JPH0654829B2 - 印刷回路用銅箔の処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の処理方法Info
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- JPH0654829B2 JPH0654829B2 JP2213708A JP21370890A JPH0654829B2 JP H0654829 B2 JPH0654829 B2 JP H0654829B2 JP 2213708 A JP2213708 A JP 2213708A JP 21370890 A JP21370890 A JP 21370890A JP H0654829 B2 JPH0654829 B2 JP H0654829B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法に関するものであ
り、特には銅粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバ
ルト及びニッケルから成るめっき層を形成することによ
り、アルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐熱剥
離強度及び耐熱酸化性等を具備すると共に、黒色化され
た表面色調を有する印刷回路用銅箔を生成する処理方法
に関するものである。
り、特には銅粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバ
ルト及びニッケルから成るめっき層を形成することによ
り、アルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐熱剥
離強度及び耐熱酸化性等を具備すると共に、黒色化され
た表面色調を有する印刷回路用銅箔を生成する処理方法
に関するものである。
本発明銅箔は、例えばファインパターン印刷回路及び磁
気ヘッド用ＦＰＣ（Frexible Printed Circuit）として
特に適する。
気ヘッド用ＦＰＣ（Frexible Printed Circuit）として
特に適する。
発明の背景 印刷回路用銅箔は一般に、合成樹脂等の基材に高温高圧
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエッチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエッチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
印刷配線板用銅箔に対する品質要求は、樹脂基材と接着
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
粗化面に対する要求としては、主として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
他方、光沢面に対しては、 外観が良好なこと及び保存時における酸化変色のない
こと、 半田濡れ性が良好なこと、 高温加熱時に酸化変色がないこと レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こと、 半田濡れ性が良好なこと、 高温加熱時に酸化変色がないこと レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こうした要求に応えるべく、印刷配線板用銅箔に対して
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、基本的には、脱脂後の銅箔
に粗化処理を行ない、必要に応じ防錆処理を行ない、更
には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行なう方法が
有用な方法の一つとして確立されている。
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、基本的には、脱脂後の銅箔
に粗化処理を行ない、必要に応じ防錆処理を行ない、更
には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行なう方法が
有用な方法の一つとして確立されている。
従来技術 上述した粗化処理は銅箔の表面性状を決定するものとし
て大きな鍵を握っている。粗化処理としては、当初銅を
電着する銅粗化処理が採用されていたが、電子回路の進
展と共にその表面性状の改善を目的として多数の技術が
提唱されそして実施されてきた。特に耐熱剥離強度、耐
塩酸性及び耐酸化性の改善を目的として銅−ニッケル粗
化処理が一つの代表的処理方法として定着するようにな
っている。本件出願人は、特開昭５２−１４５７６９号
において銅−ニッケル粗化処理を提唱し、成果を納めて
きた。
て大きな鍵を握っている。粗化処理としては、当初銅を
電着する銅粗化処理が採用されていたが、電子回路の進
展と共にその表面性状の改善を目的として多数の技術が
提唱されそして実施されてきた。特に耐熱剥離強度、耐
塩酸性及び耐酸化性の改善を目的として銅−ニッケル粗
化処理が一つの代表的処理方法として定着するようにな
っている。本件出願人は、特開昭５２−１４５７６９号
において銅−ニッケル粗化処理を提唱し、成果を納めて
きた。
銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシブル
基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒色が
商品としてのシンボルとして認められるに至っている。
基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒色が
商品としてのシンボルとして認められるに至っている。
しかしながら、銅−ニッケル粗化処理は、耐熱剥離強度
及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面で、近時ファ
インパターン用処理として重要となってきたアルカリエ
ッチング液でのエッチングが困難であり、１５０μｍピ
ッチ回路巾以下のファインパターン形成時に処理層がエ
ッチング残となってしまう。
及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面で、近時ファ
インパターン用処理として重要となってきたアルカリエ
ッチング液でのエッチングが困難であり、１５０μｍピ
ッチ回路巾以下のファインパターン形成時に処理層がエ
ッチング残となってしまう。
そこで、ファインパターン用処理として、本件出願人
は、先にCu-Co処理（特公昭６３−２１５８号並びに特
願平１−１１２２２７号）及びCu-Co-Ni処理（特願平１
−１１２２２６号）を開発した。これら粗化処理は、エ
ッチング性、アルカリエッチング性及び耐塩酸性につい
ては良好であったが、アクリル系接着剤を用いたときの
耐熱剥離強度が低下することが改めて判明し、また耐酸
化性も所期程充分ではなくそして色調も黒色までには至
らず、茶〜こげ茶色であった。
は、先にCu-Co処理（特公昭６３−２１５８号並びに特
願平１−１１２２２７号）及びCu-Co-Ni処理（特願平１
−１１２２２６号）を開発した。これら粗化処理は、エ
ッチング性、アルカリエッチング性及び耐塩酸性につい
ては良好であったが、アクリル系接着剤を用いたときの
耐熱剥離強度が低下することが改めて判明し、また耐酸
化性も所期程充分ではなくそして色調も黒色までには至
らず、茶〜こげ茶色であった。
発明が解決しようとする課題 最近の印刷回路のファインパターン化及び多様化への趨
勢にともない、 Cu-Ni処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特にアク
リル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有するこ
と、 アルカリエッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできること、 Cu-Ni処理の場合と同様に、耐酸化性（１８０℃×３
０分のオーブン中での耐酸化性）を向上すること、 Cu-Ni処理の場合と同様の黒化処理であることが更に
要求されるようになった。即ち、回路が細くなると、塩
酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向が強ま
り、その防止が必要である。回路が細くなると、半田付
け等の処理時の高温により回路がやはり剥離し易くな
り、その防止もまた必要である。ファインパターン化が
進む現在、例えばCuCl2エッチング液で１５０μｍピッ
チ回路巾以下の印刷回路をエッチングできることはもは
や必須の要件であり、レジスト等の多様化にともないア
ルカリエッチングも必要要件となりつつある。表面の黒
色化も、位置合わせ精度及び熱吸収を高めることの点で
銅箔の製作及びチップマウントの観点から重要となって
いる。
勢にともない、 Cu-Ni処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特にアク
リル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有するこ
と、 アルカリエッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできること、 Cu-Ni処理の場合と同様に、耐酸化性（１８０℃×３
０分のオーブン中での耐酸化性）を向上すること、 Cu-Ni処理の場合と同様の黒化処理であることが更に
要求されるようになった。即ち、回路が細くなると、塩
酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向が強ま
り、その防止が必要である。回路が細くなると、半田付
け等の処理時の高温により回路がやはり剥離し易くな
り、その防止もまた必要である。ファインパターン化が
進む現在、例えばCuCl2エッチング液で１５０μｍピッ
チ回路巾以下の印刷回路をエッチングできることはもは
や必須の要件であり、レジスト等の多様化にともないア
ルカリエッチングも必要要件となりつつある。表面の黒
色化も、位置合わせ精度及び熱吸収を高めることの点で
銅箔の製作及びチップマウントの観点から重要となって
いる。
斯くして、本発明の課題は、印刷回路用銅箔として上述
した多くの一般的特性を具備することはもちろんのこ
と、特にCu-Ni処理と匹敵する上述した諸特性を具備
し、しかもアクリル系接着剤を用いたときの耐熱剥離強
度を低下せず、耐酸化性に優れ、アルカリエッチング可
能でありそして色調も黒色に近い銅箔処理方法を開発す
ることである。
した多くの一般的特性を具備することはもちろんのこ
と、特にCu-Ni処理と匹敵する上述した諸特性を具備
し、しかもアクリル系接着剤を用いたときの耐熱剥離強
度を低下せず、耐酸化性に優れ、アルカリエッチング可
能でありそして色調も黒色に近い銅箔処理方法を開発す
ることである。
課題を解決するための手段 本発明者は、上記課題の解決には、銅箔表面に一番基本
的な銅による粗化処理後、その上にコバルトめっき層或
いはコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成すれ
ば、充分に効果的であるとの知見を得た。この知見に基
づいて、本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法におい
て、銅箔の表面に銅粗化処理後、コバルトめっき層或い
はコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成するこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法を提供するも
のである。好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコ
バルト及びニッケルから成るめっき層を形成した後に、
クロム酸化物の単独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛
及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜処理を代表とする
防錆処理が施される。
的な銅による粗化処理後、その上にコバルトめっき層或
いはコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成すれ
ば、充分に効果的であるとの知見を得た。この知見に基
づいて、本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法におい
て、銅箔の表面に銅粗化処理後、コバルトめっき層或い
はコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成するこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法を提供するも
のである。好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコ
バルト及びニッケルから成るめっき層を形成した後に、
クロム酸化物の単独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛
及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜処理を代表とする
防錆処理が施される。
発明の具体的説明 本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅
箔いずれでも良い。
箔いずれでも良い。
通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着
を行なう銅粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ
状の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされ
る。粗化前の前処理として通常の銅めっき等がそして粗
化後の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行なわれる
こともある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾
分異にすることもある。本発明においては、こうした前
処理及び仕上げ処理をも含め、銅粗化と関連する公知の
処理を必要に応じて含めて、総称して銅粗化処理と云う
ものである。
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着
を行なう銅粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ
状の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされ
る。粗化前の前処理として通常の銅めっき等がそして粗
化後の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行なわれる
こともある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾
分異にすることもある。本発明においては、こうした前
処理及び仕上げ処理をも含め、銅粗化と関連する公知の
処理を必要に応じて含めて、総称して銅粗化処理と云う
ものである。
銅粗化処理の例としては、例えば次の条件が採用され得
る。
る。
銅粗化処理 Cu： １０〜２５g/ H2SO4： ２０〜１００g/ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： ３０〜７０A/dm2 時間： １〜５秒 本発明は、銅粗化処理後、その上の２段めっきとしてコ
バルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成るめ
っき層を形成する。
バルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成るめ
っき層を形成する。
コバルトめっき或いはコバルト及びニッケルめっきの条
件は次の通りである： コバルトめっき Ｃｏ １〜３０g/ 温度 ３０〜８０℃ ｐＨ 1.0〜3.5 Ｄｋ 1.0〜10.0A/dm2 時間 0.5〜４秒 コバルト−ニッケルめっき Ｃｏ １〜３０g/ Ｎｉ １〜３０g/ 温度 ３０〜８０℃ ｐＨ 1.0〜3.5 Ｄｋ 1.0〜10.0A/dm2 時間 0.5〜４秒 このコバルト或いはコバルト−ニッケルめっきは、銅箔
と基板の接着強度を実質的に低下させない程度に行なう
必要がある。即ち、本発明に従えば、コバルト或いはコ
バルト−ニッケルめっきの電着量（μg/dm2）は、 ２００≦Ｃｏ≦４０００ ２００≦Ｃｏ＋Ｎｉ≦４７００ の範囲とすることが好ましい。下限未満だと、所期の効
果が生ぜず、耐熱剥離強度が低下し、そして耐酸化性及
び耐薬品性が悪化する。他方上限を超えると磁性の影響
が大きくなり好ましくない。
件は次の通りである： コバルトめっき Ｃｏ １〜３０g/ 温度 ３０〜８０℃ ｐＨ 1.0〜3.5 Ｄｋ 1.0〜10.0A/dm2 時間 0.5〜４秒 コバルト−ニッケルめっき Ｃｏ １〜３０g/ Ｎｉ １〜３０g/ 温度 ３０〜８０℃ ｐＨ 1.0〜3.5 Ｄｋ 1.0〜10.0A/dm2 時間 0.5〜４秒 このコバルト或いはコバルト−ニッケルめっきは、銅箔
と基板の接着強度を実質的に低下させない程度に行なう
必要がある。即ち、本発明に従えば、コバルト或いはコ
バルト−ニッケルめっきの電着量（μg/dm2）は、 ２００≦Ｃｏ≦４０００ ２００≦Ｃｏ＋Ｎｉ≦４７００ の範囲とすることが好ましい。下限未満だと、所期の効
果が生ぜず、耐熱剥離強度が低下し、そして耐酸化性及
び耐薬品性が悪化する。他方上限を超えると磁性の影響
が大きくなり好ましくない。
なお、コバルト−ニッケルめっきの場合のニッケルの電
着量（μg/dm2）は、 １００≦Ｎｉ≦１０００ とするのが好ましい。下限未満だと、耐熱性が悪くな
り、そして上限を超えると、アルカリエッチング液での
エッチング残が多くなる。
着量（μg/dm2）は、 １００≦Ｎｉ≦１０００ とするのが好ましい。下限未満だと、耐熱性が悪くな
り、そして上限を超えると、アルカリエッチング液での
エッチング残が多くなる。
このようにコバルト或いはコバルト−ニッケルめっき
は、非常に薄くて所期の効果を発揮するのが特徴であ
る。
は、非常に薄くて所期の効果を発揮するのが特徴であ
る。
この後、必要に応じ防錆処理が実施される。本発明にお
いて好ましい防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理
或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜
処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合
物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩と
を含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸
化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物
の防錆層を被覆する処理である。めっき浴としては、代
表的には、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3
等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnS
O4・7H2O等少なくとも一種と、水酸化アルカリとの混合
水溶液が用いられる。代表的なめっき浴組成と電解条件
例は次の通りである： K2Cr2O7 (Na2Cr2O7或いはCrO3） ２〜１０ｇ／ NaOH或いはKOH １０〜５０ｇ／ ZnO或いはZnSO4・7H2O 0.05〜１０ｇ／ ｐＨ ７〜１３ 浴温 ２０〜８０℃ 電流密度 0.05〜５A/dm2 時間 ５〜３０秒 アノード Pt-Ti板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μg/dm2以上そして
亜鉛は３０μg/dm2以上の被覆量が要求される。粗面側
と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。こうした防
錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３３９０８、
６２−１４０４０等に記載されている。
いて好ましい防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理
或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜
処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合
物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩と
を含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸
化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物
の防錆層を被覆する処理である。めっき浴としては、代
表的には、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3
等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnS
O4・7H2O等少なくとも一種と、水酸化アルカリとの混合
水溶液が用いられる。代表的なめっき浴組成と電解条件
例は次の通りである： K2Cr2O7 (Na2Cr2O7或いはCrO3） ２〜１０ｇ／ NaOH或いはKOH １０〜５０ｇ／ ZnO或いはZnSO4・7H2O 0.05〜１０ｇ／ ｐＨ ７〜１３ 浴温 ２０〜８０℃ 電流密度 0.05〜５A/dm2 時間 ５〜３０秒 アノード Pt-Ti板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μg/dm2以上そして
亜鉛は３０μg/dm2以上の被覆量が要求される。粗面側
と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。こうした防
錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３３９０８、
６２−１４０４０等に記載されている。
こうして得られた銅箔は、Cu-Ni処理の場合と匹敵する
耐熱性剥離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、しかも
CuCl2エッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下の印
刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも
可能とする。アルカリエッチング液としては、例えば、
NH4OH：６モル／；NH4Cl：５モル／；CuCl2；２モ
ル／（温度５０℃）等の液が知られている。
耐熱性剥離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、しかも
CuCl2エッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下の印
刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも
可能とする。アルカリエッチング液としては、例えば、
NH4OH：６モル／；NH4Cl：５モル／；CuCl2；２モ
ル／（温度５０℃）等の液が知られている。
更に重要なことは、得られた銅箔は、Cu-Ni処理の場合
に近い、黒っぽい灰〜黒色を有していることである。こ
うした黒化色は、位置合わせ精度及び熱吸収率の高いこ
との点から重要である。詳しくは、リジッド基板及びフ
レキシブル基板を含め印刷回路基板は、ＩＣや抵抗、コ
ンデンサ等の部品を自動工程で搭載していくが、その際
センサーにより回路を読み取りながらチップマウントを
行なっている。このとき、カプトンなどのフィルムを通
して銅箔処理面での位置合わせを行なうことがある。ま
た、スルーホール形成時の位置決めも同様である。この
とき処理面が黒に近い程、光の吸収が良いため、位置決
めの精度が高くなる。更には、基板を作製する際、銅箔
とフィルムとを熱を加えながらキュワリングして接着さ
せることが多い。このとき、遠赤外線、赤外線等の長波
長波を用いることにより加熱する場合、処理面の色調が
黒い方が加熱効率が良くなる。
に近い、黒っぽい灰〜黒色を有していることである。こ
うした黒化色は、位置合わせ精度及び熱吸収率の高いこ
との点から重要である。詳しくは、リジッド基板及びフ
レキシブル基板を含め印刷回路基板は、ＩＣや抵抗、コ
ンデンサ等の部品を自動工程で搭載していくが、その際
センサーにより回路を読み取りながらチップマウントを
行なっている。このとき、カプトンなどのフィルムを通
して銅箔処理面での位置合わせを行なうことがある。ま
た、スルーホール形成時の位置決めも同様である。この
とき処理面が黒に近い程、光の吸収が良いため、位置決
めの精度が高くなる。更には、基板を作製する際、銅箔
とフィルムとを熱を加えながらキュワリングして接着さ
せることが多い。このとき、遠赤外線、赤外線等の長波
長波を用いることにより加熱する場合、処理面の色調が
黒い方が加熱効率が良くなる。
最後に、必要に応じ、銅箔と樹脂基板との接着力の改善
を主目的として、防錆層上の少なくとも粗面化にシラン
カップリング剤を塗布するシラン処理が施される。塗布
方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹
付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでも
よい。例えば、特公昭６０−１５６５４号は、銅箔の粗
面側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤
処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を
改善することを記載しているので、詳細はこれを参照さ
れたい。
を主目的として、防錆層上の少なくとも粗面化にシラン
カップリング剤を塗布するシラン処理が施される。塗布
方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹
付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでも
よい。例えば、特公昭６０−１５６５４号は、銅箔の粗
面側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤
処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を
改善することを記載しているので、詳細はこれを参照さ
れたい。
この後、必要なら、銅箔の延性を改善する目的で焼鈍処
理を施すこともある。
理を施すこともある。
次に、実施例及び比較例を呈示する。
実施例及び比較例 圧延銅箔に通常の条件下で銅粗化処理を施して、銅を２
０mg/dm2付着した後、水洗し、２段めっきとしてのコバ
ルトめっき或いはコバルト−ニッケルめっきを形成し
た。２段めっきにおいて、コバルトめっき単独の場合、
コバルト付着量は１０００μg/dm2、そしてコバルト−
ニッケルめっきの場合、コバルト付着量は５００μg/dm
2、ニッケル付着量は５４０μg/dm2とした。水洗後、防
錆処理を行ないそして乾燥した。
０mg/dm2付着した後、水洗し、２段めっきとしてのコバ
ルトめっき或いはコバルト−ニッケルめっきを形成し
た。２段めっきにおいて、コバルトめっき単独の場合、
コバルト付着量は１０００μg/dm2、そしてコバルト−
ニッケルめっきの場合、コバルト付着量は５００μg/dm
2、ニッケル付着量は５４０μg/dm2とした。水洗後、防
錆処理を行ないそして乾燥した。
これらコバルトめっき或いはコバルト−ニッケルめっき
めっき条件は次の通りであった。
めっき条件は次の通りであった。
Coめっき Co： １０g/ ｐＨ： 2.5 温度： ５０℃ Ｄｋ： ３A/dm2 時間： ２秒 Co-Niめっき Co： １０g/ Ni： ２０g/ ｐＨ： ２．５ 温度： ５０℃ Ｄｋ： ３A/dm2 時間： ２秒 また、比較用のサンプルとして銅、銅−ニッケル（基準
サンプル）、銅−コバルト及び銅−コバルト−ニッケル
粗化めっき処理のみを行なったものも用意した。これら
の条件は次の範囲内から下記の付着量（トータルで約２
０mg/dm2）となるよう適宜選択した： Cuめっき 上記の通り。
サンプル）、銅−コバルト及び銅−コバルト−ニッケル
粗化めっき処理のみを行なったものも用意した。これら
の条件は次の範囲内から下記の付着量（トータルで約２
０mg/dm2）となるよう適宜選択した： Cuめっき 上記の通り。
Cu付着量：２０mg/dm2 Cu-Niめっき Cu： ５〜１０g/ Ni： １０〜２０g/ ｐＨ： １〜４ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： １０〜３０A/dm2 時間： ２〜５秒 Cu付着量：１０mg/dm2 Ni付着量：１０mg/dm2 Cu-Coめっき Cu： １０〜２０g/ Co： １〜１０g/ ｐＨ： １〜４ 温度： ４０〜５０℃ Ｄｋ： ２０〜３０A/dm2 時間： １〜５秒 Cu付着量：１８mg/dm2 Co付着量：２０００μg/dm2 Cu-Co-Niめっき Cu： ５〜２５g/ Co： ３〜１５g/ Ni： ３〜１５g/ ｐＨ： １〜４ 温度： ２０〜５０℃ Ｄｋ： １０〜３０A/dm2 時間： ２〜５秒 Cu付着量：１７mg/dm2 Co付着量：２０００μg/dm2 Ni付着量：５００μg/dm2 これら処理後の材料について、その色調を先ず調べた。
黒化度は、digital desitometer Model144を用いて、標
準サンプル黒を1.81そして標準サンプル白を0.08を基準
として測定した。
黒化度は、digital desitometer Model144を用いて、標
準サンプル黒を1.81そして標準サンプル白を0.08を基準
として測定した。
結果を表１に示す。サンプル１は銅粗化のみで２段めっ
きを行なわなかった例である。サンプル２及び３は本発
明例である。サンプル４は基準例としての銅−ニッケル
粗化処理の例である。サンプル５及び６は先行技術例で
ある。
きを行なわなかった例である。サンプル２及び３は本発
明例である。サンプル４は基準例としての銅−ニッケル
粗化処理の例である。サンプル５及び６は先行技術例で
ある。
次に、これらサンプルについて、１５０℃×１０日間の
エージング後の、カプトン等のポリイミドフィルムとア
クリル系接着剤を用いての耐熱剥離強度特性（劣化率
％）、１８０℃×３０分オーブン中に銅箔を入れその表
面の酸化変色を調べる耐酸化性試験、並びにアルカリエ
ッチング特性を評価した。耐熱剥離強度については、サ
ンプルを積層接着し、常態（室温）剥離強度（kg/cm）
を測定し、エージング後の剥離強度の劣化率（％）とし
て示した。耐酸化性は酸化状態の目視による観察結果で
ある。アルカリエッチングは、前記したアルカリエッチ
ング液を使用してのエッチング状態の目視による観察結
果である。
エージング後の、カプトン等のポリイミドフィルムとア
クリル系接着剤を用いての耐熱剥離強度特性（劣化率
％）、１８０℃×３０分オーブン中に銅箔を入れその表
面の酸化変色を調べる耐酸化性試験、並びにアルカリエ
ッチング特性を評価した。耐熱剥離強度については、サ
ンプルを積層接着し、常態（室温）剥離強度（kg/cm）
を測定し、エージング後の剥離強度の劣化率（％）とし
て示した。耐酸化性は酸化状態の目視による観察結果で
ある。アルカリエッチングは、前記したアルカリエッチ
ング液を使用してのエッチング状態の目視による観察結
果である。
結果を表２にまとめて示す。
なお、黒化度は数値が高い程黒いことを示し、色調より
黒化度は1.0以上であることが必要である。
黒化度は1.0以上であることが必要である。
以上の表１及び２から、本発明の２段めっきを行なうこ
とにより、銅箔表面の色調は黒色化し、黒化度も銅−ニ
ッケルめっきの1.210に近づいていることがわかる。耐
熱熱剥離強度の劣化率も改善されている。耐酸化性及び
アルカリエッチング性いずれも良好である。
とにより、銅箔表面の色調は黒色化し、黒化度も銅−ニ
ッケルめっきの1.210に近づいていることがわかる。耐
熱熱剥離強度の劣化率も改善されている。耐酸化性及び
アルカリエッチング性いずれも良好である。
発明の効果 本発明は、近時の半導体デバイスの急激な発展に伴なう
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、 Cu-Ni処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特にアル
カリ系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有するこ
と、 アルカリエッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできること、 Cu-Ni処理の場合と同様に、耐酸化性が向上するこ
と、 Cu-Ni処理の場合と同様の黒化処理であることの要件
を満足する。本発明は特に、ファインパターンで且つ磁
気ヘッド用ＦＰＣとして使用することができる。
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、 Cu-Ni処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特にアル
カリ系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有するこ
と、 アルカリエッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできること、 Cu-Ni処理の場合と同様に、耐酸化性が向上するこ
と、 Cu-Ni処理の場合と同様の黒化処理であることの要件
を満足する。本発明は特に、ファインパターンで且つ磁
気ヘッド用ＦＰＣとして使用することができる。
Claims (3)
- 【請求項１】印刷回路用銅箔の処理方法において、銅箔
の表面に銅粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバル
ト及びニッケルから成るめっき層を形成することを特徴
とする印刷回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項２】前記コバルトめっき層或いはコバルト及び
ニッケルから成るめっき層を形成した後に防錆処理を施
すことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷回
路用銅箔の処理方法。 - 【請求項３】防錆処理がクロム酸化物の単独皮膜処理或
いはクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混
合皮膜処理であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の印刷回路用銅箔の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213708A JPH0654829B2 (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213708A JPH0654829B2 (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496393A JPH0496393A (ja) | 1992-03-27 |
| JPH0654829B2 true JPH0654829B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=16643673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2213708A Expired - Lifetime JPH0654829B2 (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654829B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7344785B2 (en) | 2005-05-16 | 2008-03-18 | Hitachi Cable, Ltd. | Copper foil for printed circuit board, method for fabricating same, and trivalent chromium conversion treatment solution used for fabricating same |
| JP2009081396A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
| WO2011078077A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6224991B1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-05-01 | Yates Foil Usa, Inc. | Process for electrodeposition of barrier layer over copper foil bonding treatment, products thereof and electrolyte useful in such process |
| JP4458521B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-04-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
| JP2008199051A (ja) * | 2008-04-08 | 2008-08-28 | Furukawa Circuit Foil Kk | 電磁波シールド用銅箔及び電磁波シールド用銅箔の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572200B2 (ja) * | 1972-06-12 | 1982-01-14 | ||
| JPS5343555A (en) * | 1976-10-01 | 1978-04-19 | Japan National Railway | Orbital displacement detector |
| JPS6086894A (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-16 | 古河サーキットフォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔とその製造方法 |
| JPS6240753A (ja) * | 1985-08-16 | 1987-02-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ドフレ−ム |
| JPS62142389A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-25 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-08-14 JP JP2213708A patent/JPH0654829B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7344785B2 (en) | 2005-05-16 | 2008-03-18 | Hitachi Cable, Ltd. | Copper foil for printed circuit board, method for fabricating same, and trivalent chromium conversion treatment solution used for fabricating same |
| JP2009081396A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
| WO2011078077A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
| CN102666939A (zh) * | 2009-12-24 | 2012-09-12 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔 |
| JPWO2011078077A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2013-05-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
| CN102666939B (zh) * | 2009-12-24 | 2015-08-19 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0496393A (ja) | 1992-03-27 |
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