B点はケース14の電位である。
ノイズ源30からのノイズは、素子・フィン間静電容量31
→フィン・ケース間静電容量32→ケース・大地間静電容
量33の経路で外部へ放出されるノイズと、素子・フィン
間静電容量31→ノイズ対策コンデンサ15の経路で内部処
理されるノイズとになる。ここでA点は冷却フィン12の
電位であり、B点はケース14の電位である。
しかしながら、このノイズ対策コンデンサ15のリードな
どに存在するインダクタンス16や、基準電位M1への配
線に存在するインダクタンス17のために、特に高い周波
数のスパイクノイズなどは基準電位M1へ戻り難くなる
ので、このようなノイズは内部処理されることなく、ケ
ース14を経て外部へ放出される不都合を生じていた。
どに存在するインダクタンス16や、基準電位M1への配
線に存在するインダクタンス17のために、特に高い周波
数のスパイクノイズなどは基準電位M1へ戻り難くなる
ので、このようなノイズは内部処理されることなく、ケ
ース14を経て外部へ放出される不都合を生じていた。
そこでこの考案の目的は、高い周波数のノイズであって
も、これを回路の基準電位に戻すことができるようにし
て、ノイズ防止を効果的に施行できるようにすることに
ある。
も、これを回路の基準電位に戻すことができるようにし
て、ノイズ防止を効果的に施行できるようにすることに
ある。
上記の目的を達成するために、この考案のノイズ防止回
路は、半導体素子と、この半導体素子の発熱を放散させ
る冷却フィンとの間に絶縁物を介在させた構成の電力変
換装置において、前記半導体素子と冷却フィンとの間
に、これら半導体素子ならびに冷却フィンとは絶縁され
ているシールド導体を挿入し、このシールド導体を前記
半導体素子の基準電位に接続するものとする。
路は、半導体素子と、この半導体素子の発熱を放散させ
る冷却フィンとの間に絶縁物を介在させた構成の電力変
換装置において、前記半導体素子と冷却フィンとの間
に、これら半導体素子ならびに冷却フィンとは絶縁され
ているシールド導体を挿入し、このシールド導体を前記
半導体素子の基準電位に接続するものとする。
この考案は、半導体素子および冷却フィンとは絶縁され
た構造のシールド導体を半導体素子と冷却フィンとの間
に挿入し、このシールド導体を当該半導体素子の基準電
位に接続する。このような構成にすれば、従来のノイズ
対策コンデンサが不要になり、かつこのコンデンサの周
波数特性やリード線のインダクタンスのためにノイズが
外部に放出されるおそれを低減できることになる。
た構造のシールド導体を半導体素子と冷却フィンとの間
に挿入し、このシールド導体を当該半導体素子の基準電
位に接続する。このような構成にすれば、従来のノイズ
対策コンデンサが不要になり、かつこのコンデンサの周
波数特性やリード線のインダクタンスのためにノイズが
外部に放出されるおそれを低減できることになる。
第1図は本考案の第1実施例をあらわした構造図であ
る。
る。
ノイズ源となるのは、第9図に示すスイッチングレギュ
レータにおいては半導体素子としてのMOSFET2お
よびダイオード4であるが、これら半導体素子はその構
造上から冷却フィン12に取付ける金属面にはMOSFE
T2にあってはそのドレインを、またダイオード4にあ
ってはそのカソードを直接つないでいるので、冷却フィ
ン12へノイズを放出しやすい。
レータにおいては半導体素子としてのMOSFET2お
よびダイオード4であるが、これら半導体素子はその構
造上から冷却フィン12に取付ける金属面にはMOSFE
T2にあってはそのドレインを、またダイオード4にあ
ってはそのカソードを直接つないでいるので、冷却フィ
ン12へノイズを放出しやすい。
そこで第1図に示す第1実施例では、MOSFET2と
冷却フィン12との間に第1絶縁シート21と第2絶縁シー
ト22を挿入し、さらにこの第1絶縁シート21と第2絶縁
シート22との間に、このMOSFET2の基準電位であ
るM1に接続しているシールド板23を挿入する。なおケ
ース14と冷却フィン12との間にはフィン絶縁13を設けて
いる。
冷却フィン12との間に第1絶縁シート21と第2絶縁シー
ト22を挿入し、さらにこの第1絶縁シート21と第2絶縁
シート22との間に、このMOSFET2の基準電位であ
るM1に接続しているシールド板23を挿入する。なおケ
ース14と冷却フィン12との間にはフィン絶縁13を設けて
いる。
第2図は第1図に示す第1実施例の等価回路図であっ
て、A点は冷却フィン12の電位、B点はケース14の電位
であり、C点が本考案によるシールド板23の電位であ
る。
て、A点は冷却フィン12の電位、B点はケース14の電位
であり、C点が本考案によるシールド板23の電位であ
る。
この第2図であきらかなように、ノイズ源30で発生した
ノイズは、素子・シールド板間静電容量41を経てC点か
ら基準電位M1への回路により内部処理されることにな
り、シールド板・フィン間静電容量42→フィン・ケース
間静電容量32→ケース・大地間静電容量33の経路で外部
へのノイズ放出が最小限に抑制される。
ノイズは、素子・シールド板間静電容量41を経てC点か
ら基準電位M1への回路により内部処理されることにな
り、シールド板・フィン間静電容量42→フィン・ケース
間静電容量32→ケース・大地間静電容量33の経路で外部
へのノイズ放出が最小限に抑制される。
第3図は本考案の第2実施例をあらわした構造図、第4
図は第3図に示す第2実施例の等価回路図である。この
第2実施例では、冷却フィン12とケース14との間の絶縁
(第1図におけるフィン絶縁13)を省略しているが、本
考案に示すように、シールド板23が冷却フィン12ならび
にMOSFET2の両者と絶縁する構造になっているの
で、このように2重の絶縁を不要にして構造を簡素化で
きる。
図は第3図に示す第2実施例の等価回路図である。この
第2実施例では、冷却フィン12とケース14との間の絶縁
(第1図におけるフィン絶縁13)を省略しているが、本
考案に示すように、シールド板23が冷却フィン12ならび
にMOSFET2の両者と絶縁する構造になっているの
で、このように2重の絶縁を不要にして構造を簡素化で
きる。
第5図は第9図のスイッチングレギュレータに使用して
いるMOSFETに本考案を適用した構成図、第6図は
第9図のスイッチングレギュレータに使用しているダイ
オードに本考案を適用した構成図であるが、第6図では
ダイオードの一方のアノードは基準電位M2に接続して
いるので、このアノードとシールド板とを直接接続する
ことができる。
いるMOSFETに本考案を適用した構成図、第6図は
第9図のスイッチングレギュレータに使用しているダイ
オードに本考案を適用した構成図であるが、第6図では
ダイオードの一方のアノードは基準電位M2に接続して
いるので、このアノードとシールド板とを直接接続する
ことができる。
第7図は本考案の適用により素子・シールド板間静電容
量の形成を示す図であって、MOSFET2とシールド
板23との間に、厚さが0.1〜0.4mmの第1絶縁シート21を
挿入することにより、数10ピコファラッドの素子・シー
ルド板間静電容量41が形成されることをあらわしてい
る。
量の形成を示す図であって、MOSFET2とシールド
板23との間に、厚さが0.1〜0.4mmの第1絶縁シート21を
挿入することにより、数10ピコファラッドの素子・シー
ルド板間静電容量41が形成されることをあらわしてい
る。
第8図は第9図に示すスイッチングレギュレータに使用
している半導体素子を共通の冷却フィンに搭載する場合
の本考案の実施例を示した図であって、冷却フィン12と
第1絶縁シート21および第2絶縁シート22はMOSFE
T2とダイオード4とに共通したものでよいが、MOS
FET2用のシールド板とダイオード4用のシールド板
とは別個のものとし、MOSFET2用シールド板は基
準電位M1に、またダイオード4用シールド板は基準電
位M2に接続すればよい。
している半導体素子を共通の冷却フィンに搭載する場合
の本考案の実施例を示した図であって、冷却フィン12と
第1絶縁シート21および第2絶縁シート22はMOSFE
T2とダイオード4とに共通したものでよいが、MOS
FET2用のシールド板とダイオード4用のシールド板
とは別個のものとし、MOSFET2用シールド板は基
準電位M1に、またダイオード4用シールド板は基準電
位M2に接続すればよい。
この考案によれば、ノイズを発生する半導体素子を絶縁
して冷却フィンに取付ける際に、この冷却フィンならび
に半導体素子とは絶縁されているシールド導体をこの半
導体素子と冷却フィンとの間に挿入し、かつシールド導
体を当該半導体素子の基準電位に接続する構成とするこ
とにより、当該半導体素子で構成した電力変換装置が作
動中に発生するノイズを外部に放出することなく、内部
処理することにより、効果的にノイズ防止を図ることが
できる。さらに冷却フィンとケースとの絶縁を省略でき
る効果もあわせて有する。
して冷却フィンに取付ける際に、この冷却フィンならび
に半導体素子とは絶縁されているシールド導体をこの半
導体素子と冷却フィンとの間に挿入し、かつシールド導
体を当該半導体素子の基準電位に接続する構成とするこ
とにより、当該半導体素子で構成した電力変換装置が作
動中に発生するノイズを外部に放出することなく、内部
処理することにより、効果的にノイズ防止を図ることが
できる。さらに冷却フィンとケースとの絶縁を省略でき
る効果もあわせて有する。
第1図は本考案の第1実施例をあらわした構造図、第2
図は第1図に示す第1実施例の等価回路図、第3図は本
考案の第2実施例をあらわした構造図、第4図は第3図
に示す第2実施例の等価回路図、第5図は第9図のスイ
ッチングレギュレータに使用しているMOSFETに本
考案を適用した構成図、第6図は第9図のスイッチング
レギュレータに使用しているダイオードに本考案を適用
した構成図、第7図は本考案の適用により素子・シール
ド板間静電容量の形成を示す図、第8図は第9図に示す
スイッチングレギュレータに使用している半導体素子を
共通の冷却フィンに搭載する場合の本考案の実施例を示
した図であり、第9図はスイッチングレギュレータの一
般的な構成を示した主回路接続図、第10図は半導体素子
を絶縁物を介して冷却フィンに取付けた場合のノイズ防
止の従来例を示した構造図で、第11図は第10図に示す従
来構造の等価回路図である。 1……直流電源、2……半導体素子としてのMOSFE
T、3……変圧器、4……半導体素子としてのダイオー
ド、5……フイルタ、11……素子絶縁、12……冷却フィ
ン、13……フィン絶縁、14……ケース、15……ノイズ対
策コンデンサ、16,17……インダクタンス、21……第1
絶縁シート、22……第2絶縁シート、23……シールド
板、30……ノイズ源、31……素子・フィン間静電容量、
32……フィン・ケース間静電容量、33……ケース・団地
間静電容量、41……素子・シールド板間静電容量、42…
…シールド板フィン間静電容量。
図は第1図に示す第1実施例の等価回路図、第3図は本
考案の第2実施例をあらわした構造図、第4図は第3図
に示す第2実施例の等価回路図、第5図は第9図のスイ
ッチングレギュレータに使用しているMOSFETに本
考案を適用した構成図、第6図は第9図のスイッチング
レギュレータに使用しているダイオードに本考案を適用
した構成図、第7図は本考案の適用により素子・シール
ド板間静電容量の形成を示す図、第8図は第9図に示す
スイッチングレギュレータに使用している半導体素子を
共通の冷却フィンに搭載する場合の本考案の実施例を示
した図であり、第9図はスイッチングレギュレータの一
般的な構成を示した主回路接続図、第10図は半導体素子
を絶縁物を介して冷却フィンに取付けた場合のノイズ防
止の従来例を示した構造図で、第11図は第10図に示す従
来構造の等価回路図である。 1……直流電源、2……半導体素子としてのMOSFE
T、3……変圧器、4……半導体素子としてのダイオー
ド、5……フイルタ、11……素子絶縁、12……冷却フィ
ン、13……フィン絶縁、14……ケース、15……ノイズ対
策コンデンサ、16,17……インダクタンス、21……第1
絶縁シート、22……第2絶縁シート、23……シールド
板、30……ノイズ源、31……素子・フィン間静電容量、
32……フィン・ケース間静電容量、33……ケース・団地
間静電容量、41……素子・シールド板間静電容量、42…
…シールド板フィン間静電容量。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体素子と、この半導体素子の発熱を放
散させる冷却フィンとの間に絶縁物を介在させた構成の
電力変換装置において、前記半導体素子と冷却フィンと
の間に、これら半導体素子ならびに冷却フィンとは絶縁
されているシールド導体を挿入し、このシールド導体を
前記半導体素子の基準電位に接続することを特徴とする
電力変換装置のノイズ防止回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10340388U JPH064592Y2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 電力変換装置のノイズ防止回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10340388U JPH064592Y2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 電力変換装置のノイズ防止回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226256U JPH0226256U (ja) | 1990-02-21 |
| JPH064592Y2 true JPH064592Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31334203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10340388U Expired - Lifetime JPH064592Y2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 電力変換装置のノイズ防止回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064592Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009101597A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Seiko Epson Corp | 液体容器 |
| WO2009116519A1 (ja) * | 2008-03-17 | 2009-09-24 | 日本電気株式会社 | 電子装置搭載機器 |
| JP6511992B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2019-05-15 | オムロン株式会社 | 電力変換装置 |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP10340388U patent/JPH064592Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226256U (ja) | 1990-02-21 |
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