JPH0651307B2 - 成形装置 - Google Patents
成形装置Info
- Publication number
- JPH0651307B2 JPH0651307B2 JP60207573A JP20757385A JPH0651307B2 JP H0651307 B2 JPH0651307 B2 JP H0651307B2 JP 60207573 A JP60207573 A JP 60207573A JP 20757385 A JP20757385 A JP 20757385A JP H0651307 B2 JPH0651307 B2 JP H0651307B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- stamper
- molding
- molding apparatus
- resin
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はビデオディスク、オーディオディスク等の情報
記録光ディスク用精密樹脂基板を成形する成形装置に関
するものである。
記録光ディスク用精密樹脂基板を成形する成形装置に関
するものである。
従来の技術 記録情報に応じた記録ピットや凸凹の記録面を有するビ
デオディスク、オーディオディスクや記録再生のできる
光ディスクに用いられる透明な樹脂性のディスク基板は
熱可塑性樹脂を用い射出成形装置によって作成されるこ
とが殆んどである。
デオディスク、オーディオディスクや記録再生のできる
光ディスクに用いられる透明な樹脂性のディスク基板は
熱可塑性樹脂を用い射出成形装置によって作成されるこ
とが殆んどである。
以下、図面を参照しながら従来の光ディスク用ディスク
基板を作成する成形装置の一例について説明する。第２
図は従来の成形装置の成形部断面図であり、１は金型温
度を80℃前後に保つための温水を流す流路２を備え、記
録ピットや凸凹の記録面を有したスタンパ３を固定した
金型、４はこの金型１を固定するダイプレートである。
５は温水流路６と可塑化した樹脂を通すゲート７を備
え、鏡面に仕上げたスタンパ８を固定した金型、９は金
型５を固定した可動盤である。金型１と５は互いに対向
して配置され、可動盤９はタイバー10をガイドとして移
動して80Tonから300Tonの加圧力で一対の金型１，５間
を閉じ、その後シリンダ11で可塑化した樹脂を金型キャ
ビティ内に射出し、樹脂が冷えるまで保持し、冷えた後
に金型５を開いて樹脂基板を取り出す。
基板を作成する成形装置の一例について説明する。第２
図は従来の成形装置の成形部断面図であり、１は金型温
度を80℃前後に保つための温水を流す流路２を備え、記
録ピットや凸凹の記録面を有したスタンパ３を固定した
金型、４はこの金型１を固定するダイプレートである。
５は温水流路６と可塑化した樹脂を通すゲート７を備
え、鏡面に仕上げたスタンパ８を固定した金型、９は金
型５を固定した可動盤である。金型１と５は互いに対向
して配置され、可動盤９はタイバー10をガイドとして移
動して80Tonから300Tonの加圧力で一対の金型１，５間
を閉じ、その後シリンダ11で可塑化した樹脂を金型キャ
ビティ内に射出し、樹脂が冷えるまで保持し、冷えた後
に金型５を開いて樹脂基板を取り出す。
発明が解決しようとする問題点 上記のような光ディスク用ディスク基板の成形装置は金
型温度が80℃程度であるため、可塑化した樹脂が金型内
を流れる過程で外周部に行く程樹脂が冷やされ、スタン
パの記録ピットや凸凹面の転写が悪くなる。又、転写性
を向上させるために型締圧力を200〜300Tonと加える
と、レーザ光路に悪影響を及ぼす複屈折が大きくなり、
成形基板の残留応力が大きくなり、ディスクの形状変化
を発生させる。そして型締圧力を大きくかけるために油
圧ポンプや油圧タンクが必要となり、装置全体が大きく
なり、成形装置稼動に必要なランニングコストが高くな
るという問題点を有していた。
型温度が80℃程度であるため、可塑化した樹脂が金型内
を流れる過程で外周部に行く程樹脂が冷やされ、スタン
パの記録ピットや凸凹面の転写が悪くなる。又、転写性
を向上させるために型締圧力を200〜300Tonと加える
と、レーザ光路に悪影響を及ぼす複屈折が大きくなり、
成形基板の残留応力が大きくなり、ディスクの形状変化
を発生させる。そして型締圧力を大きくかけるために油
圧ポンプや油圧タンクが必要となり、装置全体が大きく
なり、成形装置稼動に必要なランニングコストが高くな
るという問題点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、光ディス
ク用ディスク基板の転写性に優れ、残留応力の小さい成
形を可能とし、小型でランニングコストの低減を図った
成形装置を提供することを目的とするものである。
ク用ディスク基板の転写性に優れ、残留応力の小さい成
形を可能とし、小型でランニングコストの低減を図った
成形装置を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、熱可塑性樹脂を
用いた光ディスク用基板を成形する装置において、内部
に冷媒を流す空間を設け、スタンパを固定した金型と、
前記対向する金型空間に摺動機構を有する高周波誘導コ
イルを備えたものである。
用いた光ディスク用基板を成形する装置において、内部
に冷媒を流す空間を設け、スタンパを固定した金型と、
前記対向する金型空間に摺動機構を有する高周波誘導コ
イルを備えたものである。
作用 この構成により、対向した一対のスタンパを急速に樹脂
可塑化温度まで加熱でき、樹脂がスタンパ全面に流れる
過程での冷却は非常に少ないため転写性が優れ、又転写
性が良好であるため型締力は板厚を一定に保つ程度の圧
力で良く、装置全体の大きさが小さくなり型締用原動力
が少なくて済むため、ランニングコストが安くなる。
又、金型を閉じたキャビティ内を真空にし、成形基板に
気泡の混入を防ぎ、品質の良い基板を成形が可能となる
ものである。
可塑化温度まで加熱でき、樹脂がスタンパ全面に流れる
過程での冷却は非常に少ないため転写性が優れ、又転写
性が良好であるため型締力は板厚を一定に保つ程度の圧
力で良く、装置全体の大きさが小さくなり型締用原動力
が少なくて済むため、ランニングコストが安くなる。
又、金型を閉じたキャビティ内を真空にし、成形基板に
気泡の混入を防ぎ、品質の良い基板を成形が可能となる
ものである。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面（第１図）に基
づいて説明する。第１図は本発明の一実施例における成
形装置の成形部断面図である。
づいて説明する。第１図は本発明の一実施例における成
形装置の成形部断面図である。
図において、21は記録ピットや凸凹面を有したスタンパ
22を冷却する冷媒を通す空間23と冷媒供給口24と冷媒排
出口25を設け且つキャビティ内を真空にするための真空
排気口26を備えた金型であり、この金型21はダイプレー
ト27に固定されている。28は鏡面に仕上げたスタンパ29
を固定し、このスタンパ29を冷却する冷媒を通す空間30
と冷媒供給口31と冷媒排出口32を設け、更にキャビティ
内を真空にする真空排気口33とシリンダ34から可塑化し
た樹脂を供給する口35を設けた可動金型である。この可
動金型28はタイバー36をガイドとして移動し基板板厚を
確保する程度の小さい力で加圧する。37は上下のスタン
パ22,29を同一温度に急速加熱するため、上下のスタン
パ22,29に対し等距離の位置に配置された高周波誘導コ
イルである。38は上下の金型を閉じるとき、高周波誘導
コイル37を金型外に移動させるための摺動機構である。
22を冷却する冷媒を通す空間23と冷媒供給口24と冷媒排
出口25を設け且つキャビティ内を真空にするための真空
排気口26を備えた金型であり、この金型21はダイプレー
ト27に固定されている。28は鏡面に仕上げたスタンパ29
を固定し、このスタンパ29を冷却する冷媒を通す空間30
と冷媒供給口31と冷媒排出口32を設け、更にキャビティ
内を真空にする真空排気口33とシリンダ34から可塑化し
た樹脂を供給する口35を設けた可動金型である。この可
動金型28はタイバー36をガイドとして移動し基板板厚を
確保する程度の小さい力で加圧する。37は上下のスタン
パ22,29を同一温度に急速加熱するため、上下のスタン
パ22,29に対し等距離の位置に配置された高周波誘導コ
イルである。38は上下の金型を閉じるとき、高周波誘導
コイル37を金型外に移動させるための摺動機構である。
以上のように構成された成形装置の動作について説明す
る。上下の金型21,28が開いた状態で上下スタンパ22,29
の温度を同一にするため、各スタンパ22,29と等距離の
位置に高周波誘導コイル37を配置し、スタンパ全面を均
一な温度にするために高周波誘導コイル37をスタンパ2
2,29と平行に摺動させ、スタンパ温度が設定温度になっ
たとき高周波誘導コイル37を金型外に移動させて上下金
型を閉じる。このとき上側の金型28の加圧力はディスク
基板の板厚を確保する程度の小さい圧力である。以上の
状態でディスク基板内に気泡の混入を防ぐため、キャビ
ティ内を真空にして可塑化樹脂をキャビティ内に充填す
る。充填完了後金型冷却を行ない、上側の金型28を開い
てディスク基板を取り出すものである。
る。上下の金型21,28が開いた状態で上下スタンパ22,29
の温度を同一にするため、各スタンパ22,29と等距離の
位置に高周波誘導コイル37を配置し、スタンパ全面を均
一な温度にするために高周波誘導コイル37をスタンパ2
2,29と平行に摺動させ、スタンパ温度が設定温度になっ
たとき高周波誘導コイル37を金型外に移動させて上下金
型を閉じる。このとき上側の金型28の加圧力はディスク
基板の板厚を確保する程度の小さい圧力である。以上の
状態でディスク基板内に気泡の混入を防ぐため、キャビ
ティ内を真空にして可塑化樹脂をキャビティ内に充填す
る。充填完了後金型冷却を行ない、上側の金型28を開い
てディスク基板を取り出すものである。
以上のように本実施例によれば、スタンパ22,29を高周
波誘導コイル37により急速に樹脂可塑化温度まで加熱す
ることにより転写性が向上し、成形サイクルが速くな
る。又、型締力が小さいため、ディスク基板の残留応力
が少なくディスクの形状変化が少ない高品質なものが得
られる。又、小型で、ランニングコストを低減した成形
装置となる。
波誘導コイル37により急速に樹脂可塑化温度まで加熱す
ることにより転写性が向上し、成形サイクルが速くな
る。又、型締力が小さいため、ディスク基板の残留応力
が少なくディスクの形状変化が少ない高品質なものが得
られる。又、小型で、ランニングコストを低減した成形
装置となる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、上下スタンパの中間位置
に高周波誘導コイルを配置し、高周波誘導コイルを摺動
させることにより上下のスタンパ温度を同一にでき、ス
タンパ全面を急速に均一な樹脂可塑化温度にできるた
め、樹脂が冷えることによる転写性不良がない。又、ス
タンパ温度を上げるので型締圧力はディスク基板の板厚
を確保する程度の小さい圧力で良く、成形基板の残留応
力が非常に少なくなる。そして型締圧力が小さいため型
締用油圧ポンプや油圧タンク等駆動源が不要となり、装
置全体が小型になり、ランニングコストを低減できる。
又、キャビティ内を真空にして樹脂を充填するため、成
形基板内に気泡の混入を防ぐことができ、転写性が良
く、残留応力が少なく、成形基板内に気泡の混入のない
高品質な成形基板が得られる。
に高周波誘導コイルを配置し、高周波誘導コイルを摺動
させることにより上下のスタンパ温度を同一にでき、ス
タンパ全面を急速に均一な樹脂可塑化温度にできるた
め、樹脂が冷えることによる転写性不良がない。又、ス
タンパ温度を上げるので型締圧力はディスク基板の板厚
を確保する程度の小さい圧力で良く、成形基板の残留応
力が非常に少なくなる。そして型締圧力が小さいため型
締用油圧ポンプや油圧タンク等駆動源が不要となり、装
置全体が小型になり、ランニングコストを低減できる。
又、キャビティ内を真空にして樹脂を充填するため、成
形基板内に気泡の混入を防ぐことができ、転写性が良
く、残留応力が少なく、成形基板内に気泡の混入のない
高品質な成形基板が得られる。
第１図は本発明の一実施例の成形装置成形部の断面図、
第２図は従来の成形装置成形部の断面図である。 21……金型、22……スタンパ、23……空間、26……真空
排気口、28……可動金型、29……スタンパ、30……空
間、33……真空排気口、34……シリンダ、35……口、37
……高周波誘導コイル、38……摺動機構
第２図は従来の成形装置成形部の断面図である。 21……金型、22……スタンパ、23……空間、26……真空
排気口、28……可動金型、29……スタンパ、30……空
間、33……真空排気口、34……シリンダ、35……口、37
……高周波誘導コイル、38……摺動機構
Claims (3)
- 【請求項１】熱可塑性樹脂を用いた光ディスク用基板を
成形する装置において、内部に冷媒を流す空間を設け、
スタンパを固定した金型と、前記対向する金型空間に摺
動機構を有する高周波誘導コイルを備えた成形装置。 - 【請求項２】スタンパを固定した一対の金型を閉じた後
金型キャビティ内を真空にする真空排気経路を設けた特
許請求の範囲第１項記載の成形装置。 - 【請求項３】一対の金型にスタンパを固定し、前記対向
する一対の金型空間に各スタンパから等距離の位置に摺
動機構を備えた高周波誘導コイルを配置した特許請求の
範囲第１項記載の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60207573A JPH0651307B2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60207573A JPH0651307B2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266913A JPS6266913A (ja) | 1987-03-26 |
| JPH0651307B2 true JPH0651307B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=16541987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60207573A Expired - Lifetime JPH0651307B2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651307B2 (ja) |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP60207573A patent/JPH0651307B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6266913A (ja) | 1987-03-26 |
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