JPH0651009Y2 - 多層配線装置 - Google Patents
多層配線装置Info
- Publication number
- JPH0651009Y2 JPH0651009Y2 JP1988116855U JP11685588U JPH0651009Y2 JP H0651009 Y2 JPH0651009 Y2 JP H0651009Y2 JP 1988116855 U JP1988116855 U JP 1988116855U JP 11685588 U JP11685588 U JP 11685588U JP H0651009 Y2 JPH0651009 Y2 JP H0651009Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- heat
- wiring
- layer wiring
- wiring device
- Prior art date
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子回路を内蔵した機械装置等に適用される
多層配線装置に関する。
多層配線装置に関する。
従来多く使用されていた装置は、断面を第３図に示すよ
うに電気絶縁体10、11、12と銅箔の配線３、５、７、９
が交互に積層され一枚の板を形成しており、上記絶縁体
10、11、12としては紙−フエノール樹脂、ガラス−エポ
キシ樹脂等が使用されていた。
うに電気絶縁体10、11、12と銅箔の配線３、５、７、９
が交互に積層され一枚の板を形成しており、上記絶縁体
10、11、12としては紙−フエノール樹脂、ガラス−エポ
キシ樹脂等が使用されていた。
従来の装置においては、電気絶縁体として紙フエノール
又はガラスエポキシ等の樹脂を使用しているため熱伝導
が悪く、配線や板状の従来の装置の表面に取り付けられ
る電子部品が発生する熱を、上記絶縁体を介して伝導さ
せて逃がすことができなかつた。
又はガラスエポキシ等の樹脂を使用しているため熱伝導
が悪く、配線や板状の従来の装置の表面に取り付けられ
る電子部品が発生する熱を、上記絶縁体を介して伝導さ
せて逃がすことができなかつた。
また、機械装置等に多層配線装置を使用する場合、機械
装置の構造体とは別に多層配線装置を用意する必要があ
り、構造体への取付具等を必要としていた。
装置の構造体とは別に多層配線装置を用意する必要があ
り、構造体への取付具等を必要としていた。
本考案は上記の課題を解決しようとするものである。
本考案の多層配線装置は、機械装置等の一部をなす金属
の構造体、同構造体の裏面に形成された複数の放熱フィ
ン、上記構造体の表面に蒸着された熱伝導性のある電気
絶縁膜、および同絶縁膜の表面に交互に蒸着され積層さ
れた配線と熱伝導性のある電気絶縁膜を備えたことを特
徴としている。
の構造体、同構造体の裏面に形成された複数の放熱フィ
ン、上記構造体の表面に蒸着された熱伝導性のある電気
絶縁膜、および同絶縁膜の表面に交互に蒸着され積層さ
れた配線と熱伝導性のある電気絶縁膜を備えたことを特
徴としている。
上記において、配線に通電することによつて、上記配線
や多層配線装置の表面に取付けられた電子部品に発生し
た熱は、電気絶縁膜に熱伝導性があるため、電気絶縁膜
に熱伝導性があるため、上記電気絶縁膜を介して構造体
に伝達され、同構造体の放熱フィンより放熱される。
や多層配線装置の表面に取付けられた電子部品に発生し
た熱は、電気絶縁膜に熱伝導性があるため、電気絶縁膜
に熱伝導性があるため、上記電気絶縁膜を介して構造体
に伝達され、同構造体の放熱フィンより放熱される。
上記により、電子部品等が発生する熱を効果的に構造体
へ逃がし、放熱フィンにより放熱することができるた
め、電子部品の温度上昇を押えることができるようにな
り、更に、機械装置の構造体と一体化できるため、構造
が単純になり小型化できた。
へ逃がし、放熱フィンにより放熱することができるた
め、電子部品の温度上昇を押えることができるようにな
り、更に、機械装置の構造体と一体化できるため、構造
が単純になり小型化できた。
本考案の一実施例を第１図に示す。
第１図に示す本実施例は、機械装置の一部をなす金属の
構造体１、同構造体１の表面に蒸着されたアルミナ又は
石英ガラス等よりなる電気絶縁膜２、および同絶縁膜２
の表面に交互に蒸着され積層された銅又はアルミニウム
よりなる配線３、５、７とアルミナ又は石英ガラス等よ
りなる電気絶縁膜４、６を備えており、上記配線３、
５、７は電気絶縁膜２、４、６の表面に銅又はアルミニ
ウムが蒸着された後エツチングにより配線パターンが形
成される。
構造体１、同構造体１の表面に蒸着されたアルミナ又は
石英ガラス等よりなる電気絶縁膜２、および同絶縁膜２
の表面に交互に蒸着され積層された銅又はアルミニウム
よりなる配線３、５、７とアルミナ又は石英ガラス等よ
りなる電気絶縁膜４、６を備えており、上記配線３、
５、７は電気絶縁膜２、４、６の表面に銅又はアルミニ
ウムが蒸着された後エツチングにより配線パターンが形
成される。
上記において、配線３、５、７に通電することによつ
て、上記配線３、５、７や本実施例の表面に取付けられ
た電子部品に発生した熱は、電気絶縁膜２、４、６が樹
脂系の絶縁体10、11、12よりも熱伝導率が高いため、上
記絶縁膜２、４、６を介して構造体１に伝達され、同構
造体１より放熱される。
て、上記配線３、５、７や本実施例の表面に取付けられ
た電子部品に発生した熱は、電気絶縁膜２、４、６が樹
脂系の絶縁体10、11、12よりも熱伝導率が高いため、上
記絶縁膜２、４、６を介して構造体１に伝達され、同構
造体１より放熱される。
上記により、電子部品等が発生する熱を効果的に構造体
へ逃がし放熱することができるため、電子部品の温度上
昇を押えることができるようになり、更に、機械装置の
構造体と一体化できるため、構造が単純となり小型化で
きた。
へ逃がし放熱することができるため、電子部品の温度上
昇を押えることができるようになり、更に、機械装置の
構造体と一体化できるため、構造が単純となり小型化で
きた。
第２図は、上記第１図に示す一実施例の構造体１がアル
ミ合金よりなる放熱フイン８の場合の他の実施例であ
り、上記第１図に示す一実施例よりも、更に放熱性が改
善される。
ミ合金よりなる放熱フイン８の場合の他の実施例であ
り、上記第１図に示す一実施例よりも、更に放熱性が改
善される。
本考案は、機械装置等の金属構造体の裏面に放熱フィン
を設け、同構造体の表面に熱伝導性のある電気絶縁膜を
蒸着し、同絶縁膜の表面に交互に配線と熱伝導性のある
電気絶縁膜を蒸着・積層することによって、電子部品等
が発生する熱を効果的に構造体へ逃がし、放熱フィンに
より放熱することができるため、電気部品の温度上昇を
押えることができるようになり、更に、機械装置の構造
体と一体化できるため、構造が単純になり小型化でき
た。
を設け、同構造体の表面に熱伝導性のある電気絶縁膜を
蒸着し、同絶縁膜の表面に交互に配線と熱伝導性のある
電気絶縁膜を蒸着・積層することによって、電子部品等
が発生する熱を効果的に構造体へ逃がし、放熱フィンに
より放熱することができるため、電気部品の温度上昇を
押えることができるようになり、更に、機械装置の構造
体と一体化できるため、構造が単純になり小型化でき
た。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は本考案の
他の実施例の断面図、第３図は従来の装置の断面図であ
る。 １……構造体、２、４、６……電気絶縁膜、３、５、
７、９……配線、８……放熱フイン、10、11、12……電
気絶縁体。
他の実施例の断面図、第３図は従来の装置の断面図であ
る。 １……構造体、２、４、６……電気絶縁膜、３、５、
７、９……配線、８……放熱フイン、10、11、12……電
気絶縁体。
Claims (1)
- 【請求項１】機械装置等の一部をなす金属の構造体、同
構造体の裏面に形成された複数の放熱フィン、上記構造
体の表面に蒸着された熱伝導性のある電気絶縁膜、およ
び同絶縁膜の表面に交互に蒸着され積層された配線と熱
伝導性のある電気絶縁膜を備えたことを特徴とする多層
配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988116855U JPH0651009Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 多層配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988116855U JPH0651009Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 多層配線装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238775U JPH0238775U (ja) | 1990-03-15 |
| JPH0651009Y2 true JPH0651009Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31359776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988116855U Expired - Lifetime JPH0651009Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 多層配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651009Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298695A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-08 | 富士通株式会社 | 高熱伝導性配線基板の製造方法 |
| JPS6341099A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | 住友電気工業株式会社 | 多層配線基板 |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP1988116855U patent/JPH0651009Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0238775U (ja) | 1990-03-15 |
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