JPH0648855Y2 - 半導体ウエ−ハ用ボ−ト - Google Patents
半導体ウエ−ハ用ボ−トInfo
- Publication number
- JPH0648855Y2 JPH0648855Y2 JP1985159420U JP15942085U JPH0648855Y2 JP H0648855 Y2 JPH0648855 Y2 JP H0648855Y2 JP 1985159420 U JP1985159420 U JP 1985159420U JP 15942085 U JP15942085 U JP 15942085U JP H0648855 Y2 JPH0648855 Y2 JP H0648855Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- boat
- support rod
- groove bottom
- peripheral edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、半導体ウエーハを拡散、酸化等の高温熱処理
する際に用いる半導体ウエーハ用ボートに関するもので
ある。
する際に用いる半導体ウエーハ用ボートに関するもので
ある。
（従来の技術） 半導体ウエーハを高温熱処理する際は、第２図（ａ）に
示すように、ウエーハ１をボート２に載置して行う。ボ
ート２はウエーハ載置用溝を有する支持棒を下部および
側部に配設した構成であり、ウエーハを各溝に嵌合させ
ると、ウエーハは各溝底に接して自立隔置される。従来
ボートを組立てるには、ボートに載置したウエーハの周
縁と下部支持棒３′および左右の側部支持棒４′の溝底
とが密接するように支持棒を組立てるか、溝のない支持
棒を組立てた後ウエーハと等しい外径のカッターで溝切
りを行っていた。したがって第２図（ｂ）に示すよう
に、各ウエーハの周縁は下部支持棒および側部支持棒の
溝底に密接して隙間はなかった。
示すように、ウエーハ１をボート２に載置して行う。ボ
ート２はウエーハ載置用溝を有する支持棒を下部および
側部に配設した構成であり、ウエーハを各溝に嵌合させ
ると、ウエーハは各溝底に接して自立隔置される。従来
ボートを組立てるには、ボートに載置したウエーハの周
縁と下部支持棒３′および左右の側部支持棒４′の溝底
とが密接するように支持棒を組立てるか、溝のない支持
棒を組立てた後ウエーハと等しい外径のカッターで溝切
りを行っていた。したがって第２図（ｂ）に示すよう
に、各ウエーハの周縁は下部支持棒および側部支持棒の
溝底に密接して隙間はなかった。
（考案が解決しようとする問題点） このような状態でウエーハを載置したボートを熱処理炉
に送入し、800〜1300℃にまで昇温すると、ウエーハの
直径方向の膨張のため、第３図（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに下部支持棒３′および側部支持棒４′が弓状に変形
し、ウエーハに反りを生じたりさらにウエーハあるいは
ボートが破損するという欠点があった。
に送入し、800〜1300℃にまで昇温すると、ウエーハの
直径方向の膨張のため、第３図（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに下部支持棒３′および側部支持棒４′が弓状に変形
し、ウエーハに反りを生じたりさらにウエーハあるいは
ボートが破損するという欠点があった。
（問題点を解決するための手段） 本考案は上記問題点を解決するためなされたもので、登
録請求の範囲に記載の組合せ用件を要旨とする半導体ウ
エーハ用ボートを提案するものである。
録請求の範囲に記載の組合せ用件を要旨とする半導体ウ
エーハ用ボートを提案するものである。
本考案の半導体用ウエーハ用ボートは、それぞれ左右一
対の下部支持棒と側部支持棒とが平行に配列一体化さ
れ、それぞれの支持棒には、多数の半導体ウエーハを並
列隔置状に載置するための対応する溝が連続形成されて
なる石英ガラス部材であって、本考案においては、この
ようなボートの下側の一対の支持棒を、その両支持棒に
おける載置用溝とのウエーハ周縁とが接するもっとも離
れた外側の二接触点を結ぶ弦と、その接触点の接線との
なす常温における角度を10〜40°の範囲となるような間
隔に配置することが重要であり、この要件と組み合わせ
て、該ボートの側部支持棒の載置用溝の溝底と、載置さ
れるウエーハの周縁との常温における最短距離を0.34〜
1mmの間隙にすることが極めて重要である。
対の下部支持棒と側部支持棒とが平行に配列一体化さ
れ、それぞれの支持棒には、多数の半導体ウエーハを並
列隔置状に載置するための対応する溝が連続形成されて
なる石英ガラス部材であって、本考案においては、この
ようなボートの下側の一対の支持棒を、その両支持棒に
おける載置用溝とのウエーハ周縁とが接するもっとも離
れた外側の二接触点を結ぶ弦と、その接触点の接線との
なす常温における角度を10〜40°の範囲となるような間
隔に配置することが重要であり、この要件と組み合わせ
て、該ボートの側部支持棒の載置用溝の溝底と、載置さ
れるウエーハの周縁との常温における最短距離を0.34〜
1mmの間隙にすることが極めて重要である。
以下図面によって本考案の一例を説明する。
第１図に示すように本考案のウエーハ用ボート２は、ウ
エーハ１を載置するための溝を有する２本の下部支持棒
３と左右各１本の側部支持棒４を有するが、載置したウ
エーハ１の周縁と各下部支持棒３の溝底との接触点Ｅ、
Ｆを結ぶ弦L1が、接触点Ｅ、Ｆにおけるウエーハ周縁の
接線L2に対し常温（０〜30℃）において10〜40°の角度
をなし、ウエーハ１の周縁と側部支持棒４の溝底との間
の常温における最短距離ｄが0.34〜1mmになるよう組立
てる。このボートにウエーハを載置し、熱処理炉に送入
後800〜1300℃に昇温すると、ウエーハは直径方向に膨
張するが、ウエーハ周縁は各下部支持棒の溝底に一点で
接触し、弦L1と接線L2とのなす角が10〜40°と小さいた
め、ウエーハ周縁が下部支持棒の溝底上を外方にすべ
り、ウエーハと下部支持棒の間に押圧力を生じるような
ことはない。またウエーハ周縁と側部支持棒の溝底との
間にはウエーハ昇温後もなお充分な隙間が残り、ウエー
ハ周縁と側部支持棒の溝底間に押圧力を生ずるようなこ
とはない。したがってウエーハおよび各支持棒の反り、
破損を防ぐことができる。
エーハ１を載置するための溝を有する２本の下部支持棒
３と左右各１本の側部支持棒４を有するが、載置したウ
エーハ１の周縁と各下部支持棒３の溝底との接触点Ｅ、
Ｆを結ぶ弦L1が、接触点Ｅ、Ｆにおけるウエーハ周縁の
接線L2に対し常温（０〜30℃）において10〜40°の角度
をなし、ウエーハ１の周縁と側部支持棒４の溝底との間
の常温における最短距離ｄが0.34〜1mmになるよう組立
てる。このボートにウエーハを載置し、熱処理炉に送入
後800〜1300℃に昇温すると、ウエーハは直径方向に膨
張するが、ウエーハ周縁は各下部支持棒の溝底に一点で
接触し、弦L1と接線L2とのなす角が10〜40°と小さいた
め、ウエーハ周縁が下部支持棒の溝底上を外方にすべ
り、ウエーハと下部支持棒の間に押圧力を生じるような
ことはない。またウエーハ周縁と側部支持棒の溝底との
間にはウエーハ昇温後もなお充分な隙間が残り、ウエー
ハ周縁と側部支持棒の溝底間に押圧力を生ずるようなこ
とはない。したがってウエーハおよび各支持棒の反り、
破損を防ぐことができる。
前記弦L1と接線L2とのなす角はできるだけ小さくするの
がよいが、10°より小さいとウエーハ載置時の安定が悪
くウエーハ片置の原因となり、40°より大きいとウエー
ハ周縁と下部支持棒の溝底との間のすべり抵抗が大きく
なり、ウエーハ周縁が外方へすべらなくなるため、ウエ
ーハが支持棒に押され変形破損する。下部支持棒の溝底
は直線であるとは限らず、ウエーハ周縁と同等の円弧で
あってもかまわない。この場合ウエーハ周縁と下部支持
棒の溝底との接触部分は一点であるとは限らず、線状あ
るいは複数の点となることもある。この時ウエーハ周縁
と溝底の接触点のうちもっとも離れたものを結ぶ弦に対
し、その接触点における接線となす角を10〜40°とすれ
ば充分な破損防止効果が得られる。
がよいが、10°より小さいとウエーハ載置時の安定が悪
くウエーハ片置の原因となり、40°より大きいとウエー
ハ周縁と下部支持棒の溝底との間のすべり抵抗が大きく
なり、ウエーハ周縁が外方へすべらなくなるため、ウエ
ーハが支持棒に押され変形破損する。下部支持棒の溝底
は直線であるとは限らず、ウエーハ周縁と同等の円弧で
あってもかまわない。この場合ウエーハ周縁と下部支持
棒の溝底との接触部分は一点であるとは限らず、線状あ
るいは複数の点となることもある。この時ウエーハ周縁
と溝底の接触点のうちもっとも離れたものを結ぶ弦に対
し、その接触点における接線となす角を10〜40°とすれ
ば充分な破損防止効果が得られる。
また前記最短距離はウエーハ直径の約0.5％とすればよ
く（４″ウエーハならば0.51mm、５″ウエーハならば0.
64mm）、ボート各部の膨張を考慮すれば0.34〜1mmの範
囲が適当である。最短距離がこれより小さいと、ウエー
ハを800℃以上に加熱したとき、ウエーハが支持棒に押
され変形破損し、最短距離がこれより大きいと、ウエー
ハが下部支持棒の溝を外れて片置きになり、ウエーハの
処理に不均一をもたらすおそれがある。
く（４″ウエーハならば0.51mm、５″ウエーハならば0.
64mm）、ボート各部の膨張を考慮すれば0.34〜1mmの範
囲が適当である。最短距離がこれより小さいと、ウエー
ハを800℃以上に加熱したとき、ウエーハが支持棒に押
され変形破損し、最短距離がこれより大きいと、ウエー
ハが下部支持棒の溝を外れて片置きになり、ウエーハの
処理に不均一をもたらすおそれがある。
（実施例） 実施例1,比較例１ 第１図に示すような直径５インチウエーハ熱処理用の通
常のボートであって、特に、同図の常温におけるｄが1m
mで、L1とL2のなす角度∠L1L2が35°（実施例１）のも
の及びｄが0.3mmで、角度∠L1L2が45°（比較例１）の
二種を作成し、それぞれについて次のような熱処理実験
を行った。
常のボートであって、特に、同図の常温におけるｄが1m
mで、L1とL2のなす角度∠L1L2が35°（実施例１）のも
の及びｄが0.3mmで、角度∠L1L2が45°（比較例１）の
二種を作成し、それぞれについて次のような熱処理実験
を行った。
ボートの載置用溝に５インチ半導体ウエーハ80枚を並列
に載置し、これを２時間かけて常温から1,150℃に加熱
して、その温度に６時間保持し、次いで、これを２時間
かけて常温まで冷却する。
に載置し、これを２時間かけて常温から1,150℃に加熱
して、その温度に６時間保持し、次いで、これを２時間
かけて常温まで冷却する。
この操作を１サイクルとして、それぞれ５サイクルを行
い、それぞれのボートの状態及びウエーハの状態を観察
した。
い、それぞれのボートの状態及びウエーハの状態を観察
した。
その結果、本考案のボート（実施例１）は、下部支持棒
に変形がなく、またウエーハにも異常は認められなかっ
た。これに対し、角度45°（比較例１）のものは、下部
支持棒が上から見てＯ形に変形し、またウエーハ80枚の
内、10枚に側部支持棒の溝との接触部に欠け（チッピン
グ）が、更に14枚に若干の反りが確認された。
に変形がなく、またウエーハにも異常は認められなかっ
た。これに対し、角度45°（比較例１）のものは、下部
支持棒が上から見てＯ形に変形し、またウエーハ80枚の
内、10枚に側部支持棒の溝との接触部に欠け（チッピン
グ）が、更に14枚に若干の反りが確認された。
実施例2,比較例２ 第１図に示すような５インチウエーハ熱処理用ボートと
して、常温における同図のｄが1mm、角度∠L1L2が、そ
れぞれ15°（実施例２）及び５°（比較例２）のボート
を作成し、各ボートに80枚のウエーハをピンセットで溝
に挿入して、それぞれについて実施例１と同様な実験を
行った。
して、常温における同図のｄが1mm、角度∠L1L2が、そ
れぞれ15°（実施例２）及び５°（比較例２）のボート
を作成し、各ボートに80枚のウエーハをピンセットで溝
に挿入して、それぞれについて実施例１と同様な実験を
行った。
その挿入において、角度∠L1L2が15°のものには、80枚
のウエーハはすべて正規の状態に載置され、側部支持棒
の溝との所定間隙が保持されて異常はなく、熱処理実験
においてもボート及びウエーハに異常はみられなかっ
た。
のウエーハはすべて正規の状態に載置され、側部支持棒
の溝との所定間隙が保持されて異常はなく、熱処理実験
においてもボート及びウエーハに異常はみられなかっ
た。
これに対し、角度∠L1L2５°のものでは、注意深く挿入
したにもかかわらず、ウエーハ80枚中、22枚がいずれか
の側部支持棒の溝底と接触し、熱処理の結果、その部分
にチッピングがみられた。
したにもかかわらず、ウエーハ80枚中、22枚がいずれか
の側部支持棒の溝底と接触し、熱処理の結果、その部分
にチッピングがみられた。
（考案の効果） 本考案により、半導体ウエーハは熱処理炉内で無理な力
を受けることなく、確実に隔置保持され、安全に処理さ
れるという効果が得られる。
を受けることなく、確実に隔置保持され、安全に処理さ
れるという効果が得られる。
第１図は本考案のウエーハボートの断面図を、第２図
（ａ）は従来のウエーハボートの斜視図を、（ｂ）は第
２図（ａ）のＡ−Ａ′線を通る断面図を、第３図（ａ）
は従来のウエーハボートの変形したときの側面図を、
（ｂ）は平面図を示す。 １……ウエーハ、２ ……ウエーハ用ボート、 ３、３′……下部支持棒、 ４、４′……側部支持棒、 ｄ……最短距離。 L1……弦、 L2……接線。
（ａ）は従来のウエーハボートの斜視図を、（ｂ）は第
２図（ａ）のＡ−Ａ′線を通る断面図を、第３図（ａ）
は従来のウエーハボートの変形したときの側面図を、
（ｂ）は平面図を示す。 １……ウエーハ、２ ……ウエーハ用ボート、 ３、３′……下部支持棒、 ４、４′……側部支持棒、 ｄ……最短距離。 L1……弦、 L2……接線。
Claims (1)
- 【請求項１】下部および側部にそれぞれ左右一対のウエ
ーハ載置用溝付き支持棒を有するウエーハ熱処理用ボー
トにおいて、該下部の一対の支持棒を、載置したウエー
ハの周縁とその下部の両支持棒の溝底との接触点のうち
もっとも離れた二点を結ぶ弦が、それぞれの接触点にお
けるウエーハ周縁の接線に対し常温において10〜40°の
角度をなす間隔に配置し、かつ載置したウエーハ周縁と
側部支持棒の溝底との常温におけるそれぞれの最短距離
を0.34〜1mmとすることを特徴とする半導体ウエーハ用
ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985159420U JPH0648855Y2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 半導体ウエ−ハ用ボ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985159420U JPH0648855Y2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 半導体ウエ−ハ用ボ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6268235U JPS6268235U (ja) | 1987-04-28 |
| JPH0648855Y2 true JPH0648855Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31083832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985159420U Expired - Lifetime JPH0648855Y2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 半導体ウエ−ハ用ボ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648855Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59130419A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-27 | Tekunisuko:Kk | 拡散治具等の製法 |
| JPS6022314A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-04 | Toshiba Corp | 半導体基板用ボ−ト |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP1985159420U patent/JPH0648855Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6268235U (ja) | 1987-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8042697B2 (en) | Low thermal mass semiconductor wafer support | |
| JP4182063B2 (ja) | リード構造 | |
| US5507873A (en) | Vertical boat | |
| WO1996016307A1 (en) | Kiln furniture post design | |
| JP6337962B2 (ja) | 熱処理用治具 | |
| KR20010020919A (ko) | 웨이퍼 핸들링 시스템용 조립체 | |
| JP3797715B2 (ja) | 縦型拡散炉用のボート | |
| JPH04304652A (ja) | 熱処理装置用ボート | |
| JPH0510998U (ja) | 焼成用セツター | |
| JPH0219959Y2 (ja) | ||
| JPH08102446A (ja) | ウエハボート | |
| JPS6339093B2 (ja) | ||
| JP2005166823A (ja) | 半導体基板熱処理装置、半導体基板熱処理用ウェハボート、及び半導体基板の熱処理方法 | |
| JP3166142B2 (ja) | 半導体ウエーハの熱処理方法 | |
| JPS5932137Y2 (ja) | 半導体素子製造用石英ボ−ト | |
| JP6190156B2 (ja) | セラミックス板及びヒータユニット | |
| JPH0428569Y2 (ja) | ||
| JPH04116137U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS644842Y2 (ja) | ||
| JPS58690Y2 (ja) | コイル焼鈍用スペ−サ | |
| JPH03274724A (ja) | ウエーハ熱処理用治具 | |
| JP3669166B2 (ja) | 突起付金属条の製造方法 | |
| JPH09266177A (ja) | ウェーハボート | |
| JPS62296748A (ja) | ３極モ−タ用回転子の製造方法 | |
| JPH0337231Y2 (ja) |