JPH064814A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH064814A JPH064814A JP16237792A JP16237792A JPH064814A JP H064814 A JPH064814 A JP H064814A JP 16237792 A JP16237792 A JP 16237792A JP 16237792 A JP16237792 A JP 16237792A JP H064814 A JPH064814 A JP H064814A
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- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】磁気ヘッドと記録媒体との摺動面19aに、厚い
ガラス17の接着層が露呈しないようにして、摺動面19a
を円滑に仕上げる。 【構成】一面にメタル層14が形成し角棒状の複数の子基
板11を、メタル層14を整列し、収納溝16付き角棒状複数
の母基板15と格子状に組合わせ、ガラスモールドの際、
子基板11に母基板15の隣接同士を逆方向に押し付けて母
基板15を子基板のメタル層14に密着させ、各母基板15を
長手方向左右に2分割して接合した子基板と母基板をス
ライスする。切り出した一対のコアブロック18a,18b
を、メタル層14が母基板15と密接したスライス面同士を
接合一体化したコアブロックを、このスライス面に厚い
ガラス層17が露呈しないようにスライスして、コアチッ
プ19を製作する。
ガラス17の接着層が露呈しないようにして、摺動面19a
を円滑に仕上げる。 【構成】一面にメタル層14が形成し角棒状の複数の子基
板11を、メタル層14を整列し、収納溝16付き角棒状複数
の母基板15と格子状に組合わせ、ガラスモールドの際、
子基板11に母基板15の隣接同士を逆方向に押し付けて母
基板15を子基板のメタル層14に密着させ、各母基板15を
長手方向左右に2分割して接合した子基板と母基板をス
ライスする。切り出した一対のコアブロック18a,18b
を、メタル層14が母基板15と密接したスライス面同士を
接合一体化したコアブロックを、このスライス面に厚い
ガラス層17が露呈しないようにスライスして、コアチッ
プ19を製作する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッドの製造方法に
関し、詳しくは、VTR装置に使用され、高飽和磁束密
度を有する金属磁性膜と絶縁薄膜とを交互に積層したメ
タル層を有する磁気ヘッドの製造方法に関する。
関し、詳しくは、VTR装置に使用され、高飽和磁束密
度を有する金属磁性膜と絶縁薄膜とを交互に積層したメ
タル層を有する磁気ヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、高密度記録用のVTR装置に使
用される磁気ヘッドには、高飽和磁束密度を有する金属
磁性膜と絶縁薄膜とを交互に積層したメタル層を有する
積層タイプのものがある。
用される磁気ヘッドには、高飽和磁束密度を有する金属
磁性膜と絶縁薄膜とを交互に積層したメタル層を有する
積層タイプのものがある。
【0003】この種の磁気ヘッドの製造方法として、本
出願人は以下の工程からなる新たなる製造方法を先に提
案している〔特願平3−340692号〕。
出願人は以下の工程からなる新たなる製造方法を先に提
案している〔特願平3−340692号〕。
【0004】まず、図7の(a)に示すようにセラミッ
ク等の非磁性体からなる角棒状の子基板(1)を用意
し、その子基板(1)の片面に、高飽和磁束密度を有す
るセンダスト等の金属磁性膜(2)とAl2O3やSiO2
等の絶縁薄膜(3)とを交互に積層したメタル層(4)を
スパッタリングにより被着形成する。
ク等の非磁性体からなる角棒状の子基板(1)を用意
し、その子基板(1)の片面に、高飽和磁束密度を有す
るセンダスト等の金属磁性膜(2)とAl2O3やSiO2
等の絶縁薄膜(3)とを交互に積層したメタル層(4)を
スパッタリングにより被着形成する。
【0005】一方、図7の(b)に示すようにセラミッ
ク等の非磁性体からなる平板状の母基板(5)を用意
し、その母基板(5)に複数の収納溝(6)を整列状態で
刻設する。そして、図8の(a)に示すようにメタル層
(4)が形成された複数の子基板(1)を、メタル層(4)
が一定方向を向くように母基板(5)の各収納溝(6)に
嵌入させ、母基板(5)と子基板(1)との隙間にガラス
(7)を充填し、ガラスモールドにより接着する。
ク等の非磁性体からなる平板状の母基板(5)を用意
し、その母基板(5)に複数の収納溝(6)を整列状態で
刻設する。そして、図8の(a)に示すようにメタル層
(4)が形成された複数の子基板(1)を、メタル層(4)
が一定方向を向くように母基板(5)の各収納溝(6)に
嵌入させ、母基板(5)と子基板(1)との隙間にガラス
(7)を充填し、ガラスモールドにより接着する。
【0006】その後、図示しないが、母基板(5)の収
納溝(6)がある面の研磨、溶着用溝の形成、その溶着
用溝へのガラス充填、巻線窓用溝の形成を経て、図中鎖
線で示すように母基板(5)を子基板(1)が伸びる方向
と直交する方向に切断することによりコアブロック
(8)を切り出す。そして、図8の(b)に示すように
この切り出された一対のコアブロック(8)(8)の面
(8a)(8a)をギャップスペーサとなるSiO2等の
非磁性体薄膜〔図示せず〕を介して突き合わせて接合一
体化する。
納溝(6)がある面の研磨、溶着用溝の形成、その溶着
用溝へのガラス充填、巻線窓用溝の形成を経て、図中鎖
線で示すように母基板(5)を子基板(1)が伸びる方向
と直交する方向に切断することによりコアブロック
(8)を切り出す。そして、図8の(b)に示すように
この切り出された一対のコアブロック(8)(8)の面
(8a)(8a)をギャップスペーサとなるSiO2等の
非磁性体薄膜〔図示せず〕を介して突き合わせて接合一
体化する。
【0007】次に、図示しないが巻線係止溝の形成後、
この接合一体化された一対のコアブロック(8)(8)
を、図中鎖線で示すようにその短手方向に沿って定ピッ
チでコアチップ(9)ごとにスライスすることにより、
メタル層(4)を有する積層タイプの磁気ヘッドが製造
されることになる。
この接合一体化された一対のコアブロック(8)(8)
を、図中鎖線で示すようにその短手方向に沿って定ピッ
チでコアチップ(9)ごとにスライスすることにより、
メタル層(4)を有する積層タイプの磁気ヘッドが製造
されることになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の製造方法では、母基板(5)と子基板(1)との接合
を、両者の隙間にガラス(7)を流し込むことにより行
い、ガラスを流し込み易くするためこの隙間をある程度
大きくしている。このため、このガラス(7)の接着層
が厚くなって、コアチップ(9)の頂面(9a)に露呈
し、磁気記録媒体との摺動性能を劣化させる問題があっ
た。これは仕上げ工程でコアチップ(9)の頂面(9a)
を研磨するとき、ガラス(7)が、子基板(1)及び母基
板(5)を形成する非磁性材料より硬度が小さいため多
く削られ、平面性を損なうという問題である。
来の製造方法では、母基板(5)と子基板(1)との接合
を、両者の隙間にガラス(7)を流し込むことにより行
い、ガラスを流し込み易くするためこの隙間をある程度
大きくしている。このため、このガラス(7)の接着層
が厚くなって、コアチップ(9)の頂面(9a)に露呈
し、磁気記録媒体との摺動性能を劣化させる問題があっ
た。これは仕上げ工程でコアチップ(9)の頂面(9a)
を研磨するとき、ガラス(7)が、子基板(1)及び母基
板(5)を形成する非磁性材料より硬度が小さいため多
く削られ、平面性を損なうという問題である。
【0009】このガラス(7)の接着層が厚くなる問題
は、子基板(1)の片面に熱膨張係数が異なるメタル層
(4)を被着形成するため発生する子基板(1)の反りに
よって、さらに大きくなる。反りがあると接着層がバラ
ツキ、極端に厚くなる部分が生じるからである。
は、子基板(1)の片面に熱膨張係数が異なるメタル層
(4)を被着形成するため発生する子基板(1)の反りに
よって、さらに大きくなる。反りがあると接着層がバラ
ツキ、極端に厚くなる部分が生じるからである。
【0010】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、磁気記録媒体
との摺動面となるコアブロックの頂面に厚いガラスの接
着層を露呈させない磁気ヘッドの製造方法を提供するこ
とにある。
されたもので、その目的とするところは、磁気記録媒体
との摺動面となるコアブロックの頂面に厚いガラスの接
着層を露呈させない磁気ヘッドの製造方法を提供するこ
とにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明における上記目的
を達成するための技術的手段は、メタル層を一面に被着
形成した非磁性体からなる角棒状の子基板と、前記子基
板の収納溝を一面に所定ピッチで刻設した非磁性体から
なる角棒状の母基板とを複数本ずつ用い、
を達成するための技術的手段は、メタル層を一面に被着
形成した非磁性体からなる角棒状の子基板と、前記子基
板の収納溝を一面に所定ピッチで刻設した非磁性体から
なる角棒状の母基板とを複数本ずつ用い、
【0012】前記子基板のメタル層を母基板の長手方向
の一方に向け整列した状態で、前記子基板と前記母基板
とを格子状に組合わせ、その接合部に接着用ガラスを流
し込み接合する際に、
の一方に向け整列した状態で、前記子基板と前記母基板
とを格子状に組合わせ、その接合部に接着用ガラスを流
し込み接合する際に、
【0013】隣接する母基板を互いに逆方向となる向き
で子基板に押し付け、1つおきの母基板を子基板のメタ
ル層に密着させ、
で子基板に押し付け、1つおきの母基板を子基板のメタ
ル層に密着させ、
【0014】この接合により形成されたブロックを、各
母基板部分で、その長手方向に分割されるようにスライ
スしてコアブロック(メタル層と密着した母基板をスラ
イスした位置の両側のものを対とする)を切出し、
母基板部分で、その長手方向に分割されるようにスライ
スしてコアブロック(メタル層と密着した母基板をスラ
イスした位置の両側のものを対とする)を切出し、
【0015】各一対のコアブロックを、上記メタル層と
密着した母基板のスライス面が面一になるように接合一
体化し、
密着した母基板のスライス面が面一になるように接合一
体化し、
【0016】この接合一体化された一対のコアブロック
を、メタル層と平行、かつ厚いガラスの接着層部分を含
まない断面でスライスし、上記メタル層と密着した母基
板のスライス面で見て、厚いガラスの接着層部分が取除
かれ、メタル層の部分を非磁性基板で所定の厚さではさ
むようにコアチップを切り出したことである。
を、メタル層と平行、かつ厚いガラスの接着層部分を含
まない断面でスライスし、上記メタル層と密着した母基
板のスライス面で見て、厚いガラスの接着層部分が取除
かれ、メタル層の部分を非磁性基板で所定の厚さではさ
むようにコアチップを切り出したことである。
【0017】
【作用】上記本発明方法では、母基板と子基板を格子状
に組合せ、ガラスによる接着時に、母基板を子基板に対
し、隣接する母基板同士が反対となる向きで押し付ける
から、子基板のメタル層に向けて押される母基板の部分
では、子基板の反りに関係なく、母基板が子基板のメタ
ル層に密着状態で接合される。
に組合せ、ガラスによる接着時に、母基板を子基板に対
し、隣接する母基板同士が反対となる向きで押し付ける
から、子基板のメタル層に向けて押される母基板の部分
では、子基板の反りに関係なく、母基板が子基板のメタ
ル層に密着状態で接合される。
【0018】この後、各母基板を長手方向の左右に2分
割するスライスを行うと、分割されたコアブロックの両
スライス面に露呈する子基板のメタル層は、一方の面で
母基板と密着状態で接合し、他方の面で厚いガラス層を
介して接合している。
割するスライスを行うと、分割されたコアブロックの両
スライス面に露呈する子基板のメタル層は、一方の面で
母基板と密着状態で接合し、他方の面で厚いガラス層を
介して接合している。
【0019】そして、スライス後に隣接するコアブロッ
ク同士を一対とし、スライス面が面一となり、かつ各コ
アブロックのメタル層同士が連続するように接合一体化
すれば、この面一となったスライス面に表われる各子基
板の断面は、一方の側のメタル層が母基板部分と密接
し、他方の側が厚いガラスの接着層で母基板部分と接合
した状態となる。
ク同士を一対とし、スライス面が面一となり、かつ各コ
アブロックのメタル層同士が連続するように接合一体化
すれば、この面一となったスライス面に表われる各子基
板の断面は、一方の側のメタル層が母基板部分と密接
し、他方の側が厚いガラスの接着層で母基板部分と接合
した状態となる。
【0020】そして、接合された一対のコアブロックを
メタル層と平行な方向でスライスし、メタル層と母基板
が密着したスライス面で見て、厚いガラスの接着層部分
が取除かれ、メタル層の部分を所定の厚さで含むよう
に、コアチップを切り出せば、このコアチップの頂面
(磁気記録媒体との摺動面)に厚いガラスによる接着層
を露呈させないようにできる。
メタル層と平行な方向でスライスし、メタル層と母基板
が密着したスライス面で見て、厚いガラスの接着層部分
が取除かれ、メタル層の部分を所定の厚さで含むよう
に、コアチップを切り出せば、このコアチップの頂面
(磁気記録媒体との摺動面)に厚いガラスによる接着層
を露呈させないようにできる。
【0021】
【実施例】本発明方法の実施例を図1乃至図6に示して
説明する。
説明する。
【0022】まず、図1に示すようにセラミック等の非
磁性体からなる角棒状の子基板(11)、(11)、…を用意
する。この子基板(11)、(11)、…の一面には、高飽和
磁束密度を有するセンダスト等の金属磁性膜(12)とA
l2O3やSiO2等の絶縁薄膜(13)とを交互に積層し
たメタル層(14)がスパッタリングにより被着形成され
ている。
磁性体からなる角棒状の子基板(11)、(11)、…を用意
する。この子基板(11)、(11)、…の一面には、高飽和
磁束密度を有するセンダスト等の金属磁性膜(12)とA
l2O3やSiO2等の絶縁薄膜(13)とを交互に積層し
たメタル層(14)がスパッタリングにより被着形成され
ている。
【0023】また、同図の下側に示すようにセラミック
等の非磁性体からなる角棒状の母基板(15)、(15)、…
を用意し、各母基板(15)、(15)、…に複数の収納溝
(16)を整列状態で刻設する。
等の非磁性体からなる角棒状の母基板(15)、(15)、…
を用意し、各母基板(15)、(15)、…に複数の収納溝
(16)を整列状態で刻設する。
【0024】そして、図2に示すように、母基板(1
5)、(15)、…の各収納溝(16)に子基板(11)、(1
1)、…を嵌入させることにより、複数の母基板(15)、
(15)、…と複数の子基板(11)、(11)、…を格子状に
組合せる。この時、子基板のメタル層(14)は母基板
(15)、(15)、…の長手方向の一方に整列させている。
5)、(15)、…の各収納溝(16)に子基板(11)、(1
1)、…を嵌入させることにより、複数の母基板(15)、
(15)、…と複数の子基板(11)、(11)、…を格子状に
組合せる。この時、子基板のメタル層(14)は母基板
(15)、(15)、…の長手方向の一方に整列させている。
【0025】このように組合せた状態で、母基板(1
5)、(15)、…と子基板(11)、(11)、…の隙間に接着
用のガラス(17)を流し込み接合する際に、図中の矢印
に示すように、隣接する母基板(15)、(15)、…同士を
逆方向になる向きで、母基板(15)、(15)、…を子基板
(11)、(11)、…に対して押し付ける。
5)、(15)、…と子基板(11)、(11)、…の隙間に接着
用のガラス(17)を流し込み接合する際に、図中の矢印
に示すように、隣接する母基板(15)、(15)、…同士を
逆方向になる向きで、母基板(15)、(15)、…を子基板
(11)、(11)、…に対して押し付ける。
【0026】これによって、図中手前側から数えて偶数
番目の母基板(15)、(15)、…が子基板(11)、(11)、
…のメタル層(14)に押付けられ、このメタル層部分の
接合は、子基板(11)、(11)、…の反りに影響されず反
りを矯正しながら完全に密着・接合される。なお、奇数
番目の母基板(15)、(15)、…は厚くなった接着用のガ
ラス(17)でメタル層(14)と接合されている。
番目の母基板(15)、(15)、…が子基板(11)、(11)、
…のメタル層(14)に押付けられ、このメタル層部分の
接合は、子基板(11)、(11)、…の反りに影響されず反
りを矯正しながら完全に密着・接合される。なお、奇数
番目の母基板(15)、(15)、…は厚くなった接着用のガ
ラス(17)でメタル層(14)と接合されている。
【0027】このような母基板(15)、(15)、…と子基
板(11)、(11)、…の接合が終了すれば、子基板(1
1)、(11)、…を嵌め込んだ面(図中上面)の表面をラ
ッピングする。
板(11)、(11)、…の接合が終了すれば、子基板(1
1)、(11)、…を嵌め込んだ面(図中上面)の表面をラ
ッピングする。
【0028】次に、図中に鎖線で示す位置で、各母基板
(15)、(15)、…が長手方向の左右に2分割されるよう
にスライスする。これによって、図3の(a)に示すよ
うに、二個一対のコアブロック(18a)(18b)が、順に
切出される。この対は、メタル層(14)と密着した上記
偶数番目の母基板(15)、(15)、…をスライスした位置
の両側に得られる2個のコアブロックである。
(15)、(15)、…が長手方向の左右に2分割されるよう
にスライスする。これによって、図3の(a)に示すよ
うに、二個一対のコアブロック(18a)(18b)が、順に
切出される。この対は、メタル層(14)と密着した上記
偶数番目の母基板(15)、(15)、…をスライスした位置
の両側に得られる2個のコアブロックである。
【0029】図3の(a)に示す一対のコアブロック
(18a)(18b)の両側のスライス面を見ると、一方の面
のメタル層(14)は、母基板部分と密着状態で接合し、
他方の面のメタル層(14)は厚くなった接着用のガラス
(17)を介して母基板部分と接合されている。
(18a)(18b)の両側のスライス面を見ると、一方の面
のメタル層(14)は、母基板部分と密着状態で接合し、
他方の面のメタル層(14)は厚くなった接着用のガラス
(17)を介して母基板部分と接合されている。
【0030】次に、上記密着状態のスライス面が面一と
なり、かつ各コアブロック(18a)(18b)のメタル層同
士が連続するように、図3の(b)に示すように、一対
のコアブロック(18a)(18b)を突き合わせ接合一体化
する。なお、この接合はギャップスペーサとなるSiO
2等の非磁性体薄膜〔図示せず〕を介して行われる。
なり、かつ各コアブロック(18a)(18b)のメタル層同
士が連続するように、図3の(b)に示すように、一対
のコアブロック(18a)(18b)を突き合わせ接合一体化
する。なお、この接合はギャップスペーサとなるSiO
2等の非磁性体薄膜〔図示せず〕を介して行われる。
【0031】そして、図4に鎖線で示すように、接合さ
れた一対のコアブロック(18a)(18b)を、メタル層
(14)と平行な方向でスライスし、上記密着状態のスラ
イス面で見て、接着用の厚いガラス層(17)の部分が取
除かれ、メタル層(14)の部分を所定の厚さで含むよう
に、コアチップ(19)を切り出す。
れた一対のコアブロック(18a)(18b)を、メタル層
(14)と平行な方向でスライスし、上記密着状態のスラ
イス面で見て、接着用の厚いガラス層(17)の部分が取
除かれ、メタル層(14)の部分を所定の厚さで含むよう
に、コアチップ(19)を切り出す。
【0032】これによって切出されるコアチップ(19)
は、図5に示すように、その頂面(磁気記録媒体との摺
動面)(19a)に厚いガラス(17)による接着層が露呈
しない。
は、図5に示すように、その頂面(磁気記録媒体との摺
動面)(19a)に厚いガラス(17)による接着層が露呈
しない。
【0033】この後、図示しないが頂面(19a)に媒体
摺動面を形成する面研磨加工を行うが、頂面(19a)に
厚いガラス層は露呈していないので、頂面を凹凸のない
理想的な平滑面に仕上げることができる。
摺動面を形成する面研磨加工を行うが、頂面(19a)に
厚いガラス層は露呈していないので、頂面を凹凸のない
理想的な平滑面に仕上げることができる。
【0034】なお、このコアチップ(19)の底面側(19
b)では、メタル層(14)と母基板(15)、(15)、…が
厚いガラス(17)で接着されることになるが、この面は
前記摺動面としては利用されないので全く問題は生じな
い。
b)では、メタル層(14)と母基板(15)、(15)、…が
厚いガラス(17)で接着されることになるが、この面は
前記摺動面としては利用されないので全く問題は生じな
い。
【0035】上記説明は、磁気記録媒体との摺動面に厚
いガラス(17)による接合部分を出さないという、本発
明の目的に関係する工程のみを説明するため、簡略化し
た図面で説明した。実際に形成されるコアチップ(20)
は、図6に示すようなものである。
いガラス(17)による接合部分を出さないという、本発
明の目的に関係する工程のみを説明するため、簡略化し
た図面で説明した。実際に形成されるコアチップ(20)
は、図6に示すようなものである。
【0036】図6において、(21)(21)は一対のコア
ブロック(18a)(18b)を接合するガラスで、(22)
(23)(24)は巻線溝である。これらは、コアチップ
(20)を切りだす前の工程で形成される。
ブロック(18a)(18b)を接合するガラスで、(22)
(23)(24)は巻線溝である。これらは、コアチップ
(20)を切りだす前の工程で形成される。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、組合せた子基板と母基
板をガラスで接合し、これをスライスしてコアチップを
製造する場合において、子基板の反りに関係なく、子基
板のメタル層と母基板が密着したスライス面を形成し、
このスライス面を磁気記録媒体との摺動面とし、厚いガ
ラスの接着層を、この摺動面に表れないようにできるか
ら、摺動面の仕上げ研磨時にガラス層が他の部分より多
く削れて凹凸が生じ摺動性能が低下するのをなくし、コ
アチップの高性能化を達成することができる。
板をガラスで接合し、これをスライスしてコアチップを
製造する場合において、子基板の反りに関係なく、子基
板のメタル層と母基板が密着したスライス面を形成し、
このスライス面を磁気記録媒体との摺動面とし、厚いガ
ラスの接着層を、この摺動面に表れないようにできるか
ら、摺動面の仕上げ研磨時にガラス層が他の部分より多
く削れて凹凸が生じ摺動性能が低下するのをなくし、コ
アチップの高性能化を達成することができる。
【図1】本発明方法の始めの工程で使用するメタル層を
形成した子基板と収納溝を形成した母基板を示す斜視図
で、
形成した子基板と収納溝を形成した母基板を示す斜視図
で、
【図2】図1に示す子基板と母基板を格子状に組合せ、
ガラスモールドする際に、母基板を1つおきの交互に異
なる方向に押す状態を示す斜視図
ガラスモールドする際に、母基板を1つおきの交互に異
なる方向に押す状態を示す斜視図
【図3】(a)は図2に示すガラスモールドした子基板
と母基板から切り出した一対のコアブロックを示す斜視
図、(b)は接合したコアブロックを示す斜視図
と母基板から切り出した一対のコアブロックを示す斜視
図、(b)は接合したコアブロックを示す斜視図
【図4】図3の(b)に示すコアブロックの、1つのコ
アチップの切出し位置を示す斜視図
アチップの切出し位置を示す斜視図
【図5】図4のコアブロックから切出されるコアチップ
を示す斜視図
を示す斜視図
【図6】本発明の方法によって実際に製作されるコアチ
ップを示す斜視図
ップを示す斜視図
【図7】従来製法を説明するためのもので、(a)は片
面にメタル層を形成した子基板を示す一部拡大図を併示
した斜視図、(b)は収納溝を形成した母基板を示す斜
視図
面にメタル層を形成した子基板を示す一部拡大図を併示
した斜視図、(b)は収納溝を形成した母基板を示す斜
視図
【図8】(a)はガラスモールドした上でラッピングし
た母基板を示す斜視図、(b)は一対のコアブロックを
接合一体化した状態を示す斜視図
た母基板を示す斜視図、(b)は一対のコアブロックを
接合一体化した状態を示す斜視図
11 子基板 14 メタル層 15 母基板 16 収納溝 17 接着用のガラス 18、18a、18b コアブロック 19、20 コアチップ
Claims (1)
- 【請求項1】 メタル層を一面に被着形成した非磁性体
からなる角棒状の子基板と、前記子基板の収納溝を一面
に所定ピッチで刻設した非磁性体からなる角棒状の母基
板とを複数本ずつ用い、 前記子基板のメタル層を母基板の長手方向の一方に向け
整列した状態で、前記子基板と前記母基板とを格子状に
組合わせ、その接合部に接着用ガラスを流し込んで接合
する際に、 隣接する母基板同士を互いに逆方向となる向きで子基板
に押し付け、1つおきの母基板を子基板のメタル層と密
着させて接合し、 この接合により形成されたブロックを、各母基板部分
で、その長手方向の左右に分割されるようにスライス
し、 各一対のコアブロックを、上記メタル層と密着した母基
板のスライス面が面一になるように接合一体化し、 この接合一体化された一対のコアブロックをメタル層と
平行な、かつ厚いガラスの接着層部分を含まない断面で
スライスし、メタル層の部分を非磁性基板で所定の厚さ
ではさむようにコアチップを切り出すことを特徴とする
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237792A JPH064814A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237792A JPH064814A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH064814A true JPH064814A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15753423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16237792A Withdrawn JPH064814A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064814A (ja) |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16237792A patent/JPH064814A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |