JPH0650795B2 - 印刷回路用銅箔の処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の処理方法Info
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- JPH0650795B2 JPH0650795B2 JP1112227A JP11222789A JPH0650795B2 JP H0650795 B2 JPH0650795 B2 JP H0650795B2 JP 1112227 A JP1112227 A JP 1112227A JP 11222789 A JP11222789 A JP 11222789A JP H0650795 B2 JPH0650795 B2 JP H0650795B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法に関するものであ
り、特には比較的良好な剥離強度特性とアルカリエッチ
ング性を具備し、しかも帯磁性の小さな印刷回路用銅箔
を生成する処理方法に関する。本発明銅箔は、例えばフ
ァインパターン印刷回路、磁気ヘッド用ＦＰＣ（Frexib
le Printed Circuit）として特に適する。
り、特には比較的良好な剥離強度特性とアルカリエッチ
ング性を具備し、しかも帯磁性の小さな印刷回路用銅箔
を生成する処理方法に関する。本発明銅箔は、例えばフ
ァインパターン印刷回路、磁気ヘッド用ＦＰＣ（Frexib
le Printed Circuit）として特に適する。
発明の背景 印刷回路用銅箔は一般に、合成樹脂等の基材に高温高圧
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエッチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエッチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
印刷配線板用銅箔に対する品質要求は、樹脂基材と接着
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
粗化面に対する要求としては、主として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
他方、光沢面に対しては、 外観が良好なこと及び保存時における酸化変色のない
こと、 半田濡れ性が良好なこと、 高温加熱時に酸化変色がないこと レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こと、 半田濡れ性が良好なこと、 高温加熱時に酸化変色がないこと レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こうした要求に答えるべく、印刷配線板用銅箔に対して
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、脱脂後の銅箔に、必要に応
じてめっき及び粗化処理を含む予備処理施した後、所要
の銅箔表面を形成する合金めっきを行ない、防錆処理を
行ない、更には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行
なう方法が有用な方法の一つとして確立されている。
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、脱脂後の銅箔に、必要に応
じてめっき及び粗化処理を含む予備処理施した後、所要
の銅箔表面を形成する合金めっきを行ない、防錆処理を
行ない、更には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行
なう方法が有用な方法の一つとして確立されている。
従来技術 上述した合金めっき処理は銅箔の表面性状を決定するも
のとして、大きな鍵を握っている。合金めっきの代表的
処理方法として、本件出願人は既に、Cu-Co処理（特公
昭６３−２１５８号）を提唱し、成果を納めてきた。
のとして、大きな鍵を握っている。合金めっきの代表的
処理方法として、本件出願人は既に、Cu-Co処理（特公
昭６３−２１５８号）を提唱し、成果を納めてきた。
CU-Co処理は、塩化銅（CuCl2）エッチング液１５０μピ
ッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、アルカリ
エッチングも可能とし、しかも剥離強度特性が比較的良
好であり、今後の印刷回路用銅箔として有用性が期待さ
れる。
ッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、アルカリ
エッチングも可能とし、しかも剥離強度特性が比較的良
好であり、今後の印刷回路用銅箔として有用性が期待さ
れる。
発明が解決しようとする課題 最近の印刷回路のファインパターン化及び多様化への趨
勢に伴い、CuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングできることはもはや必須の
要件であり、レジスト等の多様化にともないアルカリエ
ッチングも必要要件となりつつある。
勢に伴い、CuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングできることはもはや必須の
要件であり、レジスト等の多様化にともないアルカリエ
ッチングも必要要件となりつつある。
更に重要な問題として、印刷回路の高性能化及び用途の
拡大、特に磁気ヘッド用ＦＰＣとしての応用に鑑み、磁
気媒体に近接して配置されることが多くなることから
も、印刷回路の帯磁性に新たな関心が持たれつつある。
従来のCu-Co合金に見られたような帯磁性の大きな合金
は使用出来ず、飽和磁化、残留磁化及び保磁力が所定の
水準以下に規制されねばならない。
拡大、特に磁気ヘッド用ＦＰＣとしての応用に鑑み、磁
気媒体に近接して配置されることが多くなることから
も、印刷回路の帯磁性に新たな関心が持たれつつある。
従来のCu-Co合金に見られたような帯磁性の大きな合金
は使用出来ず、飽和磁化、残留磁化及び保磁力が所定の
水準以下に規制されねばならない。
発明の目的 本発明の目的は、印刷回路銅箔として上述した多くの一
般的特性を具備することはもちろんのこと、良好な剥離
強度特性を保持しつつ、CuCl2エッチング液で１５０μ
ピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかも
アルカリエッチングも可能とし、更には帯磁性が許容水
準以下である印刷回路用銅箔を提供することである。
般的特性を具備することはもちろんのこと、良好な剥離
強度特性を保持しつつ、CuCl2エッチング液で１５０μ
ピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかも
アルカリエッチングも可能とし、更には帯磁性が許容水
準以下である印刷回路用銅箔を提供することである。
発明の概要 本発明者等は、上記目的に向け検討を重ねた結果、従来
用いられてきたCu-Co合金よりもコバルト含有量の少な
い銅−コバルト２元合金の方がむしろ上記目的を満たす
ことを改めて見出すに至った。更に、その後の防錆処理
も重要で、合金めっき層上にクロム酸化物単独の皮膜処
理或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮
膜処理が本発明目的に適することを見出した。
用いられてきたCu-Co合金よりもコバルト含有量の少な
い銅−コバルト２元合金の方がむしろ上記目的を満たす
ことを改めて見出すに至った。更に、その後の防錆処理
も重要で、合金めっき層上にクロム酸化物単独の皮膜処
理或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮
膜処理が本発明目的に適することを見出した。
コントロールされたコバルト含有量を有する２元合金と
することにより、従来からのCu-Co合金の長所を生かし
たまま、帯磁性を許容水準以下に低減しうることを見出
したものである。これは予想外の知見であった。
することにより、従来からのCu-Co合金の長所を生かし
たまま、帯磁性を許容水準以下に低減しうることを見出
したものである。これは予想外の知見であった。
こうした知見に基づいて、本発明は、 （１）印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき
銅箔の表面に銅２０〜４０mg／dm2とコバルト１００〜
３０００μｇ／dm2から成る電気メッキ層を形成するこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法、及び （２）前記電気メッキ層を形成した後に防錆処理を施す
ことを特徴とする前記（１）記載の印刷回路用銅箔の処
理方法 を提供する。
銅箔の表面に銅２０〜４０mg／dm2とコバルト１００〜
３０００μｇ／dm2から成る電気メッキ層を形成するこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法、及び （２）前記電気メッキ層を形成した後に防錆処理を施す
ことを特徴とする前記（１）記載の印刷回路用銅箔の処
理方法 を提供する。
発明の具体的説明 本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅
箔いずれでも良い。
箔いずれでも良い。
通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着
を行なう粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状
の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。
粗化前の前処理として通常の銅めっきがそして粗化後の
仕上げ処理として通常の銅めっきが行なわれることもあ
る。その他の公知の方法での粗化処理も実施可能であ
る。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を異にする。
或る種の圧延銅箔では粗化処理自体が省略されることも
ある。本発明においては、こうした処理を総称して予備
処理と云う。
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着
を行なう粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状
の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。
粗化前の前処理として通常の銅めっきがそして粗化後の
仕上げ処理として通常の銅めっきが行なわれることもあ
る。その他の公知の方法での粗化処理も実施可能であ
る。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を異にする。
或る種の圧延銅箔では粗化処理自体が省略されることも
ある。本発明においては、こうした処理を総称して予備
処理と云う。
本発明は予備処理後の銅箔の処理と関係する。予備処理
後、銅箔の少なくとも一面に、印刷回路用表面として要
求される多くの性質を与える合金表面がめっきにより形
成される。
後、銅箔の少なくとも一面に、印刷回路用表面として要
求される多くの性質を与える合金表面がめっきにより形
成される。
本発明に従えば、この合金めっきは、電解めっきによ
り、２０〜４０mg／dm2銅−１００〜３０００μｇ／dm2
コバルト２元系合金を形成するように実施される。コバ
ルトが１００μｇ／dm2未満だと、剥離特性（耐熱劣化
及び耐塩酸性）及び耐熱性が悪化し、またエッチング性
が悪くなる。他方コバルトが３０００μｇ／dm2を超え
ると、磁気の影響が大きくなり好ましくない。
り、２０〜４０mg／dm2銅−１００〜３０００μｇ／dm2
コバルト２元系合金を形成するように実施される。コバ
ルトが１００μｇ／dm2未満だと、剥離特性（耐熱劣化
及び耐塩酸性）及び耐熱性が悪化し、またエッチング性
が悪くなる。他方コバルトが３０００μｇ／dm2を超え
ると、磁気の影響が大きくなり好ましくない。
このＣｕ−Ｃｏ２元合金層の厚みは、銅箔素面に凹凸が
あり、また合金となった場合の真比重が不明のため一義
的に定めることは難しい。
あり、また合金となった場合の真比重が不明のため一義
的に定めることは難しい。
そこで、仮に、Ｃｕ及びＣｏ単独の真比重を用い且つ凹
凸を無視し、その計算上の平均の厚みで表わすと、0.2
〜0.5μｍ、好ましくは0.3〜0.4μｍである。0.2μｍ未
満だと剥離強度が低下しそして耐熱性及び耐薬品性が悪
化し、他方0.5μｍを超えると処理層が脆くなりエッチ
ング残となりやすい。
凸を無視し、その計算上の平均の厚みで表わすと、0.2
〜0.5μｍ、好ましくは0.3〜0.4μｍである。0.2μｍ未
満だと剥離強度が低下しそして耐熱性及び耐薬品性が悪
化し、他方0.5μｍを超えると処理層が脆くなりエッチ
ング残となりやすい。
また、同様にして、Ｃｕ−Ｃｏ２元合金層中のＣｏ含有
量は以下の通りとなる。Ｃｏ含有量は重量％で１〜１０
％が好ましく、１％未満では耐熱性が悪くなり、他方１
０％を超えると磁性の影響が大きくなる。
量は以下の通りとなる。Ｃｏ含有量は重量％で１〜１０
％が好ましく、１％未満では耐熱性が悪くなり、他方１
０％を超えると磁性の影響が大きくなる。
こうした２元系合金を形成するための一般的浴及びめっ
き条件は次の通りである。
き条件は次の通りである。
浴組成及びめっき条件 Ｃｕ： １０〜２０ｇ／ Ｃｏ： １〜１０ｇ／ pH： １〜４ 温度： ４０〜５０℃ 電流密度Ｄｘ： ２０〜３０Ａ／dm2 時間： １〜５秒 この後、防錆処理が実施される。本発明においては、防
錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理或いはクロム酸
化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理として行な
われる。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮
膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含
むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜
鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防
錆層を被覆する処理である。めっき浴としては、代表的
には、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3等の
少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnSO4・
7H2O等の少なくとも一種と、水酸化アルカリとの混合水
溶液が用いられる。
錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理或いはクロム酸
化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理として行な
われる。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮
膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含
むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜
鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防
錆層を被覆する処理である。めっき浴としては、代表的
には、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3等の
少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnSO4・
7H2O等の少なくとも一種と、水酸化アルカリとの混合水
溶液が用いられる。
代表的なめっき溶組成と電解条件は次の通りである： K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）２〜１０ｇ／ NaOH或いはKOH １０〜５０ｇ／ ZnO或いはZnSO4・7H2O ０．０５〜１０ｇ／ pH ７〜１３ 浴温 ２０〜８０℃ 電流密度 ０．０５〜５Ａ／dm2 時間 ５〜３０秒 アノード Pt-Ti板、
ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／dm2以上そし
て亜鉛は３０μｇ／dm2以上の被覆量が要求される。粗
面側と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。こうし
た防錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３３９０
８、６２−１４０４０等に記載されている。但し、本Cu
-Co合金との適合性については知られていない。
ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／dm2以上そし
て亜鉛は３０μｇ／dm2以上の被覆量が要求される。粗
面側と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。こうし
た防錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３３９０
８、６２−１４０４０等に記載されている。但し、本Cu
-Co合金との適合性については知られていない。
こうして得られた銅箔は、従来からのCu-Co合金よりコ
バルトが大幅に低減されているにもかかわらず、それと
匹敵する剥離強度特性（耐熱劣化及び耐塩酸性）保持
し、しかもCuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッ
チングも可能とするという優れた特徴を損なうことな
く、帯磁性を低減する。
バルトが大幅に低減されているにもかかわらず、それと
匹敵する剥離強度特性（耐熱劣化及び耐塩酸性）保持
し、しかもCuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッ
チングも可能とするという優れた特徴を損なうことな
く、帯磁性を低減する。
ここでいうアルカリエッチング液としては、例えば、NH
4OH：６モル／；NH4Cl：５モル／；CuCl2：２モル
／（温度５０℃）等の液が知られている。
4OH：６モル／；NH4Cl：５モル／；CuCl2：２モル
／（温度５０℃）等の液が知られている。
コバルトを含有するにもかかわらず、帯磁性が許容水準
以下である。ここで「帯磁性が許容水準以下である」と
は、飽和磁化Ｍｓを１６０emu／cc以下、残留磁化Ｍｒ
を７０emu／cc以下そして保磁力Ｈｃを３０００e以下と
することを現時点での一応の基準とする。
以下である。ここで「帯磁性が許容水準以下である」と
は、飽和磁化Ｍｓを１６０emu／cc以下、残留磁化Ｍｒ
を７０emu／cc以下そして保磁力Ｈｃを３０００e以下と
することを現時点での一応の基準とする。
本発明においては、飽和磁化Ｍｓを５０emu／cc以下、
残留磁化Ｍｒを４０emu／cc以下そして保磁力Ｈｃを２
２００e以下を容易に実現することができる。
残留磁化Ｍｒを４０emu／cc以下そして保磁力Ｈｃを２
２００e以下を容易に実現することができる。
更に、好ましくは、銅箔と樹脂基板との接着力の改善を
主目的として、防錆層上の少なくとも粗化面にシランカ
ップリング剤を塗布して薄膜が形成するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ
等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４号
は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカ
ップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板
との接着力を改善することを記載しているので、詳細は
これを参照されたい。
主目的として、防錆層上の少なくとも粗化面にシランカ
ップリング剤を塗布して薄膜が形成するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ
等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４号
は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカ
ップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板
との接着力を改善することを記載しているので、詳細は
これを参照されたい。
この後、必要に応じ、銅箔の延性を改善する目的で焼鈍
処理を施すこともある。焼鈍は、例えば酸素を含まない
雰囲気（O2≦１０ppm以下、10-3トール＋N2ガス注入）
中で、圧延銅箔の場合１５０〜２００℃の温度で５〜９
時間実施される。電解銅箔の場合は温度が３００〜５０
０℃と高められる。
処理を施すこともある。焼鈍は、例えば酸素を含まない
雰囲気（O2≦１０ppm以下、10-3トール＋N2ガス注入）
中で、圧延銅箔の場合１５０〜２００℃の温度で５〜９
時間実施される。電解銅箔の場合は温度が３００〜５０
０℃と高められる。
実施例及び比較例 圧延銅箔に通常の粗化処理を含む予備処理を施した後、
本発明及び比較目的で、本発明及び従来例に従う合金め
っき処理を行なった。
本発明及び比較目的で、本発明及び従来例に従う合金め
っき処理を行なった。
銅粗化処理の条件は次の通りであった。
銅粗化処理 Cu： １０〜２５ｇ／ H2SO4：２０〜１００ｇ／ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： ３０〜７０Ａ／dm2 時間： １〜５秒 従来からのCu-Coめっき（特公昭６３−２１５８号に実
質従う） Cu： ２．５ｇ／ Co： ２０ｇ／ pH： H2SO4５ｇ／ 温度： ３０℃ Ｄｋ： ７Ａ／dm2 時間： ６０秒 本発明Cu-Coめっき Cu： ５〜２５ｇ／ Co： ３〜１５ｇ／ pH： １〜４ 温度： ２０〜５０℃ Ｄｋ： １０〜３０Ａ／dm2 時間： ２〜５秒 これら材料に防錆処理後、表面層成分分析、剥離強度特
性、磁気性質及びエッチング特性を評価した。
質従う） Cu： ２．５ｇ／ Co： ２０ｇ／ pH： H2SO4５ｇ／ 温度： ３０℃ Ｄｋ： ７Ａ／dm2 時間： ６０秒 本発明Cu-Coめっき Cu： ５〜２５ｇ／ Co： ３〜１５ｇ／ pH： １〜４ 温度： ２０〜５０℃ Ｄｋ： １０〜３０Ａ／dm2 時間： ２〜５秒 これら材料に防錆処理後、表面層成分分析、剥離強度特
性、磁気性質及びエッチング特性を評価した。
磁気特性は次のようにして行なった。
サンプル 5.5mm直径サンプルに穴あけポンチで処理箔を打ち抜
き、２０枚を重ねそしてＶＳＭ測定した。処理表面積Ｓ
は0.0475dm2であった。
き、２０枚を重ねそしてＶＳＭ測定した。処理表面積Ｓ
は0.0475dm2であった。
評価項目 飽和磁化Ｍｓ（emu／cc） 残留磁化Ｍｒ（emu／cc） 保磁力Ｈｃ（０ｅ） 測定 東栄工業（株）製ＶＳＭを使用してヒステリシス曲線を
描かせ、各特性値を読取った。最大印加磁場は１０kOe
とした。残留磁化及び保磁力については±両方の値を読
み、平均値を採用した。
描かせ、各特性値を読取った。最大印加磁場は１０kOe
とした。残留磁化及び保磁力については±両方の値を読
み、平均値を採用した。
剥離強度については、サンプルをガラスクロス基材エポ
キシ樹脂板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（kg／
cm）を測定し、耐熱劣化は１８０℃×４８時間加熱後の
剥離強度の劣化率（％）として示しそして耐塩酸劣化は
１８％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を0.2mm巾の
回路で測定した場合の劣化率（％）として示した。
キシ樹脂板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（kg／
cm）を測定し、耐熱劣化は１８０℃×４８時間加熱後の
剥離強度の劣化率（％）として示しそして耐塩酸劣化は
１８％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を0.2mm巾の
回路で測定した場合の劣化率（％）として示した。
アルカリエッチングは、前記したアルカリエッチング液
を使用してのエッチング状態の目視による観察結果であ
る。
を使用してのエッチング状態の目視による観察結果であ
る。
結果を次の表にまとめて示す。
発明の効果 本発明は、近時の半導体デバイスの急激な発展に伴なう
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、許容水準の耐
熱性剥離強度及び耐塩酸性をふぃきめての剥離特性を有
し、しかもCuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッ
チングをも可能とする。しかも、今後重要性を増す磁気
性質についても、帯磁性を許容水準以下とすることに成
功した。本発明は特に、ファインパターンで且つ磁気ヘ
ッド用ＦＰＣとして使用しうる。
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、許容水準の耐
熱性剥離強度及び耐塩酸性をふぃきめての剥離特性を有
し、しかもCuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッ
チングをも可能とする。しかも、今後重要性を増す磁気
性質についても、帯磁性を許容水準以下とすることに成
功した。本発明は特に、ファインパターンで且つ磁気ヘ
ッド用ＦＰＣとして使用しうる。
Claims (2)
- 【請求項１】印刷回路用銅箔の処理方法において、処理
すべき銅箔の表面に銅２０〜４０mg／dm2とコバルト１
００〜３０００μｇ／dm2から成る電気メッキ層を形成
することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項２】前記電気メッキ層を形成した後に防錆処理
を施すことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印
刷回路用銅箔の処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112227A JPH0650795B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
| DE90108140T DE69005691T2 (de) | 1989-05-02 | 1990-04-27 | Behandlung von Kupferfolie für gedruckte Schaltungen. |
| EP90108140A EP0396056B1 (en) | 1989-05-02 | 1990-04-27 | Treatment of copper foil for printed circuits |
| US07/515,927 US5019222A (en) | 1989-05-02 | 1990-04-27 | Treatment of copper foil for printed circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112227A JPH0650795B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292895A JPH02292895A (ja) | 1990-12-04 |
| JPH0650795B2 true JPH0650795B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=14581434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1112227A Expired - Lifetime JPH0650795B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650795B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5506368B2 (ja) * | 2009-12-17 | 2014-05-28 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 環境配慮型プリント配線板用銅箔 |
| SG183311A1 (en) | 2010-05-07 | 2012-09-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper foil for printed circuit |
| WO2012132576A1 (ja) | 2011-03-25 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 粗化処理面を備えた圧延銅又は銅合金箔 |
| US20140057123A1 (en) | 2011-03-30 | 2014-02-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
| US9115441B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-08-25 | Nan Ya Plastics Corporation | Process to manufacture surface fine grain copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| EP2590487B1 (en) | 2011-11-03 | 2014-05-14 | Nan-Ya Plastics Corporation | Process to manufacture fine grain surface copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| TWI526302B (zh) | 2012-09-28 | 2016-03-21 | Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司 | The copper foil of the attached carrier and the copper-clad laminate with the attached copper foil |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0682486B2 (ja) * | 1986-06-20 | 1994-10-19 | 松下電器産業株式会社 | 回転磁気シ−ト装置 |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP1112227A patent/JPH0650795B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02292895A (ja) | 1990-12-04 |
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| JPH0588669B2 (ja) |
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