JPH0647514B2 - セラミックスへのめっき処理方法 - Google Patents
セラミックスへのめっき処理方法Info
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- JPH0647514B2 JPH0647514B2 JP1323297A JP32329789A JPH0647514B2 JP H0647514 B2 JPH0647514 B2 JP H0647514B2 JP 1323297 A JP1323297 A JP 1323297A JP 32329789 A JP32329789 A JP 32329789A JP H0647514 B2 JPH0647514 B2 JP H0647514B2
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- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、セラミックスへのめっき処理方法に関する。
従来の技術及びその問題点 セラミックス上にめっきを行う技術としては、各種の方
法が知られており、一般的な工程としては、洗浄、エッ
チング、触媒付与、活性化、及び無電解めっきを順次行
なう方法がある。
法が知られており、一般的な工程としては、洗浄、エッ
チング、触媒付与、活性化、及び無電解めっきを順次行
なう方法がある。
上記工程の中でエッチング処理は、セラミックス表面を
化学的に侵食することにより凹凸を形成し、この凹凸に
よるアンカー効果によってセラミックスと無電解めっき
皮膜との密着性を向上させるものである。エッチング処
理としては従来、フッ酸あるいはフッ化アンモニア水溶
液に浸漬する方法、アルカリ金属化合物の水溶液に浸漬
後、乾燥することにより表面にアルカリ金属化合物を付
着させた後、アルカリ金属の融点以上に加熱する方法等
がある。(例えば特開昭60−16886号公報)。し
かしながら、これらのエッチング方法で形成される凹凸
によるアンカー効果だけではセラミックスと無電解メッ
キ皮膜との密着性の向上に限界がある。そのため、従来
からのセラミックスをエッチングした後無電解めっきを
行う方法では、セラミックスと無電解めっき皮膜との密
着性について実用に耐えるだけの強度を得ることが困難
であった。また、エッチングによりセラミックスの物性
低下が問題になる可能性もある。
化学的に侵食することにより凹凸を形成し、この凹凸に
よるアンカー効果によってセラミックスと無電解めっき
皮膜との密着性を向上させるものである。エッチング処
理としては従来、フッ酸あるいはフッ化アンモニア水溶
液に浸漬する方法、アルカリ金属化合物の水溶液に浸漬
後、乾燥することにより表面にアルカリ金属化合物を付
着させた後、アルカリ金属の融点以上に加熱する方法等
がある。(例えば特開昭60−16886号公報)。し
かしながら、これらのエッチング方法で形成される凹凸
によるアンカー効果だけではセラミックスと無電解メッ
キ皮膜との密着性の向上に限界がある。そのため、従来
からのセラミックスをエッチングした後無電解めっきを
行う方法では、セラミックスと無電解めっき皮膜との密
着性について実用に耐えるだけの強度を得ることが困難
であった。また、エッチングによりセラミックスの物性
低下が問題になる可能性もある。
また、エッチング処理することなく、セラミックスを表
面改質することにょり、無電解めっき皮膜の密着性を向
上させる技術が知られている。これは、バインダー(ガ
ラス、ガラスと酸化物の混合物)、および、ビヒクル
(揮発性物質、非揮発性物質)を含有するペーストとセ
ラミックス上にスクリーン印刷し、500〜1000℃
で焼き付けることにより表面改質を施し、次いで、触媒
付与、無電解めっきを行う方法である。この方法では、
ペーストの焼き付けにおいて、まず、揮発性の溶剤が蒸
発した後、樹脂成分が燃焼し、更に温度が上昇するとバ
インダーが溶融してセラミックスと反応する。このよう
にペーストを焼き付けることにより改質を行ったセラミ
ックス上には、5μm程度のガラス質の膜が形成され、
このガラス質表面の凹凸を利用することにより無電解め
っき皮膜の密着性は向上する。しかしながら、この方法
では、セラミックスとめっき皮膜との間にガラス質の層
が存在することになるため、めっき物の性質はガラス質
層の影響を受け、セラミックスの特性が十分発揮されな
い可能性がある。
面改質することにょり、無電解めっき皮膜の密着性を向
上させる技術が知られている。これは、バインダー(ガ
ラス、ガラスと酸化物の混合物)、および、ビヒクル
(揮発性物質、非揮発性物質)を含有するペーストとセ
ラミックス上にスクリーン印刷し、500〜1000℃
で焼き付けることにより表面改質を施し、次いで、触媒
付与、無電解めっきを行う方法である。この方法では、
ペーストの焼き付けにおいて、まず、揮発性の溶剤が蒸
発した後、樹脂成分が燃焼し、更に温度が上昇するとバ
インダーが溶融してセラミックスと反応する。このよう
にペーストを焼き付けることにより改質を行ったセラミ
ックス上には、5μm程度のガラス質の膜が形成され、
このガラス質表面の凹凸を利用することにより無電解め
っき皮膜の密着性は向上する。しかしながら、この方法
では、セラミックスとめっき皮膜との間にガラス質の層
が存在することになるため、めっき物の性質はガラス質
層の影響を受け、セラミックスの特性が十分発揮されな
い可能性がある。
問題点を解決するための手段 本発明者は、上記した如き問題点に鑑みて、セラミック
ス上に、セラミックスの物性の低下を生じることなく、
良好な密着性を有するめっき皮膜を形成し得る方法を見
出すべく、鋭意研究を重ねてきた。その結果、セラミッ
クス上に、アルミニウム化合物を含有する表面改質剤を
塗布した後、アルミニウム化合物の分解温度以上に加熱
することによって、セラミックス表面に0.5μm程度
以下の薄い膜厚の密着性の良い改質層が形成され、この
上に無電解めっきを行うことによって、めっき皮膜はセ
ラミックスに対して優れた密着性を有するものとなり、
また、改質層の膜厚が非常に薄いことから、セラミック
スの特性を充分に生かすことが可能であることを見出し
た。
ス上に、セラミックスの物性の低下を生じることなく、
良好な密着性を有するめっき皮膜を形成し得る方法を見
出すべく、鋭意研究を重ねてきた。その結果、セラミッ
クス上に、アルミニウム化合物を含有する表面改質剤を
塗布した後、アルミニウム化合物の分解温度以上に加熱
することによって、セラミックス表面に0.5μm程度
以下の薄い膜厚の密着性の良い改質層が形成され、この
上に無電解めっきを行うことによって、めっき皮膜はセ
ラミックスに対して優れた密着性を有するものとなり、
また、改質層の膜厚が非常に薄いことから、セラミック
スの特性を充分に生かすことが可能であることを見出し
た。
即ち、本発明は、表面改質剤をセラミックス上に塗布し
た後、表面改質剤に含まれるアルミニウム化合物の分解
温度以上に加熱し、次いで、触媒付与及び無電解めっき
を行なうことによるセラミックスへのめっき処理方法で
あって、該表面改質剤が i)モノカルボン酸アルミニウム、ジカルボン酸アルミ
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物を含有する水
溶液、 ii)モノカルボン酸アルミニウム、ジカルボン酸アルミ
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物と、硫酸アル
ミニウム及び硝酸アルミニウムから選ばれた少なくとも
一種の無機アルミニウム化合物を含有する水溶液、又は iii)硫酸アルミニウム及び硝酸アルミニウムから選ば
れた少なくとも一種の無機アルミニウム化合物と、モノ
カルボン酸、ジカルボン酸及びオキシカルボン酸から選
ばれた少なくとも一種の有機酸を含有する水溶液 であることを特徴とするセラミックスへのめっき処理方
法に係る。
た後、表面改質剤に含まれるアルミニウム化合物の分解
温度以上に加熱し、次いで、触媒付与及び無電解めっき
を行なうことによるセラミックスへのめっき処理方法で
あって、該表面改質剤が i)モノカルボン酸アルミニウム、ジカルボン酸アルミ
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物を含有する水
溶液、 ii)モノカルボン酸アルミニウム、ジカルボン酸アルミ
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物と、硫酸アル
ミニウム及び硝酸アルミニウムから選ばれた少なくとも
一種の無機アルミニウム化合物を含有する水溶液、又は iii)硫酸アルミニウム及び硝酸アルミニウムから選ば
れた少なくとも一種の無機アルミニウム化合物と、モノ
カルボン酸、ジカルボン酸及びオキシカルボン酸から選
ばれた少なくとも一種の有機酸を含有する水溶液 であることを特徴とするセラミックスへのめっき処理方
法に係る。
本発明方法は、各種のセラミックス材料に対して適用す
ることが可能であり、例えば、アルミナ、窒化ケイ素、
窒化アルミニウム等に適用できる。
ることが可能であり、例えば、アルミナ、窒化ケイ素、
窒化アルミニウム等に適用できる。
本発明では、表面改質剤としては、下記i)〜iii)の
いずれかを用いる。
いずれかを用いる。
i)モノカルボン酸アルミニウム、ジカルボン酸アルミ
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物を含有する水
溶液、 ii)モノカルボン酸アルミニウム、ジカルボン酸アルミ
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物と、硫酸アル
ミニウム及び硝酸アルミニウムから選ばれた少なくとも
一種の無機アルミニウム化合物を含有する水溶液、 iii)硫酸アルミニウム及び硝酸アルミニウムから選ば
れた少なくとも一種の無機アルミニウム化合物と、モノ
カルボン酸、ジカルボン酸及びオキシカルボン酸から選
ばれた少なくとも一種の有機酸を含有する水溶液。
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物を含有する水
溶液、 ii)モノカルボン酸アルミニウム、ジカルボン酸アルミ
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物と、硫酸アル
ミニウム及び硝酸アルミニウムから選ばれた少なくとも
一種の無機アルミニウム化合物を含有する水溶液、 iii)硫酸アルミニウム及び硝酸アルミニウムから選ば
れた少なくとも一種の無機アルミニウム化合物と、モノ
カルボン酸、ジカルボン酸及びオキシカルボン酸から選
ばれた少なくとも一種の有機酸を含有する水溶液。
有機アルミニウム化合物含有水溶液では、有機アルミニ
ウム化合物の配合量は、50〜700g/程度が適当で
あり、100〜500g/程度が好ましい。有機アルミ
ニウム化合物及び無機アルミニウム化合物を含有する水
溶液では、有機アルミニウム化合物の配合量は、20〜
500g/程度が適当であり、50〜400g/程度が
好ましく、無機アルミニウム化合物の配合量は50〜4
00g/程度が適当であり、80〜300g/程度が好
ましい。無機アルミニウム化合物及び有機酸を含有する
水溶液では、無機アルミニウム化合物の配合量は、50
〜450g/程度が適当であり、100〜350g/程
度が好ましい。
ウム化合物の配合量は、50〜700g/程度が適当で
あり、100〜500g/程度が好ましい。有機アルミ
ニウム化合物及び無機アルミニウム化合物を含有する水
溶液では、有機アルミニウム化合物の配合量は、20〜
500g/程度が適当であり、50〜400g/程度が
好ましく、無機アルミニウム化合物の配合量は50〜4
00g/程度が適当であり、80〜300g/程度が好
ましい。無機アルミニウム化合物及び有機酸を含有する
水溶液では、無機アルミニウム化合物の配合量は、50
〜450g/程度が適当であり、100〜350g/程
度が好ましい。
本発明では、表面改質剤に配合する有機アルミニウム化
合物のうちで、モノカルボン酸アルミニウムとしては、
ギ酸アルミニウム、酢酸アルミニウム、プロピオン酸ア
ルミニウム等を例示でき、ジカルボン酸アルミニウムと
してはシュウ酸アルミニウム、コハク酸アルミニウム、
マロン酸アルミニウム、マレイン酸アルミニウム等を例
示でき、オキシカルボン酸アルミニウムとしては、グリ
コール酸アルミニウム、乳酸アルミニウム、サリチル酸
アルミニウム、酒石酸アルミニウム、クエン酸アルミニ
ウム等を例示できる。また、有機酸のうちで、モノカル
ボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉
草酸、アクリル酸等を例示でき、ジカルボン酸としては
シュウ酸、コハク酸、マロン酸、マレイン酸、イタコン
酸、フタル酸等を例示でき、オキシカルボン酸として
は、グリコール酸、乳酸、サリチル酸、酒石酸、クエン
酸等を例示できる。
合物のうちで、モノカルボン酸アルミニウムとしては、
ギ酸アルミニウム、酢酸アルミニウム、プロピオン酸ア
ルミニウム等を例示でき、ジカルボン酸アルミニウムと
してはシュウ酸アルミニウム、コハク酸アルミニウム、
マロン酸アルミニウム、マレイン酸アルミニウム等を例
示でき、オキシカルボン酸アルミニウムとしては、グリ
コール酸アルミニウム、乳酸アルミニウム、サリチル酸
アルミニウム、酒石酸アルミニウム、クエン酸アルミニ
ウム等を例示できる。また、有機酸のうちで、モノカル
ボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉
草酸、アクリル酸等を例示でき、ジカルボン酸としては
シュウ酸、コハク酸、マロン酸、マレイン酸、イタコン
酸、フタル酸等を例示でき、オキシカルボン酸として
は、グリコール酸、乳酸、サリチル酸、酒石酸、クエン
酸等を例示できる。
表面改質剤には、更に、必要に応じて、ノニオン性界面
滑性剤を添加することによって、セラミックス上への塗
布の均一性を向上させることができる。例えば、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール等にエチ
レンオキサイドを付加させたもの等を用いることがで
き、配合量は、0.3〜10g/程度の範囲が適当であ
る。
滑性剤を添加することによって、セラミックス上への塗
布の均一性を向上させることができる。例えば、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール等にエチ
レンオキサイドを付加させたもの等を用いることがで
き、配合量は、0.3〜10g/程度の範囲が適当であ
る。
本発明方法では、常法に従って、セラミックスを清浄化
した後、表面改質剤の塗布を行う。清浄化方法は、使用
するセラミックスの種類に応じて適宜決定すればよく、
脱脂、超音波洗浄等の処理を常法に従って行えばよい。
した後、表面改質剤の塗布を行う。清浄化方法は、使用
するセラミックスの種類に応じて適宜決定すればよく、
脱脂、超音波洗浄等の処理を常法に従って行えばよい。
表面改質剤の塗布方法は、特に限定はなく、スピンコー
ト法、ディップコーティング法、スプレー法等により行
うことができる。塗布量は特に限定的ではなく、塗布に
よりセラミックス上に付着した改質剤を引き続き熱処理
すればよいが、塗布量を0.03〜0.6mg/cm2程度、
好ましくは0.04〜0.4mg/cm2程度の範囲とするこ
とが改質層の密着性の点から好ましく、このような塗布
量の範囲では、通常0.5μm程度以下の密着性の良好
な改質層が形成される。
ト法、ディップコーティング法、スプレー法等により行
うことができる。塗布量は特に限定的ではなく、塗布に
よりセラミックス上に付着した改質剤を引き続き熱処理
すればよいが、塗布量を0.03〜0.6mg/cm2程度、
好ましくは0.04〜0.4mg/cm2程度の範囲とするこ
とが改質層の密着性の点から好ましく、このような塗布
量の範囲では、通常0.5μm程度以下の密着性の良好
な改質層が形成される。
表面改質剤の塗布後、使用したアルミニウム化合物の分
解温度以上の温度で熱処理することによって、アルミニ
ウム化合物が分解してアルミナとなり、これがセラミッ
クスと結合して改質層が形成される。熱処理温度は60
0〜1400℃程度とすることが好ましく、650〜1
300℃程度とすることがより好ましい。処理時間は、
15〜60分程度とすればよい。
解温度以上の温度で熱処理することによって、アルミニ
ウム化合物が分解してアルミナとなり、これがセラミッ
クスと結合して改質層が形成される。熱処理温度は60
0〜1400℃程度とすることが好ましく、650〜1
300℃程度とすることがより好ましい。処理時間は、
15〜60分程度とすればよい。
熱処理終了後、洗浄し、無電解めっき用の触媒付与を行
う。触媒付与方法として、例えば公知の方法であるセン
シタイザー/アクチベーター法、キャタリスト/アクセ
レーター法等を採用すればよい。
う。触媒付与方法として、例えば公知の方法であるセン
シタイザー/アクチベーター法、キャタリスト/アクセ
レーター法等を採用すればよい。
尚、熱処理終了後、触媒付与前に超音波洗浄を行うこと
によって、めっき皮膜の密着性をより向上させることが
できる。超音波洗浄は常法に従えばよく、例えば、25
〜65℃程度の水中で10〜60分程度処理すればよ
い。
によって、めっき皮膜の密着性をより向上させることが
できる。超音波洗浄は常法に従えばよく、例えば、25
〜65℃程度の水中で10〜60分程度処理すればよ
い。
触媒付与後、水洗を行い、次いで無電解めっきを行う。
無電解めっき液としては、公知の無電解めっき液、例え
ば、無電解銅めっき液、無電解ニッケルめっき液などを
いずれも用いることができ、処理条件は常法に従えばよ
い。
無電解めっき液としては、公知の無電解めっき液、例え
ば、無電解銅めっき液、無電解ニッケルめっき液などを
いずれも用いることができ、処理条件は常法に従えばよ
い。
無電解めっき処理を行った後、必要に応じて電気めっき
を行うことが可能である。
を行うことが可能である。
発明の効果 本発明方法によれば、セラミックスの特性の低下を生じ
ることなく、セラミックス上に良好な密着性を有するめ
っき皮膜を形成することができ、例えば、セラミックス
上に電気回路を形成する方法等として極めて有用であ
る。
ることなく、セラミックス上に良好な密着性を有するめ
っき皮膜を形成することができ、例えば、セラミックス
上に電気回路を形成する方法等として極めて有用であ
る。
実施例 以下実施例を示して、本発明を詳細に説明する。
実施例1 超音波洗浄により清浄化した96%α−アルミナセラミ
ックス基板(2×2インチ)上に、シュウ酸アルミニウ
ム200g/を含有する水溶液をディップコート法によ
り塗布した。乾燥後、800℃で30分間熱処理した。
ックス基板(2×2インチ)上に、シュウ酸アルミニウ
ム200g/を含有する水溶液をディップコート法によ
り塗布した。乾燥後、800℃で30分間熱処理した。
次いで、50℃の水中で、45KHzで15分間超音波洗
浄を行った後、塩化パラジウム0.64g/、塩化第一
スズ50g/及び36%塩酸350m/を含有する
触媒水溶液に40℃で5分間浸漬し、水洗後、98%硫
酸100m/の水溶液に40℃で4分間浸漬した。
水洗後更に、無電解ニッケルめっき液(商標:トップニ
コロンN−47,奥野製薬工業(株)製)に90℃で2
0分間浸漬することによって、3μmのニッケルめっき
皮膜が形成された。得られためっき皮膜の密着強度を下
記の方法で測定した。結果を第1表に示す。
浄を行った後、塩化パラジウム0.64g/、塩化第一
スズ50g/及び36%塩酸350m/を含有する
触媒水溶液に40℃で5分間浸漬し、水洗後、98%硫
酸100m/の水溶液に40℃で4分間浸漬した。
水洗後更に、無電解ニッケルめっき液(商標:トップニ
コロンN−47,奥野製薬工業(株)製)に90℃で2
0分間浸漬することによって、3μmのニッケルめっき
皮膜が形成された。得られためっき皮膜の密着強度を下
記の方法で測定した。結果を第1表に示す。
密着強度測定方法 無電解めっき後、300℃で30分間熱処理し、室温放
置後、エッチングレジストをスクリーン印刷により2×
2mmのパターンに印刷した。乾燥後、無電解めっき皮膜
をエッチングし、2×2mmのパターンを形成した。この
パターン上に、直径0.64mmのスズめっき銅線をL字
状にハンダ付けし、引っ張り試験機((株)島津製作所
製オートグラフSD−100−C)を用いてセラミック
スに対して垂直に引っ張り、密着強度を測定した。
置後、エッチングレジストをスクリーン印刷により2×
2mmのパターンに印刷した。乾燥後、無電解めっき皮膜
をエッチングし、2×2mmのパターンを形成した。この
パターン上に、直径0.64mmのスズめっき銅線をL字
状にハンダ付けし、引っ張り試験機((株)島津製作所
製オートグラフSD−100−C)を用いてセラミック
スに対して垂直に引っ張り、密着強度を測定した。
実施例2 実施例1と同じセラミックス上に、酢酸アルミニウム5
00g/を含有する水溶液をディップコート法により塗
布した。乾燥後、700℃で30分間熱処理した。超音
波洗浄以降を実施例1と同様に処理した。セラミックス
と無電解めっき皮膜との密着強度を第1表に示す。
00g/を含有する水溶液をディップコート法により塗
布した。乾燥後、700℃で30分間熱処理した。超音
波洗浄以降を実施例1と同様に処理した。セラミックス
と無電解めっき皮膜との密着強度を第1表に示す。
実施例3 実施例1と同じセラミックス上に、乳酸アルミニウム3
00g/を含有する水溶液をディップコート法により塗
布した。乾燥後、750℃で30分間熱処理した。超音
波洗浄以降を実施例1と同様に処理した。セラミックス
と無電解めっき皮膜との密着強度を第1表に示す。
00g/を含有する水溶液をディップコート法により塗
布した。乾燥後、750℃で30分間熱処理した。超音
波洗浄以降を実施例1と同様に処理した。セラミックス
と無電解めっき皮膜との密着強度を第1表に示す。
実施例4 実施例1と同じセラミックス上に、乳酸アルミニウム3
00g/、硫酸アルミニウム100g/を含有する水溶
液をディップコート法により塗布した。乾燥後、800
℃で30分間熱処理した。超音波洗浄以降を実施例1と
同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮膜との
密着強度を第1表に示す。
00g/、硫酸アルミニウム100g/を含有する水溶
液をディップコート法により塗布した。乾燥後、800
℃で30分間熱処理した。超音波洗浄以降を実施例1と
同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮膜との
密着強度を第1表に示す。
実施例5 実施例1と同じセラミックス上に、硫酸アルミニウム3
00g/、乳酸500g/を含有する水溶液をディップ
コート法により塗布した。乾燥後、700℃で30分間
熱処理した。超音波洗浄以降を実施例1と同様に処理し
た。セラミックスと無電解めっき皮膜との密着強度を第
1表に示す。
00g/、乳酸500g/を含有する水溶液をディップ
コート法により塗布した。乾燥後、700℃で30分間
熱処理した。超音波洗浄以降を実施例1と同様に処理し
た。セラミックスと無電解めっき皮膜との密着強度を第
1表に示す。
実施例6 実施例1と同じセラミックス上に、クエン酸アルミニウ
ム50g/、シュウ酸アルミニウム200g/、ノニオ
ン性界面活性剤(PEG−1000)1g/を含有する
水溶液をディップコート法により塗布した。乾燥後、1
200℃で30分間熱処理した。超音波洗浄以降を実施
例1と同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮
膜との密着強度を第1表に示す。
ム50g/、シュウ酸アルミニウム200g/、ノニオ
ン性界面活性剤(PEG−1000)1g/を含有する
水溶液をディップコート法により塗布した。乾燥後、1
200℃で30分間熱処理した。超音波洗浄以降を実施
例1と同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮
膜との密着強度を第1表に示す。
実施例7 実施例1と同じセラミックス上に、硝酸アルミニウム1
00g/、酢酸100g/、乳酸100g/を含有する
水溶液をディップコート法により塗布した。乾燥後、1
100℃で30分間熱処理した。超音波洗浄以降を実施
例1と同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮
膜との密着強度を第1表に示す。
00g/、酢酸100g/、乳酸100g/を含有する
水溶液をディップコート法により塗布した。乾燥後、1
100℃で30分間熱処理した。超音波洗浄以降を実施
例1と同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮
膜との密着強度を第1表に示す。
比較例1 実施例1と同じセラミックスに、表面改質処理を施さず
に、超音波洗浄後、触媒水溶液に浸漬、以降実施例1と
同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮膜との
密着強度を第2表に示す。
に、超音波洗浄後、触媒水溶液に浸漬、以降実施例1と
同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮膜との
密着強度を第2表に示す。
比較例2 実施例1と同じセラミックスを、フッ化アンモニア12
0g/、塩化ナトリウム80g/を含有するエッチング
液に50℃で5分間浸漬し、更に超音波洗浄以降を実施
例1と同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮
膜との密着強度を第2表に示す。
0g/、塩化ナトリウム80g/を含有するエッチング
液に50℃で5分間浸漬し、更に超音波洗浄以降を実施
例1と同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮
膜との密着強度を第2表に示す。
比較例3 実施例1と同じセラミックスを、10%フッ酸水溶液に
50℃で10分間浸漬し、更に超音波洗浄以降を実施例
1と同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮膜
との密着強度を第2表に示す。
50℃で10分間浸漬し、更に超音波洗浄以降を実施例
1と同様に処理した。セラミックスと無電解めっき皮膜
との密着強度を第2表に示す。
比較例4 実施例1と同じセラミックスを、水酸化ナトリウム10
00g/を含有する水溶液に60℃で5分間浸漬し、乾
燥後、450℃で5分間熱処理することによりエッチン
グ処理を行った。更に超音波洗浄以降を実施例1と同様
に処理した。セラミックスと無電解めっき皮膜との密着
強度を第2表に示す。
00g/を含有する水溶液に60℃で5分間浸漬し、乾
燥後、450℃で5分間熱処理することによりエッチン
グ処理を行った。更に超音波洗浄以降を実施例1と同様
に処理した。セラミックスと無電解めっき皮膜との密着
強度を第2表に示す。
比較例5 実施例1と同じセラミックスを、水酸化ナトリウム80
0g/及び水酸化リチウム200g/を含有する水溶液
に70℃で5分間浸漬し、乾燥後、450℃で10分間
熱処理することによりエッチング処理を行った。更に超
音波洗浄以降を実施例1と同様に処理した。セラミック
スと無電解めっき皮膜との密着強度を第2表に示す。
0g/及び水酸化リチウム200g/を含有する水溶液
に70℃で5分間浸漬し、乾燥後、450℃で10分間
熱処理することによりエッチング処理を行った。更に超
音波洗浄以降を実施例1と同様に処理した。セラミック
スと無電解めっき皮膜との密着強度を第2表に示す。
Claims (2)
- 【請求項1】表面改質剤をセラミックス上に塗布した
後、表面改質剤に含まれるアルミニウム化合物の分解温
度以上に加熱し、次いで、触媒付与及び無電解めっきを
行なうことによるセラミックスへのめっき処理方法であ
って、該表面改質剤が i)モノカルボン酸アルミニウム、ジカルボン酸アルミ
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物を含有する水
溶液、 ii)モノカルボン酸アルミニウム、ジカルボン酸アルミ
ニウム及びオキシカルボン酸アルミニウムから選ばれた
少なくとも一種の有機アルミニウム化合物と、硫酸アル
ミニウム及び硝酸アルミニウムから選ばれた少なくとも
一種の無機アルミニウム化合物を含有する水溶液、又は iii)硫酸アルミニウム及び硝酸アルミニウムから選ば
れた少なくとも一種の無機アルミニウム化合物と、モノ
カルボン酸、ジカルボン酸及びオキシカルボン酸から選
ばれた少なくとも一種の有機酸を含有する水溶液 であることを特徴とするセラミックスへのめっき処理方
法。 - 【請求項2】表面改質剤の加熱後、触媒付与前に超音波
洗浄を行なうことを特徴とする請求項に記載のセラミ
ックスへのめっき処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323297A JPH0647514B2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | セラミックスへのめっき処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323297A JPH0647514B2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | セラミックスへのめっき処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183678A JPH03183678A (ja) | 1991-08-09 |
| JPH0647514B2 true JPH0647514B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=18153214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1323297A Expired - Fee Related JPH0647514B2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | セラミックスへのめっき処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647514B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5871810A (en) * | 1995-06-05 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Plating on nonmetallic disks |
| JP5638472B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2014-12-10 | 株式会社Adeka | 無電解めっきの前処理方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5687658A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-16 | Tokyo Mekki:Kk | Method of making electroless plating on nonconductor surface |
| JPS5878491A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-12 | セイコーエプソン株式会社 | メツキ用絶縁体基板及びその製造方法 |
| JPS60166287A (ja) * | 1984-02-07 | 1985-08-29 | 日立化成工業株式会社 | 金属被覆用セラミツク体 |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP1323297A patent/JPH0647514B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03183678A (ja) | 1991-08-09 |
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